本技術(shù)涉及測(cè)試裝置，具體是一種微電子封裝器件的測(cè)試裝置。

背景技術(shù)：

1、我國正處在微電子工業(yè)蓬勃發(fā)展的時(shí)代，對(duì)微電子系統(tǒng)封裝材料及封裝技術(shù)的研究也方興未艾，而在微電子封裝器件的生產(chǎn)過程中，需要經(jīng)過測(cè)試裝置測(cè)試才可以出廠。

2、專利申請(qǐng)?zhí)枴癱n202121625274.1”描述的“一種基于微電子封裝器件的測(cè)試裝置，其技術(shù)方案要點(diǎn)是：包括裝置本體，實(shí)現(xiàn)了在搬運(yùn)過程中有著力的部件，方便工人進(jìn)行移動(dòng)，通過第二矩形槽和圓形槽的作用使得矩形桿和圓塊可以被完美收納，不影響美觀，通過第一圓桿、第二圓桿、第二彈簧和圓孔的作用，使得滑動(dòng)塊可以被固定，進(jìn)而將整個(gè)裝置固定”。

3、但是該設(shè)備并不能對(duì)顯微鏡進(jìn)行保護(hù)，避免灰塵、雜物或其他污染物進(jìn)入鏡頭和光學(xué)系統(tǒng)中，減少清潔工作的頻率，并延長顯微鏡的使用壽命，以確保觀察結(jié)果的準(zhǔn)確性和清晰度，同時(shí)可以防止顯微鏡意外碰撞、摔落或其他物理損壞，保護(hù)其結(jié)構(gòu)和性能不受影響。

4、為此，本實(shí)用新型提供了一種微電子封裝器件的測(cè)試裝置，以解決上述問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供了一種微電子封裝器件的測(cè)試裝置，解決了上述所提到的能對(duì)顯微鏡進(jìn)行保護(hù)，避免灰塵、雜物或其他污染物進(jìn)入鏡頭和光學(xué)系統(tǒng)中的問題。

2、為實(shí)現(xiàn)以上目的，本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)：一種微電子封裝器件的測(cè)試裝置，包括設(shè)備框架、控制主機(jī)和伺服電機(jī)，所述設(shè)備框架上固定連接有防護(hù)收納機(jī)構(gòu)，所述防護(hù)收納機(jī)構(gòu)包括設(shè)備底板，所述設(shè)備底板上固定連接有放置盒，所述放置盒上轉(zhuǎn)動(dòng)連接有防護(hù)罩，所述防護(hù)罩的側(cè)面上固定連接有彈簧紐，所述放置盒的兩側(cè)固定連接有限位組件，所述限位組件的內(nèi)部活動(dòng)連接有與彈簧紐相匹配的觸發(fā)組件，所述限位組件的內(nèi)部通過活動(dòng)軸活動(dòng)連接有顯微鏡，所述活動(dòng)軸的兩側(cè)活動(dòng)連接有限位卡扣。

3、優(yōu)選的：所述設(shè)備框架上固定連接有用于防護(hù)的防護(hù)機(jī)構(gòu)，所述防護(hù)機(jī)構(gòu)包括左擋板，所述左擋板通過合頁轉(zhuǎn)動(dòng)連接有防護(hù)門，所述左擋板的一側(cè)設(shè)置有右擋板，且右擋板上固定連接有與左擋板相匹配的固定組件。

4、優(yōu)選的：所述設(shè)備框架上固定連接有控制按鈕，所述控制主機(jī)和控制按鈕與伺服電機(jī)通過信號(hào)電連接。

5、優(yōu)選的：所述設(shè)備框架上固定連接有測(cè)試機(jī)，所述測(cè)試機(jī)包括設(shè)備支架，所述設(shè)備支架的中間位置活動(dòng)連接有轉(zhuǎn)動(dòng)軸，所述轉(zhuǎn)動(dòng)軸上活動(dòng)連接有壓力框架，所述壓力框架的側(cè)面上拆卸連接有控制器，所述轉(zhuǎn)動(dòng)軸的底部活動(dòng)連接有固定塊，且所述轉(zhuǎn)動(dòng)軸連接在伺服電機(jī)的輸出軸上，所述壓力框架的底部固定連接有壓力架，所述壓力架的底部設(shè)置有支撐架，且支撐架上固定連接有固定架。

6、優(yōu)選的：所述設(shè)備支架的兩側(cè)上固定連接有軌道，所述軌道與壓力框架一側(cè)上開設(shè)的滑槽相匹配。

7、優(yōu)選的：所述設(shè)備框架的底部固定連接有便于移動(dòng)與固定設(shè)備框架的移動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述移動(dòng)機(jī)構(gòu)包括福馬輪，所述福馬輪的一側(cè)設(shè)置有支撐桿。

8、有益效果

9、本實(shí)用新型提供了一種微電子封裝器件的測(cè)試裝置。與現(xiàn)有技術(shù)相比具備以下有益效果：

10、(1)、該微電子封裝器件的測(cè)試裝置，通過將限位卡扣向兩側(cè)撥動(dòng)從而將顯微鏡解鎖，同時(shí)在向下滑動(dòng)時(shí)使得彈簧紐從限位組件上的凹槽中脫出，使得能夠?qū)︼@微鏡進(jìn)行保護(hù)，避免灰塵、雜物或其他污染物進(jìn)入鏡頭和光學(xué)系統(tǒng)中，減少清潔工作的頻率，并延長顯微鏡的使用壽命，以確保觀察結(jié)果的準(zhǔn)確性和清晰度，同時(shí)可以防止顯微鏡意外碰撞、摔落或其他物理損壞，保護(hù)其結(jié)構(gòu)和性能不受影響。

11、(2)、該微電子封裝器件的測(cè)試裝置，通過將微電子封裝器件放置在固定架上并固定，同時(shí)通過控制按鈕啟動(dòng)伺服電機(jī)，使得在通過控制器控制壓力框架下降時(shí)，壓力架會(huì)跟隨下降同時(shí)對(duì)固定架內(nèi)部的微電子封裝器件進(jìn)行壓力測(cè)試，同時(shí)在測(cè)試完成時(shí)，可以通過關(guān)閉防護(hù)門來對(duì)設(shè)備框架上的設(shè)備進(jìn)行防護(hù)，保護(hù)設(shè)備免受損壞，確保測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性，提高安全性，并維護(hù)設(shè)備的性能和可靠性。

技術(shù)特征：

1.一種微電子封裝器件的測(cè)試裝置，包括設(shè)備框架(1)、控制主機(jī)(2)和伺服電機(jī)(5)，其特征在于：所述設(shè)備框架(1)上固定連接有防護(hù)收納機(jī)構(gòu)(6)，所述防護(hù)收納機(jī)構(gòu)(6)包括設(shè)備底板(61)，所述設(shè)備底板(61)上固定連接有放置盒(62)，所述放置盒(62)上轉(zhuǎn)動(dòng)連接有防護(hù)罩(63)，所述防護(hù)罩(63)的側(cè)面上固定連接有彈簧紐(64)，所述放置盒(62)的兩側(cè)固定連接有限位組件(65)，所述限位組件(65)的內(nèi)部活動(dòng)連接有與彈簧紐(64)相匹配的觸發(fā)組件(66)，所述限位組件(65)的內(nèi)部通過活動(dòng)軸(68)活動(dòng)連接有顯微鏡(67)，所述活動(dòng)軸(68)的兩側(cè)活動(dòng)連接有限位卡扣(69)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微電子封裝器件的測(cè)試裝置，其特征在于：所述設(shè)備框架(1)上固定連接有用于防護(hù)的防護(hù)機(jī)構(gòu)(3)，所述防護(hù)機(jī)構(gòu)(3)包括左擋板(31)，所述左擋板(31)通過合頁轉(zhuǎn)動(dòng)連接有防護(hù)門(32)，所述左擋板(31)的一側(cè)設(shè)置有右擋板(33)，且右擋板(33)上固定連接有與左擋板(31)相匹配的固定組件。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微電子封裝器件的測(cè)試裝置，其特征在于：所述設(shè)備框架(1)上固定連接有控制按鈕(4)，所述控制主機(jī)(2)和控制按鈕(4)與伺服電機(jī)(5)通過信號(hào)電連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微電子封裝器件的測(cè)試裝置，其特征在于：所述設(shè)備框架(1)上固定連接有測(cè)試機(jī)(7)，所述測(cè)試機(jī)(7)包括設(shè)備支架(71)，所述設(shè)備支架(71)的中間位置活動(dòng)連接有轉(zhuǎn)動(dòng)軸(72)，所述轉(zhuǎn)動(dòng)軸(72)上活動(dòng)連接有壓力框架(74)，所述壓力框架(74)的側(cè)面上拆卸連接有控制器(75)，所述轉(zhuǎn)動(dòng)軸(72)的底部活動(dòng)連接有固定塊(76)，且所述轉(zhuǎn)動(dòng)軸(72)連接在伺服電機(jī)(5)的輸出軸上，所述壓力框架(74)的底部固定連接有壓力架(77)，所述壓力架(77)的底部設(shè)置有支撐架(79)，且支撐架(79)上固定連接有固定架(78)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種微電子封裝器件的測(cè)試裝置，其特征在于：所述設(shè)備支架(71)的兩側(cè)上固定連接有軌道(73)，所述軌道(73)與壓力框架(74)一側(cè)上開設(shè)的滑槽相匹配。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微電子封裝器件的測(cè)試裝置，其特征在于：所述設(shè)備框架(1)的底部固定連接有便于移動(dòng)與固定設(shè)備框架(1)的移動(dòng)機(jī)構(gòu)(8)，所述移動(dòng)機(jī)構(gòu)(8)包括福馬輪(81)，所述福馬輪(81)的一側(cè)設(shè)置有支撐桿(82)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種微電子封裝器件的測(cè)試裝置，包括設(shè)備框架、控制主機(jī)和伺服電機(jī)，所述設(shè)備框架上固定連接有防護(hù)收納機(jī)構(gòu)，所述防護(hù)收納機(jī)構(gòu)包括設(shè)備底板，所述設(shè)備底板上固定連接有放置盒，所述放置盒上轉(zhuǎn)動(dòng)連接有防護(hù)罩，所述防護(hù)罩的側(cè)面上固定連接有彈簧紐，所述放置盒的兩側(cè)固定連接有限位組件，所述限位組件的內(nèi)部活動(dòng)連接有與彈簧紐相匹配的觸發(fā)組件；通過上述設(shè)備能夠避免灰塵、雜物或其他污染物進(jìn)入鏡頭和光學(xué)系統(tǒng)中，減少清潔工作的頻率，并延長顯微鏡的使用壽命，以確保觀察結(jié)果的準(zhǔn)確性和清晰度，同時(shí)可以防止顯微鏡意外碰撞、摔落或其他物理損壞，保護(hù)其結(jié)構(gòu)和性能不受影響。

技術(shù)研發(fā)人員：陳雨歡
受保護(hù)的技術(shù)使用者：華北電力大學(xué)
技術(shù)研發(fā)日：20240507
技術(shù)公布日：2024/12/10