本技術(shù)涉及半導(dǎo)體檢測裝置領(lǐng)域，尤其涉及一種半導(dǎo)體晶片厚度檢測裝置。

背景技術(shù)：

1、半導(dǎo)體晶片是led最主要的原物料之一，是led的發(fā)光部件，led最核心的部分，晶片的好壞將直接決定led的性能，晶片大多呈正方形，主要是由ⅲ和ⅴ族復(fù)合半導(dǎo)體物質(zhì)構(gòu)成，在晶片投入使用之前，需要對晶片進(jìn)行檢測評估，其中包括尺寸測量，鑒于芯片尺寸較小，需采用專用厚度檢測設(shè)備對其進(jìn)行測量。

2、就目前的厚度檢測裝置而言，待測晶片通常需手動放置于操作臺上，然而在檢測過程中，晶片可能發(fā)生微小位置變動，或手動放置位置存在輕微偏差，這些因素均可能導(dǎo)致檢測結(jié)果的準(zhǔn)確性受到影響；另外，檢測過程中，操作人員需手動將檢測結(jié)構(gòu)向下移動直至檢測頭接觸晶片上端，這種操作方式在移動距離上往往難以精確控制，若移動距離不足，可能會導(dǎo)致檢測結(jié)果出現(xiàn)較大誤差，若移動距離過大，可能會對晶片造成損傷，進(jìn)而可能影響整個檢測過程。

3、因此，本領(lǐng)域技術(shù)人員提供了一種半導(dǎo)體晶片厚度檢測裝置，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點，而提出的一種半導(dǎo)體晶片厚度檢測裝置，該檢測裝置中設(shè)置有固定機(jī)構(gòu)和檢測機(jī)構(gòu)，固定機(jī)構(gòu)可以保證晶片檢測過程中的穩(wěn)定性，檢測機(jī)構(gòu)可以有效避免晶片被擠壓損壞。

2、為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供了如下技術(shù)方案：

3、一種半導(dǎo)體晶片厚度檢測裝置，包括底座和待測晶片，所述底座上端固定設(shè)置有固定機(jī)構(gòu)，所述固定機(jī)構(gòu)包括操作臺、兩個螺紋塊和四個固定塊，所述操作臺內(nèi)表面固定設(shè)置有兩個滑桿，所述操作臺靠近前端轉(zhuǎn)動套設(shè)有雙向絲桿，所述雙向絲桿的前端固定連接有控制旋鈕，所述雙向絲桿桿身靠近前端固定套設(shè)有發(fā)條彈簧，兩個所述螺紋塊的兩側(cè)均固定設(shè)置有伸縮桿，四個所述固定塊的下端均固定設(shè)置有連接桿，四個所述連接桿的下端均固定連接有滑動塊；

4、所述底座上端靠近后端固定設(shè)置有檢測機(jī)構(gòu)，所述檢測機(jī)構(gòu)包括保護(hù)框和固定板，所述保護(hù)框內(nèi)部固定設(shè)置有電動絲桿，所述固定板下端位置固定設(shè)置有支撐桿，所述固定板下端靠近中間的位置固定設(shè)置有多個伸縮頂針。

5、通過上述技術(shù)方案，該檢測裝置中設(shè)置有固定機(jī)構(gòu)和檢測機(jī)構(gòu)，固定機(jī)構(gòu)可以通過多個固定塊對晶片進(jìn)行固定，其中雙向絲桿可以通過手動轉(zhuǎn)動，發(fā)條彈簧可以使其恢復(fù)原狀，檢測機(jī)構(gòu)可以通過伸縮頂針的收縮檢測晶片的厚度，其中固定板上下移動的距離固定，可以有效避免由于移動距離的偏差造成檢測過程的失誤。

6、進(jìn)一步地，兩個所述螺紋塊分別螺紋套設(shè)在雙向絲桿桿身靠近前后端的位置，四個所述固定塊均滑動設(shè)置在操作臺的上端，四個所述固定塊兩兩之間相對一側(cè)均固定設(shè)置有海綿墊；

7、通過上述技術(shù)方案，雙向絲桿轉(zhuǎn)動時，兩個螺紋塊可以沿著絲桿向兩個方向移動，固定塊可以在操作臺上沿滑槽移動，海綿墊位于固定塊和晶片之間，起到緩沖保護(hù)的作用。

8、進(jìn)一步地，所述操作臺的上端開設(shè)有兩個滑槽，四個所述連接桿桿身上端分別滑動套設(shè)在兩個滑槽中；

9、通過上述技術(shù)方案，滑槽的寬度與連接桿的直徑相同，滑槽可以供連接桿的滑動。

10、進(jìn)一步地，四個所述滑動塊分別與四個所述伸縮桿固定連接，四個所述滑動塊分別滑動套設(shè)在兩個滑桿外表面；

11、通過上述技術(shù)方案，伸縮桿可以帶動滑動塊沿滑桿滑動，伸縮桿在帶動滑動塊移動的同時發(fā)生伸縮。

12、進(jìn)一步地，所述發(fā)條彈簧靠近內(nèi)部的一端固定連接到雙向絲桿的外表面，所述發(fā)條彈簧靠近外部的一端固定連接到操作臺的內(nèi)部；

13、通過上述技術(shù)方案，發(fā)條彈簧具有一定的彈性，兩端分別連接著雙向絲桿和操作臺，雙向絲桿轉(zhuǎn)動一定角度后，可以在發(fā)條彈簧的作用下轉(zhuǎn)動恢復(fù)原狀。

14、進(jìn)一步地，所述操作臺固定設(shè)置在底座上端靠近中間的位置，所述待測晶片活動放置在操作臺的上端，所述保護(hù)框的下端固定設(shè)置在底座上端靠近后端的位置；

15、通過上述技術(shù)方案，操作臺支撐著待測晶片，方便對晶片的厚度檢測，保護(hù)框?qū)㈦妱咏z桿穩(wěn)定固定在底座上。

16、進(jìn)一步地，所述固定板的上端固定設(shè)置有傳感器，多個所述伸縮頂針與傳感器電性連接；

17、通過上述技術(shù)方案，傳感器可以將伸縮頂針的收縮位移轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號，方便使用者直接讀取數(shù)據(jù)，且數(shù)據(jù)準(zhǔn)確。

18、進(jìn)一步地，所述固定板的后端固定設(shè)置有螺紋板，所述螺紋板的后端螺紋套設(shè)在電動絲桿上；

19、通過上述技術(shù)方案，螺紋板可以隨著電動絲桿的轉(zhuǎn)動上下移動，同時螺紋板可以帶動固定板的上下移動。

20、本實用新型具有如下有益效果：

21、1、本實用新型提出的一種半導(dǎo)體晶片厚度檢測裝置，該檢測裝置中設(shè)置有固定機(jī)構(gòu),在使用過程中，固定機(jī)構(gòu)內(nèi)的控制旋鈕可調(diào)控雙向絲桿的旋轉(zhuǎn)，進(jìn)而引發(fā)內(nèi)部結(jié)構(gòu)的聯(lián)動，并最終帶動固定塊的移動，發(fā)條彈簧能使雙向絲桿反向轉(zhuǎn)動恢復(fù)至原狀，這樣的設(shè)計可以實現(xiàn)對晶片快速固定，操作簡便，既提高了晶片檢測過程中的穩(wěn)定性，又確保了晶片位置的精準(zhǔn)性，從而有效降低了晶片厚度檢測的誤差。

22、2、本實用新型提出的一種半導(dǎo)體晶片厚度檢測裝置，該檢測裝置中設(shè)置有檢測機(jī)構(gòu)，在使用過程中，檢測機(jī)構(gòu)中的固定板能夠隨著絲桿的旋轉(zhuǎn)進(jìn)行上下移動，且移動距離固定，伸縮頂針可根據(jù)晶片厚度進(jìn)行收縮，實現(xiàn)厚度檢測，這種設(shè)計有效避免了手動移動檢測結(jié)構(gòu)帶來的誤差，從而減少了對晶片損傷或檢測誤差的可能性，確保了檢測過程的順暢進(jìn)行和檢測數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。

技術(shù)特征：

1.一種半導(dǎo)體晶片厚度檢測裝置，包括底座(1)和待測晶片(2)，其特征在于：所述底座(1)上端固定設(shè)置有固定機(jī)構(gòu)(3)，所述固定機(jī)構(gòu)(3)包括操作臺(301)、兩個螺紋塊(305)和四個固定塊(309)，所述操作臺(301)內(nèi)表面固定設(shè)置有兩個滑桿(311)，所述操作臺(301)靠近前端轉(zhuǎn)動套設(shè)有雙向絲桿(304)，所述雙向絲桿(304)的前端固定連接有控制旋鈕(302)，所述雙向絲桿(304)桿身靠近前端固定套設(shè)有發(fā)條彈簧(303)，兩個所述螺紋塊(305)的兩側(cè)均固定設(shè)置有伸縮桿(306)，四個所述固定塊(309)的下端均固定設(shè)置有連接桿(308)，四個所述連接桿(308)的下端均固定連接有滑動塊(307)；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體晶片厚度檢測裝置，其特征在于：兩個所述螺紋塊(305)分別螺紋套設(shè)在雙向絲桿(304)桿身靠近前后端的位置，四個所述固定塊(309)均滑動設(shè)置在操作臺(301)的上端，四個所述固定塊(309)兩兩之間相對一側(cè)均固定設(shè)置有海綿墊(310)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體晶片厚度檢測裝置，其特征在于：所述操作臺(301)的上端開設(shè)有兩個滑槽(312)，四個所述連接桿(308)桿身上端分別滑動套設(shè)在兩個滑槽(312)中。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體晶片厚度檢測裝置，其特征在于：四個所述滑動塊(307)分別與四個所述伸縮桿(306)固定連接，四個所述滑動塊(307)分別滑動套設(shè)在兩個滑桿(311)外表面。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體晶片厚度檢測裝置，其特征在于：所述發(fā)條彈簧(303)靠近內(nèi)部的一端固定連接到雙向絲桿(304)的外表面，所述發(fā)條彈簧(303)靠近外部的一端固定連接到操作臺(301)的內(nèi)部。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體晶片厚度檢測裝置，其特征在于：所述操作臺(301)固定設(shè)置在底座(1)上端靠近中間的位置，所述待測晶片(2)活動放置在操作臺(301)的上端，所述保護(hù)框(401)的下端固定設(shè)置在底座(1)上端靠近后端的位置。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體晶片厚度檢測裝置，其特征在于：所述固定板(404)的上端固定設(shè)置有傳感器(407)，多個所述伸縮頂針(406)與傳感器(407)電性連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體晶片厚度檢測裝置，其特征在于：所述固定板(404)的后端固定設(shè)置有螺紋板(403)，所述螺紋板(403)的后端螺紋套設(shè)在電動絲桿(402)上。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及半導(dǎo)體檢測裝置領(lǐng)域，公開了一種半導(dǎo)體晶片厚度檢測裝置，包括底座和待測晶片，所述底座上端固定設(shè)置有固定機(jī)構(gòu)，所述固定機(jī)構(gòu)包括操作臺、兩個螺紋塊和四個固定塊，所述操作臺內(nèi)表面固定設(shè)置有兩個滑桿，所述操作臺靠近前端轉(zhuǎn)動套設(shè)有雙向絲桿，所述雙向絲桿的前端固定連接有控制旋鈕，所述雙向絲桿桿身靠近前端固定套設(shè)有發(fā)條彈簧，兩個所述螺紋塊的兩側(cè)均固定設(shè)置有伸縮桿，所述底座上端靠近后端固定設(shè)置有檢測機(jī)構(gòu)，所述檢測機(jī)構(gòu)包括保護(hù)框和固定板。本技術(shù)中，該檢測裝置中設(shè)置有固定機(jī)構(gòu)和檢測機(jī)構(gòu)，固定機(jī)構(gòu)可以保證晶片檢測過程中的穩(wěn)定性，檢測機(jī)構(gòu)可以有效避免晶片被擠壓損壞。

技術(shù)研發(fā)人員：陳勝洲,李美瓊,陳洲乾,盧邦棟,符俊
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市旺年華電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240516
技術(shù)公布日：2024/12/19