專利名稱：集成電路(ic)試驗(yàn)裝置用處理器的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在IC試驗(yàn)裝置用的自重下落方式處理器中被測(cè)試對(duì)象IC組件的觸點(diǎn)部的結(jié)構(gòu)。
利用IC試驗(yàn)裝置測(cè)試IC組件的電氣特性時(shí)，進(jìn)行必要的處理的處理器為了處理多品種的組件，與各種形狀的組件對(duì)應(yīng)，與組件的封裝形狀有關(guān)的結(jié)構(gòu)部分的部件采用可以很容易更換的可更換配件(チェンジキット)結(jié)構(gòu)。
圖5是先有技術(shù)的可更換配件部的托架與頂板的關(guān)系的結(jié)構(gòu)圖。另外，圖6是使托架內(nèi)的IC組件與位于測(cè)試頭部的IC插座B接觸的側(cè)剖面圖。圖3是IC插座的正面結(jié)構(gòu)圖，是觸點(diǎn)端子23排列在頂板退出槽21的兩側(cè)、在二個(gè)方向具有IC引線的TSOPII型/SOP封裝用的例子。
如圖5所示，從可更換配件部18的上部裝入IC組件4的托架3在導(dǎo)軌5和頂板之間以自重滑行，由擋塊使之在測(cè)試頭部13的觸點(diǎn)位置停止。然后，在導(dǎo)柱19的導(dǎo)引下，與頂板C17一起向插座一側(cè)移動(dòng)，IC組件4的引線端子與IC插座B15的觸點(diǎn)針16接觸(電氣接觸)。進(jìn)行組件的電氣試驗(yàn)之后并移動(dòng)到原來(lái)的位置之后，向下方傳送。以此順序進(jìn)行，便可進(jìn)行大量的被測(cè)試組件的試驗(yàn)。
這里，為了與IC插座B15接觸，可更換配件部18的頂板C17的結(jié)構(gòu)如圖5、圖6所示的那樣，必須有用于保持托架3的頂板中央部20。為了與該凸部對(duì)應(yīng)，在IC插座B15一側(cè)必須形成使該伸出部分退出的頂板退出槽21的結(jié)構(gòu)。
為了形成該頂板退出槽21，需要從IC插座B15的插座底面12到觸點(diǎn)針16有一定的進(jìn)深。但是，由于作為被測(cè)試對(duì)象的IC組件4的品種的關(guān)系，實(shí)際上不能設(shè)置先有技術(shù)那樣的頂板退出槽21。即，①隨著IC組件4的高頻化，為了使IC插座B15與此對(duì)應(yīng)，觸點(diǎn)針16變短，從而難于形成頂板退出槽21。②另外，由于如QFP結(jié)構(gòu)那樣，在4個(gè)方向形成引線端子22或者在同一PGA結(jié)構(gòu)的IC組件4的端子面上以格子狀形成引線端子22，于是，頂板中央部20便成為障礙，致使用于測(cè)試的觸點(diǎn)針16不能與引線端子22接觸。
本發(fā)明想要解決的問(wèn)題就是當(dāng)IC組件的引線端子的結(jié)構(gòu)如QFP或PGA那樣在4個(gè)方向或成為格子狀時(shí)，觸點(diǎn)一側(cè)也可以和薄型IC插座對(duì)應(yīng)，目的旨在實(shí)現(xiàn)用于測(cè)試的觸點(diǎn)可以成為毫無(wú)障礙的結(jié)構(gòu)。


圖1和圖2是本發(fā)明的第1解決方法。
為了解決上述問(wèn)題，在本發(fā)明的結(jié)構(gòu)中，設(shè)置與托架3的尺寸對(duì)應(yīng)地形成下落滑行間隙9的頂板聯(lián)結(jié)部7、頂板A1、頂板B2和導(dǎo)軌5，并設(shè)置支持托架3、且在進(jìn)行對(duì)應(yīng)的IC插座與IC組件4接觸時(shí)使頂板A1和頂板A2不會(huì)成為障礙的具有開(kāi)口部8結(jié)構(gòu)的頂板A1和頂板B2的結(jié)構(gòu)方式。
這樣，便可實(shí)現(xiàn)具有收納IC組件4的托架3和位于測(cè)試頭部13一側(cè)的接觸用IC插座，從而使托架3與IC插座接觸的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)。
圖8是附加了本發(fā)明的緩沖機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)。即，除了上述解決方法外，它是為了給托架3的橫方向位置導(dǎo)向并在與觸點(diǎn)一側(cè)嵌合時(shí)緩沖碰撞而在導(dǎo)軌背面設(shè)置的由彈簧28和托架壓板27構(gòu)成的觸點(diǎn)緩沖機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)方式。
這樣，本發(fā)明在IC測(cè)試裝置用的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)中便采用了如下結(jié)構(gòu)(1)具有按指定寬度和高度形成間隙的導(dǎo)軌和各部分構(gòu)成的頂板，以使容納IC組件的托架沿IC組件的下落方向下落；(2)為了保持容納IC組件的托架的下落位置，并在測(cè)試結(jié)束后將托架從IC插座中拉出，而在需要的頂板中央部分設(shè)置開(kāi)口部將頂板分割為上部頂板A和下部頂板B兩部分(3)在頂板B上設(shè)置導(dǎo)向錐，以使托架下落到指定的位置。
在本發(fā)明中，雖然在頂板中央部進(jìn)行分割，但是，其開(kāi)口部的尺寸為了在托架落下后停止的位置使托架的上端部與頂板A重疊，使托架的下端部與頂板B重疊，通過(guò)采用與托架匹配的指定尺寸，從而成為可以與IC組件的薄形組件及QFP或者PGA等接觸的結(jié)構(gòu)。即，頂板A1、頂板B2通過(guò)采用與H型IC插座及其他IC插座對(duì)應(yīng)的在進(jìn)行接觸時(shí)不會(huì)成為障礙的尺寸結(jié)構(gòu)并且采用支持托架3的長(zhǎng)度，便可與任意封裝的組件對(duì)應(yīng)。
另外，在圖8所示的結(jié)構(gòu)例中，為了給托架3的橫方向位置導(dǎo)向并在與觸點(diǎn)一側(cè)嵌合時(shí)緩沖碰撞，在導(dǎo)軌背面附加彈簧28和托架壓板27后，具有接觸緩沖作用。
由于本發(fā)明是按上述說(shuō)明那樣構(gòu)成的，所以具確如下效果(1)通過(guò)在具有保持收納IC組件的托架以自重下落時(shí)的姿勢(shì)和與設(shè)置在測(cè)試探頭一側(cè)的IC插座分離的功能的頂板部上設(shè)置開(kāi)口部，便可不必在IC插座上形成頂板部的退出槽。結(jié)果，可以實(shí)現(xiàn)容易與薄形的IC插座接觸的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)。
(2)通過(guò)在同一頂板部上設(shè)置開(kāi)口部，并且在托架3的內(nèi)側(cè)設(shè)置支承IC封裝的非引線部的結(jié)構(gòu)，不僅可以與IC組件的引線端子在一個(gè)方向或二個(gè)方向形成的組件對(duì)應(yīng)，而且還可以與在四個(gè)方向形成的QFP及PGA式的組件對(duì)應(yīng)。
圖1是本發(fā)明實(shí)施例的側(cè)面的剖視圖。
圖2是本發(fā)明實(shí)施例的主視圖。
圖3是先有的IC插座的主視結(jié)構(gòu)圖例。
圖4是表示利用本發(fā)明的頂板的開(kāi)口部可以適用于QFP式等IC組件的概念的主視圖。
圖5是先有技術(shù)的可更換配件部的主視圖。
圖6是先有技術(shù)的可更換配件部和IC插座的剖視圖。
圖7是在本發(fā)明中可以使用的中央上下開(kāi)口的H型IC插座結(jié)構(gòu)圖。
圖8是附加了本發(fā)明的接觸時(shí)的碰撞緩沖結(jié)構(gòu)圖，(a)是托架壓板27側(cè)的剖面結(jié)構(gòu)圖，(b)是上剖面圖。
1...頂板A2...頂板B3...托架4...IC組件5、26...導(dǎo)軌6...IC組件下落方向7...頂板聯(lián)結(jié)部8...開(kāi)口部9...間隙
10...擋塊11...導(dǎo)向錐12...插座底面13...測(cè)試頭部14...IC插座A15..IC插座B16...觸點(diǎn)針18...可更換配件部17...頂板C19...導(dǎo)柱20...頂板中央部21...頂板退出槽22...引線端子23...觸點(diǎn)端子27...托架壓板28...彈簧本發(fā)明的實(shí)施例如圖1所示的側(cè)剖視圖所示，是薄型VSMP封裝時(shí)的結(jié)構(gòu)例子。圖2是其主視圖。另外，圖4是為了測(cè)試QFP及PGA結(jié)構(gòu)的組件示出開(kāi)口部的范圍內(nèi)的概念圖。
與本實(shí)施例的結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)的IC插座是與稱為H型插座的插座對(duì)應(yīng)的結(jié)構(gòu)，如圖7所示的那樣，與具有中央上下開(kāi)口的結(jié)構(gòu)的IC插座對(duì)應(yīng)，如圖2所示的那樣，由頂板A1和頂板B2支持托架3。
托架3在導(dǎo)軌5與頂板A1的間隙中下落，由擋塊10使之在接觸的開(kāi)口部8的位置停止。另外，在下側(cè)的頂板B2上設(shè)置導(dǎo)向錐11，以使托架3不會(huì)掛在下側(cè)的頂板B2上形成堵塞，并且不會(huì)飛出到開(kāi)口部8的開(kāi)放一側(cè)。另外，由于一面是開(kāi)放狀態(tài)，所以，為了保持IC組件4，在該托架3的內(nèi)側(cè)設(shè)置支持并固定IC封裝的上下部的結(jié)構(gòu)，以使其向觸點(diǎn)一側(cè)移動(dòng)和返回時(shí)不容易從托架容器中脫落下來(lái)。
向觸點(diǎn)一側(cè)的移動(dòng)，是頂板A1、頂板B2和導(dǎo)軌5協(xié)同地保持著托架3向觸點(diǎn)一側(cè)移動(dòng)，與對(duì)應(yīng)的IC插座接觸。并且，在進(jìn)行電氣試驗(yàn)后回到原來(lái)的位置后，擋塊10離開(kāi)，使其向下方落下。
但是，為了與各種形狀的組件對(duì)應(yīng)，與組件的封裝形狀有關(guān)的部分例如頂板A1、頂板B2、導(dǎo)軌5、托架3的結(jié)構(gòu)部分，和以往一樣采用可更換配件(チェンジキツト)結(jié)構(gòu)，以便可以很容易地進(jìn)行更換。
在本發(fā)明中，如圖1和圖2所示的那樣，在為了使收納IC組件4的托架3沿IC組件下落方向6正確地下落而形成有指定的寬度和高度的間隙9的導(dǎo)軌5和頂板的結(jié)構(gòu)中，取代先有技術(shù)的結(jié)構(gòu)中的頂板中央部20，將其分割為上部頂板A1和下部頂板B2。這樣，在H型IC組件的情況下，不必設(shè)置先有技術(shù)采用的圖6所示的IC插座B15中的頂板退出槽21。從而，對(duì)于薄型的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)也可以實(shí)現(xiàn)容易對(duì)應(yīng)的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)。即，通過(guò)在頂板上設(shè)置開(kāi)口部8，便可不必在IC插座B15一側(cè)設(shè)置頂板退出槽21。
在上述實(shí)施例的說(shuō)明中，說(shuō)明了薄型VSMP封裝的情況，但是，對(duì)于在4個(gè)方向有引線的QFP封裝和PGA封裝的情況，通過(guò)設(shè)置使開(kāi)口部8的間隔比IC引線寬、比托架3窄的開(kāi)口部結(jié)構(gòu)，便可和上述實(shí)施例一樣進(jìn)行實(shí)施。
除了上述實(shí)施例外，為了緩沖與觸點(diǎn)一側(cè)嵌合時(shí)的碰撞而利用托架壓板27和彈簧28附加緩沖結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)例示于圖8(a)、(b)。這時(shí)，為了在導(dǎo)軌26的背面設(shè)置托架壓板27，如圖8(b)所示的那樣，在導(dǎo)軌26上形成用于給托架3導(dǎo)向的貫通托架壓板27的兩端面的穿孔。另外，該托架壓板27在彈簧28的作用下壓緊在導(dǎo)軌26的背面上?！哎场毙蔚耐屑軌喊?7的兩側(cè)面沿滑行面突出，給托架3的橫方向位置導(dǎo)向。
接觸時(shí)全體與導(dǎo)軌26一起向觸點(diǎn)一側(cè)移動(dòng)，當(dāng)接觸到時(shí)，托架壓板27的頂部27a即使與插座一側(cè)容器碰撞，也會(huì)被彈簧28緩沖，從而可以使托架3保持穩(wěn)定的狀態(tài)進(jìn)行接觸。
在上述實(shí)施例中，是與H型IC插座對(duì)應(yīng)地使由頂板A1、頂板B2組成的托架3的支持部延長(zhǎng)的情況，但是，也可以根據(jù)需要將該頂板A1、頂板B2的支持部的長(zhǎng)度設(shè)定為與H型IC插座以外的、與其他IC插座相對(duì)應(yīng)的長(zhǎng)度，并且也可以是支持托架3的長(zhǎng)度，這樣，同樣可以進(jìn)行實(shí)施。
這樣，觸點(diǎn)一側(cè)便可實(shí)現(xiàn)即使在薄型IC插座的情況下也可以對(duì)應(yīng)的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)。
權(quán)利要求
1.IC試驗(yàn)裝置用處理器的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)，其特征在于在具有收納IC組件(4)的托架(3)和位于測(cè)試探頭部(13)一側(cè)的接觸用IC插座，并且使托架(3)與IC插座接觸的觸點(diǎn)部的結(jié)構(gòu)中，設(shè)置與托架(3)的尺寸對(duì)應(yīng)地形成下落滑行間隙(9)的頂板聯(lián)結(jié)部(7)、頂板A(1)、頂板B(2)和導(dǎo)軌(5)，并設(shè)置支持托架(3)、且在進(jìn)行對(duì)應(yīng)的IC插座與IC組件(4)的接觸動(dòng)作時(shí)使頂板A(1)和頂板B(2)不會(huì)成為障礙的具有開(kāi)口部(8)結(jié)構(gòu)的頂板A(1)和頂板B(2)。
2.按權(quán)利要求1所述的IC試驗(yàn)裝置用處理器的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)，其特征在于在上述結(jié)構(gòu)中，為了給托架(3)的橫方向位置導(dǎo)向、緩沖與觸點(diǎn)一側(cè)嵌合時(shí)的碰撞，在導(dǎo)軌背面追加設(shè)置由彈簧(28)和托架壓板(27)構(gòu)成的觸點(diǎn)緩沖機(jī)構(gòu)。
全文摘要
一種集成電路(IC)試驗(yàn)裝置用處理器的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)，可用在自重下落方式的處理器中，即使被測(cè)試對(duì)象的IC組件和IC插座的形狀為薄型時(shí)，也可以很容易地對(duì)應(yīng)。其中設(shè)置與托架3的尺寸對(duì)應(yīng)的形成下落滑行間隙9的頂板聯(lián)結(jié)部7、頂板A1、頂板B2和導(dǎo)軌5，頂板A1和頂板B2支持托架3，并且具有在進(jìn)行對(duì)應(yīng)的IC插座與IC組件4的接觸動(dòng)作時(shí)頂板A1和頂板B2不會(huì)成為障礙的開(kāi)口部8的結(jié)構(gòu)。
文檔編號(hào)G01R1/04GK1141434SQ9610401
公開(kāi)日1997年1月29日 申請(qǐng)日期1996年2月12日 優(yōu)先權(quán)日1995年2月14日
發(fā)明者奧田広 申請(qǐng)人:株式會(huì)社愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試