專(zhuān)利名稱(chēng)：一種射線(xiàn)探測(cè)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種射線(xiàn)探測(cè)裝置，特別是在核醫(yī)學(xué)成像設(shè)備中利用晶體和光電轉(zhuǎn)換元件來(lái)實(shí)現(xiàn)信號(hào)探測(cè)的裝置。
目前在核醫(yī)學(xué)成像設(shè)備中的射線(xiàn)探測(cè)裝置，主要由晶體、光電轉(zhuǎn)換元件和放大電路組成，晶體將高能量的射線(xiàn)轉(zhuǎn)換為某一波段的光信號(hào)，再通過(guò)光電轉(zhuǎn)換元件將光信號(hào)轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘?hào)后經(jīng)放大電路進(jìn)一步放大?，F(xiàn)有技術(shù)中光電轉(zhuǎn)換元件通常都粘貼在晶體的出光面上，光損失比較大，致使轉(zhuǎn)換的信號(hào)弱。工藝復(fù)雜，不便于大批量生產(chǎn)，而放大器遠(yuǎn)離光電元件，容易受到干擾。
本實(shí)用新型的目的是提出一種可提高光信號(hào)利用率、降低干擾和提高信噪比又便于大批量工業(yè)化生產(chǎn)的一體化的射線(xiàn)探測(cè)裝置。
為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為一種射線(xiàn)探測(cè)裝置，包括晶體1、光電轉(zhuǎn)換元件2和放大電路3，其特征在于所述的光電轉(zhuǎn)換元件2直接制作在晶體1的某個(gè)或多個(gè)側(cè)面上。
在采用了上述技術(shù)方案后，由于光電轉(zhuǎn)換元件直接制作在晶體表面上，能最大限度的接受光信號(hào)，大大提高了光信號(hào)的利用率，還可將放大電路裝在光電元件旁，減少干擾提高信噪比，并可將放大電路的輸出腳制做成插頭固定在晶體后端面，使用更加方便可靠，而且工藝簡(jiǎn)單，便于工業(yè)化生產(chǎn)。最后，在晶體和光電元件及放大電路外面再包上一層反光材料，同時(shí)也作為保護(hù)層。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例做進(jìn)一步說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例一的示意圖。
圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例二的示意圖。
實(shí)施例一一種射線(xiàn)探測(cè)裝置，包括晶體1、光電轉(zhuǎn)換元件2和放大電路3，光電轉(zhuǎn)換元件2直接制作在晶體1的某一側(cè)面上，放大電路3制成集成塊并直接裝在晶體1上，其輸入端31與光電轉(zhuǎn)換元件2相連，輸出端插腳32直接固定在晶體1的后端面，用反光材料如聚四氟乙烯等均勻的包裹在晶體1和光電轉(zhuǎn)換元件2上，既起反光作用，又能保護(hù)光電轉(zhuǎn)換元件2和放大電路3的集成塊。實(shí)施例二一種射線(xiàn)探測(cè)裝置，包括晶體′1、光電轉(zhuǎn)換元件2和放大電路3，光電轉(zhuǎn)換元件2直接制作在晶體1的兩個(gè)側(cè)面(也可作在多個(gè)側(cè)面)上，放大電路3制成集成塊并直接裝在晶體1上，其輸入端31與光電轉(zhuǎn)換元件2相連，輸出端插腳32直接固定在晶體1的后端面，用反光材料如聚四氟乙烯等均勻的包裹在晶體1和光電轉(zhuǎn)換元件2上，既起反光作用，又能保護(hù)光電元件2和放大電路3的集成塊。
權(quán)利要求1.一種射線(xiàn)探測(cè)裝置，包括晶體(1)、光電轉(zhuǎn)換元件(2)和放大電路(3)，其特征在于所述的光電轉(zhuǎn)換元件(2)直接制作在晶體(1)的某個(gè)或多個(gè)側(cè)面上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的射線(xiàn)探測(cè)裝置，其特征在于所述的放大電路采用集成塊，直接裝在的晶體(1)上并靠近光電轉(zhuǎn)換元件(2)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的射線(xiàn)探測(cè)裝置，其特征在于所述的放大電路(3)集成塊的輸出腳采用插頭形式，并直接固定在晶體(1)的后端面上。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的射線(xiàn)探測(cè)裝置，其特征在于所述的晶體(1)、光電轉(zhuǎn)換元件(2)和放大電路(3)外包裹有反光材料。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型提供了一種可提高光信號(hào)利用率和信噪比的一體化射線(xiàn)探測(cè)裝置,將原組成射線(xiàn)探測(cè)裝置的晶體(1)、光電轉(zhuǎn)換元件(2)和放大電路(3)的順序連接方式改為一體式,即將光電轉(zhuǎn)換元件(2)和制成集成塊的放大電路(3)直接制作在晶體(1)的表面上,減少了光的損失,提高了光信號(hào)的利用率和信噪比,同時(shí)將放大電路(3)的輸出腳制作成插頭并直接固定在晶體(1)的后端面上,使用時(shí)更加方便可靠。
文檔編號(hào)G01T1/00GK2379811SQ9921326
公開(kāi)日2000年5月24日 申請(qǐng)日期1999年6月17日 優(yōu)先權(quán)日1999年6月17日
發(fā)明者宋世鵬 申請(qǐng)人:深圳奧沃國(guó)際科技發(fā)展有限公司