一種背鉆深度檢測的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印制電路板制作技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種背鉆深度檢測的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前,在印制電路板(Printed Circuit Board, PCB)的制作過程中，鍍銅通孔可以當(dāng)做是線路來看，某些鍍銅通孔端部無連接，這將導(dǎo)致信號的折回，共振也會減輕，這可能會造成信號傳輸?shù)姆瓷?、散射或延遲等，最終帶來信號“失真”的問題。背鉆工藝(backdrill)是將沒有起到任何連接或者傳輸作用的通孔段的孔銅去除，以避免該部分的孔銅殘留造成上述信號“失真”的問題。在背鉆工藝的品質(zhì)控制中，背鉆深度控制是影響信號完整性的關(guān)鍵因素，因此，在PCB實(shí)際生產(chǎn)中必須對背鉆深度進(jìn)行有效管控。使用背鉆工藝鉆取的孔稱為背鉆孔(Backdrill hole)，制作背鉆孔的步驟為:在PCB上鉆取通孔，然后在通孔的內(nèi)壁鍍銅形成鍍銅通孔，最后在PCB的焊錫面鉆取一個(gè)下方為圓錐體上方為圓柱體的一個(gè)倒置谷倉形狀的孔，該孔的直徑大于鍍銅通孔的直徑，因此可以去除鍍銅通孔內(nèi)壁的孔銅。
[0003]參閱圖1所示，元器件從元件面I插入第一鍍銅通孔8和第二鍍銅通孔9，其中銅層M層7有信號線3，該線路上信號的傳輸從插在第一鍍銅通孔8的元器件通過銅層M層7的信號線3傳遞到插在第二鍍銅通孔9的元器件。其中第一背鉆孔4和第二背鉆孔5分別為使用背鉆工藝去除第一鍍銅通孔8和第二鍍銅通孔9的孔銅后形成的。若背鉆深度要求控制在銅層M+1層6與銅層M層7之間，那么背鉆孔的背鉆深度過深，超過了銅層M層7時(shí)，就會破壞信號線的連通；在背鉆孔的背鉆深度過淺，不到銅層M+1層6時(shí)，該P(yáng)CB板還可以使用，但會出現(xiàn)上述信號“失真”問題。
[0004]目前PCB的背鉆深度檢測一般以垂直切片和專門的電測試來實(shí)現(xiàn)。垂直切片的方法是在背鉆孔的位置進(jìn)行垂直刨面(刨面后的剖面圖如圖1所示)，刨面后測量背鉆孔的實(shí)際深度，通過背鉆孔的實(shí)際深度確認(rèn)該批量產(chǎn)品是否符合標(biāo)準(zhǔn)，這種方法只能采用抽樣的方式確認(rèn)，無法將所有產(chǎn)品進(jìn)行測試和監(jiān)控。
[0005]參閱圖2所示，電測試檢測的方法是在背鉆孔的周圍分布用來測試的鍍銅通孔，通過檢測鍍銅通孔A、鍍銅通孔B和鍍銅通孔C之間的連通情況來判斷背鉆孔達(dá)到的銅層層數(shù)。當(dāng)背鉆深度要求達(dá)到銅層M層與銅層M+1層之間，若測量鍍銅通孔A與鍍銅通孔B和鍍銅通孔C同時(shí)連通，則說明背鉆孔的背鉆深度過淺；若測量鍍銅通孔A與鍍銅通孔B和鍍銅通孔C同時(shí)開路，則說明背鉆孔的背鉆深度過深；若測量鍍銅通孔A與鍍銅通孔C可以通過鍍銅通孔A與鍍銅通孔C之間的信號線連通同時(shí)鍍銅通孔A與鍍銅通孔B開路，則說明背鉆孔的背鉆深度剛好達(dá)到銅層M層與銅層M+1層之間，符合對背鉆深度的控制要求，可以正常生產(chǎn)。其中，圖中的虛線用于指示鍍銅通孔之間的信號線。但該方法需要在完成外層圖形轉(zhuǎn)移后測試，外層圖形轉(zhuǎn)移是通過一系列工藝得到外層的電路圖形，電測試時(shí)需要通過外層電路圖形判斷要測試的背鉆孔，因此該方法在完成外層圖形轉(zhuǎn)移后才能測試背鉆孔的背鉆深度，無法在背鉆過程中進(jìn)行當(dāng)場測試，有滯后性，會使得測試周期較長。
[0006]因此不論使用垂直切片的方法或使用專門的電測試的方法來檢測背鉆孔的背鉆深度，均無法在背鉆過程中立即對批量產(chǎn)品進(jìn)行測量和監(jiān)控。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明實(shí)施例提供一種背鉆深度檢測的方法，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中無法在背鉆過程中立即對批量產(chǎn)品進(jìn)行測量和監(jiān)控的問題。
[0008]本發(fā)明實(shí)施例提供的具體技術(shù)方案如下:
[0009]第一方面，一種背鉆深度的檢測方法，包括:
[0010]確定待測背鉆孔，在印制電路板PCB上鉆取與待測背鉆孔相同形狀的測試背鉆孔；
[0011]在測試背鉆孔旁鉆取一個(gè)觀察孔，其中，觀察孔的孔邊與測試背鉆孔的孔邊相交；
[0012]通過觀察孔讀取測試背鉆孔的銅層層數(shù)，獲得讀取結(jié)果；
[0013]將讀取結(jié)果作為待測背鉆孔的背鉆深度。
[0014]通過這種可能的實(shí)現(xiàn)方式，可以在背鉆孔制作流程當(dāng)時(shí)就能快速對背鉆孔的背鉆深度進(jìn)行檢測，提高了背鉆過程中對背鉆深度檢查的及時(shí)性和有效性。
[0015]結(jié)合第一方面，在第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，在PCB上鉆取與待測背鉆孔相同形狀的測試背鉆孔，包括:
[0016]在PCB的板邊鉆取與待測背鉆孔相同深度和相同直徑的測試背鉆孔。
[0017]結(jié)合第一方面，在第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，在測試背鉆孔旁鉆取的一個(gè)觀察孔的直徑大于或等于3mm。
[0018]結(jié)合第一方面，在第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，觀察孔的孔邊與測試背鉆孔的孔邊相交，包括:
[0019]觀察孔的孔邊穿過測試背鉆孔的圓心。
[0020]結(jié)合第一方面的上述任意一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，進(jìn)一步包括:
[0021]確定待測背鉆孔的形狀時(shí)，若在PCB上已鉆取與待測背鉆孔相同形狀的測試背鉆孔，則不再鉆取與待測背鉆孔相同形狀的測試背鉆孔。
[0022]通過這種可能的實(shí)現(xiàn)方式，可以節(jié)省PCB的板邊的資源，同一類型的待測背鉆孔只在PCB的板邊鉆取一個(gè)相同形狀的測試背鉆孔。
[0023]結(jié)合第一方面的第一種至第三種任意一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第五種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，進(jìn)一步包括:
[0024]在讀取待測背鉆孔的背鉆深度之后，確定PCB的銅層層數(shù)以及工藝要求待測背鉆孔的背鉆深度達(dá)到PCB的目標(biāo)銅層，根據(jù)計(jì)算得出待測背鉆孔的目標(biāo)銅層層數(shù)；
[0025]根據(jù)待測背鉆孔的背鉆深度判斷待測背鉆孔的背鉆深度是否達(dá)到工藝要求。
[0026]通過這種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在計(jì)算出待測背鉆孔的目標(biāo)銅層層數(shù)后與讀取的待測背鉆孔的背鉆深度進(jìn)行比較，直接得出該待測背鉆孔是否達(dá)到工藝要求，可以快速檢測待測背鉆孔的背鉆深度。
[0027]本發(fā)明實(shí)施例提供的方法在每一塊PCB上設(shè)置背鉆測試條或利用PCB的其他一些空閑區(qū)域來檢測背鉆孔的背鉆深度，浪費(fèi)資源較少的情況下，可以對每一塊PCB上每一種類型的背鉆孔一一進(jìn)行測試，提高了 PCB上背鉆孔的質(zhì)量，進(jìn)而提高整個(gè)PCB的質(zhì)量，在背鉆孔制作流程當(dāng)時(shí)就能對整批產(chǎn)品進(jìn)行檢測，提高了背鉆過程中對背鉆深度檢查的及時(shí)性和有效性。
【附圖說明】
[0028]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中背鉆孔處的垂直剖面示意圖；
[0029]圖2為現(xiàn)有技術(shù)中電測試檢測方法的示意圖；
[0030]圖3為本發(fā)明實(shí)施例中背鉆深度檢測的流程圖；
[0031]圖4為本發(fā)明實(shí)施例中背鉆深度檢測功能的PCB板的示意圖；
[0032]圖5為本發(fā)明實(shí)施例中測試背鉆孔與觀察孔的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0033]圖6為本發(fā)明實(shí)施例中背鉆測試條的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0034]附圖標(biāo)記說明:
[0035]圖1中:1-元件面、2-焊錫面、3-信號線、4-背鉆孔、5-背鉆孔、6-銅層M+1層、7-銅層M層、8-鍍銅通孔、9-鍍銅通孔9。
【具體實(shí)施方式】
[0036]為了提高背鉆過程中對背鉆深度檢查的及時(shí)性和有效性，解決在背鉆過程中即時(shí)對背鉆孔的背鉆深度進(jìn)行檢測的問題，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種背鉆深度檢測的方法。
[0037]以下結(jié)合說明書附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行說明。
[0038]參閱圖3所示，本發(fā)明實(shí)施例中，對背鉆孔背鉆深度的檢測具體流程如下:
[0039]步驟300:確定待測背鉆孔，在PCB上鉆取與待測背鉆孔相同形狀的測試背鉆孔；
[0040]具體的，確定PCB上的待測背鉆孔的形狀，將相同深