一種測試led芯片散熱的實驗裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明LED散熱技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種測試LED芯片散熱的實驗裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在現(xiàn)代快速發(fā)展的LED照明中，由于LED燈的節(jié)能，長壽命和易維護等特點受到人們的青睞。LED照明越來越多的將應(yīng)用于生產(chǎn)和生活的各個部分，但是目前的技術(shù)，還有一定的局限性，主要在LED燈具的壽命以及光效的保持方面會出現(xiàn)巨大的挑戰(zhàn)。LED照明燈具的壽命取決于散熱、電源技術(shù)和燈珠技術(shù)，目前得到廣泛解決的是燈珠技術(shù)和電源技術(shù)，燈珠的壽命可以達到2-3萬小時的壽命，電源也可以達到1.5-5萬小時的壽命，燈珠的壽命直接取決于LED燈具的散熱技術(shù)。由于散熱裝置的體積的影響，使得LED燈廣泛使用受到很大的限制，因此需要對LED進行改進，以便讓LED成為零售業(yè)、居住和室外照明應(yīng)用的主要選擇。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本發(fā)明針對以上技術(shù)存在的問題，提出一種測試LED芯片散熱的實驗裝置，通過該系統(tǒng)可以對LED芯片工作溫度進行測量，該實驗系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單，安裝操作方便，對LED芯片可以進行主動散熱和自然散熱的實驗測試。
[0004]本發(fā)明提出的一種測試LED芯片散熱的實驗裝置，主要由可調(diào)支架、隔熱材料、待測LED芯片、散熱器、電源、溫度測量儀組成。
[0005]所述可調(diào)支架由固定底座、支撐桿和高度調(diào)節(jié)桿組成；
[0006]所述電源模塊為LED芯片、風(fēng)扇等主動散熱裝置提供工作電壓；
[0007]所述隔熱材料安裝在可調(diào)支架的固定底座上，隔熱材料的上方安裝待測LED芯片;
[0008]所述散熱器安裝在待測LED芯片的上方。
[0009]電源和溫度測量儀安裝在固定底座上。
[0010]電源為待測LED芯片提供工作電壓，通過隔熱材料對待測LED芯片進行隔熱，通過散熱器對待測LED芯片進行散熱，使用溫度測量儀對待測LED芯片的溫度進行測量。
[0011]采用風(fēng)扇等主動散熱裝置進行散熱時，將風(fēng)扇等裝置安裝在高度調(diào)節(jié)桿上，通過電源為風(fēng)扇等裝置提供工作電壓，使用溫度測量儀對LED芯片的溫度進行測量。
【附圖說明】
[0012]附圖為本發(fā)明的裝置結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]附圖標(biāo)記說明:
[0014]I 一固定底座 2—支撐桿3—高度調(diào)節(jié)桿
[0015]4一隔熱材料 5—待測LED芯片 6—散熱器
[0016]7—電源8—溫度測量儀
【具體實施方式】
[0017]如附圖所示，本發(fā)明提供的一種測試LED芯片散熱的實驗裝置，主要由可調(diào)支架、隔熱材料4、待測LED芯片5、散熱器6、電源7、溫度測量儀8組成。
[0018]所述可調(diào)支架由固定底座1、支撐桿2和高度調(diào)節(jié)桿3組成；
[0019]所述隔熱材料4安裝在可調(diào)支架的固定底座I上，隔熱材料4的上方安裝待測LED芯片5 ；
[0020]所述散熱器6安裝在待測LED芯片5的上方；
[0021]電源7和溫度測量儀8安裝在固定底座I上。
[0022]所述電源7為待測LED芯片5、風(fēng)扇等主動散熱裝置提供工作電壓；所述溫度測量儀8對LED芯片進行溫度測量。
[0023]本發(fā)明的【具體實施方式】如下:電源7為待測LED芯片5提供工作電壓，通過隔熱材料4對待測LED芯片5進行隔熱，通過散熱器6對待測LED芯片5進行散熱，使用溫度測量儀8對待測LED芯片5的溫度進行測量。
[0024]采用風(fēng)扇等主動散熱裝置進行散熱時，將風(fēng)扇等裝置安裝在高度調(diào)節(jié)桿3上，通過電源7為風(fēng)扇等裝置提供工作電壓，使用溫度測量儀8對LED芯片的溫度進行測量。
[0025]本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，對LED芯片的不同散熱方式可以進行選擇，安裝操作方便。
【主權(quán)項】
1.一種測試LED芯片散熱的實驗裝置，主要由可調(diào)支架(1-3)、隔熱材料(4)、待測LED芯片(5)、散熱器(6)、電源(7)、溫度測量儀(8)組成；所述可調(diào)支架由固定底座(I)、支撐桿(2)和高度調(diào)節(jié)桿(3)組成，所述隔熱材料(4)安裝在可調(diào)支架的固定底座(I)上，隔熱材料(4)的上方安裝待測LED芯片(5)，所述散熱器(6)安裝在待測LED芯片(5)的上方，電源(7)和溫度測量儀(8)安裝在固定底座(I)上。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種測試LED芯片散熱的實驗裝置，主要由可調(diào)支架、電源模塊、隔熱材料、待測LED芯片、散熱器、溫度測量儀組成，可調(diào)支架由固定底座、支撐桿和高度調(diào)節(jié)桿組成，隔熱材料安裝在可調(diào)支架的固定底座上，隔熱材料的上方安裝待測LED芯片，散熱器安裝在待測LED芯片的上方。電源為LED芯片、風(fēng)扇等主動散熱裝置提供工作電壓；使用溫度測量儀對待測LED芯片的溫度進行測量。該實驗系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單，安裝操作方便，對LED芯片可以進行主動散熱和自然散熱的實驗測試。
【IPC分類】G01M99-00
【公開號】CN104634593
【申請?zhí)枴緾N201310558258
【發(fā)明人】周良, 馮蘭勝
【申請人】西安博昱新能源有限公司
【公開日】2015年5月20日
【申請日】2013年11月9日