一種二極管裸晶圓高速雙針測試裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明專利涉及一種二極管裸晶圓高速雙針測試裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]一直以來，對二極管裸晶圓測試都采用人工抽檢測試或者單針全檢測，一個裸晶圓上分布著上千乃至數(shù)萬個芯片，采用人工測試只能實現(xiàn)抽測，無法進行整個裸晶圓上芯片的全部測試，會造成漏測，影響到后道工序成品的質(zhì)量，采用現(xiàn)有的單針測試探針臺，每次測試完裸晶圓上單顆芯片，裸晶圓吸片臺自動移至下一顆芯片的位置進行測試，由于裸晶圓上芯片尺寸小，對裸晶圓吸片臺的移動機構(gòu)的精度要求較高，頻繁的移動還會造成設備的快速磨損，如果簡單的采用雙針同時測試，由于二極管自身的特性，會造成測試不準確及測試儀表的損壞。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]鑒于上述現(xiàn)狀，本發(fā)明的目的是提供一種二極管裸晶圓高速雙針測試裝置，能高速有效地對裸晶圓上的芯片實現(xiàn)高速測試。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)解決方案是，一種二極管裸晶圓高速雙針測試裝置，包括:
第一測試針和第二測試針；
一個裸晶圓吸片臺，該裸晶圓吸片臺用于放置待測裸晶圓芯片；
一個測試儀，該測試儀包括安裝板，及安裝板上設置的彈片絕緣墊塊，其上對稱設有向兩側(cè)延伸的彈片及其上的兩個彈片觸點，與兩個彈片觸點相對應的一側(cè)對稱設有觸點安裝座，每一觸點安裝座的一端設有與彈片觸點相對應的兩個觸點，觸點安裝座另一端與氣缸連接，所述的氣缸上帶有第一進氣接頭和第二進氣接頭，還包括安裝板上安裝有電磁閥，所述的電磁閥上帶有第一接頭、第二接頭和氣源接頭，所述的第一接頭和第二接頭分別通過氣管與氣缸上的第一進氣接頭和第二進氣接頭連接，所述氣源接頭通過氣管與外接的氣源連接，測試時，兩個彈片觸點和兩個觸點組成的電極端與第一測試針和第二測試針的一端連接，第一測試針和第二測試針的另一端與裸晶圓吸片臺上的待測裸晶圓芯片接觸。因此，當給測試儀表測試信號時，電磁閥驅(qū)動氣缸帶動觸點與彈片觸點接觸，第一測試針、待測裸晶圓上的單顆芯片和測試儀形成閉合回路，實現(xiàn)對待測裸晶圓上單顆芯片的測試，測試結(jié)束后，電磁閥驅(qū)動氣缸帶動觸點與彈片觸點脫離，形成斷開電路，同理，電磁閥驅(qū)動第二測試針所在的電路形成閉合回路，對第二測試針正下方的芯片進行測試。
[0005]本發(fā)明中，所涉及的測試儀是一個具有X/Y/Z三個方向運動的平臺。
[0006]進一步地，所述的彈片安裝在彈片絕緣墊塊上，該彈片絕緣墊塊為絕緣材料。
[0007]進一步地，所述的彈片安裝在彈片安裝架上，該彈片安裝架為L型。
[0008]進一步地.所述的彈片為T型。
[0009]本發(fā)明具有的效果是，設計了專門用于測試裸晶圓上的芯片測試儀，通過高速雙針測試裝置，能高速有效地對裸晶圓上的數(shù)量較多的芯片實現(xiàn)高速測試。保證了裸晶圓上芯片的全部測試，無漏測，及后道工序成品的質(zhì)量。解決了傳統(tǒng)人工測試只能完成抽測，單針測試效率低，易漏測，而且頻繁的移動測試還會造成設備的快速磨損。
【附圖說明】
[0010]圖la、b是本發(fā)明的示意圖；
圖2是圖1中的電磁閥示意圖；
圖3是圖1中的彈片絕緣墊塊上的彈片及彈片觸點示意圖。
【具體實施方式】
[0011]下面結(jié)合附圖實施例，對本發(fā)明作進一步詳細描述。
[0012]參見圖1至圖示3，所述的測試儀，包括安裝板5，及安裝板5上設置的彈片安裝架6，本實施例所述的彈片安裝架6為L型，在所述彈片安裝架6 —側(cè)安裝有彈片絕緣墊塊7，所述的彈片絕緣墊塊7為絕緣材料，該彈片絕緣墊塊7 —側(cè)對稱設有向兩側(cè)延伸的第一彈片8和第二彈片8-1，及其上鉚接的第一彈片觸點9和第二彈片觸點9-1，所述的第一彈片8和第二彈片8-1為T型，與第一彈片8和第二彈片8-1上的第一彈片觸點9和第二彈片觸點9-1相對應的一側(cè)對稱設有第一觸點安裝座11和第二觸點安裝座11-1，該第一觸點安裝座11和第二觸點安裝座11-1 一端設有與第一彈片觸點9和第二彈片觸點9-1相對應的第一觸點10和第二觸點10-1，第一觸點安裝座11和第二觸點安裝座11-1另一端連接第一氣缸連接座12和第二氣缸連接座12-1，通過第一氣缸連接座12和第二氣缸連接座12與第一氣缸13和第二氣缸13-1連接，所述的第一氣缸13和第二氣缸13-1上分別帶有的第一進氣接頭14、第二進氣接頭15和第三進氣接頭14-1、第四進氣接頭15-1，還包括安裝板5上安裝有第一電磁閥17和第二電磁閥17-1，所述的第一電磁閥17和第二電磁閥17上分別帶有第一接頭16、第二接頭19和第三接頭16-1和第四接頭19-1，所述的第一接頭16、第二接頭19和第三接頭16-1、第四接頭19-1分別通過氣管與第一氣缸13上的第一進氣接頭14、第二進氣接頭15及第二 13-1上的第三進氣接頭14-1、第四進氣接頭15-1連接，所述電第一電磁閥17和第二電磁閥17-1上設有第一氣源接頭18和第二氣源接頭18-1，該第一氣源接頭18和第二氣源接頭18-1分別通過氣管與外接的氣源連接。
[0013]本發(fā)明的裸晶圓吸片臺3安裝在具有X/Y/Z三個方向運動的測試儀平臺上，通過測試儀平臺Z向的提升與第一測試針I(yè)和第二測試針2的接觸，通過X/Y/Z軸的運動，可以將待測裸晶圓芯片4移至第一測試針I(yè)和第二測試針2的正下方并接觸，當?shù)谝粶y試針I(yè)與芯片接觸時，第一電磁閥17動作，氣體由第一接頭16流經(jīng)第一進氣接頭14進入第一氣缸13，第一氣缸帶動觸點10與彈片觸點9接觸，將芯片、第一測試針I(yè)和測試儀導通，來實現(xiàn)第一測試針I(yè)正下方芯片的測試，測試結(jié)束后，第一電磁閥17動作，氣體由第一接頭19流經(jīng)第一進氣接頭15進入第一氣缸13，第一氣缸帶動第一觸點10與第一彈片觸點9脫離，將芯片、第一測試針I(yè)和測試儀斷開，同時，第二測試針2與芯片接觸時，第二電磁閥17-1動作，氣體由第一接頭16-1流經(jīng)第二進氣接頭14-1進入第二氣缸13-1，第二氣缸帶動觸點10-1與第二彈片觸點9-1接觸，將芯片、第二試針2和測試儀導通，來實現(xiàn)第二試針2正下方芯片的測試，可以大大縮減裸晶圓吸片臺3安裝在具有X/Y/Z三個方向運動時間和平臺的運行精度，大大提高了芯片的測試效率，依照此方法也可以實現(xiàn)四個芯片的同時測試，乃至多個芯片的測試。
[0014]當給測試儀表測試信號時，電磁閥驅(qū)動氣缸帶動觸點與彈片觸點接觸，第一測試針1、待測裸晶圓上的單顆芯片和測試儀形成閉合回路，實現(xiàn)對待測裸晶圓上單顆芯片的測試，測試結(jié)束后，電磁閥驅(qū)動氣缸帶動觸點與彈片觸點脫離，形成斷開電路，同理，電磁閥驅(qū)動第二測試針2所在的電路形成閉合回路，對第二測試針2正下方的芯片進行測試。
【主權(quán)項】
1.一種二極管裸晶圓高速雙針測試裝置，其特征是，包括: 第一測試針(I)和第二測試針(2); 一個裸晶圓吸片臺(3)，該裸晶圓吸片臺(3)用于放置待測裸晶圓芯片(4); 一個測試儀，該測試儀包括安裝板(5)，及安裝板(5)上設置的彈片絕緣墊塊(7)，其上對稱設有向兩側(cè)延伸的彈片(8)及其上的兩個彈片觸點(9)，與兩個彈片觸點(9)相對應的一側(cè)對稱設有觸點安裝座(11)，每一觸點安裝座(11)的一端設有與彈片觸點(9)相對應的兩個觸點(10)，觸點安裝座(11)另一端與氣缸(13)連接，所述的氣缸(13)上帶有第一進氣接頭(14)和第二進氣接頭(15)，還包括安裝板(5)上安裝有電磁閥(17)，所述的電磁閥(17)上帶有第一接頭(16)、第二接頭(19)和氣源接頭(18)，所述的第一接頭(16)和第二接頭(19)分別通過氣管與氣缸(13)上的第一進氣接頭(14)和第二進氣接頭(15)連接，所述氣源接頭(18)通過氣管與外接的氣源連接，測試時，兩個彈片觸點(9)和兩個觸點(10)組成的電極端與第一測試針(I)和第二測試針(2)的一端連接，第一測試針(I)和第二測試針(2)的另一端與裸晶圓吸片臺(3)上的待測裸晶圓芯片(4)接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種二極管裸晶圓高速雙針測試裝置，其特征是，所述的測試儀是一個具有X/Y/Z三個方向運動的平臺。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種二極管裸晶圓高速雙針測試裝置，其特征是，所述的彈片(8)安裝在彈片絕緣墊塊(7)上，該彈片絕緣墊塊(7)為絕緣材料。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種二極管裸晶圓高速雙針測試裝置，其特征是，所述的彈片(8)安裝在彈片安裝架(6)上，該彈片安裝架(6)為L型。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種二極管裸晶圓高速雙針測試裝置.其特征是，所述的彈片(8)為T型。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種二極管裸晶圓高速雙針測試裝置，包括第一、第二測試針、用于安放待測裸晶圓芯片的裸晶圓吸片臺，及測試儀，該測試儀彈片及其上的彈片觸點、該觸點與氣缸上的觸點相對應，當給測試儀表測試信號時，電磁閥驅(qū)動氣缸上的觸點與彈片觸點接觸，通過第一測試針接觸待測裸晶圓上的單顆芯片與測試儀形成閉合回路，實現(xiàn)對待測裸晶圓上單顆芯片的測試，測試結(jié)束后，電磁閥驅(qū)動氣缸上的觸點與彈片觸點脫離，形成斷開電路，同理，電磁閥驅(qū)動第二測試針所在的電路形成閉合回路，對第二測試針正下方的芯片進行測試。即可實現(xiàn)裸晶圓上兩顆芯片的測試，大大提高了裸晶圓的測試效率。
【IPC分類】G01R31-26
【公開號】CN104678273
【申請?zhí)枴緾N201510111796
【發(fā)明人】楊剛, 孟憲圓, 楊鋒, 于國輝
【申請人】秦皇島視聽機械研究所
【公開日】2015年6月3日
【申請日】2015年3月13日