一種砌塊孔型優(yōu)化的模擬試驗裝置及其方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種砌塊孔型優(yōu)化的模擬試驗裝置及其方法。
【背景技術】
[0002]砌塊作為建筑墻體或支撐體的主要構件現有的砌塊為了重量更輕且具有較好的隔熱等性能，現有砌塊往往采用空心砌塊即砌塊具有通孔結構，然而不同的孔形結構對砌塊的熱阻性能的測試卻十分復雜，不僅由于不同砌塊本身混合材質的區(qū)別、大小的區(qū)別從而導致整體實驗困難，而且需要使用的儀器也較為昂貴成本高。

【發(fā)明內容】

[0003]本發(fā)明對上述問題進行了改進，即本發(fā)明要解決的技術問題是現有的技術中未有相關用于測試砌塊孔型對砌塊熱阻率影響相關的實驗裝置，或采用的實驗裝置成本較高。
[0004]本發(fā)明的第一具體實施方案是:一種砌塊孔型優(yōu)化的模擬試驗裝置，包括導電紙板，所述導電紙板邊緣兩端設固定有與導電紙板相連接的金屬絲，一歐姆表的表筆各連接一端的金屬絲，所述導電紙板上設有通孔。
[0005]進一步的，所述導電紙板包括紙板層及粘附與紙板層上的電磁粉層。
[0006]進一步的，所述導電紙板與內置通孔的尺寸與砌塊截面大小及砌塊的通孔尺寸等比例或等比例縮放。
[0007]進一步的，所述導電紙板及歐姆表置于工作臺面上，所述導電紙板上表面設有防塵罩，防塵罩兩側設有使金屬絲穿過的槽口。
[0008]本發(fā)明的第二具體實施方案是:一種砌塊孔型優(yōu)化的模擬試驗方法，包括以下步驟:根據模擬的砌塊尺寸和模型比例尺，選擇相應大小的硬卡紙；
與現有技術相比，本發(fā)明具有以下有益效果:將導電磁粉均勻粘結在選擇的硬卡紙上，制作導電硬卡紙；
(2)在導電硬卡紙上根據比例畫出孔型，并將邊緣粘上金屬絲，用歐姆表測出電阻值
(3)將導電硬卡紙放入激光雕刻機，根據孔型設計圖紙和模型比例，由激光雕刻機雕刻出相應的孔型，測出其電阻值R2'
(4)由式(=私/尤,計算各砌塊孔型的增阻率，式中i為孔型編號；
(5)根據不同的孔型重復上述步驟，對比結果，增阻率最大的砌塊孔型布置即熱阻值最大方案。
[0009]與現有技術相比，本發(fā)明具有以下有益效果:本發(fā)明利用溫度場與電場的相似性原理，利用一種可根據試驗需求隨意設置大小的導電紙板，用測電阻的方法測試各種孔型布置對導電紙板電阻的影響，以此模擬孔型布置對砌塊熱阻值的反應。該模擬試驗裝置造價低，容易實施，可在較短時間內得出模擬結果，有利于選用砌塊孔型布置的優(yōu)化選擇；可根據模擬砌塊尺寸和模型比例尺，任意制作相應大小的導電硬紙板板；孔型布置方案可根據設計的圖紙，直接用激光雕刻機在導電硬紙板板上雕刻出來，精度高，誤差小。
【附圖說明】
[0010]圖1為本發(fā)明結構示意圖。
[0011]圖2為本發(fā)明導電紙板結構示意圖。
【具體實施方式】
[0012]下面結合附圖和【具體實施方式】對本發(fā)明做進一步詳細的說明。
[0013]如圖1?2所示，一種砌塊孔型優(yōu)化的模擬試驗裝置，包括導電紙板10，所述導電紙板10邊緣兩端設固定有與導電紙板相連接的金屬絲20，一歐姆表40的表筆各連接一端的金屬絲20，所述導電紙板上設有通孔30。
[0014]所述導電紙板10包括紙板層110及粘附與紙板層上的電磁粉層120。
[0015]導電紙板10與內置通孔的尺寸與砌塊截面大小及砌塊的通孔尺寸等比例或等比例縮放。
[0016]為了更好的保證實驗的準確性可以將導電紙板及歐姆表置于工作臺面上，所述導電紙板10上表面設有防塵罩50，防塵罩50兩側設有使金屬絲穿過的槽口。
[0017]實驗時，通過不同的根據模擬的砌塊尺寸和模型比例尺，選擇相應大小的硬卡紙；在在導電紙板上根據比例畫出孔型，并將邊緣粘上金屬絲，用歐姆表測出電阻值R1 ;
為了更為精確將導電導電紙板放入激光雕刻機，根據孔型設計圖紙和模型比例，由激光雕刻機雕刻出相應的孔型，測出其電阻值R2 ；
由式Ki= R2i/Rli計算各砌塊孔型的增阻率，式中i為孔型編號，增阻率最大的砌塊孔型布置即熱阻值最大方案，相應的砌塊節(jié)能效果最好。
[0018]也可以采用多種不同砌塊孔型進行測試得出相應的熱阻值進行對比，從而得知其相應的熱阻值方案。
[0019]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，凡依本發(fā)明申請專利范圍所做的均等變化與修飾，皆應屬本發(fā)明的涵蓋范圍。
【主權項】
1.一種砌塊孔型優(yōu)化的模擬試驗裝置，其特征在于，包括導電紙板，所述導電紙板邊緣兩端設固定有與導電紙板相連接的金屬絲，一歐姆表的表筆各連接一端的金屬絲，所述導電紙板上設有通孔。2.根據權利要求1所述的一種砌塊孔型優(yōu)化的模擬試驗裝置，其特征在于，所述導電紙板包括紙板層及粘附與紙板層上的電磁粉層。3.根據權利要求1所述的一種砌塊孔型優(yōu)化的模擬試驗裝置，其特征在于，所述導電紙板與內置通孔的尺寸與砌塊截面大小及砌塊的通孔尺寸等比例或等比例縮放。4.根據權利要求1所述的一種砌塊孔型優(yōu)化的模擬試驗裝置，其特征在于，所述導電紙板及歐姆表置于工作臺面上，所述導電紙板上表面設有防塵罩，防塵罩兩側設有使金屬絲穿過的槽口。5.一種砌塊孔型優(yōu)化的模擬試驗方法，其特征在于，包括以下步驟:根據模擬的砌塊尺寸和模型比例尺，選擇相應大小的硬卡紙； (1)將導電磁粉均勻粘結在選擇的硬卡紙上，制作導電硬卡紙； (2)在導電硬卡紙上根據比例畫出孔型，并將邊緣粘上金屬絲，用歐姆表測出電阻值 (3)將導電硬卡紙放入激光雕刻機，根據孔型設計圖紙和模型比例，由激光雕刻機雕刻出相應的孔型，測出其電阻值R2' (4 )由式(=私/&計算各砌塊孔型的增阻率，式中i為孔型編號，偽增阻率； (5)根據不同的孔型重復上述步驟對比結果，增阻率最大的砌塊孔型布置即熱阻值最大方案。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種砌塊孔型優(yōu)化的模擬試驗裝置及其方法，包括導電紙板，所述導電紙板邊緣兩端設固定有與導電紙板相連接的金屬絲，一歐姆表的表筆各連接一端的金屬絲，所述導電紙板上設有通孔。本發(fā)明結構簡單，利用導電紙板上不同通孔孔形的設計從而直接測試得出各種孔型布置對導電硬紙板電阻的影響，從而能夠推導出對應砌塊孔型的電阻能力，避免了直接測試砌塊而帶來因材質、大小、雜質等方面對實驗帶來的影響。
【IPC分類】G01N27/04
【公開號】CN105353002
【申請?zhí)枴緾N201510833012
【發(fā)明人】張會芝, 劉紀峰, 崔秀琴
【申請人】三明學院
【公開日】2016年2月24日
【申請日】2015年11月25日