一種無焊接自夾緊互連結構的制作方法
【技術領域】
[0001 ]本發(fā)明屬于電子技術及垂直互連技術領域，特別涉及一種無焊自夾緊互連結構。
【背景技術】
[0002]電子器件測試時，為保證被測元器件原狀態(tài)，一般不直接采用焊接連接，通常是把被測件管腳直接壓在測試電路板的焊盤/焊點上，但該方式屬于剛性接觸，有損傷被測器件的可能；同時，該連接方式將受到測試電路板平整性及器件管腳的情況影響，預定接觸的管腳可能出現(xiàn)未與測試電路板對應焊盤可靠接觸現(xiàn)象，接觸可靠性較低，影響測試準確性，甚至導致測試無效或損壞被測器件。
[0003]在高頻電子器件測試領域，一般考慮在被測器件管腳與測試電路板之間設計互連結構或在接觸點增加接觸媒介，保證接觸可靠性。國外將測試電路板的對應焊點設計為一種帶彈性的柔性凸點保證接觸可靠性，但該方法設計及加工工藝難度較大。國內目前，一方面可采用高品質的單向導電橡膠等傳輸媒介材料實現(xiàn)微波測試結構互連，設計簡單但高品質的單向導電橡膠等高頻媒介材料價格昂貴；另一方面可設計互連結構實現(xiàn)，但現(xiàn)有技術中，互連結構及安裝使用復雜繁瑣。

【發(fā)明內容】

[0004]本發(fā)明要解決的技術問題是:提供一種結構及加工工藝簡單，較低Z軸垂直高度、接觸可靠、安裝維護簡便、可自行夾緊的無焊接自夾緊互連結構，解決上述電子器件測試中互連方式存在的設計及加工工藝難度大、結構復雜、價格昂貴問題，實現(xiàn)可靠連接，適用于低頻、高頻測試互連。
[0005]本發(fā)明采取的技術方案為:一種無焊接自夾緊互連結構，包括絕緣的介質體和導電的信號傳輸媒介體，所述介質體上設置有安裝通孔，所述通孔中設置有緊密固定的信號傳輸媒介體，所述信號傳輸媒介體兩端延伸后分別垂直連接到測試電路板和電路板或器件。
[0006]優(yōu)選的，上述信號傳輸媒介體為柱狀彈性體，采用亂絲金屬連接件、導電橡膠或泡沫金屬。
[0007]優(yōu)選的，上述安裝通孔縱截面成雙曲面型或雙錐面型，兩端大，中間小，所述信號傳輸媒介體直徑大于安裝通孔最小直徑。
[0008]優(yōu)選的，上述安裝通孔的數量為I?4000個。
[0009]優(yōu)選的，上述信號傳輸媒介體垂直高度大于介質體厚度30%，上下兩端各不小于15%。
[0010]本發(fā)明的有益效果:與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明通過絕緣介質體上的安裝孔設置的緊密固定的信號傳輸媒介體，實現(xiàn)測試電路板和電路板或器件的連接，實現(xiàn)連接的可靠，信號傳輸的性能好，結構簡單，較低豎直垂直高度，可實現(xiàn)較低的安裝高度，結構更加緊湊，并可重復使用，大大提高信號傳輸介質體的利用率和降低設備購買成本，解決上述電子器件測試中互連方式存在的設計及加工工藝難度大、結構復雜、價格昂貴等問題并且本發(fā)明還具有容易加工、安裝拆卸方便快捷的特點。
【附圖說明】
[0011 ]圖1為本發(fā)明所述無焊自夾緊孔互連結構示意圖(雙曲面型安裝通孔)；
圖2為本發(fā)明的結構示意圖(雙錐面型安裝通孔)；
圖3為本發(fā)明的雙曲面型安裝通孔和雙錐面型安裝通孔剖面示意圖；
圖4為本發(fā)明的信號傳輸媒介體裝入安裝通孔過程示意圖；
圖5為本發(fā)明的陣列排列的連接結構示意圖。
[0012]圖中，1-介質體，2-信號傳輸媒介體，3-安裝通孔，4-測試電路板，5-電路板或器件。
【具體實施方式】
[0013]下面結合附圖及具體的實施例對發(fā)明進行進一步介紹。
[0014]如圖1?圖5所示，一種無焊接自夾緊互連結構，包括絕緣的介質體2和導電的信號傳輸媒介體I，介質體2上設置有安裝通孔3，安裝通孔3中設置有緊密固定的信號傳輸媒介體I，其位置根據電路板或測試電路板所需連接點的位置確定，信號傳輸媒介體I兩端延伸后分別垂直連接到測試電路板4和電路板或器件5，信號傳輸媒介體I為柱狀彈性體，采用亂絲金屬連接件、導電橡膠或泡沫金屬，可實現(xiàn)良好的接觸彈性及信號傳輸性能以及良好的高、低頻傳輸性能，安裝通孔3縱截面成雙曲面型或雙錐面型，兩端大，中間小，信號傳輸媒介體I直徑大于安裝通孔3最小直徑，當然，其直徑也不能大于安裝孔3截面最大直徑，雙錐面型或雙曲面型結構有利于信號傳輸媒介體的夾緊裝配，安裝通孔3的數量為I?4000個，能夠滿足電路連接要求，信號傳輸媒介體I垂直高度大于介質體2厚度30%，上下兩端各不小于15%，介質體2厚度能夠小到0.5mm，越薄對于微波器件的傳輸性更好。
[0015]信號傳輸媒介體的安裝過程示如圖4所示，將信號傳輸媒介體I垂直壓入安裝通孔3中，由于信號傳輸媒介體I底面直徑與安裝通孔外口直徑相等，將柱狀彈性體的信號傳輸媒介體I垂直壓入安裝通孔3中時，其將受到安裝通孔3內側壁向內的壓力，配合信號傳輸媒介體I的彈性實現(xiàn)無焊接夾緊。
[0016]以上所述，僅為本發(fā)明的【具體實施方式】，但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發(fā)明揭露的技術范圍內，可輕易想到變化或替換，都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內，因此，本發(fā)明的保護范圍應以所述權利要求的保護范圍為準。
【主權項】
1.一種無焊接自夾緊互連結構，其特征在于:包括絕緣的介質體(2)和導電的信號傳輸媒介體(I)，所述介質體(2)上設置有安裝通孔(3)，所述安裝通孔(3)中設置有緊密固定的信號傳輸媒介體(2)，所述信號傳輸媒介體(I)兩端延伸后分別垂直連接到測試電路板(4)和電路板或器件(5)。2.根據權利要求1所述的一種無焊接自夾緊互連結構，其特征在于:所述信號傳輸媒介體(I)為柱狀彈性體，采用亂絲金屬連接件、導電橡膠或泡沫金屬。3.根據權利要求1所述的一種無焊接自夾緊互連結構，其特征在于:所述安裝通孔(3)縱截面成雙曲面型或雙錐面型，兩端大，中間小，所述信號傳輸媒介體(I)直徑大于安裝通孔(3)最小直徑。4.根據權利要求1所述的一種無焊接自夾緊互連結構，其特征在于:所述安裝通孔(3)的數量為I?4000個。5.根據權利要求1所述的一種無焊接自夾緊互連結構，其特征在于:所述信號傳輸媒介體(I)垂直高度大于介質體(2)厚度30%，上下兩端各不小于15%。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種無焊接自夾緊互連結構，包括絕緣的介質體和導電的信號傳輸媒介體，所述介質體上設置有安裝通孔，所述通孔中設置有緊密固定的信號傳輸媒介體，所述信號傳輸媒介體兩端延伸后分別垂直連接到測試電路板和電路板或器件。本發(fā)明通過絕緣介質體上的安裝孔設置的緊密固定的信號傳輸媒介體，實現(xiàn)測試電路板和電路板或器件的連接，實現(xiàn)連接的可靠，信號傳輸的性能好，結構簡單，較低豎直垂直高度，可實現(xiàn)較低的安裝高度，結構更加緊湊，并可重復使用，大大提高信號傳輸介質體的利用率和降低設備購買成本，并且本發(fā)明還具有安裝、拆卸方便快捷的特點。
【IPC分類】G01R1/04
【公開號】CN105445506
【申請?zhí)枴緾N201510987929
【發(fā)明人】陳爾鵬, 楊曉宏
【申請人】貴州航天計量測試技術研究所
【公開日】2016年3月30日
【申請日】2015年12月24日