盤形離合器盤轂內(nèi)孔及外徑檢測方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及汽車零部件制造領(lǐng)域，尤其涉及一種盤形離合器盤轂內(nèi)孔及外徑檢測方法。
[0002]
【背景技術(shù)】
[0003]在汽車的生產(chǎn)過程中，汽車零部件如離合器盤轂等，在生產(chǎn)后需要對其軸孔、外徑等進(jìn)行尺寸檢驗(yàn)，在檢測過程中，主要通過專用的檢測工具進(jìn)行檢測;現(xiàn)有的檢測工具大都只能單一進(jìn)行孔徑或外徑的檢測，使得在檢測過程中需要采用多種檢測工具相配合進(jìn)行鍵槽，從而造成檢測成本高，并且檢測也較為不便，檢測檢測速度慢，使得檢測效率低；同時，因在檢測過程中需來回更換檢測工具，從而容易出現(xiàn)漏檢的情況。
[0004]

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]針對現(xiàn)有技術(shù)存在的上述不足，本發(fā)明的目的在于怎樣提供一種盤形離合器盤轂內(nèi)孔及外徑檢測方法，能夠使檢測速度更快，檢測準(zhǔn)確度高，并且不會出現(xiàn)漏檢。
[0006]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是這樣的:一種盤形離合器盤轂內(nèi)孔及外徑檢測方法，其特征在于:利用盤形盤轂檢測工具進(jìn)行檢測，所述盤形盤轂檢測工具包括檢測筒，所述檢測筒為上端開放下端分別的筒狀結(jié)構(gòu)，在檢測筒內(nèi)豎直設(shè)有一檢測銷，所述檢測銷包括上下分布的孔徑檢測通規(guī)和孔徑檢測止規(guī)，其軸心線與檢測筒的軸心線重合;所述檢測筒內(nèi)壁上部內(nèi)徑大于其下部內(nèi)徑，內(nèi)壁上部到下部的內(nèi)徑逐漸減小，從而使檢測筒的側(cè)壁上部形成外徑檢測通規(guī)，下部形成外徑檢測止規(guī);該檢測銷沿其軸向設(shè)有一通孔，在檢測筒的底部設(shè)有一能穿過該通孔的導(dǎo)向桿，所述檢測銷套設(shè)在該導(dǎo)向桿上，在檢測銷與檢測筒筒底之間設(shè)有一復(fù)位彈簧，所述彈簧也套設(shè)于導(dǎo)向桿上，在復(fù)位彈簧的作用下，孔徑檢測止規(guī)的檢測端位于檢測筒的外徑檢測止規(guī)的檢測端上方;所述孔徑檢測止規(guī)的高度小于外徑檢測止規(guī)的高度，當(dāng)下壓檢測銷，其孔徑檢測止規(guī)的檢測端能夠位于檢測筒的外徑檢測止規(guī)的檢測端下方；
具體檢測步驟如下:
1)將待檢測盤轂置入檢測筒內(nèi)并使待檢測盤轂的軸孔從檢測銷的孔徑檢測通規(guī)套入，觀察待檢測盤轂?zāi)芊穹湃霗z測筒內(nèi)；
2)若待檢測盤轂?zāi)芊湃霗z測筒內(nèi)，則觀察待檢測盤轂的軸孔能否從孔徑檢測通規(guī)穿過，并為孔徑檢測止規(guī)上，若是，則說明盤轂軸孔合格，反之，則說明軸孔不合格；
3)在軸孔合格的情況下，下壓待檢測盤轂，觀察盤轂會否從孔徑檢測止規(guī)穿過，若不能穿過，則說明待檢測盤轂合格，反之，則說明待檢測盤轂不合格。
[0007]進(jìn)一步地，所述檢測筒的側(cè)壁的相對兩側(cè)，對應(yīng)開設(shè)有貫穿檢測筒側(cè)壁上下兩端的條形孔。
[0008]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下優(yōu)點(diǎn):檢測方便、快捷，通過本方法能夠同時對盤形離合器盤轂的軸孔及外徑尺寸進(jìn)行檢測，從而有效提高檢測速度和檢測效率，并且不會出現(xiàn)漏檢的情況。
[0009]
【附圖說明】
[0010]圖1為盤形盤轂檢測工具的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011 ]圖中:I—檢測筒，21—孔徑檢測通規(guī)，22—孔徑檢測止規(guī)，3—導(dǎo)向桿，4—復(fù)位彈
O
[0012]
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。
[0014]實(shí)施例:參見圖1，一種盤形離合器盤轂內(nèi)孔及外徑檢測方法，利用盤形盤轂檢測工具進(jìn)行檢測，所述盤形盤轂檢測工具包括檢測筒I，所述檢測筒I為上端開放下端分別的筒狀結(jié)構(gòu)。在檢測筒I內(nèi)豎直設(shè)有一檢測銷，所述檢測銷包括上下分布的孔徑檢測通規(guī)21和孔徑檢測止規(guī)22，其軸心線與檢測筒I的軸心線重合。所述檢測筒I內(nèi)壁上部的內(nèi)徑大于其下部的內(nèi)徑，內(nèi)壁上部到下部的內(nèi)徑逐漸減小，從而使檢測筒I的側(cè)壁上部形成外徑檢測通規(guī)，下部形成外徑檢測止規(guī)。
[0015]該檢測銷沿其軸向設(shè)有一通孔，在檢測筒I的底部設(shè)有一能穿過該通孔的導(dǎo)向桿3，所述檢測銷套設(shè)在該導(dǎo)向桿3上，在檢測銷與檢測筒I筒底之間設(shè)有一復(fù)位彈簧4，所述復(fù)位彈簧也套設(shè)于導(dǎo)向桿3上，在復(fù)位彈簧3的作用下，孔徑檢測止規(guī)22的檢測端位于檢測筒I的外徑檢測止規(guī)的檢測端上方。所述孔徑檢測止規(guī)22的高度小于外徑檢測止規(guī)的高度，當(dāng)下壓檢測銷，其孔徑檢測止規(guī)22的檢測端能夠位于檢測筒I的外徑檢測止規(guī)的檢測端下方。
[0016]具體實(shí)施時，所述檢測筒I的側(cè)壁的相對兩側(cè)，對應(yīng)開設(shè)有貫穿檢測筒I側(cè)壁上下兩端的條形孔;從而便于盤形離合器盤轂的拿取及檢測過程中觀察。
[0017]具體檢測步驟如下:
1)將待檢測盤轂置入檢測筒I內(nèi)并使待檢測盤轂的軸孔從檢測銷的孔徑檢測通規(guī)21套入，觀察待檢測盤轂?zāi)芊穹湃霗z測筒I內(nèi)；
2)若待檢測盤轂?zāi)芊湃霗z測筒I內(nèi)，則觀察待檢測盤轂的軸孔能否從孔徑檢測通規(guī)21穿過，并為孔徑檢測止規(guī)22上，若是，則說明盤轂軸孔合格，反之，則說明軸孔不合格；
3)在軸孔合格的情況下，下壓待檢測盤轂，觀察盤轂會否從孔徑檢測止規(guī)22穿過，若不能穿過，則說明待檢測盤轂合格，反之，則說明待檢測盤轂不合格。
[0018]最后需要說明的是，以上實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案而非限制技術(shù)方案，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，那些對本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本技術(shù)方案的宗旨和范圍，均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種盤形離合器盤轂內(nèi)孔及外徑檢測方法，其特征在于:利用盤形盤轂檢測工具進(jìn)行檢測，所述盤形盤轂檢測工具包括檢測筒，所述檢測筒為上端開放下端分別的筒狀結(jié)構(gòu)，在檢測筒內(nèi)豎直設(shè)有一檢測銷，所述檢測銷包括上下分布的孔徑檢測通規(guī)和孔徑檢測止規(guī)，其軸心線與檢測筒的軸心線重合;所述檢測筒內(nèi)壁上部內(nèi)徑大于其下部內(nèi)徑，內(nèi)壁上部到下部的內(nèi)徑逐漸減小，從而使檢測筒的側(cè)壁上部形成外徑檢測通規(guī)，下部形成外徑檢測止規(guī);該檢測銷沿其軸向設(shè)有一通孔，在檢測筒的底部設(shè)有一能穿過該通孔的導(dǎo)向桿，所述檢測銷套設(shè)在該導(dǎo)向桿上，在檢測銷與檢測筒筒底之間設(shè)有一復(fù)位彈簧，所述彈簧也套設(shè)于導(dǎo)向桿上，在復(fù)位彈簧的作用下，孔徑檢測止規(guī)的檢測端位于檢測筒的外徑檢測止規(guī)的檢測端上方;所述孔徑檢測止規(guī)的高度小于外徑檢測止規(guī)的高度，當(dāng)下壓檢測銷，其孔徑檢測止規(guī)的檢測端能夠位于檢測筒的外徑檢測止規(guī)的檢測端下方； 具體檢測步驟如下: 1)將待檢測盤轂置入檢測筒內(nèi)并使待檢測盤轂的軸孔從檢測銷的孔徑檢測通規(guī)套入，觀察待檢測盤轂?zāi)芊穹湃霗z測筒內(nèi)； 2)若待檢測盤轂?zāi)芊湃霗z測筒內(nèi)，則觀察待檢測盤轂的軸孔能否從孔徑檢測通規(guī)穿過，并為孔徑檢測止規(guī)上，若是，則說明盤轂軸孔合格，反之，則說明軸孔不合格； 3)在軸孔合格的情況下，下壓待檢測盤轂，觀察盤轂會否從孔徑檢測止規(guī)穿過，若不能穿過，則說明待檢測盤轂合格，反之，則說明待檢測盤轂不合格。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的盤形離合器盤轂內(nèi)孔及外徑檢測方法，其特征在于:所述檢測筒的側(cè)壁的相對兩側(cè)，對應(yīng)開設(shè)有貫穿檢測筒側(cè)壁上下兩端的條形孔。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種盤形離合器盤轂內(nèi)孔及外徑檢測方法，利用盤形盤轂檢測工具進(jìn)行檢測，具體檢測步驟如下：1）將待檢測盤轂置入檢測筒內(nèi)并使待檢測盤轂的軸孔從檢測銷的孔徑檢測通規(guī)套入，觀察待檢測盤轂?zāi)芊穹湃霗z測筒內(nèi)；2）若待檢測盤轂?zāi)芊湃霗z測筒內(nèi)，則觀察待檢測盤轂的軸孔能否從孔徑檢測通規(guī)穿過；3）在軸孔合格的情況下，下壓待檢測盤轂，觀察盤轂會否從孔徑檢測止規(guī)穿過。本發(fā)明能夠使檢測速度更快，檢測準(zhǔn)確度高，并且不會出現(xiàn)漏檢。
【IPC分類】G01B5/08, G01B5/12
【公開號】CN105466311
【申請?zhí)枴緾N201510805998
【發(fā)明人】王小戈
【申請人】重慶萬事通機(jī)械制造有限公司
【公開日】2016年4月6日
【申請日】2015年11月20日