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      用于自動磁粉探傷的熒光強度測量裝置與方法

      文檔序號:10470176閱讀:513來源:國知局
      用于自動磁粉探傷的熒光強度測量裝置與方法
      【專利摘要】本發(fā)明公開了一種用于自動磁粉探傷的熒光強度測量裝置和方法。本發(fā)明的裝置包括紫外光源、攝像設(shè)備、計算機、熒光亮度計、靈敏度試片。紫外光源對被測工件進(jìn)行照射,攝像設(shè)備拍攝被測工件的熒光圖像,并將熒光圖像傳輸至計算機。靈敏度試片放置于被測工件上,且包括一個十字痕跡,熒光亮度計檢測被靈敏度試片的十字痕跡的熒光強度。本發(fā)明的方法包括步驟1,采集被測工件的熒光圖像;步驟2,根據(jù)熒光圖像,計算并標(biāo)定攝像設(shè)備的采樣值與熒光強度值的線性函數(shù)斜率;步驟3,利用線性函數(shù)斜率計算熒光強度。本發(fā)明能夠自動對工件的缺陷熒光圖像進(jìn)行計算,從而獲得準(zhǔn)確的熒光強度,避免了人為誤差。
      【專利說明】
      用于自動磁粉探傷的黃光強度測量裝置與方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      [0001] 本發(fā)明設(shè)及巧光強度測量方法與裝置,更具體地說,設(shè)及用于自動磁粉探傷的巧 光強度測量裝置與方法。
      【背景技術(shù)】
      [0002] 磁粉探傷利用工件缺陷處的漏磁場與磁粉的相互作用,它利用了鋼鐵制品表面和 近表面缺陷(如裂紋,夾渣,發(fā)紋等)磁導(dǎo)率和鋼鐵磁導(dǎo)率的差異,磁化后運些材料不連續(xù) 處的磁場將發(fā)生崎變,形成部分磁通泄漏處工件表面產(chǎn)生了漏磁場,從而吸引磁粉形成缺 陷處的磁粉堆積-磁痕,在適當(dāng)?shù)墓庹諚l件下,顯現(xiàn)出缺陷位置和形狀,對運些磁粉的堆積 加 W觀察和解釋,就實現(xiàn)了磁粉探傷。
      [0003] 磁粉探傷的優(yōu)點是:對鋼鐵材料或工件表面裂紋等缺陷的檢驗非常有效;設(shè)備和 操作均較簡單;檢驗速度快,便于在現(xiàn)場對大型設(shè)備和工件進(jìn)行探傷;檢驗費用也較低。缺 點是:僅適用于鐵磁性材料;僅能顯出缺陷的長度和形狀,而難W確定其深度;對剩磁有影 響的一些工件,經(jīng)磁粉探傷后還需要退磁和清洗。
      [0004] 在濕法巧光磁粉探傷中,按照操作規(guī)范,通常要求使用一定亮度的紫外燈照射磁 懸液涂敷的工件,然后檢測巧光來確定工件缺陷。在此過程中,紫外線的強度,或者說其所 激發(fā)出來的巧光強度直接影響缺陷檢測的效果。但是在實際操作中,往往缺少在線的檢測 手段,主要依靠人工經(jīng)驗來判斷。由于追求無人化,運個問題在自動磁粉探傷系統(tǒng)中尤其突 出。 陽0化]針對運一問題,本發(fā)明利用自動磁粉探傷系統(tǒng)中的工業(yè)CCD相機,在開始探傷缺 陷識別的過程中,通過工業(yè)CCD相機數(shù)字化采集和軟件計算的方法,在線測量實際工件巧 光強度,可W為自動磁粉探傷提供補償參考和報警提示。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0006] 針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺少在線檢測巧光強度的手段,主要依靠人工經(jīng)驗判斷的 問題,本發(fā)明的目的是提供用于自動磁粉探傷的巧光強度測量裝置與方法。
      [0007] 為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
      [0008] 一種用于自動磁粉探傷的巧光強度測量裝置,包括紫外光源、攝像設(shè)備、計算機、 巧光亮度計、靈敏度試片。紫外光源對被測工件進(jìn)行照射,攝像設(shè)備拍攝被測工件的巧光圖 像,并將巧光圖像傳輸至計算機。靈敏度試片放置于被測工件上,且包括一個十字痕跡,巧 光亮度計檢測被靈敏度試片的十字痕跡的巧光強度。
      [0009] 根據(jù)本發(fā)明的一實施例,攝像設(shè)備為工業(yè)CCD相機。
      [0010] 為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明還采用如下技術(shù)方案:
      [0011] 一種用于自動磁粉探傷的巧光強度測量方法,包括W下步驟:步驟1,采集被測工 件的巧光圖像;步驟2,根據(jù)巧光圖像,計算并標(biāo)定攝像設(shè)備的采樣值與巧光強度值的線性 函數(shù)斜率;步驟3,利用線性函數(shù)斜率計算巧光強度。
      [0012] 根據(jù)本發(fā)明的一實施例,步驟2包括W下步驟:步驟2. 1,計算工況下限濃度磁懸 液時十字痕跡的亮度和巧光強度;步驟2. 2,計算正常工況濃度磁懸液時十字痕跡的亮度 和巧光強度;步驟2. 3,計算線性函數(shù)斜率。
      [0013] 根據(jù)本發(fā)明的一實施例,步驟2. 1包括W下步驟:步驟A1,配置工況下限濃度磁懸 液;步驟B1,取A型靈敏度試片置于工件之上;步驟C1,磁懸液涂敷于A型靈敏度試片之上; 步驟D1,磁化工件,紫外光源照射工件;步驟E1,計算機通過攝像設(shè)備采集到的十字痕跡亮 度記錄為V、。;步驟F1,巧光亮度計測得的十字痕跡的巧光強度記錄為V y。。
      [0014] 根據(jù)本發(fā)明的一實施例,步驟2. 2包括W下步驟:步驟G1,配置正常工況濃度磁懸 液;步驟H1,取A型靈敏度試片置于工件之上;步驟II,磁懸液涂敷于A型靈敏度試片之上; 步驟J1,磁化工件,紫外光源照射工件;步驟K1,計算機通過攝像設(shè)備采集到的十字痕跡亮 度記錄為Vyi;步驟L1,巧光亮度計測得的十字痕跡的巧光強度記錄為V yi。
      [0015] 根據(jù)本發(fā)明的一實施例,步驟2. 3包括W下步驟:線性函數(shù)斜率
      [0016] 根據(jù)本發(fā)明的一實施例,步驟3包括W下步驟:步驟3. 1,亮度和均勻度篩選,保留 巧光飽滿、均勻的圖像;步驟3. 2,根據(jù)保留下的圖像與線性函數(shù)斜率計算巧光強度值。
      [0017] 根據(jù)本發(fā)明的一實施例,步驟3. 1包括W下步驟:步驟A2,裁剪圖像,只留下磁粉 探傷檢測窗口內(nèi)XXY像素;步驟B2, W 3X3鄰域?qū)D像中值濾波,去除干擾;步驟C2,使 用梯度邊緣檢測提取工件缺陷圖像;步驟D2,計算缺陷圖像像素亮度均值Vwg,作為當(dāng)前圖 像巧光亮度值Vyi;步驟E2,亮度篩選,舍棄平均亮度低于闊值Vg的圖像,留下巧光飽滿的圖 像;步驟F2,均勻性篩選,舍棄不均勻度高于闊值成的圖像,留下巧光均勻的圖像;缺陷圖 像不均勻度計算方法為
      其中,N為圖像不均勻度,Vwg為圖像平 均亮度,C為圖像像素數(shù)量,Vi為圖像中像素亮度。
      [0018] 根據(jù)本發(fā)明的一實施例,步驟3.2包括W下步驟:步驟G2,原巧光亮度值V,2與當(dāng) 前圖像巧光亮度值¥、加權(quán)濾波得到現(xiàn)巧光亮度值¥、;¥、=〇¥、1+(1-〇八、2,其中〇為濾波 系數(shù),取值為0~1 ;步驟肥,根據(jù)攝像設(shè)備的采樣值與巧光強度值的線性函數(shù)關(guān)系,使用現(xiàn) 巧光亮度值V、可W計算得到巧光強度值V y;V y= V ,。+ β (Vy-Vw)。
      [0019] 在上述技術(shù)方案中,本發(fā)明的用于自動磁粉探傷的巧光強度測量裝置與方法能夠 自動對工件的缺陷巧光圖像進(jìn)行計算,從而獲得準(zhǔn)確的巧光強度,避免了人為誤差。
      【附圖說明】
      [0020] 圖1是本發(fā)明用于自動磁粉探傷的巧光強度測量裝置的結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0021] 圖2是本發(fā)明用于自動磁粉探傷的巧光強度測量方法的流程圖;
      [0022] 圖3是圖2中計算巧光強度的各個子步驟流程圖。
      【具體實施方式】
      [0023] 下面結(jié)合附圖和實施例進(jìn)一步說明本發(fā)明的技術(shù)方案。
      [0024] 參照圖1,本發(fā)明首先公開一種用于自動磁粉探傷的巧光強度測量裝置,其主要包 括紫外光源1、攝像設(shè)備3、計算機4、巧光亮度計5、靈敏度試片(未在圖中示出)。本發(fā)明 的攝像設(shè)備3 W攝像設(shè)備為工業(yè)CCD相機,但并不W此為限。
      [00對如圖1所示,紫外光源1對被測工件2進(jìn)行照射時,攝像設(shè)備3拍攝被測工件2的 巧光圖像,并將巧光圖像傳輸至計算機4。靈敏度試片放置于被測工件2上,且包括一個十 字痕跡,巧光亮度計5檢測被靈敏度試片的十字痕跡的巧光強度。
      [00%] 利用上述設(shè)備,本發(fā)明的另一個重點是公開一種用于自動磁粉探傷的巧光強度測 量方法,參照圖2,其主要有3個步驟組成,并且重點在于步驟S2和步驟S3的標(biāo)定和測量運 兩個步驟。
      [0027] 步驟S1,采集被測工件的巧光圖像。
      [0028] 步驟S2,根據(jù)巧光圖像,計算并標(biāo)定攝像設(shè)備的采樣值與巧光強度值的線性函數(shù) 斜率。
      [0029] 步驟S3,利用線性函數(shù)斜率計算巧光強度。
      [0030] 如圖2所示,步驟S2包括W下步驟:
      [0031] 步驟S2. 1,計算工況下限濃度磁懸液時十字痕跡的亮度和巧光強度,其由W下的 一系列子步驟來實現(xiàn):
      [0032] 步驟A1,配置工況下限濃度磁懸液。
      [0033] 步驟B1,取A型靈敏度試片置于工件之上。
      [0034] 步驟C1,磁懸液涂敷于A型靈敏度試片之上。
      [0035] 步驟D1,磁化工件,紫外光源照射工件。
      [0036] 步驟E1,計算機通過攝像設(shè)備采集到的十字痕跡亮度記錄為Vw。
      [0037] 步驟F1,巧光亮度計測得的十字痕跡的巧光強度記錄為Vy。。
      [0038] 步驟S2. 2,計算正常工況濃度磁懸液時十字痕跡的亮度和巧光強度,其由W下的 一系列子步驟來實現(xiàn):
      [0039] 步驟G1,配置正常工況濃度磁懸液。
      [0040] 步驟H1,取A型靈敏度試片置于工件之上。
      [0041] 步驟II,磁懸液涂敷于A型靈敏度試片之上。
      [0042] 步驟J1,磁化工件,紫外光源照射工件。
      [0043] 步驟K1,計算機通過攝像設(shè)備采集到的十字痕跡亮度記錄為Vyi。
      [0044] 步驟L1,巧光亮度計測得的十字痕跡的巧光強度記錄為Vyi。
      [0045] 步驟S2. 3,計算線性函數(shù)斜聾
      [0046] 步驟S2的最終作用是計算得到線性函數(shù)斜率,從而供步驟S3使用。
      [0047] 進(jìn)一步的,參照圖3,步驟S3包括W下步驟:
      [0048] 步驟S3. 1,亮度和均勻度篩選,保留巧光飽滿、均勻的圖像,其由W下的一系列子 步驟來實現(xiàn): W例步驟A2,裁剪圖像,只留下磁粉探傷檢測窗口內(nèi)XXY像素。
      [0050] 步驟B2, W 3 X 3鄰域?qū)D像中值濾波,去除干擾。
      [0051] 步驟C2,使用梯度邊緣檢測提取工件缺陷圖像。
      [0052] 步驟D2,計算缺陷圖像像素亮度均值Vwg,作為當(dāng)前圖像巧光亮度值Vyi。
      [0053] 步驟E2,亮度篩選,舍棄平均亮度低于闊值ν,α的取值可W與Vx。)相同的圖像, 留下巧光飽滿的圖像。
      [0054] 步驟F2,均勻性篩選,舍棄不均勻度高于闊值成的圖像,留下巧光均勻的圖像。Ns 的取值參考探傷缺陷的實際情況,可W取0. 1左右。 陽化5] 缺陷圖像不均勻度計算方法為:
      [0056] 其中,N為圖像不均勻度,Vwg為圖像平均亮度,C為圖像像素數(shù)量,V 1為圖像中像 素亮度。
      [0057] 步驟S3. 2,根據(jù)保留下的圖像與線性函數(shù)斜率計算巧光強度值,其由W下的一系 列子步驟來實現(xiàn):
      [0058] 步驟G2,原巧光亮度值V.2與當(dāng)前圖像巧光亮度值V y加權(quán)濾波得到現(xiàn)巧光亮度值 即:
      [0059] Vx= α Vxi+α-α )Vx2,其中α為濾波系數(shù),取值為0~1,在工況穩(wěn)定的情況下可 取值0. 1。
      [0060] 步驟肥,根據(jù)攝像設(shè)備的采樣值與巧光強度值的線性函數(shù)關(guān)系,使用現(xiàn)巧光亮度 值Vy可W計算得到巧光強度值V y,即: W61] Vy=Vy〇+MVVx〇)。
      [0062] 下面通過一個具體的例子來說明上述技術(shù)方案的效果。
      [0063] 在一個具體工況下,標(biāo)定包含如下步驟: W64] A1 :配置工況下限0. 5g/L的磁懸液。
      [00化]B1 :取A型靈敏度試片置于工件之上。
      [0066] C1 :磁懸液涂敷于A型靈敏度試片之上。
      [0067] D1 :磁化工件,紫外光源照射工件。
      [0068] E1 :計算機通過工業(yè)CCD相機采集到的十字痕跡亮度記錄為83。
      [0069] F1 :巧光亮度計測得的十字痕跡的巧光強度記錄為Vye= 105cd/m 2。
      [0070] G1 :配置正常工況Ig/L磁懸液。
      [0071] H1 :取A型靈敏度試片置于工件之上。
      [0072] II :磁懸液涂敷于A型靈敏度試片之上。
      [0073] J1 :磁化工件,紫外光源照射工件。
      [0074] K1 :計算機通過工業(yè)CCD相機采集到的十字痕跡亮度記錄為Vxi= 127。 陽07引 L1 :巧光亮度計測得的十字痕跡的巧光強度記錄為Vyi= 164cd/m 2。
      [0076] Ml :計算CCD相機采樣值與巧光強度值的線性函數(shù)斜率0。
      [0077]
      [007引計算巧光強度的過程,包含如下步驟:
      [0079] A2 :裁剪圖像,只留下磁粉探傷檢測窗口內(nèi)MXN像素。
      [0080] B2 3X3鄰域?qū)D像中值濾波,去處干擾。
      [0081] C2 :使用梯度邊緣檢測提取工件缺陷圖像。
      [0082] D2:假設(shè)缺陷圖像像素亮度均值Vwg= 100.0,作為當(dāng)前圖像巧光亮度值V,i = 100.0。
      [0083] E2 :亮度篩選,由于Vyi大于閥值V g= 83,該缺陷圖像確認(rèn)有效。
      [0084] F2 :均勻性篩選,假設(shè)缺陷圖像不均勻度N = 0. 03低于闊值N,= 0. 1,,該缺陷圖 像確認(rèn)有效。 陽0財 G2 :原巧光亮度值V,2= 106. 0與當(dāng)前圖像巧光亮度值V,= 100. 0加權(quán)濾波得到 巧光亮度值V、。
      [0086] V,= α V ,1+(1- α ) V,2= 0. 1 X 100+0. 9 X 106 = 105. 4
      [0087] 其中α為濾波系數(shù),取值為0. 1。
      [0088] Η2 :根據(jù)CCD相機采樣值與巧光強度值的線性函數(shù)關(guān)系,使用現(xiàn)巧光亮度值Vy可 W計算得到巧光強度值Vy。
      [0089] Vy= Vyo+e (Vx-Vxo) = 105+1. 34(105. 4-8:3) = 135. 0(cd/m2)
      [0090] 本技術(shù)領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)認(rèn)識到,W上的實施例僅是用來說明本發(fā)明, 而并非用作為對本發(fā)明的限定,只要在本發(fā)明的實質(zhì)精神范圍內(nèi),對W上所述實施例的變 化、變型都將落在本發(fā)明的權(quán)利要求書范圍內(nèi)。
      【主權(quán)項】
      1. 一種用于自動磁粉探傷的熒光強度測量裝置,其特征在于,包括: 紫外光源、攝像設(shè)備、計算機、熒光亮度計、靈敏度試片; 所述紫外光源對被測工件進(jìn)行照射,所述攝像設(shè)備拍攝所述被測工件的熒光圖像,并 將所述熒光圖像傳輸至所述計算機; 所述靈敏度試片放置于所述被測工件上,且包括一個十字痕跡; 所述熒光亮度計檢測所述被靈敏度試片的十字痕跡的熒光強度。2. 如權(quán)利要求1所述的用于自動磁粉探傷的熒光強度測量裝置,其特征在于,所述攝 像設(shè)備為工業(yè)C⑶相機。3. -種用于自動磁粉探傷的熒光強度測量方法,其特征在于,包括以下步驟: 步驟1,采集被測工件的熒光圖像; 步驟2,根據(jù)所述熒光圖像,計算并標(biāo)定攝像設(shè)備的采樣值與熒光強度值的線性函數(shù)斜 率; 步驟3,利用所述線性函數(shù)斜率計算熒光強度。4. 如權(quán)利要求3所述的用于自動磁粉探傷的熒光強度測量方法,其特征在于,所述步 驟2包括以下步驟: 步驟2. 1,計算工況下限濃度磁懸液時十字痕跡的亮度和熒光強度; 步驟2. 2,計算正常工況濃度磁懸液時十字痕跡的亮度和熒光強度; 步驟2. 3,計算線性函數(shù)斜率。5. 如權(quán)利要求4所述的用于自動磁粉探傷的熒光強度測量方法,其特征在于,所述步 驟2.1包括以下步驟: 步驟A1,配置工況下限濃度磁懸液; 步驟B1,取A型靈敏度試片置于工件之上; 步驟C1,磁懸液涂敷于A型靈敏度試片之上; 步驟D1,磁化工件,紫外光源照射工件; 步驟E1,計算機通過攝像設(shè)備采集到的十字痕跡亮度記錄為Vx。; 步驟F1,熒光亮度計測得的十字痕跡的熒光強度記錄為Vy。。6. 如權(quán)利要求5所述的用于自動磁粉探傷的熒光強度測量方法,其特征在于,所述步 驟2. 2包括以下步驟: 步驟G1,配置正常工況濃度磁懸液; 步驟H1,取A型靈敏度試片置于工件之上; 步驟11,磁懸液涂敷于A型靈敏度試片之上; 步驟J1,磁化工件,紫外光源照射工件; 步驟K1,計算機通過攝像設(shè)備采集到的十字痕跡亮度記錄為Vxl; 步驟L1,熒光亮度計測得的十字痕跡的熒光強度記錄為Vyl。7. 如權(quán)利要求6所述的用于自動磁粉探傷的熒光強度測量方法,其特征在于,所述步 驟2. 3包括以下步驟:8. 如權(quán)利要求7所述的用于自動磁粉探傷的熒光強度測量方法,其特征在于,所述步 驟3包括以下步驟: 步驟3. 1,亮度和均勻度篩選,保留熒光飽滿、均勻的圖像; 步驟3. 2,根據(jù)保留下的圖像與線性函數(shù)斜率計算熒光強度值。9. 如權(quán)利要求8所述的用于自動磁粉探傷的熒光強度測量方法,其特征在于,所述步 驟3.1包括以下步驟: 步驟A2,裁剪圖像,只留下磁粉探傷檢測窗口內(nèi)XX Y像素; 步驟B2,以3X3鄰域?qū)D像中值濾波,去除干擾; 步驟C2,使用梯度邊緣檢測提取工件缺陷圖像; 步驟D2,計算缺陷圖像像素亮度均值Vavg,作為當(dāng)前圖像熒光亮度值Vxl; 步驟E2,亮度篩選,舍棄平均亮度低于閾值Vs的圖像,留下熒光飽滿的圖像; 步驟F2,均勻性篩選,舍棄不均勻度高于閾值Ns的圖像,留下熒光均勻的圖像; 缺陷圖像不均勻度計算方法為:其中,N為圖像不均勻度,Vavg為圖像平均亮度,C為圖像像素數(shù)量,V 圖像中像素亮 度。10. 如權(quán)利要求9所述的用于自動磁粉探傷的熒光強度測量方法,其特征在于,所述步 驟3. 2包括以下步驟: 步驟G2,原熒光亮度值Vx2與當(dāng)前圖像熒光亮度值V x加權(quán)濾波得到現(xiàn)熒光亮度值V x; 人=(:1^1+(卜(:1)1,其中(:1為濾波系數(shù),取值為〇~1; 步驟H2,根據(jù)攝像設(shè)備的采樣值與熒光強度值的線性函數(shù)關(guān)系,使用現(xiàn)熒光亮度值Vx 可以計算得到熒光強度值Vy; Vy= ν,〇+β (vx-vx0)〇
      【文檔編號】G01N21/64GK105823763SQ201510006878
      【公開日】2016年8月3日
      【申請日】2015年1月7日
      【發(fā)明人】胡繼康, 申屠理鋒, 鄒堃, 陳林, 李勁, 劉祖表, 奚嘉奇
      【申請人】寶山鋼鐵股份有限公司
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