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      阻抗測試探針組件的制作方法

      文檔序號:10470321閱讀:522來源:國知局
      阻抗測試探針組件的制作方法
      【專利摘要】本發(fā)明提供的阻抗測試探針組件,包括:至少兩個由探針內(nèi)導體和包覆在探針內(nèi)導體外的屏蔽層構成的阻抗測試探針,及用于電連接兩所述阻抗測試探針的導體構件;其中每兩個阻抗測試探針組成一個阻抗測試探針對;每一阻抗測試探針的屏蔽層上均設有導電彈性元件,構成阻抗測試探針對的兩個阻抗測試探針上的導電彈性元件在各自的彈力的作用下分別與同一所述導體結(jié)構緊密接觸。本發(fā)明的阻抗測試探針組件,阻抗測試探針對的兩個阻抗測試探針的屏蔽層之間通過導體結(jié)構實現(xiàn)良好的電連通,可有效避免高頻信號失真,保證阻抗測試結(jié)果的準確性。
      【專利說明】
      阻抗測試探針組件
      技術領域
      [0001]本發(fā)明涉及阻抗測試技術領域,具體涉及一種阻抗測試探針組件。
      【背景技術】
      [0002]隨著通信技術的不斷進步,通信速率越來越高,越來越多的用戶對PCB板走線提出阻抗控制和信號頻率的要求。阻抗測試通常需要通過探針組件來實現(xiàn)。所述探針組件一般包括兩個探針,可以是包含一個信號探針和一個接地探針的單端探針組件,也可以是包含兩個信號探針的差分探針組件。
      [0003]在阻抗測試時,為了避免高頻信號失真,影響測試結(jié)果,一般需要將阻抗測試探針組件的兩個探針的屏蔽層之間電連通。
      [0004]現(xiàn)有的阻抗測試探針組件中,兩個探針的屏蔽層是通過銅線連接起來的,通常是,銅線與其中一個探針焊接,與另外一個探針搭接。這種方式雖然可以實現(xiàn)兩個探針屏蔽層之間的電連通,但是,由于銅線與另外一個探針搭接,接觸效果難以保證,且PCB板上被測焊盤或過孔的間距是不確定的,因此在測試過程中需要隨時調(diào)節(jié)兩個探針之間的距離,這就使得與銅線搭接的探針會與銅線發(fā)生相對運動,探針與銅線易接觸不良,相對運動產(chǎn)生的摩擦也會使探針屏蔽層或銅線發(fā)生磨損時,同樣會影響探針屏蔽層與銅線的接觸效果。因此,上述現(xiàn)有的阻抗測試探針組件的探針屏蔽層與銅線的接觸效果較差,進而影響兩個探針屏蔽層之間的電連通。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0005]因此,本發(fā)明要解決的技術問題在于克服現(xiàn)有技術中的阻抗探針測試組件中的兩個探針屏蔽層電連通效果較差的缺陷,從而提供一種兩個探針的屏蔽層電連通效果較好的阻抗測試探針組件。
      [0006]本發(fā)明的一種阻抗測試探針組件,包括:
      [0007]至少兩個由探針內(nèi)導體和包覆在所述探針內(nèi)導體外的屏蔽層構成的阻抗測試探針),及用于電連接兩所述阻抗測試探針的導體構件;其中每兩個所述阻抗測試探針組成一個阻抗測試探針對;
      [0008]每一所述阻抗測試探針的屏蔽層上均設有導電彈性元件,構成所述阻抗測試探針對的兩個所述阻抗測試探針上的所述導電彈性元件在各自的彈力的作用下分別與同一所述導電結(jié)構緊密接觸。
      [0009]所述導體結(jié)構呈片狀,設置于所述阻抗測試探針對的兩個所述導電彈性元件與所述導體結(jié)構的同一側(cè)面接觸。
      [0010]所述導體結(jié)構為銅片。
      [0011 ]所述導體結(jié)構表面鍍金,鍍金厚度為20?40um。
      [0012]所述導電彈性元件為簧片,包括第一端、第二端,及一體連接所述第一端和所述第二端的拱弧部,所述第一端固接于所述阻抗測試探針的所述屏蔽層,所述拱弧部與所述導體結(jié)構接觸,所述第二端和所述拱弧部在所述簧片的恢復彈力作用下具有朝向所述導體結(jié)構運動的趨勢。
      [0013]所述探針內(nèi)導體伸出所述屏蔽層的部分形成針尖,所述第一端固接于所述屏蔽層靠近所述針尖的一端,所述拱弧部由所述第一端朝軸向遠離所述屏蔽層、靠近所述針尖的方向延伸。
      [0014]所述簧片為鈹銅簧片。
      [0015]所述簧片與所述導體結(jié)構接觸的表面設有鍍金層。
      [0016]所述阻抗測試探針的數(shù)量為兩個,其中一個為信號探針,另一個為接地探針,構成單端探針對。
      [0017]所述探針內(nèi)導體伸出所述屏蔽層的部分形成針尖,所述接地探針的所述針尖與所述屏蔽層焊接。
      [0018]所述阻抗測試探針的數(shù)量為兩個,均為信號探針,構成差分探針對。
      [0019]還包括機架,所述測試探針和所述導體結(jié)構分別安裝于所述機架上。
      [0020]所述阻抗測試探針的所述屏蔽層與所述導電彈性元件焊接。
      [0021]本發(fā)明技術方案,具有如下優(yōu)點:
      [0022]1.本發(fā)明提供的阻抗測試探針組件,包括:至少兩個由探針內(nèi)導體和包覆在所述探針內(nèi)導體外的屏蔽層構成的阻抗測試探針,及用于電連接兩所述阻抗測試探針的導體構件;其中每兩個所述阻抗測試探針組成一個阻抗測試探針對;每一所述阻抗測試探針的所述屏蔽層上均設有導電彈性元件,構成所述阻抗測試探針對的兩個所述阻抗測試探針上的所述導電彈性元件在各自的彈力的作用下分別與同一所述導體結(jié)構緊密接觸。本發(fā)明的阻抗測試探針組件,通過所述導體結(jié)構,及在阻抗測試探針的屏蔽層設置導電彈性元件,所述導電彈性元件在自身彈力的作用下與導體結(jié)構能夠時刻保持緊密接觸,使所述阻抗測試探針對的兩個阻抗測試探針的屏蔽層之間通過導體結(jié)構實現(xiàn)良好的電連通,可以有效避免高頻信號失真,保證阻抗測試結(jié)果的準確性。
      [0023]2.本發(fā)明提供的阻抗測試探針組件,所述導體結(jié)構呈片狀,設置于所述阻抗測試探針對的兩個所述導電彈性元件與所述導體結(jié)構的同一側(cè)面接觸。這樣可以使所述阻抗測試探針對的兩個阻抗測試探針在不影響設置于各自屏蔽層上的導電彈性元件與同一所述導體結(jié)構接觸的同時,發(fā)生相對移動,便于兩個阻抗測試探針之間的間距調(diào)節(jié)。
      [0024]3.本發(fā)明提供的阻抗測試探針組件,所述導體結(jié)構表面鍍金,鍍金厚度為20?40um。鍍金可以防止銅片被氧化,增強銅片的導電性能。鍍金厚度為20?40um,具有足夠的厚度,可以增加耐磨性。
      [0025]4.本發(fā)明提供的阻抗測試探針組件,所述探針內(nèi)導體伸出所述屏蔽層的部分形成針尖,所述第一端固接于所述屏蔽層靠近所述針尖的一端,所述拱弧部由所述第一端朝軸向遠離所述屏蔽層、靠近所述針尖的方向延伸。這樣可以使探針內(nèi)導體和簧片之間形成的接地環(huán)路面積較小,接地環(huán)路面積越小,引入的干擾噪聲就越小,阻抗測試結(jié)果就越準確。
      [0026]5.本發(fā)明提供的阻抗測試探針組件,所述簧片與所述導體結(jié)構接觸的表面設有鍍金層。鍍金層不易被氧化,可以增強簧片的導電性能,使阻抗測試探針對的兩個阻抗測試探針的屏蔽層之間具有更好的電連通效果。
      【附圖說明】
      [0027]為了更清楚地說明本發(fā)明【具體實施方式】或現(xiàn)有技術中的技術方案,下面將對【具體實施方式】或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實施方式,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
      [0028]圖1為本發(fā)明的第一種實施方式中提供的阻抗測試探針組件的局部剖視圖,其中的阻抗測試探針為信號探針;
      [0029]圖2為本發(fā)明的第一種實施方式中提供的阻抗測試探針組件的局部剖視圖,其中的阻抗測試探針為接地探針;
      [0030]圖3為本發(fā)明的第一種實施方式中提供的阻抗測試探針組件的剖視圖,其中的阻抗測試探針對為單端探針對;
      [0031]圖4為本發(fā)明的另一種實施方式中提供的阻抗測試探針組件的局部剖視圖,其中的阻抗測試探針為信號探針;
      [0032]圖5為本發(fā)明的另一種實施方式中提供的阻抗測試探針組件的局部剖視圖,其中的阻抗測試探針為接地探針;
      [0033]附圖標記說明:
      [0034]1-阻抗測試探針,11-探針內(nèi)導體,111-針尖,12-屏蔽層,10-信號探針,20-接地探針,2_導體結(jié)構,3_黃片,31-第一端,32-第二端,33—拱弧部。
      【具體實施方式】
      [0035]下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例是本發(fā)明一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本發(fā)明保護的范圍。
      [0036]此外,下面所描述的本發(fā)明不同實施方式中所涉及的技術特征只要彼此之間未構成沖突就可以相互結(jié)合。
      [0037]如圖1-圖3所示,本實施例的一種阻抗測試探針組件,包括:
      [0038]至少兩個由探針內(nèi)導體11和包覆在所述探針內(nèi)導體11外的屏蔽層12構成的阻抗測試探針I(yè),及用于電連接兩所述阻抗測試探針I(yè)的導體構件;其中每兩個所述阻抗測試探針I(yè)組成一個阻抗測試探針對;
      [0039]每一所述阻抗測試探針I(yè)的所述屏蔽層12上均設有導電彈性元件,構成所述阻抗測試探針對的兩個所述阻抗測試探針I(yè)上的所述導電彈性元件在各自的彈力的作用下分別與同一所述導體結(jié)構2緊密接觸。
      [0040]本實施例的阻抗測試探針組件,通過所述導體結(jié)構2,及在阻抗測試探針的屏蔽層12設置導電彈性元件,所述導電彈性元件在自身彈力的作用下與導體結(jié)構2能夠時刻保持緊密接觸,使所述阻抗測試探針對的兩個阻抗測試探針I(yè)的屏蔽層12之間通過導體結(jié)構2實現(xiàn)良好的電連通,可以有效避免高頻信號失真,保證阻抗測試結(jié)果的準確性。
      [0041]作為一種具體的實施方式,所述導體結(jié)構呈片狀,設置于所述阻抗測試探針對的兩個所述導電彈性元件與所述導體結(jié)構2的同一側(cè)面接觸。這樣可以使所述阻抗測試探針對的兩個阻抗測試探針I(yè)在不影響設置于各自屏蔽層12上的導電彈性元件與同一所述導體結(jié)構2接觸的同時,發(fā)生相對移動,便于兩個阻抗測試探針I(yè)之間的間距調(diào)節(jié)。
      [0042]具體地,所述導體結(jié)構2為銅片。
      [0043]作為一種改進的實施方式,銅片表面鍍金,鍍金厚度為20?40um。在本實施例中,鍍金厚度為30um。鍍金可以防止銅片被氧化,增強銅片的導電性能。鍍金厚度為20?40um,具有足夠的厚度,可以增加耐磨性。
      [0044]作為一種具體的實施方式,所述導電彈性元件為簧片3,包括第一端31、第二端32,及一體連接所述第一端31和所述第二端32的拱弧部33,所述第一端31固接于所述阻抗測試探針I(yè)的所述屏蔽層12,所述拱弧部33與所述導體結(jié)構2接觸,所述第二端32和所述拱弧部33在所述簧片3的恢復彈力作用下具有朝向所述導體結(jié)構2運動的趨勢。
      [0045]所述簧片3在所述屏蔽層12上的安裝方式可以有多種,作為一種具體的實施方式,在本實施例中,所述探針內(nèi)導體11伸出所述屏蔽層12的部分形成針尖111,所述第一端31固接于所述屏蔽層12靠近所述針尖111的一端,所述拱弧部33由所述第一端31朝軸向遠離所述屏蔽層12、靠近所述針尖111的方向延伸。所述第二端32在軸向相對于所述第一端31靠近所述針尖111。這樣可以使探針內(nèi)導體11和簧片3之間形成的接地環(huán)路面積較小,接地環(huán)路面積越小,引入的干擾噪聲就越小,阻抗測試結(jié)果就越準確。
      [0046]作為一種變形的實施方式,如圖4和圖5所示,所述第一端31固接于所述屏蔽層12靠近所述針尖111的一端,所述拱弧部33由所述第一端(31)朝軸向遠離所述針尖111的方向延伸,所述第二端32在軸向相對于所述第一端31遠離所述針尖111。
      [0047]所述簧片的具體形式可以有多種,例如可以為鈹銅簧片,也可以為不銹鋼及磷青銅簧片,在本實施例中,所述簧片3為鈹銅簧片。
      [0048]作為一種改進的實施方式,所述簧片3與所述導體結(jié)構2接觸的表面設有鍍金層。鍍金層不易被氧化,可以增強簧片3的導電性能,使阻抗測試探針對的兩個阻抗測試探針I(yè)的屏蔽層12之間具有更好的電連通效果。為了增加所述鍍金層的耐磨性,所述鍍金層的厚度為20?40um,在本實施例中,所述鍍金層的厚度為30umo
      [0049]作為一種具體的實施方式,所述阻抗測試探針I(yè)的數(shù)量為兩個,其中一個為信號探針10,另一個為接地探針20,構成單端探針對。
      [0050]具體地,所述探針內(nèi)導體11伸出所述屏蔽層12的部分形成針尖111,所述接地探針20的所述針尖111與所述屏蔽層12焊接。
      [0051]作為一種變形的實施方式,所述阻抗測試探針I(yè)的數(shù)量為兩個,均為信號探針10,構成差分探針對。
      [0052]作為一種具體的實施方式,本實施例的阻抗測試探針組件,還包括機架,所述阻抗測試探針I(yè)和所述導體結(jié)構2分別安裝于所述機架上。
      [0053]具體地,所述阻抗測試探針I(yè)的屏蔽層12與所述導電彈性元的具體連接方式可以有多種,在本實施例中,所述阻抗測試探針I(yè)的所述屏蔽層12與所述導電彈性元件焊接。
      [0054]進一步地,所述阻抗測試探針I(yè)為射頻探針。
      [0055]顯然,上述實施例僅僅是為清楚地說明所作的舉例,而并非對實施方式的限定。對于所屬領域的普通技術人員來說,在上述說明的基礎上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處于本發(fā)明創(chuàng)造的保護范圍之中。
      【主權項】
      1.一種阻抗測試探針組件,其特征在于,包括: 至少兩個由探針內(nèi)導體(11)和包覆在所述探針內(nèi)導體(11)外的屏蔽層(12)構成的阻抗測試探針(I),及用于電連接兩所述阻抗測試探針(I)的導體構件;其中每兩個所述阻抗測試探針(I)組成一個阻抗測試探針對; 每一所述阻抗測試探針(I)的所述屏蔽層(12)上均設有導電彈性元件,構成所述阻抗測試探針對的兩個所述阻抗測試探針(I)上的所述導電彈性元件在各自的彈力的作用下分別與同一所述導體結(jié)構(2)緊密接觸。2.根據(jù)權利要求1所述的阻抗測試探針組件,其特征在于,所述導體結(jié)構呈片狀,設置于所述阻抗測試探針對的兩個所述導電彈性元件與所述導體結(jié)構(2)的同一側(cè)面接觸。3.權利要求2所述的阻抗測試探針組件,其特征在于,所述導體結(jié)構(2)為銅片。4.權利要求3所述的阻抗測試探針組件,其特征在于,所述導體結(jié)構(2)表面鍍金,鍍金厚度為20?40um。5.權利要求1-4中任一項所述的阻抗測試探針組件,其特征在于,所述導電彈性元件為簧片(3),包括第一端(31)、第二端(32),及一體連接所述第一端(31)和所述第二端(32)的拱弧部(33),所述第一端(31)固接于所述阻抗測試探針(I)的所述屏蔽層(12),所述拱弧部(33)與所述導體結(jié)構(2)接觸,所述第二端(32)和所述拱弧部(33)在所述簧片(3)的恢復彈力作用下具有朝向所述導體結(jié)構(2)運動的趨勢。6.根據(jù)權利要求5所述的阻抗測試探針組件,其特征在于,所述探針內(nèi)導體(II)伸出所述屏蔽層(12)的部分形成針尖(111),所述第一端(31)固接于所述屏蔽層(12)靠近所述針尖(111)的一端,所述拱弧部(33)由所述第一端(31)朝軸向遠離所述屏蔽層(12)、靠近所述針尖(111)的方向延伸。7.根據(jù)權利要求5或6所述的阻抗測試探針組件,其特征在于,所述簧片(3)為鈹銅簧片。8.根據(jù)權利要求5-7中任一項所述的阻抗測試探針組件,其特征在于,所述簧片(3)與所述導體結(jié)構(2)接觸的表面設有鍍金層。9.根據(jù)權利要求1-8中任一項所述的阻抗測試探針組件,其特征在于,所述阻抗測試探針(I)的數(shù)量為兩個,其中一個為信號探針(10),另一個為接地探針(20),構成單端探針對。10.根據(jù)權利要求6所述的阻抗測試探針組件,其特征在于,所述阻抗測試探針(I)的數(shù)量為兩個,其中一個為信號探針(10),另一個為接地探針(20),構成單端探針對,所述接地探針(20)的所述針尖(111)與所述屏蔽層(12)焊接。11.根據(jù)權利要求1-8中任一項所述的阻抗測試探針組件,其特征在于,所述阻抗測試探針(I)的數(shù)量為兩個,均為信號探針(10),構成差分探針對。12.根據(jù)權利要求1-11中任一項所述的阻抗測試探針組件,其特征在于,所述阻抗測試探針(I)的所述屏蔽層(12)與所述導電彈性元件焊接。
      【文檔編號】G01R1/073GK105823912SQ201610348108
      【公開日】2016年8月3日
      【申請日】2016年5月24日
      【發(fā)明人】黃韜
      【申請人】南京協(xié)辰電子科技有限公司
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