板彎量測裝置和其板彎量測方法【專利摘要】本發(fā)明公開了一種板彎量測裝置和其板彎量測方法，板彎量測方法用于量測待測物體，待測物體置于測量載具上。板彎量測方法包含：將圖像投射在待測物體上，其中圖像包含多個參考點(diǎn)；通過取像模塊擷取圖像投射于待測物體時的量測影像，其中量測影像包含多個量測點(diǎn)分別對應(yīng)參考點(diǎn)；將量測點(diǎn)中的每一量測點(diǎn)在該量測影像的位置通過對應(yīng)參考點(diǎn)中的每一參考點(diǎn)的轉(zhuǎn)換函數(shù)計算以得到該待測物體在對應(yīng)量測點(diǎn)的位置的高度；及根據(jù)測物體在對應(yīng)量測點(diǎn)的位置的高度補(bǔ)償待測物體的板彎情況。依此，可得到待測物體對應(yīng)的量測點(diǎn)的高度，快速地進(jìn)行光學(xué)焦段補(bǔ)償，且可由數(shù)碼投影方式變換參考點(diǎn)圖樣，借此根據(jù)局部參考點(diǎn)位置得知局部板彎，作相對應(yīng)的高度補(bǔ)償?！緦＠f明】板彎量測裝置和其板彎量測方法
技術(shù)領(lǐng)域：
[0001]本發(fā)明涉及一種板彎量測裝置，且特別涉及一種具有投射圖像在待測物體上的投影模塊的板彎量測裝置。【
背景技術(shù)：
】[0002]近年來由于元件尺寸縮小，發(fā)展出許多自動化高精度檢測設(shè)備，用來檢測電子元件的外觀、線路連接、對位關(guān)系等是否妥善。其中如自動錫膏檢測機(jī)(SolderPasteInspect1n,SPI)已被廣泛采用在產(chǎn)線上精確量測基板上的錫膏量，以作為印刷電路板制程管控的一個必要工具。[0003]實(shí)際應(yīng)用中，印刷電路板可能因?yàn)橥獠繎?yīng)力或重力影響發(fā)生板材彎曲的現(xiàn)象。板彎現(xiàn)象會導(dǎo)致量測裝置200在量測待測物體的準(zhǔn)確性下降，例如因待測物體因板彎而有垂直方向上的偏移，使待測物體上預(yù)定量測的部位不在取像模塊中的最佳取像焦段上，造成取得的影像有模糊的情形發(fā)生。[0004]傳統(tǒng)用于量測板彎的方式可通過三角量測方法，利用激光投射待測物并通過反射的激光來計算待測物的高度，進(jìn)而判斷待測物體是否有板彎的情況發(fā)生。然而，通過激光的方式只能計算待測物體小部分面積的高度，因此要得到待測物體全部的高度必須通過激光按序投射在待測物體的每個部分，而這樣的作法會導(dǎo)致量測時效率過差，花費(fèi)太多時間?！?br/>發(fā)明內(nèi)容】[0005]因此，為了解決上述的問題，本發(fā)明是在于提供一種板彎量測方法和板彎量測裝置，用于提升量測待測物體的板彎情況的效率和準(zhǔn)確性。[0006]本發(fā)明的一方面在于提供一種板彎量測方法。板彎量測方法用于量測待測物體，其中待測物體置于測量載具上。板彎量測方法包含:將圖像投射在待測物體上，其中圖像包含多個參考點(diǎn)；通過取像模塊擷取圖像投射于待測物體時的量測影像，其中量測影像包含多個量測點(diǎn)分別對應(yīng)所述參考點(diǎn)；將所述量測點(diǎn)中的每一個量測點(diǎn)在量測影像的位置通過對應(yīng)所述參考點(diǎn)中的每一個參考點(diǎn)的轉(zhuǎn)換函數(shù)計算以得到待測物體在對應(yīng)所述量測點(diǎn)的位置的高度；及根據(jù)待測物體在對應(yīng)所述量測點(diǎn)的位置的高度產(chǎn)生對應(yīng)待測物體的板彎補(bǔ)償影像，借以補(bǔ)償待測物體的板彎情況。[0007]根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例，在量測所述待測物體之前，所述板彎量測方法包含:將所述圖像投射在置于所述測量載具上的校正板；在所述取像模塊相對于所述校正板具有多個校正高度時，通過所述取像模塊擷取所述圖像投射于校正板時的多個校正影像，其中所述校正影像中的每一個校正影像包含多個校正點(diǎn)分別對應(yīng)所述參考點(diǎn)；量測所述校正點(diǎn)的每一個校正點(diǎn)在對應(yīng)的所述校正影像中的高度；及根據(jù)所述校正影像中的每一個校正影像中對應(yīng)同一個參考點(diǎn)的校正點(diǎn)的位置和高度決定所述轉(zhuǎn)換函數(shù)。[0008]根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例，所述板彎量測方法還包含:根據(jù)在所述待測物體上的待測區(qū)域從所述量測影像選取量測區(qū)域；從所述量測點(diǎn)中選取鄰近量測區(qū)域的N個有效量測點(diǎn)，其中N33;根據(jù)所述待測物體在對應(yīng)所述N個有效量測點(diǎn)的位置的高度產(chǎn)生對應(yīng)待測區(qū)域的斜/曲面補(bǔ)償影像，借以補(bǔ)償所述待測物體的在待測區(qū)域的形變情況。[0009]根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例，所述參考點(diǎn)包含至少一個第一參考點(diǎn)和多個第二參考點(diǎn)。所述至少一個第一參考點(diǎn)的樣式與所述第二參考點(diǎn)的樣式不同。[0010]根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例，所述圖像包含多條第一線、多條第二線。所述第一線和所述第二線彼此交錯形成所述參考點(diǎn)。[0011]本發(fā)明的另一方面在于提供一種板彎量測裝置，用于量測待測物體。板彎量測裝置包含測量載具、投影模塊、取像模塊和處理模塊。測量載具用于承載待測物體。投影模塊用于投射圖像在待測物體上，其中圖像包含多個參考點(diǎn)。取像模塊用于擷取圖像投射于待測物體時的量測影像，其中量測影像包含多個量測點(diǎn)分別對應(yīng)所述參考點(diǎn)。處理模塊用于將所述量測點(diǎn)中的每一個量測點(diǎn)在量測影像的位置通過對應(yīng)所述參考點(diǎn)中的每一個參考點(diǎn)的轉(zhuǎn)換函數(shù)計算以得到待測物體在對應(yīng)所述量測點(diǎn)的位置的高度，并根據(jù)待測物體在對應(yīng)所述量測點(diǎn)的位置的高度產(chǎn)生對應(yīng)待測物體的板彎補(bǔ)償影像，借以補(bǔ)償待測物體的板彎情況。[0012]根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例，在量測所述待測物體之前，所述板彎量測裝置用于決定所述轉(zhuǎn)換函數(shù)。所述測量載具用于承載校正板。所述投影模塊用于將所述圖像投射在校正板上。所述取像模塊用于在所述取像模塊相對于所述校正板具有多個校正高度時，擷取所述圖像投射于所述校正板時的多個校正影像，其中所述校正影像中的每一個校正影像包含多個校正點(diǎn)分別對應(yīng)所述參考點(diǎn)；所述處理模塊用于量測所述校正點(diǎn)的每一個校正點(diǎn)在對應(yīng)的所述校正影像中的高度，并根據(jù)所述校正影像中的每一個校正影像中對應(yīng)同一個參考點(diǎn)的校正點(diǎn)的位置和高度決定所述轉(zhuǎn)換函數(shù)。[0013]根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例，所述處理模塊還用于根據(jù)在所述待測物體上的待測區(qū)域從所述量測影像選取量測區(qū)域，并從所述量測點(diǎn)中選取鄰近所述量測區(qū)域的N個有效量測點(diǎn)，其中N33;根據(jù)所述待測物體在對應(yīng)所述N個有效量測點(diǎn)的位置的高度產(chǎn)生對應(yīng)所述待測區(qū)域的斜/曲面補(bǔ)償影像，借以補(bǔ)償所述待測物體的在待測區(qū)域的形變情況。[0014]根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例，所述參考點(diǎn)包含至少一個第一參考點(diǎn)和多個第二參考點(diǎn)。所述至少一個第一參考點(diǎn)的樣式與所述第二參考點(diǎn)的樣式不同。[0015]根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例，所述圖像包含多條第一線、多條第二線。所述第一線和所述第二線彼此交錯形成所述參考點(diǎn)。[0016]本發(fā)明的一方面在于提供一種板彎量測方法。板彎量測方法用于量測待測物體，其中待測物體置于測量載具上。板彎量測方法包含:將圖像投射在待測物體上，其中圖像包含多個參考點(diǎn)；通過取像模塊擷取圖像投射于待測物體時的量測影像，其中量測影像包含多個量測點(diǎn)分別對應(yīng)所述參考點(diǎn)；將量測點(diǎn)中的每一個量測點(diǎn)在所述量測影像的位置通過查找表(Lookuptable)以得到待測物體在對應(yīng)所述量測點(diǎn)的位置的高度；及根據(jù)待測物體在對應(yīng)所述量測點(diǎn)的位置的高度產(chǎn)生對應(yīng)待測物體的板彎補(bǔ)償影像，借以補(bǔ)償待測物體的板彎情況。[0017]根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例，在量測所述待測物體之前，所述板彎量測方法包含:將所述圖像投射在置于所述測量載具上的校正板；在所述取像模塊相對于校正板具有多個校正高度時，通過所述取像模塊擷取所述圖像投射于校正板時的多個校正影像，其中所述校正影像中的每一個校正影像包含多個校正點(diǎn)分別對應(yīng)所述參考點(diǎn)；量測所述校正點(diǎn)的每一個校正點(diǎn)在對應(yīng)的所述校正影像中的高度；及記錄所述校正影像中的每一個校正影像中對應(yīng)同一個參考點(diǎn)的校正點(diǎn)的位置和高度以產(chǎn)生所述查找表(Lookuptable)。[0018]綜上所述，通過投影模塊產(chǎn)生具有特定樣式和參考點(diǎn)的圖像在待測物體上，并根據(jù)取像模塊擷取的量測影像中的量測點(diǎn)與圖像中的參考點(diǎn)的對應(yīng)位置，可快速判斷待測物體是否有板彎的情況發(fā)生，并且可快速地調(diào)整取像模塊的焦段位置。接著，通過轉(zhuǎn)換函數(shù)或是查找表(Lookuptable)等方式，可快速取得待測物體的高度，并且對待測物體的板彎情況進(jìn)行補(bǔ)償以產(chǎn)生補(bǔ)償影像。另一方面，通過本發(fā)明的形變量測方法，可進(jìn)一步地判斷待測物體的局部傾斜或彎曲情況，并且精準(zhǔn)地校正和補(bǔ)償。【附圖說明】[0019]為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征、優(yōu)點(diǎn)與實(shí)施例能更明顯易懂，所附附圖的說明如下:[0020]圖1為根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例中的一種板彎量測方法的流程圖；[0021]圖2為根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例中的板彎量測方法可配合使用的一種板彎量測裝置的示意圖；[0022]圖3A為根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例中投影模塊產(chǎn)生的一種圖像的示意圖；[0023]圖3B為根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例中取像模塊擷取的一種量測影像的示意圖；[0024]圖3C為根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例中取像模塊擷取的另一種量測影像的示意圖；[0025]圖3D為根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例中取像模塊擷取的另一種量測影像的示意圖；[0026]圖4A為根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例中投影模塊產(chǎn)生的另一種圖像的示意圖；[0027]圖4B為根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例中投影模塊產(chǎn)生的另一種圖像的示意圖；[0028]圖4C為根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例中投影模塊產(chǎn)生的另一種圖像的示意圖；[0029]圖5A為根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例中的板彎量測方法可配合使用的另一種板彎量測裝置的示意圖；[0030]圖5B為根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例中的板彎量測方法可配合使用的另一種板彎量測裝置的示意圖；[0031]圖6為根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例中的一種轉(zhuǎn)換函數(shù)產(chǎn)生方法的流程圖；[0032]圖7為根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例中不同校正高度下取像模塊擷取校正影像的示意圖；[0033]圖8A為根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例中在一個校正高度下的校正影像的示意圖；[0034]圖SB為根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例中在另一個校正高度下的校正影像的示意圖；[0035]圖SC為根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例中在另一個校正高度下的校正影像的示意圖；[0036]圖9為根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例中的一種形變量測方法的流程圖；[0037]圖1OA為根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例中的一種量測影像中的一個量測區(qū)域的示意圖；[0038]圖1OB為根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例中的一種量測影像中的另一個量測區(qū)域的示意圖；及[0039]圖1OC為根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例中通過圖9的形變量測方法進(jìn)行補(bǔ)償?shù)氖疽鈭D。【具體實(shí)施方式】[0040]下文舉實(shí)施例配合所附附圖作詳細(xì)說明，但所提供的實(shí)施例并非用于限制本發(fā)明所涵蓋的范圍，而結(jié)構(gòu)控制的描述非用于限制其執(zhí)行的順序，任何由元件重新組合的結(jié)構(gòu)，所產(chǎn)生具有均等功效的裝置，皆為本發(fā)明所涵蓋的范圍。此外，附圖僅以說明為目的，并未按照原尺寸作圖。為使便于理解，下述說明中相同元件將以相同的符號標(biāo)示來說明。[0041]關(guān)于本文中所使用的“約”、“大約”或“大致”一般通常指數(shù)值的誤差或范圍在百分之二十以內(nèi)，較好地是在百分之十以內(nèi)，而優(yōu)選地則是在百分之五以內(nèi)。文中若無明確說明，其所提及的數(shù)值皆視作為近似值，例如可如“約”、“大約”或“大致”所表示的誤差或范圍，或其他近似值。[0042]在本文中，使用第一、第二與第三等等的詞匯，是用于描述各種元件、組件、區(qū)域、層與/或區(qū)塊是可以被理解的。但是這些元件、組件、區(qū)域、層與/或區(qū)塊不應(yīng)該被這些術(shù)語所限制。這些詞匯只限于用來辨別單一元件、組件、區(qū)域、層與/或區(qū)塊。因此，在下文中的第一元件、組件、區(qū)域、層與/或區(qū)塊也可被稱為第二元件、組件、區(qū)域、層與/或區(qū)塊，而不脫離本發(fā)明的本意。[0043]以下將以附圖公開本發(fā)明的多個實(shí)施方式，為明確說明起見，許多具體的細(xì)節(jié)將在以下敘述中一并說明。然而，應(yīng)了解到，這些具體的細(xì)節(jié)不應(yīng)用于限制本發(fā)明。也就是說，在本發(fā)明部分實(shí)施方式中，這些具體的細(xì)節(jié)是非必要的。此外，為簡化附圖起見，一些公知慣用的結(jié)構(gòu)與元件在附圖中將以簡單示意的方式描述。[0044]請參照圖1以及圖2，圖1為根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例中的一種板彎量測方法100的流程圖。圖2為根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例中的板彎量測方法100可配合使用的一種板彎量測裝置200的示意圖，但圖2中的板彎量測裝置200僅為例示性說明，本發(fā)明的板彎量測方法100并不以圖2的板彎量測裝置200的硬體架構(gòu)為限。[0045]如圖2所示，板彎量測裝置200包含測量載具210、投影模塊220、取像模塊230以及處理模塊240。測量載具210可包含載具平臺211以及移動單元212。載具平臺211用于承載待測物體250。移動單元212用于驅(qū)動載具平臺211垂直移動。借此，載具平臺211可帶動待測物體250垂直移動，但本實(shí)施例并不以此為限。在另一個實(shí)施例中，也可垂直移動取像模塊230的位置，使其相對待測物體250垂直移動，以改變與待測物體250的垂直高度。投影模塊220設(shè)置于測量載具210的上方且以一方向或角度面向待測物體250。取像模塊230則是設(shè)置在測量載具210的正上方。[0046]在一個實(shí)施例中，板彎量測裝置200所測量的待測物體250可包含電路板、光學(xué)板材或其它基板。[0047]在本實(shí)施例中，投影模塊220可為數(shù)碼投影裝置，用于產(chǎn)生具有特殊樣式的圖像。請一并參照圖3A，圖3A為根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例中投影模塊220產(chǎn)生的一種圖像300A的示意圖。圖像300A可包含多個參考點(diǎn)RPl?RP9。為了方便說明，參考點(diǎn)RPl?RP9均勻分布在圖像300A上，且形狀大小皆大致相同，但本實(shí)施例并不以此為限。需注意的是，圖3A的圖像300A僅為例示性說明，換句話說，圖像300A的形狀、大小、其包含的參考點(diǎn)的數(shù)量及參考點(diǎn)的位置皆可根據(jù)實(shí)際需求而改變，本發(fā)明并不以此為限。[0048]如圖1所示，在板彎量測方法100中，首先，在步驟SllO中，通過投影模塊220將具有特定樣式的圖像(例如:圖像300A)投射在待測物體250上。接著，在步驟S130中，通過取像模塊230擷取圖像300A投射在待測物體250時的量測影像。由于量測影像為圖像300A投射在待測物體250上的影像，因此量測影像也包含對應(yīng)參考點(diǎn)RP?RP9的數(shù)量的量測點(diǎn)。[0049]請一并參照圖3B和圖3C。圖3B為根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例中取像模塊230擷取的一種量測影像300B的示意圖，圖3C為根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例中取像模塊230擷取的另一種量測影像300C的示意圖。具體來說，若待測物體250并未具有板彎的情況，則取像模塊230擷取到的量測影像應(yīng)為圖3B的量測影像300B。換句話說，量測影像300B中的量測點(diǎn)MPl?MP9如圖像300的參考點(diǎn)RPl?RP9—樣均勻分布在量測影像300B上。[0050]然而，若待測物體250具有板彎的情況，如圖2所示，則取像模塊230擷取到的量測影像中的量測點(diǎn)相對應(yīng)待測物體250突起的部分，會產(chǎn)生偏移的情況。換句話說，取像模塊230擷取到的量測影像會類似如圖3C的量測影像300C。在圖3C中，量測影像300C同樣包含對應(yīng)參考點(diǎn)RP?RP9的數(shù)量的量測點(diǎn)MP1’?MP9’。然而，量測點(diǎn)MP4’?MP6’已經(jīng)偏離原本的位置，換句話說，待測物體250相對于量測點(diǎn)MP4’?MP6’的位置有發(fā)生板彎的情況。[0051]進(jìn)一步來說，隨著待測物體250的高度不同，取像模塊230擷取到的量測影像(例如:量測影像300C)中的量測點(diǎn)的位置也會跟著不同。因此，通過對各個量測點(diǎn)(例如:量測點(diǎn)MP1’?MP9’)的偏移量進(jìn)行計算，即可知道待測物體250相對各個量測點(diǎn)的位置的高度。[0052]因此，在步驟S150中，可進(jìn)一步通過處理模塊240將量測點(diǎn)(例如:量測點(diǎn)MPI’?MP9’)在量測影像(例如:量測影像300C)的位置，通過分別對應(yīng)參考點(diǎn)RPl?RP9的轉(zhuǎn)換函數(shù)計算，以得到待測物體250在對應(yīng)量測點(diǎn)(例如:量測點(diǎn)MP1’?MP9’)的位置的高度。具體來說，處理模塊240可將量測點(diǎn)(例如:量測點(diǎn)MP1’?MP9’)在量測影像(例如:量測影像300C)的座標(biāo)，分別通過對應(yīng)的轉(zhuǎn)換函數(shù)轉(zhuǎn)換成高度。[0053]接著，在步驟S170中，根據(jù)待測物體250在對應(yīng)量測點(diǎn)的位置的高度產(chǎn)生板彎補(bǔ)償影像，借以補(bǔ)償待測物體250的板彎情況。具體來說，若待測物體250對應(yīng)量測點(diǎn)的位置的高度皆差不多，則代表待測物體250并未具有板彎的情況，因此此時取像模塊230擷取到的待測物體250的影像為正確的影像而不必再進(jìn)一步作補(bǔ)償。相對地，若待測物體250對應(yīng)部分量測點(diǎn)(例如:量測點(diǎn)MP4’?MP6’)的位置的高度與其它量測點(diǎn)的位置的高度具有差異，則代表待測物體250可能有板彎的情況，此時取像模塊230擷取到的待測物體250的影像為不正確的影像。由于通過轉(zhuǎn)換函數(shù)可快速的取得待測物體250在對應(yīng)量測點(diǎn)的位置的實(shí)際高度，因此處理模塊240可快速地針對高度差進(jìn)行補(bǔ)償，以取得待測物體250正確的影像。[0054]在本實(shí)施例中，圖像300A包含的參考點(diǎn)RPl?RP9的形狀、大小皆大致相同，且均勻地分布在圖像300A中。然而，當(dāng)對應(yīng)參考點(diǎn)的量測點(diǎn)的偏移量太大時，則有可能導(dǎo)致處理模塊240產(chǎn)生誤判的情況發(fā)生。舉例來說，請參照圖3D，圖3D為根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例中取像模塊230擷取的另一種量測影像300D的示意圖。在本實(shí)施例中，由于偏移量過大，使得取像模塊230無法擷取到對應(yīng)參考點(diǎn)RPl?RP3的量測點(diǎn)MPl?MP3。另一方面，處理模塊240并無法判斷此時的量測點(diǎn)MP4是對應(yīng)到圖像300A的參考點(diǎn)RPl或是RP4。在此實(shí)施例中，處理模塊240有可能誤判量測點(diǎn)MPl?MP3為對應(yīng)參考點(diǎn)RPl?RP3。在這樣的情況下，處理模塊240根據(jù)待測物體250在對應(yīng)量測點(diǎn)的位置的高度補(bǔ)償便會產(chǎn)生問題。[0055]請參照圖4A，圖4A為根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例中投影模塊220產(chǎn)生的另一種圖像400A的示意圖。如圖4A所示，圖像400A包含參考點(diǎn)RPl?RP16。在本實(shí)施例中，參考點(diǎn)RPl?RP16并未均勻地分布在圖像400A上，且參考點(diǎn)RPl?RP16包含多個參考點(diǎn)(例如:參考點(diǎn)RP2、RP8、RP10、RP11和RP13)與其它的參考點(diǎn)(例如:參考點(diǎn)RP1、RP3?RP7、RP9和RP12)的樣式(例如:形狀、大小和顏色等等)并不相同。所述的樣式可包含形狀、大小和顏色等等，在本實(shí)施例中以形狀不同為例，然本發(fā)明并不以此為限。借此，當(dāng)通過取像模塊230擷取到的量測影像中的量測點(diǎn)的位置與圖像400A的參考點(diǎn)不同時，處理模塊240可根據(jù)對應(yīng)不同樣式的參考點(diǎn)的量測點(diǎn)，來判斷量測點(diǎn)是對應(yīng)到哪些參考點(diǎn)，并且避免誤判的情況發(fā)生。然后，處理模塊240再根據(jù)對應(yīng)正確的參考點(diǎn)的量測點(diǎn)的偏移量來補(bǔ)償待測物體250的板彎情形。[0056]請參照圖4B，圖4B為根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例中投影模塊220產(chǎn)生的另一種圖像400B的示意圖。如圖4B所示，圖像400B包含的參考點(diǎn)RPl?RP16均勻地分布在圖像400B，且形狀、大小和顏色皆大致相同。然而，與圖3的圖像300A不同的地方是，圖像400B還包含一條直線410介于參考點(diǎn)RP5?RP8和參考點(diǎn)RP9?RP12之間。借此，處理模塊240可根據(jù)對應(yīng)量測影像中的直線，來判斷量測影像中的量測點(diǎn)是對應(yīng)到哪些參考點(diǎn)。需注意的是，本實(shí)施例的圖像400B是以一條直線為例，然本發(fā)明并不以此為限。[0057]請參照圖4C，圖4C為根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例中投影模塊220產(chǎn)生的另一種圖像400C的示意圖。如圖4C所示，與圖像300A、400A和400B不同的是，圖像400C包含多條線420?470。在本實(shí)施例中，線420?470以直線為例，但本發(fā)明并不以此為限。每條線的區(qū)間距離皆不相同。線420、430和440與線450、460和470的粗細(xì)并不相同，且彼此交錯形成參考點(diǎn)RPl?RP9。借此，處理模塊240可根據(jù)對應(yīng)量測影像中的線420?470，來判斷量測影像中的量測點(diǎn)是對應(yīng)到哪些參考點(diǎn)。[0058]需注意的是，上述圖像的實(shí)施例僅為例示，然其并非用于限定本揭示內(nèi)容；換句話說，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本【
發(fā)明內(nèi)容】的精神和范圍內(nèi)，可做各種不同的選擇和修改。[0059]值得一提的是，由于本發(fā)明提出的板彎量測方法100中是通過投影模塊220產(chǎn)生圖像。投影模塊220可為數(shù)碼投影機(jī)等投影裝置，因此圖像的產(chǎn)生和更換皆很容易。當(dāng)處理模塊240無法根據(jù)某一圖像產(chǎn)生的量測影像進(jìn)行判斷時，使用者可隨時利用投影模塊220產(chǎn)生另一組圖像(例如:具有較多參考點(diǎn)的數(shù)量的圖像)進(jìn)行量測。由于傳統(tǒng)的板彎量測法，投射光線的儀器需包含光柵，且根據(jù)待測物體和量測的方式的不同，需更換不同的光柵，其操作的復(fù)雜度及成本都很高。因此，本發(fā)明提出的方法在操作上更加簡便，也更具有彈性。[0060]請參照圖5A，圖5A為根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例中的板彎量測方法100可配合使用的另一種板彎量測裝置500A的示意圖，但本發(fā)明的板彎量測方法100并不以圖5A的板彎量測裝置500A的硬體架構(gòu)為限。如圖5A所示，類似于圖2的板彎量測裝置200，板彎量測裝置500A包含測量載具510、多個投影模塊521和522、多個取像模塊531和532以及處理模塊540，其操作類似于圖2的測量載具210、投影模塊220、取像模塊230以及處理模塊240，在此并不描述。[0061]在本實(shí)施例中，板彎量測裝置500包含多個投影模塊521和522、多個取像模塊531和532。為了方便說明，本實(shí)施例的投影模塊和取像模塊的數(shù)量為兩個，然本發(fā)明并不以此為限。在圖2中，由于投影模塊210偏向于待測物體250的特定方向，當(dāng)投影模塊210投射圖像在待測物體250時，有可能因?yàn)榇郎y物體250里較高的元件使得取像模塊230取得的量測影像有陰影的情況發(fā)生。[0062]然而，在本實(shí)施例中，投影模塊521和522設(shè)置于測量載具510的上方，且投影模塊522設(shè)置于與投影模塊521不同方向的位置。換句話說，投影模塊522可以不同于投影模塊521的投射方向投射圖像至待測物體250上。取像模塊531可用于擷取投影模塊521投射在待測物體250的影像，取像模塊532可用于擷取投影模塊522投射在待測物體250的影像。借此，可避免由單一取像模塊取像產(chǎn)生陰影的情況發(fā)生。另外，處理模塊540還可分散處理取像模塊531和532擷取的量測影像，加速判斷板彎情況的速度。[0063]請參照圖5B，圖5B為根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例中的板彎量測方法100可配合使用的另一種板彎量測裝置500B的示意圖，但本發(fā)明的板彎量測方法100并不以圖5B的板彎量測裝置500B的硬體架構(gòu)為限。如圖5B所示，板彎量測裝置500B的操作類似于圖5A的板彎量測裝置500A，在此并不描述。[0064]在本實(shí)施例中，投影模塊521和522設(shè)置于測量載具的正上方。取像模塊531和532設(shè)置于測量載具的上面且以不同方向面對待測物體250。換句話說，相較于板彎量測裝置500A，其投影模塊521和52和取像模塊531和532的位置對調(diào)。換句話說，本發(fā)明提出的應(yīng)用于板彎量測方法100的板彎量測裝置可根據(jù)實(shí)際需求決定投影模塊和取像模塊的位置，本發(fā)明并不以此為限。[0065]請參照圖6，圖6為根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例中的一種轉(zhuǎn)換函數(shù)產(chǎn)生方法600的流程圖。具體來說，轉(zhuǎn)換函數(shù)產(chǎn)生方法600是在量測待測物體250之前預(yù)先建立每個參考點(diǎn)的轉(zhuǎn)換函數(shù)，借此在量測待測物體250時，在得知量測影像的量測點(diǎn)后，即可快速取得待測物體250在對應(yīng)量測點(diǎn)的位置的高度。[0066]轉(zhuǎn)換函數(shù)產(chǎn)生方法600可配合圖2的板彎量測裝置200、圖5A的板彎量測裝置500A或圖5B的板彎量測裝置500B，以及圖3A的圖像300A、圖4A的圖像400A、圖4B的圖像400B或圖4C的圖像400C。在本實(shí)施例中，轉(zhuǎn)換函數(shù)產(chǎn)生方法600以圖2的板彎量測裝置200和圖3A的圖像300A為例，但本發(fā)明并不以此為限。[0067]首先，在步驟S610中，將校正板置于載具平臺211上。接著，在步驟S630中，通過投影模塊220將具有特定樣式的圖像(例如:圖像300A)投射在校正板上。接著，改變載具平臺211與取像模塊230的距離(例如:通過驅(qū)動移動單元212或是移動取像模塊230)，使得取像模塊230相對于載具平臺211具有多個校正高度時，通過取像模塊230擷取圖像300投射于校正板時的多個校正影像。同樣地，每個校正影像包含多個校正點(diǎn)分別對應(yīng)圖像300A的參考點(diǎn)RPl?RP9。[0068]接著，在步驟S650中，量測每個校正點(diǎn)在對應(yīng)的校正影像的位置時的高度，并記錄每個校正點(diǎn)在對應(yīng)的校正影像的位置和高度。在一個實(shí)施例中，可通過三角量測方法量測每個校正點(diǎn)在對應(yīng)的校正影像的位置時的高度。接著，在步驟S670中，根據(jù)每張校正影像中對應(yīng)同一個參考點(diǎn)的校正點(diǎn)的位置和高度取得對應(yīng)所述參考點(diǎn)的轉(zhuǎn)換函數(shù)。[0069]請一并參照圖7、圖8A、圖8B和圖8C。圖7為根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例中不同校正高度下取像模塊230擷取的校正影像的示意圖。圖8A為根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例中在一個校正高度HCl下擷取的校正影像800A的示意圖，圖SB為根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例中在另一個校正高度HC2下擷取的校正影像800B的示意圖，圖SC為根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例中在另一個校正高度HC3下擷取的校正影像800C的示意圖。如圖7所示，使用者可通過投影模塊220將具有特定樣式的圖像(例如:圖像300A)投射在校正板710上。接著，使用者可通過驅(qū)動移動單元212或是移動取像模塊230，使得取像模塊230相對于校正板710具有多個校正高度HCl?HC3。并且通過取像模塊230分別擷取校正板710在校正高度HCl?HC3時的校正影像800A?800C。類似地，在正常的情況下，校正影像800A可包含對應(yīng)圖像(例如:圖像300A)的參考點(diǎn)(例如:參考點(diǎn)RP?RP9)的數(shù)量的校正點(diǎn)CPl?CP9。校正影像800B可包含對應(yīng)圖像(例如:圖像300A)的參考點(diǎn)(例如:參考點(diǎn)RP?RP9)的數(shù)量的校正點(diǎn)CP1’?CP9’。校正影像800C可包含對應(yīng)圖像(例如:圖像300A)的參考點(diǎn)(例如:參考點(diǎn)RP?RP9)的數(shù)量的校正點(diǎn)CPl"?CP9"。[0070]由于投影模塊220投射的角度不變，因此當(dāng)校正高度不同時，校正影像中的校正點(diǎn)即會產(chǎn)生偏移的情況。如圖8A、圖8B和圖8C所示。當(dāng)校正板710與取像模塊230的距離從校正高度HCl移動到校正高度HC3時，校正影像600C的校正點(diǎn)CPl"?CP9"的位置和校正影像600B的校正點(diǎn)CP1’?CP9’的位置相對于校正影像600A的校正點(diǎn)CPl?CP9的位置皆已改變。[0071]另外，每張校正影像的校正點(diǎn)的位置(例如:座標(biāo))可通過處理模塊240紀(jì)錄，而校正點(diǎn)的高度也可通過三角量測法量測而得。因此，通過每張校正影像對應(yīng)到同一個參考點(diǎn)的校正點(diǎn)的位置和高度，即可得到所述校正點(diǎn)的位置和高度的關(guān)系，也即，對應(yīng)所述參考點(diǎn)的轉(zhuǎn)換函數(shù)。[0072]在一個實(shí)施例中，根據(jù)不同的高度取得參考點(diǎn)的位置資料，并利用回歸方法取得一個轉(zhuǎn)換函數(shù)。轉(zhuǎn)換函數(shù)的樣式可以為一次或更高次多項式、三角函數(shù)和指數(shù)函數(shù)等等，本發(fā)明并不以此為限。進(jìn)一步來說，轉(zhuǎn)換函數(shù)的樣式是根據(jù)每張校正影像對應(yīng)到同一個參考點(diǎn)的校正點(diǎn)的位置和高度及誤差的范圍來決定，當(dāng)校正點(diǎn)的位置和高度的復(fù)雜度越高，且想要量測的結(jié)果誤差越小時，轉(zhuǎn)換函數(shù)的樣式則有可能為更高項次的函數(shù)，借此才能解每張校正影像對應(yīng)到同一個參考點(diǎn)的校正點(diǎn)的位置和高度的關(guān)系。[0073]舉例來說，假設(shè)轉(zhuǎn)換函數(shù)為h(x,y)=ax+by，其中h(x,y)為校正點(diǎn)的高度，(x,y)為校正點(diǎn)的座標(biāo)。校正影像800A中對應(yīng)參考點(diǎn)RPl的校正點(diǎn)CPl的座標(biāo)為(3，_3)，校正點(diǎn)CPl的高度為300毫米(mm);校正影像800B中對應(yīng)參考點(diǎn)RPl的校正點(diǎn)CP1’的座標(biāo)為(2.5，-4)，校正點(diǎn)CP1’的高度為350毫米(mm)。將上述可得到的變數(shù)代入上述式子解聯(lián)立方程式，可得到對應(yīng)于參考點(diǎn)RPl的轉(zhuǎn)換函數(shù)為h(x，y)=100/3*x_200/3*y。借此，當(dāng)通過板彎量測方法100量測待測物體250時，即可將量測影像中對應(yīng)于參考點(diǎn)RPl的量測點(diǎn)的座標(biāo)代入其對應(yīng)的轉(zhuǎn)換函數(shù)h(x，y)=100/3*x-200/3*y即可快速得到待測物體250對應(yīng)于所述量測點(diǎn)的高度。[0074]然而，對于校正影像800C來說，若對應(yīng)參考點(diǎn)RPl的校正點(diǎn)CPl"的座標(biāo)為(2，-5)，校正點(diǎn)CPl"的高度為380毫米。但是，通過上述轉(zhuǎn)換函數(shù)h(x,y)=100/3*x-200/3*y得到理想對應(yīng)參考點(diǎn)RPl的校正點(diǎn)的高度為400毫米，與量測到的實(shí)際高度380毫米即有20毫米的誤差，此時，則可能要假設(shè)轉(zhuǎn)換函數(shù)為更高項次的多項次或是其它函數(shù)(例如:三角函數(shù)或指數(shù)函數(shù)等)才能解每張校正影像(例如:校正影像800A、800B和800C)中對應(yīng)參考點(diǎn)RPl的校正點(diǎn)CP1、CP1’和CPl"的位置和高度的關(guān)系。[0075]因此，通過轉(zhuǎn)換函數(shù)產(chǎn)生方法600，可得到對應(yīng)于圖像(例如:圖像300A)中的每個參考點(diǎn)(例如:參考點(diǎn)RPl?RP9)的轉(zhuǎn)換函數(shù)。因此，在通過板彎量測方法100量測待測物體250時，即可將擷取到的量測影像中的每個量測點(diǎn)的位置通過其對應(yīng)的參考點(diǎn)的轉(zhuǎn)換函數(shù)計算，借此快速得到待測物體250對應(yīng)的量測點(diǎn)的位置的高度。在一個實(shí)施例中，投影模塊220投射的圖像的面積可大于等于待測物體250的面積，因此可快速取得待測物體250整體大致的高度，也即，可快速地判斷待測物體250是否有板彎的情況，并且快速地調(diào)整取像模塊230的焦段位置。若待測物體250有板彎的情況，則處理模塊240可根據(jù)得到的高度差快速地做出高度補(bǔ)償。[0076]值得一提的是，在本發(fā)明中，板彎量測方法100通過轉(zhuǎn)換函數(shù)得到待測物體250在對應(yīng)量測點(diǎn)的位置的高度。然而，在另一個實(shí)施例中，使用者也可使用查找表(Lookuptable)的方式得到待測物體250在對應(yīng)量測點(diǎn)的位置的高度。具體來說，在進(jìn)行量測待測物體之前，可先通過對校正板進(jìn)行校正補(bǔ)償以得到對應(yīng)某一圖像的多個校正影像。然后，記錄每個校正點(diǎn)在對應(yīng)的校正影像的位置和高度于查找表(Lookuptable)中。借此，在對待測物體進(jìn)行量測時，當(dāng)?shù)玫搅繙y影像后，處理模塊即可通過查找表(Lookuptable)查詢量測點(diǎn)的位置并快速取得其對應(yīng)的高度，然后判斷待測物體的板彎情況并進(jìn)行補(bǔ)償。換句話說，本發(fā)明的板彎量測方法100并不以轉(zhuǎn)換函數(shù)取得待測物體的高度為限。[0077]需注意的是，在實(shí)際的情況中，待測物體250為電路板、光學(xué)板材或其它基板，基板上焊有錫膏。由于錫膏的高度相較于基板的高度非常的小，因此通過板彎量測方法100產(chǎn)生的誤差并不會對板彎的補(bǔ)償造成太大的影響。而板彎量測方法100由于可一次性取得待測物體的高度，相較于傳統(tǒng)必須按序移動投影裝置以量測待測物體的方法，其效率和掃描的時間都能有效地提升。[0078]在一個實(shí)施例中，圖2的板彎量測裝置200還可用于量測待測物體250中的待測區(qū)域的形變情況并進(jìn)行補(bǔ)償。請參照圖9。圖9為根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例中的一種形變量測方法900的流程圖。為了方便說明，形變量測方法900以圖2的板彎量測裝置200和圖3A的圖像300A為例，但本發(fā)明并不以此為限。[0079]如圖9所示，首先，在步驟S910中，處理模塊240可根據(jù)在待測物體250上的待測區(qū)域從量測影像選取量測區(qū)域。換句話說，量測區(qū)域?yàn)榱繙y影像中對應(yīng)待測區(qū)域的位置和范圍。具體來說，使用者可根據(jù)欲量測待測物體250某一部分的形變情形選擇要量測的待測區(qū)域。處理模塊240則可根據(jù)使用者選取的待測區(qū)域找出量測影像中對應(yīng)待測區(qū)域的量測區(qū)域。[0080]接著，在步驟S930中，處理模塊240可從量測影像的所有量測點(diǎn)中選取鄰近量測區(qū)域的N個有效量測點(diǎn)，其中NS3。具體來說，只要有三個點(diǎn)即可決定一個平面，因此只要在鄰近量測區(qū)域的附近選取三個量測點(diǎn)即可判斷在此量測區(qū)域是否具有傾斜的情況(也即，產(chǎn)生斜面)ο另一方面，若選取的量測點(diǎn)的數(shù)量越多，還可進(jìn)一步判斷在此量測區(qū)域是否具有彎曲的情況(也即，產(chǎn)生曲面)。換句話說，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可根據(jù)實(shí)際需求而選取量測點(diǎn)的數(shù)量，本發(fā)明并不以此為限。[0081]接著，在步驟S950中，根據(jù)待測物體250對應(yīng)所述N個有效量測點(diǎn)的位置的高度產(chǎn)生對應(yīng)待測區(qū)域的斜/曲面補(bǔ)償影像，借以補(bǔ)償待測物體250的在待測區(qū)域的形變情況。具體來說，若待測物體250在待測區(qū)域上并未發(fā)生形變的情況，則量測影像中的N個有效量測點(diǎn)的位置應(yīng)與其對應(yīng)的圖像的參考點(diǎn)的位置相同。然而，若待測物體250在待測區(qū)域上發(fā)生形變的情況，則N個有效量測點(diǎn)中的部分有效量測點(diǎn)的位置應(yīng)與其對應(yīng)的圖像的參考點(diǎn)的位置會產(chǎn)生偏移。因此，處理模塊240可根據(jù)N個有效量測點(diǎn)的偏移量產(chǎn)生斜/曲面補(bǔ)償影像，借以補(bǔ)償待測物體250的在待測區(qū)域的形變情況。[0082]具體來說，處理模塊240可將N個有效量測點(diǎn)通過對應(yīng)的參考點(diǎn)的轉(zhuǎn)換函數(shù)計算以得到待測物體在對應(yīng)所述N個有效量測點(diǎn)的位置的高度，并根據(jù)其高度差判斷待測物體在待測區(qū)域的傾斜量或彎曲量，然后根據(jù)傾斜量或彎曲量產(chǎn)生斜/曲面補(bǔ)償影像。[0083]請一并參照圖10A、圖1OB和圖10C。圖1OA為根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例中的一種量測影像中的一個量測區(qū)域1000A的示意圖。圖1OB為根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例中的一種量測影像中的另一個量測區(qū)域1000B的示意圖。圖1OC為根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例中通過圖9的形變量測方法900進(jìn)行補(bǔ)償?shù)氖疽鈭D。[0084]具體來說，若待測物體在局部(即對應(yīng)量測區(qū)域的待測區(qū)域)并未有彎曲或傾斜的情況發(fā)生，如圖1OA所示，則取像模塊取得的量測影像中的量測區(qū)域1000A，其量測點(diǎn)的位置相對于參考點(diǎn)并未發(fā)生偏移，且量測區(qū)域1000A中的元件1100(例如:接墊(PAD))并未發(fā)生形變的情況。然而，若待測物體在局部有彎曲或傾斜的情況發(fā)生，如圖1OB所示，則取像模塊取得的量測影像中的量測區(qū)域1000B，其量測點(diǎn)的位置相對于參考點(diǎn)已產(chǎn)生偏移，且量測區(qū)域1000V中的元件1100也發(fā)生形變的情況。在這樣的情況下，通過本發(fā)明的形變量測方法900，可根據(jù)相鄰于量測區(qū)域的量測點(diǎn)的偏移量判斷其形變的情況，然后將量測點(diǎn)修正為對應(yīng)到參考點(diǎn)的位置，借以補(bǔ)償元件1100的形變情況，并產(chǎn)生補(bǔ)償影像。[0085]可以理解的是，若選擇鄰近量測區(qū)域的量測點(diǎn)的數(shù)量越多，其估算待測物體在待測區(qū)域的形變程度越精確，斜/曲面補(bǔ)償影像的準(zhǔn)確性就越高。[0086]值得一提的是，若通過某一特定圖像并無法有效地量測出待測物體的整體，使用者可另行選擇其它樣式的圖像替換即可，其圖像的產(chǎn)生相較于傳統(tǒng)需設(shè)置不同的光柵而言，其所需的成本也可有效地減少。舉例來說，若取像模塊230擷取圖像300A投射在待測物體時的量測影像缺少對應(yīng)參考點(diǎn)RPl的量測點(diǎn)，則使用者可以替換其它圖像(例如:具有16個參考點(diǎn)的圖像)投射在待測物體上，再擷取此圖像投射在待測物體的量測影像，以進(jìn)行待測物體的板彎補(bǔ)償。[0087]綜上所述，本發(fā)明提出的板彎量測方法，通過投影模塊(例如:數(shù)碼投影裝置)產(chǎn)生具有特定樣式和參考點(diǎn)的圖像在待測物體上，并根據(jù)取像模塊擷取的量測影像中的量測點(diǎn)與圖像中的參考點(diǎn)的對應(yīng)位置，可快速判斷待測物體是否有板彎的情況發(fā)生，并且可快速地調(diào)整取像模塊的焦段位置。接著，通過轉(zhuǎn)換函數(shù)或是查找表(Lookuptable)等方式，可快速取得待測物體的高度，并且對待測物體的板彎情況進(jìn)行高度補(bǔ)償。另一方面，通過本發(fā)明的形變量測方法，可進(jìn)一步地判斷待測物體的局部傾斜或彎曲情況，并且精準(zhǔn)地校正和補(bǔ)償。[0088]雖然本發(fā)明已以實(shí)施方式公開如上，然其并非用于限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可做各種不同的選擇和修改，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍由權(quán)利要求書及其等同形式所限定。【主權(quán)項】1.一種板彎量測方法，用于量測待測物體，其特征在于，所述待測物體置于測量載具上，所述板彎量測方法包含:將圖像投射在所述待測物體上，其中所述圖像包含多個參考點(diǎn)；通過取像模塊擷取所述圖像投射于所述待測物體時的量測影像，其中所述量測影像包含多個量測點(diǎn)分別對應(yīng)所述多個參考點(diǎn)；將所述多個量測點(diǎn)中的每一量測點(diǎn)在所述量測影像的位置通過對應(yīng)所述多個參考點(diǎn)中的每一參考點(diǎn)的轉(zhuǎn)換函數(shù)計算以得到所述待測物體在對應(yīng)所述多個量測點(diǎn)的位置的高度；及根據(jù)所述待測物體在對應(yīng)所述多個量測點(diǎn)的位置的高度產(chǎn)生對應(yīng)所述待測物體的板彎補(bǔ)償影像，借以補(bǔ)償所述待測物體的板彎情況。2.如權(quán)利要求1所述的板彎量測方法，其特征在于，在量測所述待測物體之前，包含:將所述圖像投射在置于所述測量載具上的校正板；在所述取像模塊相對于所述校正板具有多個校正高度時，通過所述取像模塊擷取所述圖像投射于所述校正板時的多個校正影像，其中所述多個校正影像中的每一校正影像包含多個校正點(diǎn)分別對應(yīng)所述多個參考點(diǎn)；量測所述多個校正點(diǎn)的每一校正點(diǎn)在對應(yīng)的所述多個校正影像中的高度；及根據(jù)所述多個校正影像中的每一校正影像中對應(yīng)同一個參考點(diǎn)的校正點(diǎn)的位置和高度決定所述轉(zhuǎn)換函數(shù)。3.如權(quán)利要求1所述的板彎量測方法，其特征在于，所述板彎量測方法還包含:根據(jù)在所述待測物體上的待測區(qū)域從所述量測影像選取量測區(qū)域；從所述多個量測點(diǎn)中選取鄰近所述量測區(qū)域的N個有效量測點(diǎn)，其中N33;及根據(jù)所述待測物體在對應(yīng)所述N個有效量測點(diǎn)的位置的高度產(chǎn)生對應(yīng)所述待測區(qū)域的斜/曲面補(bǔ)償影像，借以補(bǔ)償所述待測物體的在所述待測區(qū)域的形變情況。4.如權(quán)利要求1所述的板彎量測方法，其特征在于，所述多個參考點(diǎn)包含至少一個第一參考點(diǎn)和多個第二參考點(diǎn)，所述至少一個第一參考點(diǎn)的樣式與所述多個第二參考點(diǎn)的樣式不同。5.如權(quán)利要求1所述的板彎量測方法，其特征在于，所述圖像包含多條第一線、多條第二線，所述多條第一線和所述多條第二線彼此交錯形成所述多個參考點(diǎn)。6.一種板彎量測裝置，用于量測待測物體，其特征在于，所述板彎量測裝置包含:測量載具，其用于承載所述待測物體；投影模塊，其用于投射圖像在所述待測物體上，其中所述圖像包含多個參考點(diǎn)；取像模塊，其用于擷取所述圖像投射于所述待測物體時的量測影像，其中所述量測影像包含多個量測點(diǎn)分別對應(yīng)所述多個參考點(diǎn)；及處理模塊，其將所述多個量測點(diǎn)中的每一量測點(diǎn)在所述量測影像的位置通過對應(yīng)所述多個參考點(diǎn)中的每一參考點(diǎn)的轉(zhuǎn)換函數(shù)計算以得到所述待測物體在對應(yīng)所述量測點(diǎn)的位置的高度，并根據(jù)所述待測物體在對應(yīng)所述多個量測點(diǎn)的位置的高度產(chǎn)生板彎補(bǔ)償影像，借以補(bǔ)償所述待測物體的板彎情況。7.如權(quán)利要求6所述的板彎量測裝置，其特征在于，在量測所述待測物體之前，所述板彎量測裝置用于決定所述轉(zhuǎn)換函數(shù)，所述測量載具用于承載校正板；所述投影模塊用于將所述圖像投射在所述校正板上；所述取像模塊用于在所述取像模塊相對于所述校正板具有多個校正高度時，擷取所述圖像投射于所述校正板時的多個校正影像，其中所述多個校正影像中的每一校正影像包含多個校正點(diǎn)分別對應(yīng)所述多個參考點(diǎn)；所述處理模塊用于量測所述多個校正點(diǎn)的每一校正點(diǎn)在對應(yīng)的所述多個校正影像中的高度，并根據(jù)所述多個校正影像中的每一校正影像中對應(yīng)同一個參考點(diǎn)的校正點(diǎn)的位置和高度決定所述轉(zhuǎn)換函數(shù)。8.如權(quán)利要求6所述的板彎量測裝置，其特征在于，所述處理模塊還用于根據(jù)在所述待測物體上的待測區(qū)域從所述量測影像選取量測區(qū)域，并從所述多個量測點(diǎn)中選取鄰近所述量測區(qū)域的N個有效量測點(diǎn)，其中N^3，及根據(jù)所述待測物體在對應(yīng)所述N個有效量測點(diǎn)的位置的高度產(chǎn)生對應(yīng)所述待測區(qū)域的斜/曲面補(bǔ)償影像，借以補(bǔ)償所述待測物體的在所述待測區(qū)域的形變情況。9.如權(quán)利要求6所述的板彎量測裝置，其特征在于，所述多個參考點(diǎn)包含至少一個第一參考點(diǎn)和多個第二參考點(diǎn)，所述至少一個第一參考點(diǎn)的樣式與所述多個第二參考點(diǎn)的樣式不同。10.如權(quán)利要求6所述的板彎量測裝置，其特征在于，所述圖像包含多條第一線、多條第二線，所述多條第一線和所述多條第二線彼此交錯形成所述多個參考點(diǎn)。11.一種板彎量測方法，用于量測待測物體，其特征在于，所述待測物體置于測量載具上，所述板彎量測方法包含:將圖像投射在所述待測物體上，其中所述圖像包含多個參考點(diǎn)；通過取像模塊擷取所述圖像投射于所述待測物體時的量測影像，其中所述量測影像包含多個量測點(diǎn)分別對應(yīng)所述多個參考點(diǎn)；將所述多個量測點(diǎn)中的每一量測點(diǎn)在所述量測影像的位置通過查找表以得到所述待測物體在對應(yīng)所述多個量測點(diǎn)的位置的高度；及根據(jù)所述待測物體在對應(yīng)所述多個量測點(diǎn)的位置的高度產(chǎn)生對應(yīng)所述待測物體的板彎補(bǔ)償影像，借以補(bǔ)償所述待測物體的板彎情況。12.如權(quán)利要求11所述的一種板彎量測方法，其特征在于，在量測所述待測物體之前，包含:將所述圖像投射在置于所述測量載具上的校正板；在所述取像模塊相對于所述校正板具有多個校正高度時，通過所述取像模塊擷取所述圖像投射于所述校正板時的多個校正影像，其中所述多個校正影像中的每一校正影像包含多個校正點(diǎn)分別對應(yīng)所述多個參考點(diǎn)；量測所述多個校正點(diǎn)的每一校正點(diǎn)在對應(yīng)的所述多個校正影像中的高度；及記錄所述多個校正影像中的每一校正影像中對應(yīng)同一個參考點(diǎn)的校正點(diǎn)的位置和高度以產(chǎn)生所述查找表。【文檔編號】G01B11/16GK105865359SQ201510027433【公開日】2016年8月17日【申請日】2015年1月20日【發(fā)明人】余良彬,潘映霖,林際揚(yáng)【申請人】德律科技股份有限公司