熱釋電傳感器的制造方法
【專利摘要】一種熱釋電傳感器，包括相配合的管帽(1)和管座(2)、設(shè)置在管帽(1)內(nèi)的電路板(3)、與電路板(3)電連接的芯片(4)和感應(yīng)單元(5)、以及插接在管座(2)上并與電路板(3)電連接的數(shù)個管腳(6)；感應(yīng)單元(5)設(shè)置在電路板(3)朝向管帽(1)的一側(cè)，芯片(4)設(shè)置在電路板(3)朝向管座(2)的一側(cè)。本熱釋電傳感器，感應(yīng)單元(5)和芯片(4)分別設(shè)置在電路板(3)的不同側(cè)，將芯片(4)的熱輻射隔離，避免對感應(yīng)單元(5)造成干擾而造成誤報的情況，提高傳感器的可靠性和效率。
【專利說明】
熱釋電傳感器
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及傳感器技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種熱釋電傳感器。
【背景技術(shù)】
[0002]熱釋電傳感器是根據(jù)熱釋電效應(yīng)設(shè)計的一種熱敏型探測裝置，能以非接觸方式探測出紅外線能量的變化，將該變化轉(zhuǎn)換成電壓信號并放大輸出。目前的熱釋電傳感器中，感應(yīng)單元和芯片均設(shè)置在電路板一側(cè)上，感應(yīng)單元容易受芯片的熱輻射干擾，容易出現(xiàn)誤報的情況。另外，目前的熱釋電傳感器也不能承受較大的機械沖擊力。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003 ]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于，提供一種可靠性高的熱釋電傳感器。
[0004]本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:提供一種熱釋電傳感器，包括相配合的管帽和管座、設(shè)置在所述管帽內(nèi)的電路板、與所述電路板電連接的芯片和感應(yīng)單元、以及插接在所述管座上并與所述電路板電連接的數(shù)個管腳;所述感應(yīng)單元設(shè)置在所述電路板朝向所述管帽的一側(cè)，所述芯片設(shè)置在所述電路板朝向所述管座的一側(cè)。
[0005]優(yōu)選地，該熱釋電傳感器還包括將所述感應(yīng)單元撐高在所述電路板上的絕緣墊片，所述絕緣墊片設(shè)置在所述感應(yīng)單元和所述電路板之間。
[0006]優(yōu)選地，該熱釋電傳感器還包括設(shè)置在所述管座和電路板之間的絕緣支撐結(jié)構(gòu)；所述電路板設(shè)置在所述支撐結(jié)構(gòu)上，以使在所述電路板與所述管座之間形成一容置空間，所述芯片設(shè)置在所述容置空間內(nèi)。
[0007]優(yōu)選地，所述支撐結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在所述管座上的絕緣空腔墊片;所述管腳的一端依次穿過所述管座和絕緣空腔墊片與所述電路板電連接。
[0008]優(yōu)選地，所述絕緣空腔墊片包括兩個弧形墊片，組合后的所述弧形墊片中間形成所述容置空間。
[0009]優(yōu)選地，所述支撐結(jié)構(gòu)包括定位部，所述定位部設(shè)置在所述管腳插接在所述管座內(nèi)的一端上，所述電路板支撐在所述定位部上，所述定位部之間的空間形成所述容置空間。
[0010]優(yōu)選地，該熱釋電傳感器還包括濾光片；所述管帽遠離所述管座的頂面上設(shè)有窗口，所述濾光片設(shè)置在所述窗口中并與所述感應(yīng)單元相對。
[0011 ]優(yōu)選地，所述感應(yīng)單元包括熱釋電傳感單元。
[0012]優(yōu)選地，所述電路板包括基板、設(shè)置在所述基板上的電阻元件和電容元件，所述電阻元件、電容元件以及所述感應(yīng)單元均位于所述基板朝向所述管帽的一側(cè)，所述芯片位于所述基板朝向所述管座的一側(cè)。
[0013]優(yōu)選地，所述基板設(shè)有數(shù)個對應(yīng)所述管腳的通孔，所述管腳插接在所述管座內(nèi)的一端端部穿設(shè)在對應(yīng)的所述通孔中。
[0014]本發(fā)明的熱釋電傳感器，感應(yīng)單元和芯片分別設(shè)置在電路板的不同側(cè)，將芯片的熱輻射隔離，避免對感應(yīng)單元造成干擾而造成誤報的情況，提高傳感器的可靠性和效率。
[0015]另外，通過管座上設(shè)置支撐結(jié)構(gòu)，提高整個傳感器的機械強度，提高其抗沖擊力。
【附圖說明】
[0016]下面將結(jié)合附圖及實施例對本發(fā)明作進一步說明，附圖中:
[0017]圖1是本發(fā)明一實施例的熱釋電傳感器的分解結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0018]為了對本發(fā)明的技術(shù)特征、目的和效果有更加清楚的理解，現(xiàn)對照附圖詳細說明本發(fā)明的【具體實施方式】。
[0019]如圖1所示，本發(fā)明一實施例的熱釋電傳感器，包括相配合的管帽I和管座2，設(shè)置在管帽I內(nèi)的電路板3、芯片4和感應(yīng)單元5，以及數(shù)個管腳6;芯片4和感應(yīng)單元5均與電路板3電連接，數(shù)個管腳6插接在管座2上并與電路板3電連接。感應(yīng)單元5設(shè)置在電路板3朝向管帽I的一側(cè)，芯片4設(shè)置在電路板3朝向管座2的一側(cè)，從而將感應(yīng)單元5和芯片4分隔開，使得芯片4的熱輻射不會干擾到感應(yīng)單元5，保證感應(yīng)單元5的正常工作，提高傳感器的可靠性和效率。
[0020]其中，管座2配合連接在管帽I的底部開口處，將管帽I的內(nèi)空間封閉，電路板3、芯片4和感應(yīng)單元5均位于該封閉的內(nèi)空間中。管座2朝向管帽I的表面上可形成有臺階21，管帽I的底部扣合在臺階21外周，電路板3在管帽I內(nèi)位于該臺階21上方。
[0021]管帽I遠離管座2的頂面上設(shè)有窗口10，供濾光片7設(shè)置其中。對應(yīng)地，該熱釋電傳感器還包括濾光片7;濾光片7設(shè)置在窗口 10中并與感應(yīng)單元5相對。濾光片7可為紅外濾光片。
[0022]電路板3可包括基板31、設(shè)置在基板31上的電阻元件32和電容元件33，該電阻元件
32、電容元件33以及感應(yīng)單元5均位于基板31朝向管帽I的一側(cè)，芯片4位于基板31朝向管座2的一側(cè)。在本實施例中，感應(yīng)單元5位于基板31上方中部位置，電阻元件32和電容元件33在基板31上位于感應(yīng)單元5的外圍。
[0023]基板31設(shè)有數(shù)個對應(yīng)管腳6的通孔30，通孔30—一與管腳6相對應(yīng)。管腳6插接在管座2內(nèi)的一端端部穿設(shè)在對應(yīng)的通孔30中。管腳6的端部可通過焊接方式與基板31連接。位于管座2外的管腳6的另一端向管座2外延伸，以與外部元件連接。
[0024]芯片4和感應(yīng)單元5分別位于電路板3的相對兩側(cè)。該熱釋電傳感器還包括絕緣墊片8，將感應(yīng)單元5撐高在電路板3上，避免感應(yīng)單元5與電路板3直接接觸，進一步減少芯片4熱福射對感應(yīng)單元5的干擾，以及噪音對感應(yīng)單元5的干擾。該絕緣墊片8設(shè)置在感應(yīng)單元5和電路板3之間，其可通過粘膠與感應(yīng)單元5和電路板3連接固定。在本實施例中，感應(yīng)單元5包括熱釋電傳感單元;絕緣墊片8采用硅墊片，形狀不限定。芯片4可為ADC&M⑶芯片，高度集成，可根據(jù)需要靈活設(shè)置相應(yīng)的模式。
[0025]進一步地，該熱釋電傳感器還包括設(shè)置在管座2和電路板3之間的絕緣支撐結(jié)構(gòu)9。電路板3設(shè)置在支撐結(jié)構(gòu)9上，以使在電路板3與管座2之間形成一容置空間90，芯片4設(shè)置在容置空間90內(nèi)，這樣可避免芯片4受到擠壓，加強整個傳感器的機械強度，提高抗沖擊力。
[0026]如圖1所示，在本實施例中，支撐結(jié)構(gòu)9包括設(shè)置在管座2上的絕緣空腔墊片91;管腳6的一端依次穿過管座2和絕緣空腔墊片91與電路板3電連接。絕緣空腔墊片91上設(shè)有孔供管腳6的一端穿過。
[0027]該絕緣空腔墊片91可包括兩個弧形墊片，組合后的弧形墊片中間形成供芯片4容置的容置空間90。應(yīng)理解，絕緣空腔墊片91也可為有開口或閉合的環(huán)形墊片、或其他形狀，環(huán)形墊片中間形成供芯片4容置的容置空間。絕緣空腔墊片91可通過粘膠粘固在管座2上。
[0028]可以理解地，在其他實施例中，支撐結(jié)構(gòu)9可包括定位部，定位部設(shè)置在管腳6插接在管座2內(nèi)的一端上，電路板3支撐在定位部上。數(shù)個管腳上的定位部之間的空間形成供芯片4容置的容置空間90。芯片4在容置空間90內(nèi)懸空在管座2內(nèi)上方，避免芯片4與管座2接觸而容易受到擠壓。
[0029]定位部的設(shè)置方式不限定，如可凸出設(shè)置在管腳6上的環(huán)形臺階、數(shù)個間隔的凸塊等等，只要能將電路板3支撐在管座2上方且兩者間有間隔以形成供芯片4容置的容置空間即可。
[0030]以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種熱釋電傳感器，包括相配合的管帽(I)和管座(2)、設(shè)置在所述管帽(I)內(nèi)的電路板(3)、與所述電路板(3)電連接的芯片(4)和感應(yīng)單元(5)、以及插接在所述管座(2)上并與所述電路板(3)電連接的數(shù)個管腳(6);其特征在于，所述感應(yīng)單元(5)設(shè)置在所述電路板(3)朝向所述管帽(I)的一側(cè)，所述芯片(4)設(shè)置在所述電路板(3)朝向所述管座(2)的一側(cè)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱釋電傳感器，其特征在于，該熱釋電傳感器還包括將所述感應(yīng)單元(5)撐高在所述電路板(3)上的絕緣墊片(8)，所述絕緣墊片(8)設(shè)置在所述感應(yīng)單元(5)和所述電路板(3)之間。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱釋電傳感器，其特征在于，該熱釋電傳感器還包括設(shè)置在所述管座(2)和電路板(3)之間的絕緣支撐結(jié)構(gòu)(9);所述電路板(3)設(shè)置在所述支撐結(jié)構(gòu)(9)上，以使在所述電路板(3)與所述管座(2)之間形成一容置空間(90)，所述芯片(4)設(shè)置在所述容置空間(90)內(nèi)。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的熱釋電傳感器，其特征在于，所述支撐結(jié)構(gòu)(9)包括設(shè)置在所述管座(2)上的絕緣空腔墊片(91);所述管腳(6)的一端依次穿過所述管座(2)和絕緣空腔墊片(91)與所述電路板(3)電連接。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的熱釋電傳感器，其特征在于，所述絕緣空腔墊片(91)包括兩個弧形墊片，組合后的所述弧形墊片中間形成所述容置空間(90)。6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的熱釋電傳感器，其特征在于，所述支撐結(jié)構(gòu)(9)包括定位部，所述定位部設(shè)置在所述管腳(6)插接在所述管座(2)內(nèi)的一端上，所述電路板(3)支撐在所述定位部上，所述定位部之間的空間形成所述容置空間(90)。7.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項所述的熱釋電傳感器，其特征在于，該熱釋電傳感器還包括濾光片(7);所述管帽(I)遠離所述管座(2)的頂面上設(shè)有窗口(10)，所述濾光片(7)設(shè)置在所述窗口( 1 )中并與所述感應(yīng)單元(5 )相對。8.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項所述的熱釋電傳感器，其特征在于，所述感應(yīng)單元(5)包括熱釋電傳感單元。9.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項所述的熱釋電傳感器，其特征在于，所述電路板(3)包括基板(31)、設(shè)置在所述基板(31)上的電阻元件(32 )和電容元件(33 )，所述電阻元件(32 )、電容元件(33)以及所述感應(yīng)單元(5)均位于所述基板(31)朝向所述管帽(I)的一側(cè)，所述芯片(4)位于所述基板(31)朝向所述管座(2)的一側(cè)。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的熱釋電傳感器，其特征在于，所述基板(31)設(shè)有數(shù)個對應(yīng)所述管腳(6)的通孔(30)，所述管腳(6)插接在所述管座(2)內(nèi)的一端端部穿設(shè)在對應(yīng)的所述通孔(30)中。
【文檔編號】G01J5/34GK105917201SQ201580002587
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2015年6月2日
【發(fā)明人】路衛(wèi)華, 何江
【申請人】東莞傳晟光電有限公司