無源無線非接觸測(cè)溫裝置的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種無源無線非接觸測(cè)溫裝置，包括殼體、殼體蓋、PCB板組件、取電組件、第一紅外傳感器、第二紅外傳感器和抱箍，所述殼體中部有一凹槽，所述殼體蓋用于蓋合殼體，所述PCB板組件為垂直固定安裝的兩塊PCB板，第一紅外傳感器安裝于PCB板組件中的其中一塊PCB板上，第二紅外傳感器安裝于PCB板組件中的另一塊PCB板上，所述取電組件包括取電支架和取電線圈，所述殼體的左右兩側(cè)各設(shè)置一第一固定通孔，且所述取電支架上設(shè)置一空腔，所述抱箍穿過第一固定通孔和取電支架的空腔以形成閉合磁路。本發(fā)明結(jié)構(gòu)采用無接觸式雙紅外傳感器照射，在X、Y軸兩個(gè)方向?qū)Σ煌牡胤竭M(jìn)行照射，適應(yīng)復(fù)雜環(huán)境設(shè)備使用，多點(diǎn)監(jiān)控大大提高可靠性。
【專利說明】
無源無線非接觸測(cè)溫裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明屬于測(cè)溫傳感器領(lǐng)域，尤其涉及一種無源無線非接觸測(cè)溫裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的測(cè)溫方式，如帶導(dǎo)線不能滿足封閉環(huán)境及高壓大電流場(chǎng)合。運(yùn)行中的電氣設(shè)備通過工作在高電壓和大電流狀態(tài)，設(shè)備中存在某些缺陷會(huì)導(dǎo)致設(shè)備部件的而異常溫度升高。造成溫度與接觸電阻值的惡性循環(huán)，最終可能導(dǎo)致設(shè)備燃燒、爆炸等安全事故。
[0003]無線測(cè)溫傳感器通常由鋰電池、微控制單元、溫度傳感器、無線模塊四部分組成，采用全數(shù)字方式工作。它安裝在高電壓設(shè)備上，等電位測(cè)量設(shè)備溫度。無線測(cè)溫傳感器把溫度信號(hào)通過無線的方式傳送給無線匯聚終端，無線匯聚終端可以接收多個(gè)無線傳感器的數(shù)據(jù)，并通過有線通訊的方式，把全部溫度數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)給計(jì)算機(jī)溫度預(yù)警系統(tǒng)。常用的無線測(cè)溫傳感器有以下幾種:
[0004]1、傳統(tǒng)無線測(cè)溫傳感器；2、射頻供電無線測(cè)溫傳感器;3、溫差供電無線測(cè)溫傳感器;4、CT取電無線測(cè)溫傳感器;但是目前市場(chǎng)上暫無可監(jiān)測(cè)一次回路電流及直接使用電流取電的無線測(cè)溫傳感器。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種無源無線非接觸測(cè)溫裝置，其能全方位采集溫度。
[0006]本發(fā)明的目的采用以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0007]—種無源無線非接觸測(cè)溫裝置，包括殼體、殼體蓋、PCB板組件、取電組件、第一紅外傳感器、第二紅外傳感器和抱箍，所述殼體中部有一凹槽，所述凹槽的上部安裝有PCB板組件，所述凹槽的下部安裝有取電組件，所述殼體蓋用于蓋合殼體，所述PCB板組件為垂直固定安裝的兩塊PCB板，第一紅外傳感器安裝于PCB板組件中的其中一塊PCB板上，第二紅外傳感器安裝于PCB板組件中的另一塊PCB板上，所述取電組件包括取電支架和取電線圈，所述取電線圈纏繞安裝于取電支架上，所述殼體的左右兩側(cè)各設(shè)置一第一固定通孔，且所述取電支架上設(shè)置一空腔，所述抱箍穿過第一固定通孔和取電支架的空腔以形成閉合磁路。
[0008]優(yōu)選地，所述殼體的頂側(cè)設(shè)置一用于容置第一紅外傳感器的通孔，所述殼體蓋上設(shè)置一用于容置第二紅外傳感器的通孔。其能夠進(jìn)一步改善測(cè)溫的結(jié)果。
[0009]優(yōu)選地，所述抱箍為坡莫合金抱箍。其能進(jìn)一步解決抱箍的材料的問題。
[0010]優(yōu)選地，還包括第二固定通孔和膠條，所述第二固定通孔設(shè)置于殼體兩側(cè)，所述膠條穿過第二固定通孔將該測(cè)溫裝置固定于一被測(cè)物體，所述膠條上設(shè)置有調(diào)節(jié)卡位，所述調(diào)節(jié)卡位用于調(diào)節(jié)膠條的長度。其能進(jìn)一步解決該裝置的固定的技術(shù)問題。
[0011]優(yōu)選地，所述膠條為硅膠膠條。其能進(jìn)一步解決膠條的材料的技術(shù)問題。
[0012]優(yōu)選地，所述取電線圈的材料為銅。其能進(jìn)一步解決取電線圈的技術(shù)問題。
[0013]優(yōu)選地，還包括第一導(dǎo)軌固定結(jié)構(gòu)，所述第一導(dǎo)軌固定結(jié)構(gòu)安裝在殼體凹槽的上部，所述第一導(dǎo)軌固定結(jié)構(gòu)用于固定PCB板組件。其能進(jìn)一步解決PCB板組件的固定的問題。
[0014]優(yōu)選地，還包括第二導(dǎo)軌固定結(jié)構(gòu)，所述第二導(dǎo)軌固定結(jié)構(gòu)安裝在殼體凹槽的下部，所述第二導(dǎo)軌固定結(jié)構(gòu)用于固定取電組件。其能進(jìn)一步解決取電組件的固定的技術(shù)問題。
[0015]相比現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的有益效果在于:
[0016]本發(fā)明的測(cè)溫方式為一次回路電流及直接使用電流取電的無線測(cè)溫，無源則沒有電池免維護(hù)壽命長，無線沒有電纜，且布置方便，非接觸測(cè)溫避免了熱傳導(dǎo)引起的誤差;該測(cè)溫裝置還采用無接觸式雙紅外傳感器，該傳感器在X、Y軸兩個(gè)方向?qū)Σ煌牡胤竭M(jìn)行照射，適應(yīng)復(fù)雜環(huán)境設(shè)備使用，多點(diǎn)監(jiān)控大大提高可靠性;采用取電組件、殼體和PCB板組件分離的結(jié)構(gòu)，降低了更換部件的成本;抱箍主要的作用是形成閉合磁路，而非固定作用，因此結(jié)構(gòu)可以多樣化，適合復(fù)雜的環(huán)境使用;該測(cè)溫裝置的固定結(jié)構(gòu)采用軟硅膠條的方式，不受固定物體的形狀、位置、大小有局限，可適用于不同形狀物體、空間等復(fù)雜環(huán)境，對(duì)傳統(tǒng)固定方式有顛覆性的改善。
【附圖說明】
[0017]圖1為本發(fā)明無源無線非接觸測(cè)溫裝置的結(jié)構(gòu)圖；
[0018]圖2為本發(fā)明測(cè)溫裝置的殼體的結(jié)構(gòu)圖；
[0019]圖3為本發(fā)明測(cè)溫裝置的PCB板組件的結(jié)構(gòu)圖；
[0020]圖4為本發(fā)明無源無線非接觸測(cè)溫裝置的結(jié)構(gòu)分解圖。
[0021 ]附圖標(biāo)記:1、殼體;2、PCB板組件；3、第一紅外傳感器;4、第二紅外傳感器;5、取電組件;6、第二固定通孔;7、第一固定通孔;8、第一導(dǎo)軌固定結(jié)構(gòu);9、第二導(dǎo)軌固定結(jié)構(gòu)；10、抱箍;11、膠條;12、殼體蓋。
【具體實(shí)施方式】
[0022 ]下面，結(jié)合附圖以及【具體實(shí)施方式】，對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步描述:
[0023]如圖1、圖2、圖3和圖4所示，本發(fā)明提供了一種無源無線非接觸測(cè)溫裝置，包括殼體1、殼體蓋12、PCB板組件2、取電組件5、第一紅外傳感器3、第二紅外傳感器4、第一導(dǎo)軌固定結(jié)構(gòu)8、第二導(dǎo)軌固定結(jié)構(gòu)9和抱箍10，所述殼體I中部有一凹槽，所述殼體蓋12用于蓋合殼體I，所述殼體I的頂側(cè)設(shè)置一用于容置第一紅外傳感器3的通孔，所述殼體蓋12上設(shè)置一用于容置第二紅外傳感器4的通孔。所述第一導(dǎo)軌固定結(jié)構(gòu)8安裝在殼體凹槽的上部，所述第一導(dǎo)軌固定結(jié)構(gòu)8用于固定PCB板組件2。通過第一導(dǎo)軌固定結(jié)構(gòu)8的設(shè)置，可以PCB板組件2很容易的安裝在殼體I上，增加了該裝置組裝的便利性。
[0024]所述PCB板組件2為垂直固定安裝的兩塊PCB板，第一紅外傳感器3安裝于PCB板組件2中的其中一塊PCB板上，第二紅外傳感器4安裝于PCB板組件2中的另一塊PCB板上，通過設(shè)置兩個(gè)不同方向的紅外傳感器，實(shí)現(xiàn)多方位無死角監(jiān)控，提高了該測(cè)溫裝置的通用性、可靠性和適應(yīng)能力。所述第二固定通孔6設(shè)置于殼體I的兩側(cè)，也即是位于殼體I上部的左右兩端，所述膠條11穿過第二固定通孔6將該裝置固定于一被測(cè)物體，所述膠條11上設(shè)置有調(diào)節(jié)卡位，所述調(diào)節(jié)卡位用于調(diào)節(jié)膠條11的長度。所述膠條11為硅膠膠條。使用的時(shí)候，將軟硅膠條一端固定在殼體I的第二固定通孔6中，再將另一端穿過被測(cè)物體，并在另一端固定，軟硅膠條的柔性和韌性較強(qiáng)，適合任何被測(cè)物體，軟硅膠條整條設(shè)計(jì)的有調(diào)節(jié)卡位，可以實(shí)現(xiàn)其尺寸的自由調(diào)節(jié)，使得該測(cè)溫裝置使用的范圍更加的廣泛。
[0025]所述取電組件5包括取電支架和取電線圈，所述取電線圈纏繞安裝于取電支架上，所述取電線圈的材料為銅。所述第二導(dǎo)軌固定結(jié)構(gòu)9安裝在殼體凹槽的下部，所述第二導(dǎo)軌固定結(jié)構(gòu)9用于固定取電組件5。所述殼體I的左右兩側(cè)各設(shè)置一第一固定通孔7，且所述取電支架上設(shè)置一空腔，也即是在取電支架內(nèi)部掏空形成圓弧形通孔，所述抱箍10穿過第一固定通孔7和取電支架的空腔以形成閉合磁路。所述抱箍10為坡莫合金抱箍。坡莫合金抱箍上面設(shè)置多處調(diào)節(jié)尺寸大小的卡口位，可以自行調(diào)節(jié)尺寸，與在取電支架上面取電線圈組合，使之連接形成一個(gè)完整的取電結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)取電。
[0026]本發(fā)明的工作原理:
[0027]本發(fā)明測(cè)溫裝置的殼體1、PCB板組件2和取電組件5可以拆解分離，而不是固定在一起，因此當(dāng)PCB板組件2或者是取電組件5出問題的時(shí)候，可以通過更換相應(yīng)的組件即可，而不必將使用新的裝置。
[0028]本發(fā)明的測(cè)溫裝置可以通過軟硅膠條固定于一被測(cè)裝置上，通過測(cè)溫裝置上的第一紅外傳感器3和第二紅外傳感器4來測(cè)量X軸方向上和Y軸方向上的溫度，能夠全方位的檢測(cè)周圍環(huán)境的溫度，而非僅僅測(cè)量單一方向上的溫度。通過取電線圈和抱箍的組成完整的取電結(jié)構(gòu)用于給測(cè)溫裝置供電，從而實(shí)現(xiàn)無源供電，增強(qiáng)測(cè)溫裝置的使用壽命，具體的取電方式為本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知的技術(shù)，在此不進(jìn)行相應(yīng)的描述。
[0029]對(duì)本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，可根據(jù)以上描述的技術(shù)方案以及構(gòu)思，做出其它各種相應(yīng)的改變以及形變，而所有的這些改變以及形變都應(yīng)該屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種無源無線非接觸測(cè)溫裝置，其特征在于，包括殼體、殼體蓋、PCB板組件、取電組件、第一紅外傳感器、第二紅外傳感器和抱箍，所述殼體中部有一凹槽，所述凹槽的上部安裝有PCB板組件，所述凹槽的下部安裝有取電組件，所述殼體蓋用于蓋合殼體，所述PCB板組件為垂直固定安裝的兩塊PCB板，第一紅外傳感器安裝于PCB板組件中的其中一塊PCB板上，第二紅外傳感器安裝于PCB板組件中的另一塊PCB板上，所述取電組件包括取電支架和取電線圈，所述取電線圈纏繞安裝于取電支架上，所述殼體的左右兩側(cè)各設(shè)置一第一固定通孔，且所述取電支架上設(shè)置一空腔，所述抱箍穿過第一固定通孔和取電支架的空腔以形成閉合磁路。2.如權(quán)利要求1所述的無源無線非接觸測(cè)溫裝置，其特征在于，所述殼體的頂側(cè)設(shè)置一用于容置第一紅外傳感器的通孔，所述殼體蓋上設(shè)置一用于容置第二紅外傳感器的通孔。3.如權(quán)利要求1所述的無源無線非接觸測(cè)溫裝置，其特征在于，所述抱箍為坡莫合金抱箍。4.如權(quán)利要求1所述的無源無線非接觸測(cè)溫裝置，其特征在于，還包括第二固定通孔和膠條，所述第二固定通孔設(shè)置于殼體兩側(cè)，所述膠條穿過第二固定通孔將該測(cè)溫裝置固定于一被測(cè)物體，所述膠條上設(shè)置有調(diào)節(jié)卡位，所述調(diào)節(jié)卡位用于調(diào)節(jié)膠條的長度。5.如權(quán)利要求4所述的無源無線非接觸測(cè)溫裝置，其特征在于，所述膠條為軟硅膠條。6.如權(quán)利要求1所述的無源無線非接觸測(cè)溫裝置，其特征在于，所述取電線圈的材料為銅。7.如權(quán)利要求1所述的無源無線非接觸測(cè)溫裝置，其特征在于，還包括第一導(dǎo)軌固定結(jié)構(gòu)，所述第一導(dǎo)軌固定結(jié)構(gòu)安裝在殼體凹槽的上部，所述第一導(dǎo)軌固定結(jié)構(gòu)用于固定PCB板組件。8.如權(quán)利要求1所述的無源無線非接觸測(cè)溫裝置，其特征在于，還包括第二導(dǎo)軌固定結(jié)構(gòu)，所述第二導(dǎo)軌固定結(jié)構(gòu)安裝在殼體凹槽的下部，所述第二導(dǎo)軌固定結(jié)構(gòu)用于固定取電組件。
【文檔編號(hào)】G01J5/02GK105953926SQ201610514725
【公開日】2016年9月21日
【申請(qǐng)日】2016年7月1日
【發(fā)明人】陳方君, 楊志強(qiáng)
【申請(qǐng)人】楊志強(qiáng)