印制線路板的層偏檢測(cè)方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種多層印制線路板的層偏檢測(cè)方法，包括如下步驟：獲取待測(cè)多層印制線路板：所述待測(cè)多層印制線路板設(shè)置有若干個(gè)層偏檢測(cè)單元；所述層偏檢測(cè)單元包括設(shè)置于每層所述子板的相應(yīng)區(qū)域的層偏檢測(cè)區(qū)域，各所述層偏檢測(cè)區(qū)域均設(shè)有通孔；在所述層偏檢測(cè)單元中，各所述通孔相互貫通；各所述通孔的開口面積相等，或，按照所述層疊的順序依次增大；所述半固化片層上與所述層偏檢測(cè)區(qū)域?qū)?yīng)的位置具有開窗，以露出所述層偏檢測(cè)區(qū)域；檢測(cè)：通過所述通孔對(duì)所述待測(cè)多層印制線路板進(jìn)行觀察，即可得出各層所述子板的偏移量。該層偏檢測(cè)方法，使層壓后不能采用x?Ray機(jī)檢測(cè)的PCB，也能通過準(zhǔn)確、直觀的方法進(jìn)行層偏的檢測(cè)及判定。
【專利說明】
印制線路板的層偏檢測(cè)方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及線路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及印制線路板的層偏檢測(cè)方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著通訊、電信、工業(yè)加工、重型機(jī)械制造等行業(yè)的快速發(fā)展，印制線路板(PCB)產(chǎn)品日益向超高層、厚銅板、復(fù)雜化、多樣性發(fā)展，PCB行業(yè)所面臨的層偏的問題也日益突出，成為制造業(yè)的控制難點(diǎn)。
[0003]目前，PCB制造企業(yè)對(duì)于PCB在層壓后層偏的檢測(cè)方法為:通過在內(nèi)層各芯板上設(shè)置同心園，層壓后以x-ray機(jī)的X射線進(jìn)行照射檢查各芯板的層間偏移量。該檢測(cè)方法在實(shí)際生產(chǎn)過程中顯得捉襟見肘，無法滿足PCB的發(fā)展需求，如當(dāng)PCB產(chǎn)品銅厚或板厚超過x-ray機(jī)的射線能力時(shí)，就難以判定各芯板的層間的偏移量。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]基于此，有必要提供一種當(dāng)x-ray機(jī)的射線無法穿透層間，不能判定各芯板的層間偏移量時(shí)，還能夠?qū)CB的各芯板的層間的偏移量進(jìn)行精確測(cè)定的印制線路板的層偏檢測(cè)方法。
[0005]—種多層印制線路板的層偏檢測(cè)方法，包括如下步驟:
[0006]獲取待測(cè)多層印制線路板:
[0007]所述待測(cè)多層印制線路板包括層疊的若干層子板，每?jī)蓪铀鲎影逯g均設(shè)有半固化片層；
[0008]所述待測(cè)多層印制線路板設(shè)置有若干個(gè)層偏檢測(cè)單元;所述層偏檢測(cè)單元包括設(shè)置于每層所述子板的相應(yīng)區(qū)域的層偏檢測(cè)區(qū)域，各所述層偏檢測(cè)區(qū)域均設(shè)有通孔;在所述層偏檢測(cè)單元中，各所述通孔相互貫通;各所述通孔的開口面積相等，或，按照所述層疊的順序依次增大；
[0009]所述半固化片層上與所述層偏檢測(cè)區(qū)域?qū)?yīng)的位置具有開窗，以露出所述層偏檢測(cè)區(qū)域；
[0010]檢測(cè):通過所述通孔對(duì)所述待測(cè)多層印制線路板進(jìn)行觀察，即可得出各層所述子板的偏移量。
[0011]本發(fā)明多層印制線路板的層偏檢測(cè)方法，通過在各層子板上設(shè)置通孔，該通孔的開口面積采用各層子板上均相同或按照子板的層疊順序依次增大的方式進(jìn)行設(shè)置，通過該通孔即可直觀的查看各線路板孔壁的偏移，獲得各層的層偏量。具體可例如，由其中一子板上所述通孔的圓心相對(duì)于其下層子板上的所述通孔的圓心的偏移量，即可得出該子板相對(duì)于其下層子板的偏移量。
[0012]該層偏檢測(cè)方法，使層壓后不能采用X-Ray機(jī)檢測(cè)的PCB，也能通過準(zhǔn)確、直觀的方法進(jìn)行層偏的檢測(cè)及判定。
[0013]在其中一個(gè)實(shí)施例中，每個(gè)所述子板均包括芯板和設(shè)置于所述芯板兩側(cè)的第一圖形層和第二圖形層，所述層偏檢測(cè)區(qū)域位于所述第一圖形層；
[0014]所述層偏檢測(cè)區(qū)域還設(shè)有刻度圖形，該刻度圖形用于量化各層所述子板的偏移量。
[0015]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述刻度圖形為同心圓標(biāo)記，該同心圓標(biāo)記的圓心與所述通孔的中心重疊。
[0016]在通孔的周邊進(jìn)一步設(shè)置同心圓標(biāo)記，由此可對(duì)偏移量進(jìn)行量化，讀取偏移量數(shù)值。
[0017]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述同心圓標(biāo)記中，相鄰兩個(gè)同心圓的半徑之差為1-1Omil。優(yōu)選為3_6mil。
[0018]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述刻度圖形包括若干條帶刻度標(biāo)記的直線；各所述直線相交于所述通孔的中心。
[0019]還可在通孔的周邊進(jìn)一步設(shè)置帶刻度標(biāo)記的直線，由此對(duì)偏移量進(jìn)行量化，讀取偏移量數(shù)值。
[0020]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述刻度標(biāo)記中，每?jī)蓚€(gè)刻度的間隔為l-10mil。優(yōu)選為3-5milo
[0021]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述直線的數(shù)量為兩條，兩條所述直線分別平行于所述子板相鄰的兩側(cè)邊。在簡(jiǎn)化刻度圖形制作的同時(shí)，提高檢測(cè)的準(zhǔn)確度。
[0022]在其中一個(gè)實(shí)施例中，各層所述子板上的所述通孔的開口面積按照所述層疊的順序依次增大時(shí)，開口面積最小的所述通孔的開口面積為0.6-0.7mm2，然后按照0.5_2mm2的間隔依次增大。
[0023]當(dāng)各層所述子板上的所述通孔的開口面積相等時(shí)，優(yōu)選為適用于層數(shù)<4層子板的線路板，所述通孔的開口面積根據(jù)實(shí)際子板上圖形的制作工藝進(jìn)行確定即可。
[0024]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述層偏檢測(cè)單元的數(shù)量為4個(gè)，在所述待測(cè)多層印制線路板上分別兩兩對(duì)稱設(shè)置。
[0025]在其中一個(gè)實(shí)施例中，各所述通孔的周邊的外側(cè)均設(shè)置有標(biāo)示字碼，用于區(qū)分各層所述子板。
【附圖說明】
[0026]圖1為本發(fā)明一實(shí)施例中具有通孔和刻度圖形的子板結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖2為對(duì)上述通孔進(jìn)行沖孔后所得子板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖3為待測(cè)多層印制線路板的截面結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0029]以下結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的印制線路板的層偏檢測(cè)方法作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0030]實(shí)施例1
[0031]本實(shí)施例一種多層印制線路板的層偏檢測(cè)方法，包括如下步驟:
[0032]獲取待測(cè)多層印制線路板:
[0033]該多層印制線路板包括層疊設(shè)置的10層子板，每?jī)蓪幼影逯g均設(shè)有半固化片層；
[0034]所述待測(cè)多層印制線路板設(shè)置有4個(gè)層偏檢測(cè)單元;所述層偏檢測(cè)單元包括設(shè)置于每層所述子板的相應(yīng)區(qū)域的層偏檢測(cè)區(qū)域，各所述層偏檢測(cè)區(qū)域均設(shè)有圓形通孔;在所述層偏檢測(cè)單元中，各所述通孔相互貫通；
[0035]各所述通孔的開口面積按照所述層疊的順序依次增大;開口面積最小的所述通孔的開口面積為0.628mm2，然后按照0.942mm2的間隔依次增大;可以理解的是，所述通孔的開口面積按照所述層疊的順序依次增大時(shí)，為保證層偏量可讀，每一層子板上通孔的開口面積不應(yīng)超過其之下子板上的刻度圖形中刻度標(biāo)記的范圍；
[0036]所述子板包括芯板以及分別設(shè)置于所述芯板兩面的第一圖形層和第二圖形層;所述層偏檢測(cè)區(qū)域設(shè)置于第一圖形層上;所述層偏檢測(cè)區(qū)域還設(shè)有刻度圖形，該刻度圖形用于量化各層所述子板的偏移量；
[0037]如圖1所示，所述刻度圖形包括兩條帶有刻度圖形的直線;所述直線相交于所述通孔的圓心，且分別平行于所述子板相鄰的兩側(cè)邊;所述刻度標(biāo)記中每?jī)蓚€(gè)刻度的間隔為4mil ；
[0038]所述層偏檢測(cè)單元的數(shù)量為4個(gè)，分別設(shè)置于所述子板的4個(gè)板角處，兩兩對(duì)稱；
[0039]所述通孔的圓周的外側(cè)設(shè)置有標(biāo)示字碼，用于區(qū)分各層所述線路板；
[0040]所述半固化片層上與所述層偏檢測(cè)區(qū)域?qū)?yīng)的位置具有開窗，以露出所述層偏檢測(cè)區(qū)域。
[0041 ]所述待測(cè)多層印制線路板的制作方法包括如下步驟:
[0042](I)在制作各子板中的所述第一圖形層的光繪文件時(shí)，同時(shí)在光繪文件中于所述通孔位置的圓心處設(shè)置Mark點(diǎn)，并相應(yīng)設(shè)計(jì)刻度圖形和標(biāo)示字碼；
[0043](2)根據(jù)上述光繪文件在進(jìn)行第一圖形層的刻蝕時(shí)，同時(shí)蝕刻出該Mark點(diǎn)、刻度圖形和標(biāo)不字碼；
[0044](3)在沖鉚釘孔時(shí)，以Mark點(diǎn)為基準(zhǔn)，沖出各層子板上的通孔，沖孔后的線路板如圖2所示；
[0045](4)將半固化片上與所述層偏檢測(cè)區(qū)域?qū)?yīng)的位置進(jìn)行銑槽掏空，以露出所述層偏檢測(cè)區(qū)域；
[0046](5)將各層子板與半固化片層疊后進(jìn)行壓合，即得所述待測(cè)多層印制線路板，截面圖如圖3所不；
[0047]檢測(cè):
[0048]然后通過所述通孔對(duì)所述待測(cè)多層印制線路板進(jìn)行觀察，讀取各層所述子板偏移的刻度值，即可。
[0049]實(shí)施例2
[0050]本實(shí)施例一種多層印制線路板的層偏檢測(cè)方法，包括如下步驟:
[0051]獲取待測(cè)多層印制線路板:
[0052]該多層印制線路板包括層疊設(shè)置的12層子板，每?jī)蓪幼影逯g均設(shè)有半固化片層；
[0053]所述待測(cè)多層印制線路板設(shè)置有4個(gè)層偏檢測(cè)單元;所述層偏檢測(cè)單元包括設(shè)置于每層所述子板的相應(yīng)區(qū)域的層偏檢測(cè)區(qū)域，各所述層偏檢測(cè)區(qū)域均設(shè)有圓形通孔;在所述層偏檢測(cè)單元中，各所述通孔相互貫通；
[0054]各所述通孔的開口面積按照所述層疊的順序依次增大;開口面積最小的所述通孔的開口面積為0.628mm2，然后按照0.628mm2的間隔依次增大;可以理解的是，所述通孔的開口面積按照所述層疊的順序依次增大時(shí)，為保證層偏量可讀，每一層子板上通孔的開口面積不應(yīng)超過其之下子板上的刻度圖形中刻度標(biāo)記的范圍；
[0055]所述子板包括芯板以及分別設(shè)置于所述芯板兩面的第一圖形層和第二圖形層;所述層偏檢測(cè)區(qū)域設(shè)置于第一圖形層上;所述層偏檢測(cè)區(qū)域還設(shè)有刻度圖形，該刻度圖形用于量化各層所述子板的偏移量；
[0056]所述刻度圖形包括兩條帶有刻度圖形的直線；所述直線相交于所述通孔的圓心，且分別平行于所述子板相鄰的兩側(cè)邊;所述刻度標(biāo)記中每?jī)蓚€(gè)刻度的間隔為Imil;
[0057]所述層偏檢測(cè)單元的數(shù)量為4個(gè)，分別設(shè)置于所述子板的4個(gè)板角處，兩兩對(duì)稱；
[0058]所述通孔的圓周的外側(cè)設(shè)置有標(biāo)示字碼，用于區(qū)分各層所述線路板；
[0059]所述半固化片層上與所述層偏檢測(cè)區(qū)域?qū)?yīng)的位置具有開窗，以露出所述層偏檢測(cè)區(qū)域。
[0060]待測(cè)多層印制線路板的制作方法以及層偏的檢測(cè)方法同實(shí)施例1。
[0061 ] 實(shí)施例3
[0062]本實(shí)施例一種多層印制線路板的層偏檢測(cè)方法，包括如下步驟:
[0063]獲取待測(cè)多層印制線路板:
[0064]該多層印制線路板包括層疊設(shè)置的20層子板，每?jī)蓪幼影逯g均設(shè)有半固化片層；
[0065]所述待測(cè)多層印制線路板設(shè)置有4個(gè)層偏檢測(cè)單元;所述層偏檢測(cè)單元包括設(shè)置于每層所述子板的相應(yīng)區(qū)域的層偏檢測(cè)區(qū)域，各所述層偏檢測(cè)區(qū)域均設(shè)有圓形通孔;在所述層偏檢測(cè)單元中，各所述通孔相互貫通；
[0066]各所述通孔的開口面積按照所述層疊的順序依次增大;開口面積最小的所述通孔的開口面積為0.628mm2，然后按照1.595mm2的間隔依次增大;可以理解的是，所述通孔的開口面積按照所述層疊的順序依次增大時(shí)，為保證層偏量可讀，每一層子板上通孔的開口面積不應(yīng)超過其之下子板上的刻度圖形中刻度標(biāo)記的范圍；
[0067]所述子板包括芯板以及分別設(shè)置于所述芯板兩面的第一圖形層和第二圖形層;所述層偏檢測(cè)區(qū)域設(shè)置于第一圖形層上;所述層偏檢測(cè)區(qū)域還設(shè)有刻度圖形，該刻度圖形用于量化各層所述子板的偏移量；
[0068]所述刻度圖形包括兩條帶有刻度圖形的直線；所述直線相交于所述通孔的圓心，且分別平行于所述子板相鄰的兩側(cè)邊;所述刻度標(biāo)記中每?jī)蓚€(gè)刻度的間隔為1mil;
[0069]所述層偏檢測(cè)單元的數(shù)量為4個(gè)，分別設(shè)置于所述子板的4個(gè)板角處，兩兩對(duì)稱；
[0070]所述通孔的圓周的外側(cè)設(shè)置有標(biāo)示字碼，用于區(qū)分各層所述線路板；
[0071]所述半固化片層上與所述層偏檢測(cè)區(qū)域?qū)?yīng)的位置具有開窗，以露出所述層偏檢測(cè)區(qū)域。
[0072]待測(cè)多層印制線路板的制作方法以及層偏的檢測(cè)方法同實(shí)施例1。
[0073]實(shí)施例4
[0074]本實(shí)施例一種多層印制線路板的層偏檢測(cè)方法，包括如下步驟:
[0075]獲取待測(cè)多層印制線路板:
[0076]該多層印制線路板包括層疊設(shè)置的4層子板，每?jī)蓪幼影逯g均設(shè)有半固化片層；
[0077]所述待測(cè)多層印制線路板設(shè)置有4個(gè)層偏檢測(cè)單元;所述層偏檢測(cè)單元包括設(shè)置于每層所述子板的相應(yīng)區(qū)域的層偏檢測(cè)區(qū)域，各所述層偏檢測(cè)區(qū)域均設(shè)有圓形通孔;在所述層偏檢測(cè)單元中，各所述通孔相互貫通；
[0078]各所述通孔的開口面積相等，為1mm2;
[0079]所述子板包括芯板以及分別設(shè)置于所述芯板兩面的第一圖形層和第二圖形層;所述層偏檢測(cè)區(qū)域設(shè)置于第一圖形層上;所述層偏檢測(cè)區(qū)域還設(shè)有刻度圖形，該刻度圖形用于量化各層所述子板的偏移量；
[0080]所述刻度圖形為同心圓標(biāo)記；該同心圓標(biāo)記的圓心與所述通孔的圓心重疊，相鄰兩個(gè)同心圓的半徑之差為4mi I;
[0081]所述層偏檢測(cè)單元的數(shù)量為4個(gè)，分別設(shè)置于所述子板的4個(gè)板角處，兩兩對(duì)稱；
[0082]所述通孔的圓周的外側(cè)設(shè)置有標(biāo)示字碼，用于區(qū)分各層所述線路板；
[0083]所述半固化片層上與所述層偏檢測(cè)區(qū)域?qū)?yīng)的位置具有開窗，以露出所述層偏檢測(cè)區(qū)域。
[0084]待測(cè)多層印制線路板的制作方法以及層偏的檢測(cè)方法同實(shí)施例1。
[0085]以上所述實(shí)施例的各技術(shù)特征可以進(jìn)行任意的組合，為使描述簡(jiǎn)潔，未對(duì)上述實(shí)施例中的各個(gè)技術(shù)特征所有可能的組合都進(jìn)行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是本說明書記載的范圍。
[0086]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種多層印制線路板的層偏檢測(cè)方法，其特征在于，包括如下步驟: 獲取待測(cè)多層印制線路板: 所述待測(cè)多層印制線路板包括層疊的若干層子板，每?jī)蓪铀鲎影逯g均設(shè)有半固化片層； 所述待測(cè)多層印制線路板設(shè)置有若干個(gè)層偏檢測(cè)單元;所述層偏檢測(cè)單元包括設(shè)置于每層所述子板的相應(yīng)區(qū)域的層偏檢測(cè)區(qū)域，各所述層偏檢測(cè)區(qū)域均設(shè)有通孔;在所述層偏檢測(cè)單元中，各所述通孔相互貫通;各所述通孔的開口面積相等，或，按照所述層疊的順序依次增大； 所述半固化片層上與所述層偏檢測(cè)區(qū)域?qū)?yīng)的位置具有開窗，以露出所述層偏檢測(cè)區(qū)域； 檢測(cè):通過所述通孔對(duì)所述待測(cè)多層印制線路板進(jìn)行觀察，即可得出各層所述子板的偏移量。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制線路板的層偏檢測(cè)方法，其特征在于，每個(gè)所述子板均包括芯板和設(shè)置于所述芯板兩側(cè)的第一圖形層和第二圖形層，所述層偏檢測(cè)區(qū)域位于所述第一圖形層； 所述層偏檢測(cè)區(qū)域還設(shè)有刻度圖形，該刻度圖形用于量化各層所述子板的偏移量。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印制線路板的層偏檢測(cè)方法，其特征在于，所述刻度圖形為同心圓標(biāo)記，該同心圓標(biāo)記的圓心與所述通孔的中心重疊。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印制線路板的層偏檢測(cè)方法，其特征在于，所述同心圓標(biāo)記中，相鄰兩個(gè)同心圓的半徑之差為l-10mil。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印制線路板的層偏檢測(cè)方法，其特征在于，所述刻度圖形包括若干條帶刻度標(biāo)記的直線;各所述直線相交于所述通孔的中心。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的印制線路板的層偏檢測(cè)方法，其特征在于，所述刻度標(biāo)記中，每?jī)蓚€(gè)刻度的間隔為1-1Omi I。7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的印制線路板的層偏檢測(cè)方法，其特征在于，所述直線的數(shù)量為兩條，兩條所述直線分別平行于所述子板相鄰的兩側(cè)邊。8.根據(jù)權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的印制線路板的層偏檢測(cè)方法，其特征在于，各所述通孔的開口面積按照所述層疊的順序依次增大時(shí)，開口面積最小的所述通孔的開口面積為0.6-0.7mm2，然后按照0.5_2mm2的間隔依次增大。9.根據(jù)權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的印制線路板的層偏檢測(cè)方法，其特征在于，所述層偏檢測(cè)單元的數(shù)量為4個(gè)，在所述待測(cè)多層印制線路板上分別兩兩對(duì)稱設(shè)置。10.根據(jù)權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的印制線路板的層偏檢測(cè)方法，其特征在于，各所述通孔的周邊的外側(cè)均設(shè)置有標(biāo)示字碼，用于區(qū)分各層所述子板。
【文檔編號(hào)】G01B5/00GK106017249SQ201610412415
【公開日】2016年10月12日
【申請(qǐng)日】2016年6月12日
【發(fā)明人】胡倫洪, 白建國, 唐有軍, 關(guān)志鋒
【申請(qǐng)人】廣州杰賽科技股份有限公司