一種飛針測(cè)試頭后接板塊的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種飛針測(cè)試頭后接板塊，包括后接板塊，后接板塊包括主線路板、轉(zhuǎn)接線路板、底板，主線路板設(shè)有焊點(diǎn)，主線路板朝向轉(zhuǎn)接線路板一側(cè)設(shè)有圓孔，圓孔內(nèi)部設(shè)有裸露的導(dǎo)電層，轉(zhuǎn)接線路板朝向主線路板一側(cè)設(shè)有導(dǎo)電頂針，導(dǎo)電頂針伸入圓孔內(nèi)，導(dǎo)電頂針與導(dǎo)電層貼合，轉(zhuǎn)接線路板上設(shè)有轉(zhuǎn)接焊點(diǎn)，底板與轉(zhuǎn)接線路板貼合一側(cè)設(shè)有容納轉(zhuǎn)接線路板上凸起的容納腔，主線路板、轉(zhuǎn)接線路板以及底板上均設(shè)有緊固通孔，主線路板、轉(zhuǎn)接線路板以及底板上的緊固通孔同軸。本發(fā)明將后接板塊拆分為主線路板、轉(zhuǎn)接線路板以及底板，且轉(zhuǎn)接線路板與主線路板通過導(dǎo)電頂針進(jìn)行電連接，拆卸更換主線路板及其上的飛針測(cè)試頭主體更加方便，提高生產(chǎn)效率。
【專利說明】
一種飛針測(cè)試頭后接板塊
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及飛針測(cè)試部件，特別涉及一種飛針測(cè)試頭后接板塊。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的飛針測(cè)試頭通過金屬觸點(diǎn)和連接點(diǎn)連接已經(jīng)通過焊接連接，結(jié)構(gòu)復(fù)雜在更滑測(cè)試針同時(shí)需要拆卸焊接點(diǎn)以及螺絲，費(fèi)時(shí)費(fèi)力，降低生產(chǎn)效率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的是提供一種飛針測(cè)試頭后接板塊。
[0004]本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種飛針測(cè)試頭后接板塊，包括后接板塊，所述后接板塊包括與飛針測(cè)試頭主體連接的主線路板、與所述主線路板電連接的轉(zhuǎn)接線路板、與所述轉(zhuǎn)接線路板貼合的底板，所述主線路板設(shè)有與探針連接的焊點(diǎn)，所述主線路板朝向所述轉(zhuǎn)接線路板一側(cè)設(shè)有圓孔，所述圓孔內(nèi)部設(shè)有裸露的導(dǎo)電層，所述轉(zhuǎn)接線路板朝向所述主線路板一側(cè)設(shè)有導(dǎo)電頂針，所述導(dǎo)電頂針伸入所述圓孔內(nèi)，所述導(dǎo)電頂針與所述導(dǎo)電層貼合，所述轉(zhuǎn)接線路板上設(shè)有與所述導(dǎo)電頂針電連接的轉(zhuǎn)接焊點(diǎn)，所述底板與所述轉(zhuǎn)接線路板貼合一側(cè)設(shè)有容納所述轉(zhuǎn)接線路板上凸起的容納腔，所述主線路板、轉(zhuǎn)接線路板以及底板上均設(shè)有緊固通孔，所述主線路板、轉(zhuǎn)接線路板以及底板上的緊固通孔同軸。
[0005]上述設(shè)計(jì)中將后接板塊拆分為主線路板、轉(zhuǎn)接線路板以及底板，且轉(zhuǎn)接線路板與所述主線路板通過導(dǎo)電頂針進(jìn)行電連接，拆卸更換主線路板及其上的飛針測(cè)試頭主體更加方便，提尚生廣效率。
[0006]作為本設(shè)計(jì)的進(jìn)一步改進(jìn)，所述底板上的緊固通孔鑲有螺套，便于頻繁拆卸，提高使用壽命。
[0007]作為本設(shè)計(jì)的進(jìn)一步改進(jìn)，所述主線路板為L(zhǎng)形，所述主線路板一條邊固定在所述飛針測(cè)試頭主體上，便于主線路板與飛針測(cè)試針主體的連接。
[0008]作為本設(shè)計(jì)的進(jìn)一步改進(jìn)，所述導(dǎo)電頂針周圍的轉(zhuǎn)接線路板表面及圓孔開口周圍的主線路板表面均設(shè)有裸露的導(dǎo)電層，便于電連接的可靠性。
[0009]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明將后接板塊拆分為主線路板、轉(zhuǎn)接線路板以及底板，且轉(zhuǎn)接線路板與所述主線路板通過導(dǎo)電頂針進(jìn)行電連接，拆卸更換主線路板及其上的飛針測(cè)試頭主體更加方便，提高生產(chǎn)效率。
【附圖說明】
[0010]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說明。
[0011]圖1是本發(fā)明的展開結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]在圖中1.主線路板，2.轉(zhuǎn)接焊點(diǎn)，3.轉(zhuǎn)接線路板，4.底板，5.容納腔，6.螺套，7.導(dǎo)電頂針，8.焊點(diǎn)，9.圓孔，10.導(dǎo)電層，11.緊固通孔。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面將結(jié)合附圖以及具體實(shí)施例來詳細(xì)說明本發(fā)明，其中的示意性實(shí)施例以及說明僅用來解釋本發(fā)明，但并不作為對(duì)本發(fā)明的限定。
[0014]實(shí)施例:一種飛針測(cè)試頭后接板塊，包括后接板塊，所述后接板塊包括與飛針測(cè)試頭主體連接的主線路板1、與所述主線路板I電連接的轉(zhuǎn)接線路板3、與所述轉(zhuǎn)接線路板3貝占合的底板4，所述主線路板I設(shè)有與探針連接的焊點(diǎn)8，所述主線路板I朝向所述轉(zhuǎn)接線路板3一側(cè)設(shè)有圓孔9，所述圓孔9內(nèi)部設(shè)有裸露的導(dǎo)電層10，所述轉(zhuǎn)接線路板3朝向所述主線路板I 一側(cè)設(shè)有導(dǎo)電頂針7，所述導(dǎo)電頂針7伸入所述圓孔9內(nèi)，所述導(dǎo)電頂針7與所述導(dǎo)電層10貼合，所述轉(zhuǎn)接線路板3上設(shè)有與所述導(dǎo)電頂針7電連接的轉(zhuǎn)接焊點(diǎn)2，所述底板4與所述轉(zhuǎn)接線路板3貼合一側(cè)設(shè)有容納所述轉(zhuǎn)接線路板3上凸起的容納腔5，所述主線路板1、轉(zhuǎn)接線路板3以及底板4上均設(shè)有緊固通孔11，所述主線路板1、轉(zhuǎn)接線路板3以及底板4上的緊固通孔11同軸。
[0015]上述設(shè)計(jì)中將后接板塊拆分為主線路板1、轉(zhuǎn)接線路板3以及底板4，且轉(zhuǎn)接線路板3與所述主線路板I通過導(dǎo)電頂針7進(jìn)行電連接，拆卸更換主線路板I及其上的飛針測(cè)試頭主體更加方便，提高生產(chǎn)效率。
[0016]作為本設(shè)計(jì)的進(jìn)一步改進(jìn)，所述底板4上的緊固通孔11鑲有螺套6，便于頻繁拆卸，提尚使用壽命。
[0017]作為本設(shè)計(jì)的進(jìn)一步改進(jìn)，所述主線路板I為L(zhǎng)形，所述主線路板I一條邊固定在所述飛針測(cè)試頭主體上，便于主線路板I與飛針測(cè)試針主體的連接。
[0018]作為本設(shè)計(jì)的進(jìn)一步改進(jìn)，所述導(dǎo)電頂針7周圍的轉(zhuǎn)接線路板3表面及圓孔9開口周圍的主線路板I表面均設(shè)有裸露的導(dǎo)電層10，便于電連接的可靠性。
[0019]以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種飛針測(cè)試頭后接板塊，包括后接板塊，其特征在于，所述后接板塊包括與飛針測(cè)試頭主體連接的主線路板、與所述主線路板電連接的轉(zhuǎn)接線路板、與所述轉(zhuǎn)接線路板貼合的底板，所述主線路板設(shè)有與探針連接的焊點(diǎn)，所述主線路板朝向所述轉(zhuǎn)接線路板一側(cè)設(shè)有圓孔，所述圓孔內(nèi)部設(shè)有裸露的導(dǎo)電層，所述轉(zhuǎn)接線路板朝向所述主線路板一側(cè)設(shè)有導(dǎo)電頂針，所述導(dǎo)電頂針伸入所述圓孔內(nèi)，所述導(dǎo)電頂針與所述導(dǎo)電層貼合，所述轉(zhuǎn)接線路板上設(shè)有與所述導(dǎo)電頂針電連接的轉(zhuǎn)接焊點(diǎn)，所述底板與所述轉(zhuǎn)接線路板貼合一側(cè)設(shè)有容納所述轉(zhuǎn)接線路板上凸起的容納腔，所述主線路板、轉(zhuǎn)接線路板以及底板上均設(shè)有緊固通孔，所述主線路板、轉(zhuǎn)接線路板以及底板上的緊固通孔同軸。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種飛針測(cè)試頭后接板塊，其特征是，所述底板上的緊固通孔鑲有螺套。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種飛針測(cè)試頭后接板塊，其特征是，所述主線路板為L(zhǎng)形，所述主線路板一條邊固定在所述飛針測(cè)試頭主體上。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種飛針測(cè)試頭后接板塊，其特征是，所述導(dǎo)電頂針周圍的轉(zhuǎn)接線路板表面及圓孔開口周圍的主線路板表面均設(shè)有裸露的導(dǎo)電層。
【文檔編號(hào)】G01R1/04GK106018890SQ201610647768
【公開日】2016年10月12日
【申請(qǐng)日】2016年8月10日
【發(fā)明人】賀國(guó)彧, 賀小華, 熊德強(qiáng)
【申請(qǐng)人】昆山兢美電子科技有限公司