一種用于檢測汽車進(jìn)氣岐管溫度和壓力的傳感器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種用于檢測汽車進(jìn)氣岐管溫度和壓力的傳感器，其上蓋體和下蓋體均為整體注塑成型的塑料件,上蓋體和下蓋體的結(jié)合處設(shè)有涂環(huán)氧樹脂進(jìn)行密封的第一凹形槽;下蓋體上具有進(jìn)氣口；熱敏電阻的兩個引腳分別與端子組的端子 MAT、端子GND相接；電路板總成包括電路板和固定在其上的壓力芯片 IC，壓力芯片 IC的第②腳與端子 5V 相接，壓力芯片 IC的第⑥腳、第⑧腳與端子 GND 相接，壓力芯片 IC第⑦腳與端子 Vout 相接。該傳感器結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)計合理，具有耐腐蝕性好、外觀不易損傷、成本低和熱敏電阻耐振動能力強(qiáng)的特點(diǎn)。
【專利說明】
—種用于檢測汽車進(jìn)氣岐管溫度和壓力的傳感器
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種傳感器技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種用于檢測汽車進(jìn)氣岐管溫度和壓力的傳感器。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，汽車發(fā)動機(jī)上的壓力傳感器的整體封裝一般采用金屬殼體的方式進(jìn)行封裝，其不足之處是金屬的成本高、加工流程長(需機(jī)械加工、電鍍處理)、外觀易損傷、耐腐蝕性差等。常規(guī)壓力傳感器的密封是通過壓環(huán)和殼體之間的密封圈壓縮，端鈕和殼體之間的密封圈壓縮來對傳感器進(jìn)行密封，其不足之處是裝配工藝難度大、流程繁瑣，成本高(需要的零件多)。另外，常規(guī)壓力傳感器的熱敏電阻只是焊接在電路板焊盤或插片上，沒有其它固定，其不足之處是耐振動能力不強(qiáng)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對現(xiàn)有技術(shù)存在的上述問題，本發(fā)明的目的是提供一種具有耐腐蝕性好、外觀不易損傷、成本低和熱敏電阻耐振動能力強(qiáng)的用于檢測汽車進(jìn)氣岐管溫度和壓力的傳感器。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:一種用于檢測汽車進(jìn)氣岐管溫度和壓力的傳感器，包括上蓋體、下蓋體、端子組、電路板總成、熱敏電阻和密封圈；所述上蓋體和下蓋體密封配合形成中空腔體，所述電路板總成和熱敏電阻設(shè)置在中空腔體內(nèi)；所述端子組包括四個端子，分別是端子5V，端子Vout，端子MAT和端子GND;
所述上蓋體和下蓋體均為整體注塑成型的塑料件，上蓋體和下蓋體的結(jié)合處設(shè)有涂環(huán)氧樹脂進(jìn)行密封的第一凹形槽；所述下蓋體上具有進(jìn)氣口 ；所述熱敏電阻的兩個引腳分別與端子組的端子MAT、端子GND相接；所所述電路板總成包括電路板和固定在其上的壓力芯片1C，壓力芯片IC的第②腳與端子5V相接，壓力芯片IC的第⑥腳、第⑧腳與端子GND相接，壓力芯片IC第⑦腳與端子Vout相接。
[0005]作為優(yōu)化，所述熱敏電阻為NTC熱敏電阻。
[0006]作為優(yōu)化，所述端子組中四個端子的一端分別從上蓋體的側(cè)壁伸出，所述上蓋體的側(cè)壁內(nèi)，且位于所述端子組中四個端子伸出的部分設(shè)有涂環(huán)氧樹脂進(jìn)行密封的第二凹形槽。
[0007]相對于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明具有如下優(yōu)點(diǎn):本發(fā)明提供的用于檢測汽車進(jìn)氣岐管溫度和壓力的傳感器結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)計合理，具有耐腐蝕性好、外觀不易損傷、成本低和熱敏電阻耐振動能力強(qiáng)的特點(diǎn)；引入熱敏電阻，還使該傳感器能同時進(jìn)行壓力和溫度的測量，另夕卜，該傳感器還使發(fā)動機(jī)的結(jié)構(gòu)更加緊湊。
【附圖說明】
[0008]圖1為本發(fā)明提供的傳感器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009]圖2為壓力芯片IC和熱敏電阻的連接示意圖。
[0010]圖中，上蓋體11、下蓋體12、進(jìn)氣口 12a、端子組13、第一凹形槽14、壓力芯片IC21a、電路板21b、熱敏電阻22、密封圈23、硅膠24。
【具體實(shí)施方式】
[0011]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0012]在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。
[0013]術(shù)語“第一”、“第二”是為了方便敘述，并不代表數(shù)量的，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。
[0014]參見圖1至圖2，一種用于檢測汽車進(jìn)氣岐管溫度和壓力的傳感器，包括上蓋體
11、下蓋體12、端子組13、電路板總成、熱敏電阻22和密封圈23 ；
所述上蓋體11和下蓋體12密封配合形成中空腔體，所述電路板總成和熱敏電阻22設(shè)置在中空腔體內(nèi)；
所述端子組13包括四個端子，分別是端子5V，端子Vout，端子MAT和端子GND，端子組13中四個端子的一端分別從上蓋體11的側(cè)壁伸出；所述上蓋體11和下蓋體12均為整體注塑成型的塑料件，整體塑料注塑件，摒棄了傳統(tǒng)的金屬件，克服了金屬件成本高、加工流程長機(jī)加工、電鍍處理、外觀易損傷、耐腐蝕性差的不足。上蓋體11和下蓋體12的結(jié)合處設(shè)有涂環(huán)氧樹脂進(jìn)行密封的第一凹形槽14;通過第一凹形槽和涂密封膠來替代常規(guī)壓力傳感器通過密封圈壓縮的密封方式，克服了裝配工藝難度大、流程繁瑣，成本高和需要的零件多的不足。
[0015]所述上蓋體11的側(cè)壁內(nèi)，且位于所述四個端子伸出的部分設(shè)有涂環(huán)氧樹脂進(jìn)行密封的第二凹形槽；防止傳感器外部空氣和蒸汽從端子和上蓋體的結(jié)合面進(jìn)入傳感器的中空腔體內(nèi)。
[0016]下蓋體12上具有進(jìn)氣口 12a ;熱敏電阻22通過雙面焊接，再折彎后粘膠固定在電路板21b上，熱敏電阻的固定則采用雙面焊接并將根部折彎后固定的方式替代常規(guī)的單一焊接，克服熱敏電阻耐振動能力不強(qiáng)的問題。熱敏電阻22的兩個引腳分別與端子組13中的端子MAT、端子GND相接；普通熱敏電阻只是單面焊接在電路板上，其他的地方?jīng)]有支撐，在振動時容易將熱敏電阻焊接處振脫影響傳感器的使用性能。本發(fā)明在設(shè)計時，將電路板上焊接熱敏電阻的地方設(shè)計成金屬過孔，焊接時采用雙面焊接。另外，將熱敏電阻根部沿電路板平面方向折彎90度后再豎直折起90度，在折彎后的根部涂上SP190環(huán)氧樹脂進(jìn)行固定，確保熱敏電阻焊接處不受力。
[0017]熱敏電阻22最好為NTC熱敏電阻。即可以實(shí)現(xiàn)進(jìn)氣歧管絕對壓力溫度傳感器的功能。當(dāng)進(jìn)氣溫度低時，NTC熱敏電阻的電阻值大，傳感器輸入ECU的信號電壓高，NTC熱敏電阻20°C精度為2%，大大提高了測量結(jié)果的真實(shí)度。
[0018]電路板總成包括電路板21b和固定在其上的壓力芯片IC21a，電路板21b與上蓋體11內(nèi)側(cè)壁接觸部位用硅膠24進(jìn)行密封，壓力芯片IC21a的第②腳與端子5V相接，壓力芯片IC21a的第⑥腳、第⑧腳與端子GND相接，壓力芯片IC21a第⑦腳與端子Vout相接。
[0019]前述環(huán)氧樹脂為3M公司生產(chǎn)的DP190雙組份環(huán)氧樹脂。
[0020]本發(fā)明用于檢測汽車進(jìn)氣岐管溫度和壓力的傳感器的應(yīng)用原理如下:
將本發(fā)明用于檢測汽車進(jìn)氣岐管溫度和壓力的傳感器安裝好后，其依據(jù)發(fā)動機(jī)負(fù)荷狀況，測出進(jìn)氣歧管中壓力的變化，并將其轉(zhuǎn)換成電壓信號，與轉(zhuǎn)速信號一起送到汽車發(fā)動機(jī)的電子控制單元ECU，作為確定基本噴油量的依據(jù)。ECU通過汽車發(fā)動機(jī)轉(zhuǎn)速和進(jìn)氣歧管的壓力值，計算得到進(jìn)氣量，根據(jù)進(jìn)氣量的多少控制噴油量，使發(fā)動機(jī)氣缸中的汽油和空氣按照最佳空燃比進(jìn)行精確配比，燃料燃燒完全，以提高發(fā)動機(jī)的動力性、降低油耗、減少廢氣排放和進(jìn)行故障檢測。
[0021]最后說明的是，以上實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案而非限制，盡管參照較佳實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的宗旨和范圍，其均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。
【主權(quán)項】
1.一種用于檢測汽車進(jìn)氣岐管溫度和壓力的傳感器，包括上蓋體(11)、下蓋體(12)、端子組(13)、電路板總成、熱敏電阻(22)和密封圈(23);所述上蓋體(11)和下蓋體(12)密封配合形成中空腔體，所述電路板總成和熱敏電阻(22)設(shè)置在中空腔體內(nèi)；所述端子組(13)包括四個端子，分別是端子5V，端子Vout，端子MAT和端子GND; 其特征在于:所述上蓋體(11)和下蓋體(12)均為整體注塑成型的塑料件，上蓋體(11)和下蓋體(12)的結(jié)合處設(shè)有涂環(huán)氧樹脂進(jìn)行密封的第一凹形槽(14); 所述下蓋體(12)上具有進(jìn)氣口(12a)； 所述熱敏電阻(22)的兩個引腳分別與端子組(13)的端子MAT、端子GND相接； 所述電路板總成包括電路板(21b)和固定在其上的壓力芯片IC (21a)，壓力芯片IC(21a)的第②腳與端子5V相接，壓力芯片IC (21a)的第⑥腳、第⑧腳與端子GND相接，壓力芯片IC (21a)第⑦腳與端子Vout相接。2.如權(quán)利要求1所述的傳感器，其特征在于:所述熱敏電阻(22)為NTC熱敏電阻。3.如權(quán)利要求1或2所述的的傳感器，其特征在于:所述端子組(13)中四個端子的一端分別從上蓋體(11)的側(cè)壁伸出，所述上蓋體(11)的側(cè)壁內(nèi)，且位于所述端子組(13 )中四個端子伸出的部分設(shè)有涂環(huán)氧樹脂進(jìn)行密封的第二凹形槽。
【文檔編號】G01D21/02GK106032998SQ201510116068
【公開日】2016年10月19日
【申請日】2015年3月17日
【發(fā)明人】尹云貴
【申請人】重慶牧笛科技有限責(zé)任公司