一種背板電磁兼容性檢測(cè)裝置及方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種背板電磁兼容性檢測(cè)裝置及方法。該裝置包括：檢測(cè)處理器、調(diào)制解調(diào)模塊以及多個(gè)頻率源模塊，調(diào)制解調(diào)模塊插接在背板的調(diào)制解調(diào)插槽內(nèi)，每個(gè)頻率源模塊插接在背板的一個(gè)頻率源插槽內(nèi)；第一頻率源模塊用于向調(diào)制解調(diào)模塊傳輸輸入信號(hào)；除第一頻率源模塊之外的頻率源模塊用于向調(diào)制解調(diào)模塊傳輸本振信號(hào)；調(diào)制解調(diào)模塊傳輸，用于對(duì)接收到的輸入信號(hào)和本振信號(hào)進(jìn)行混頻處理生成點(diǎn)頻信號(hào)；檢測(cè)處理器，用于根據(jù)輸入信號(hào)和本振信號(hào)，判斷獲知點(diǎn)頻信號(hào)的頻率值處于預(yù)設(shè)范圍內(nèi)，則確認(rèn)背板具備電磁兼容性。本發(fā)明通過(guò)將模塊的本振信號(hào)、輸入背板的輸入信號(hào)與經(jīng)過(guò)混頻處理后的輸出信號(hào)進(jìn)行對(duì)比，能有效地檢測(cè)背板的電磁兼容性。
【專利說(shuō)明】
_種背板電磁兼容性檢測(cè)裝置及方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種背板電磁兼容性檢測(cè)裝置及方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 機(jī)架式背板結(jié)構(gòu)是大型電子系統(tǒng)的主流技術(shù)架構(gòu)，現(xiàn)代電信系統(tǒng)、數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)、 復(fù)雜計(jì)算機(jī)系統(tǒng)等大多都采用模塊化機(jī)架結(jié)構(gòu)。機(jī)架式背板系統(tǒng)由于其擁有背板及多塊插 件板，通過(guò)在背板上增加更多的插件板以及提高插件板端口密度，可以大大地提高系統(tǒng)性 能及容量。因此，機(jī)架式背板系統(tǒng)因?yàn)槠湓谛阅芎蛻?yīng)用上所表現(xiàn)出的高容量的交換能力和 卓越的穩(wěn)定性成為復(fù)雜電子系統(tǒng)研發(fā)的首選構(gòu)架模式，是當(dāng)今電信交換設(shè)備、高性能計(jì)算 機(jī)等大型數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的基礎(chǔ)。
[0003] 背板是作為由無(wú)源器件組成的板級(jí)互連，在電子設(shè)備中充當(dāng)著板卡與板卡之間通 信高速公路的角色。作為連接子卡的橋梁，背板得到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用，無(wú)論是一個(gè)基帶處 理板還是一個(gè)射頻板。在項(xiàng)目研制的系統(tǒng)中，背板主要用于射頻模塊和收發(fā)模塊等板卡之 間的連接。背板是多板卡電子系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)板卡間數(shù)據(jù)通信的核心單元，幾乎沒(méi)有一個(gè)電子 系統(tǒng)離得開(kāi)背板，背板的應(yīng)用無(wú)處不在。
[0004] 背板與一般電路板存在很多方面的不同，比如背板帶負(fù)載能力更強(qiáng)，尺寸相對(duì)來(lái) 說(shuō)也要更大，與此同時(shí)，它的信號(hào)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)更加復(fù)雜，連接器密集度更高。因此，在進(jìn)行背板 設(shè)計(jì)時(shí)，必須面對(duì)信號(hào)串?dāng)_、傳輸線效應(yīng)、噪聲等信號(hào)完整性問(wèn)題及電源分配設(shè)計(jì)、EMC/EMI 控制等技術(shù)問(wèn)題，特別要求背板具有高等級(jí)的電磁兼容性。
[0005] 基于電子系統(tǒng)多模塊間通過(guò)背板連接，模塊數(shù)量逐漸增多，模塊在背板上的連線 密度和連線長(zhǎng)度也隨之增大，因此設(shè)計(jì)背板并對(duì)其電磁兼容性進(jìn)行檢測(cè)驗(yàn)證是很必要的， 同時(shí)，搭建模塊-背板-模塊互聯(lián)系統(tǒng)，檢測(cè)驗(yàn)證模塊化通信線路的電磁兼容性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，本發(fā)明提供了一種背板電磁兼容性檢測(cè)裝置及方法，能 有效地檢測(cè)背板的電磁兼容性。
[0007] 本發(fā)明提出了一種背板電磁兼容性檢測(cè)裝置，包括:檢測(cè)處理器、調(diào)制解調(diào)模塊以 及多個(gè)頻率源模塊；
[0008] 所述調(diào)制解調(diào)模塊和所述頻率源模塊設(shè)置在所述背板上；
[0009] 所述多個(gè)頻率源模塊中的第一頻率源模塊，用于通過(guò)所述背板的通信線路向所述 調(diào)制解調(diào)模塊傳輸輸入信號(hào)；
[0010] 所述多個(gè)頻率源模塊中除第一頻率源模塊之外的頻率源模塊，用于通過(guò)所述背板 的通信線路向所述調(diào)制解調(diào)模塊傳輸本振信號(hào)；
[0011] 所述調(diào)制解調(diào)模塊傳輸，用于對(duì)接收到的輸入信號(hào)和本振信號(hào)進(jìn)行混頻處理，以 生成點(diǎn)頻信號(hào)；
[0012] 所述檢測(cè)處理器，用于根據(jù)所述輸入信號(hào)和所述本振信號(hào)，判斷獲知所述點(diǎn)頻信 號(hào)的頻率值處于預(yù)設(shè)范圍內(nèi)，則確認(rèn)所述背板具備電磁兼容性。
[0013] 優(yōu)選地，所述背板具有調(diào)制解調(diào)插槽和多個(gè)頻率源插槽；
[0014] 所述調(diào)制解調(diào)模塊插接在所述調(diào)制解調(diào)插槽內(nèi)，每個(gè)頻率源模塊插接在一個(gè)頻率 源插槽內(nèi)。
[0015] 優(yōu)選地，每個(gè)頻率源插槽內(nèi)設(shè)置有一個(gè)輸入端口；
[0016] 所述調(diào)制解調(diào)插槽內(nèi)設(shè)置有多個(gè)輸出端口，所述多個(gè)輸出端口中的第一輸出端口 作為所述調(diào)制解調(diào)插槽的總輸出端口，所述多個(gè)輸出端口中除第一輸出端口之外的輸出端 口與輸入端口建立 對(duì)應(yīng)關(guān)系；
[0017] 其中，具備對(duì)應(yīng)關(guān)系的輸入端口和輸出端口通過(guò)所述背板的通信線路連接。
[0018] 優(yōu)選地，所述檢測(cè)處理器，還用于獲取探針檢測(cè)所述輸入端口和所述總輸出端口 采集到的輸入信號(hào)、本振信號(hào)和點(diǎn)頻信號(hào)，并根據(jù)所述輸入信號(hào)和本振信號(hào)設(shè)置預(yù)設(shè)范圍， 以判斷所述點(diǎn)頻信號(hào)的頻率值是否處于所述預(yù)設(shè)范圍內(nèi)。
[0019] 優(yōu)選地，所述檢測(cè)處理器，還用于在僅有一個(gè)頻率源模塊工作時(shí)，獲取探針檢測(cè)到 的所述輸入端口、輸出端口和所述總輸出端口處的信號(hào)頻譜；
[0020] 對(duì)所述信號(hào)頻譜進(jìn)行檢測(cè)，判斷獲知所述點(diǎn)頻信號(hào)的頻率值處于所述預(yù)設(shè)范圍 內(nèi)，則確認(rèn)所述背板與所述頻率源模塊間具備電磁兼容性。
[0021] 優(yōu)選地，還包括:多個(gè)連接器；
[0022] 所述連接器，用于連接所述調(diào)制解調(diào)模塊和所述調(diào)制解調(diào)插槽，以及頻率源模塊 和所述頻率源插槽。
[0023] 由上述技術(shù)方案可知，本發(fā)明提出的背板電磁兼容性檢測(cè)方法通過(guò)將模塊的本振 信號(hào)、輸入背板的輸入信號(hào)與經(jīng)過(guò)混頻處理后的輸出信號(hào)進(jìn)行對(duì)比，能有效地檢測(cè)背板的 電磁兼容性。
[0024] 本發(fā)明還提出了一種背板電磁兼容性檢測(cè)方法，包括：
[0025] 第一頻率源模塊通過(guò)所述背板的通信線路向調(diào)制解調(diào)模塊傳輸輸入信號(hào)；
[0026] 至少一個(gè)第二頻率源模塊通過(guò)所述背板的通信線路向所述調(diào)制解調(diào)模塊傳輸本 振信號(hào)；
[0027] 調(diào)制解調(diào)模塊對(duì)接收到的輸入信號(hào)和本振信號(hào)進(jìn)行混頻處理生成點(diǎn)頻信號(hào)；
[0028] 檢測(cè)處理器根據(jù)所述輸入信號(hào)和所述本振信號(hào)，判斷獲知所述點(diǎn)頻信號(hào)的頻率值 處于預(yù)設(shè)范圍內(nèi)，則確認(rèn)所述背板具備電磁兼容性。
[0029]優(yōu)選地，所述根據(jù)所述輸入信號(hào)和所述本振信號(hào)，判斷獲知所述點(diǎn)頻信號(hào)的頻率 值處于預(yù)設(shè)范圍內(nèi)的步驟具體包括：
[0030] 獲取探針檢測(cè)所述輸入端口和所述總輸出端口采集到的輸入信號(hào)、本振信號(hào)和點(diǎn) 頻信號(hào)；
[0031] 根據(jù)所述輸入信號(hào)和本振信號(hào)設(shè)置預(yù)設(shè)范圍，以判斷所述點(diǎn)頻信號(hào)的頻率值是否 處于所述預(yù)設(shè)范圍內(nèi)。
[0032] 優(yōu)選地，在檢測(cè)到僅有一個(gè)頻率源模塊工作時(shí)，獲取探針檢測(cè)到的所述輸入端口、 輸出端口和所述總輸出端口處的信號(hào)頻譜；
[0033]對(duì)所述信號(hào)頻譜進(jìn)行檢測(cè)，判斷獲知所述點(diǎn)頻信號(hào)的頻率值處于所述預(yù)設(shè)范圍 內(nèi)，則確認(rèn)所述背板與所述頻率源模塊間具備電磁兼容性。
[0034]由上述技術(shù)方案可知，本發(fā)明提出的背板電磁兼容性檢測(cè)裝置通過(guò)將模塊的本振 信號(hào)、輸入背板的輸入信號(hào)與經(jīng)過(guò)混頻處理后的輸出信號(hào)進(jìn)行對(duì)比，能有效地檢測(cè)背板的 電磁兼容性。
【附圖說(shuō)明】
[0035]通過(guò)參考附圖會(huì)更加清楚的理解本發(fā)明的特征和優(yōu)點(diǎn)，附圖是示意性的而不應(yīng)理 解為對(duì)本發(fā)明進(jìn)行任何限制，在附圖中：
[0036] 圖1示出了本發(fā)明一實(shí)施例提供的背板電磁兼容性檢測(cè)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0037] 圖2示出了本發(fā)明一實(shí)施例提供的背板電磁兼容性檢測(cè)裝置中背板的結(jié)構(gòu)示意 圖；
[0038] 圖3示出了本發(fā)明一實(shí)施例提供的背板電磁兼容性檢測(cè)方法的流程示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0039]為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例 中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是 本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人 員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。 [0040]圖1為本發(fā)明一實(shí)施例提供的背板電磁兼容性檢測(cè)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，參照?qǐng)D1， 該背板電磁兼容性檢測(cè)裝置，包括:檢測(cè)處理器（圖中未示出）、調(diào)制解調(diào)模塊200以及多個(gè) 頻率源模塊300;
[0041]所述調(diào)制解調(diào)模塊200和所述頻率源模塊300設(shè)置在所述背板100上；
[0042]需要說(shuō)明的是，調(diào)制解調(diào)模塊200和頻率源模塊300在背板100上的安裝方式有多 種，例如:焊接，粘接等等;此處不再進(jìn)彳丁限定。
[0043]所述多個(gè)頻率源模塊300中的第一頻率源模塊，用于通過(guò)所述背板100的通信線路 向所述調(diào)制解調(diào)模塊200傳輸輸入信號(hào)；
[0044]需要說(shuō)明的是，背板100上的布線可視需要而定。
[0045]所述多個(gè)頻率源模塊300中除第一頻率源模塊之外的頻率源模塊300,用于通過(guò)所 述背板100的通信線路向所述調(diào)制解調(diào)模塊200傳輸本振信號(hào)；
[0046]所述調(diào)制解調(diào)模塊傳輸200,用于對(duì)接收到的輸入信號(hào)和本振信號(hào)進(jìn)行混頻處理， 以生成點(diǎn)頻信號(hào)；
[0047]所述檢測(cè)處理器，用于根據(jù)所述輸入信號(hào)和所述本振信號(hào)，判斷獲知所述點(diǎn)頻信 號(hào)的頻率值處于預(yù)設(shè)范圍內(nèi)，則確認(rèn)所述背板100具備電磁兼容性。
[0048]需要說(shuō)明的是，背板100上還設(shè)置有連接供電裝置的端口，以統(tǒng)一為調(diào)制解調(diào)模塊 200以及多個(gè)頻率源模塊300供電；
[0049] 本發(fā)明通過(guò)將模塊的本振信號(hào)、輸入背板100的輸入信號(hào)與經(jīng)過(guò)混頻處理后的輸 出信號(hào)進(jìn)行對(duì)比，能有效地檢測(cè)背板1〇〇的電磁兼容性。
[0050] 圖2為本發(fā)明一實(shí)施例提供的背板電磁兼容性檢測(cè)裝置中背板的結(jié)構(gòu)示意圖，參 照?qǐng)D2，背板具有調(diào)制解調(diào)插槽和多個(gè)頻率源插槽；
[0051] 所述調(diào)制解調(diào)模塊200插接在所述調(diào)制解調(diào)插槽內(nèi)，每個(gè)頻率源模塊300插接在一 個(gè)頻率源插槽內(nèi)。
[0052]可理解的是，調(diào)制解調(diào)插槽和多個(gè)頻率源插槽是設(shè)計(jì)背板時(shí)做好的。
[0053]本實(shí)施例中，每個(gè)頻率源插槽內(nèi)設(shè)置有一個(gè)輸入端口；
[0054] 所述調(diào)制解調(diào)插槽內(nèi)設(shè)置有多個(gè)輸出端口，所述多個(gè)輸出端口中的第一輸出端口 作為所述調(diào)制解調(diào)插槽的總輸出端口，所述多個(gè)輸出端口中除第一輸出端口之外的輸出端 口與輸入端口建立 對(duì)應(yīng)關(guān)系；
[0055] 其中，具備對(duì)應(yīng)關(guān)系的輸入端口和輸出端口通過(guò)所述背板100的通信線路連接。 [0056]本實(shí)施例中，所述檢測(cè)處理器還用于獲取探針檢測(cè)所述輸入端口和所述總輸出端 口采集到的輸入信號(hào)、本振信號(hào)和點(diǎn)頻信號(hào)，并根據(jù)所述輸入信號(hào)和本振信號(hào)設(shè)置預(yù)設(shè)范 圍，以判斷所述點(diǎn)頻信號(hào)的頻率值是否處于所述預(yù)設(shè)范圍內(nèi)。
[0057]下面對(duì)上述方案的工作原理進(jìn)行舉例說(shuō)明，參見(jiàn)圖1和圖2,本實(shí)施例中，頻率源模 塊300有三個(gè)，頻率源插槽有三個(gè)，第一頻率源插槽、第二頻率源插槽和第三頻率源插槽，每 個(gè)頻率源插槽插接一個(gè)頻率源模塊300，調(diào)制解調(diào)插槽有一個(gè);其中，第一頻率源插槽內(nèi)設(shè) 置有一個(gè)輸入端口 Port 1，第二頻率源插槽內(nèi)設(shè)置有一個(gè)輸入端口 Port3，第三頻率源插槽 內(nèi)設(shè)置有一個(gè)輸入端口 P〇rt5，調(diào)制解調(diào)插槽內(nèi)設(shè)置有四個(gè)輸出端口，Port2、Port4和 Port6,以及總輸出端口；
[0058]第一個(gè)頻率源插槽內(nèi)的頻率源模塊，通過(guò)背板向調(diào)制解調(diào)模塊輸出2.4GHz的點(diǎn)頻 信號(hào)，作為本振信號(hào)L01;第二個(gè)頻率源插槽內(nèi)的頻率源模塊，同樣通過(guò)背板向調(diào)制解調(diào)模 塊提供2.4GHz點(diǎn)頻信號(hào)，作為本振信號(hào)L02;第三個(gè)頻率源插槽內(nèi)的頻率源模塊，通過(guò)背板 向調(diào)制解調(diào)模塊提供2.35GHz輸入信號(hào)IN。
[0059] 相應(yīng)地，背板包括了 三條通信線路，即Portl_Port2，Port3_Port4，Port5_Port6， 分別傳輸2.4GHz、2.4GHz、2.35GHz射頻信號(hào)。
[0060] 根據(jù)通信線程和功能，從理論上講，當(dāng)上述四個(gè)模塊同時(shí)工作時(shí)，即提供給調(diào)制解 調(diào)模塊兩個(gè)2.4GHz本振信號(hào)，一個(gè)2.35GHz輸入信號(hào)時(shí)，調(diào)制解調(diào)模塊分別經(jīng)過(guò)下變頻和上 變頻后，總輸出端口會(huì)輸出2.45GHz的點(diǎn)頻信號(hào)。
[0061 ]實(shí)際測(cè)試時(shí)，當(dāng)給背板統(tǒng)一5V供電，上述模塊同時(shí)工作時(shí)，若在背板的總輸出端口 處測(cè)得產(chǎn)生了 2.45GHz的點(diǎn)頻信號(hào)時(shí)，則證明各個(gè)模塊能夠正常工作，整個(gè)背板互連裝置滿 足電磁兼容性要求，模塊間的干擾程度滿足要求；若測(cè)得的點(diǎn)頻信號(hào)的頻率值不是 2.45GHz，且不在允許的范圍內(nèi)時(shí)，是證明各個(gè)模塊處于異常工作狀態(tài)，整個(gè)背板互連裝置 不滿足電磁兼容性要求，模塊間的干擾程度不符合要求。
[0062]在另一可行實(shí)施例中，所述檢測(cè)處理器還用于在僅有一個(gè)頻率源模塊工作時(shí)，獲 取探針檢測(cè)到的所述輸入端口、輸出端口和所述總輸出端口處的信號(hào)頻譜；
[0063]對(duì)所述信號(hào)頻譜進(jìn)行檢測(cè)，判斷獲知所述點(diǎn)頻信號(hào)的頻率值處于所述預(yù)設(shè)范圍 內(nèi)，則確認(rèn)所述背板與所述頻率源模塊間具備電磁兼容性。
[0064] 參見(jiàn)圖2,其工作原理如下：
[0065]使每個(gè)頻率源模塊單獨(dú)工作，調(diào)制解調(diào)模塊不工作，即三條傳輸線路每次只有一 條傳輸線路傳輸射頻信號(hào)。
[0066] 現(xiàn)以其中一種狀態(tài)進(jìn)行說(shuō)明，即當(dāng)Portl_Port2傳輸線路工作，Port3_Port4和 Port5-Port6傳輸線路不工作時(shí)，此時(shí)可認(rèn)為Portl為輸入端口，Port2為輸出端口，Port3、 Port4、Port5和Port6為關(guān)聯(lián)端口，該狀態(tài)可用表1描述：
[0067] 表 1 Portl-Port2 工作
[0068]
[0069]首先通過(guò)信號(hào)發(fā)生器向輸入端口 Portl饋入功率幅度固定的2.4GHz的點(diǎn)頻信號(hào)， 使用探針?lè)謩e測(cè)試四個(gè)關(guān)聯(lián)端口 P〇rt3、P〇rt4、P〇rt5和Port6處的信號(hào)頻譜，檢測(cè)耦合到關(guān) 聯(lián)端口的信號(hào)頻譜，依據(jù)理論仿真六端口間的交互關(guān)聯(lián)關(guān)系分析，測(cè)試信號(hào)幅度來(lái)驗(yàn)證模 塊-背板-模塊間是否滿足電磁兼容性的要求。
[0070] 其余兩種狀態(tài)如表2、表3所示：
[0071 ]表2 Port3-Port4工作
[0072]
[0073] 表3 Port5_Port6工作
[0074]
[0075] 具體測(cè)試驗(yàn)證流程如上所述，通過(guò)饋入信號(hào)，測(cè)試觀察關(guān)聯(lián)端口處信號(hào)頻譜來(lái)檢 測(cè)驗(yàn)證模塊化通信電路的電磁兼容性，此處不再進(jìn)行贅述。
[0076]在另一可行實(shí)施例中，該裝置還包括:多個(gè)連接器400;
[0077]所述連接器400,用于連接所述調(diào)制解調(diào)模塊200和所述調(diào)制解調(diào)插槽，以及頻率 源模塊300和所述頻率源插槽。
[0078] 圖3為本發(fā)明一實(shí)施例提供的背板電磁兼容性檢測(cè)方法的流程示意圖，參照?qǐng)D3， 該背板電磁兼容性檢測(cè)方法，包括：
[0079] S101、第一頻率源模塊通過(guò)所述背板的通信線路向調(diào)制解調(diào)模塊傳輸輸入信號(hào)；
[0080] S102、至少一個(gè)第二頻率源模塊通過(guò)所述背板的通信線路向所述調(diào)制解調(diào)模塊傳 輸本振信號(hào)；
[0081] S103、調(diào)制解調(diào)模塊對(duì)接收到的輸入信號(hào)和本振信號(hào)進(jìn)行混頻處理生成點(diǎn)頻信 號(hào)；
[0082] S104、檢測(cè)處理器根據(jù)所述輸入信號(hào)和所述本振信號(hào)，判斷獲知所述點(diǎn)頻信號(hào)的 頻率值處于預(yù)設(shè)范圍內(nèi)，則確認(rèn)所述背板具備電磁兼容性。
[0083] 本發(fā)明提出的背板電磁兼容性檢測(cè)方法通過(guò)將模塊的本振信號(hào)、輸入背板的輸入 信號(hào)與經(jīng)過(guò)混頻處理后的輸出信號(hào)進(jìn)行對(duì)比，能有效地檢測(cè)背板的電磁兼容性。
[0084] 對(duì)于方法實(shí)施方式而言，由于其與裝置實(shí)施方式基本相似，所以描述的比較簡(jiǎn)單， 相關(guān)之處參見(jiàn)裝置實(shí)施方式的部分說(shuō)明即可。
[0085] 本實(shí)施例中，步驟S104具體包括：
[0086] 獲取探針檢測(cè)所述輸入端口和所述總輸出端口采集到的輸入信號(hào)、本振信號(hào)和點(diǎn) 頻信號(hào)；
[0087] 根據(jù)所述輸入信號(hào)和本振信號(hào)設(shè)置預(yù)設(shè)范圍，以判斷所述點(diǎn)頻信號(hào)的頻率值是否 處于所述預(yù)設(shè)范圍內(nèi)。
[0088] 對(duì)于方法實(shí)施方式而言，由于其與裝置實(shí)施方式基本相似，所以描述的比較簡(jiǎn)單， 相關(guān)之處參見(jiàn)裝置實(shí)施方式的部分說(shuō)明即可。
[0089] 本實(shí)施例中，在檢測(cè)到僅有一個(gè)頻率源模塊工作時(shí)，獲取探針檢測(cè)到的所述輸入 端口、輸出端口和所述總輸出端口處的信號(hào)頻譜；
[0090] 對(duì)所述信號(hào)頻譜進(jìn)行檢測(cè)，判斷獲知所述點(diǎn)頻信號(hào)的頻率值處于所述預(yù)設(shè)范圍 內(nèi)，則確認(rèn)所述背板與所述頻率源模塊間具備電磁兼容性。
[0091] 對(duì)于方法實(shí)施方式，為了簡(jiǎn)單描述，故將其都表述為一系列的動(dòng)作組合，但是本領(lǐng) 域技術(shù)人員應(yīng)該知悉，本發(fā)明實(shí)施方式并不受所描述的動(dòng)作順序的限制，因?yàn)橐罁?jù)本發(fā)明 實(shí)施方式，某些步驟可以采用其他順序或者同時(shí)進(jìn)行。其次，本領(lǐng)域技術(shù)人員也應(yīng)該知悉， 說(shuō)明書(shū)中所描述的實(shí)施方式均屬于優(yōu)選實(shí)施方式，所涉及的動(dòng)作并不一定是本發(fā)明實(shí)施方 式所必須的。
[0092] 雖然結(jié)合附圖描述了本發(fā)明的實(shí)施方式，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不脫離本發(fā) 明的精神和范圍的情況下做出各種修改和變型，這樣的修改和變型均落入由所附權(quán)利要求 所限定的范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種背板電磁兼容性檢測(cè)裝置，其特征在于，包括:檢測(cè)處理器、調(diào)制解調(diào)模塊以及 多個(gè)頻率源模塊； 所述調(diào)制解調(diào)模塊和所述頻率源模塊設(shè)置在所述背板上； 所述多個(gè)頻率源模塊中的第一頻率源模塊，用于通過(guò)所述背板的通信線路向所述調(diào)制 解調(diào)模塊傳輸輸入信號(hào)； 所述多個(gè)頻率源模塊中除第一頻率源模塊之外的頻率源模塊，用于通過(guò)所述背板的通 信線路向所述調(diào)制解調(diào)模塊傳輸本振信號(hào)； 所述調(diào)制解調(diào)模塊傳輸，用于對(duì)接收到的輸入信號(hào)和本振信號(hào)進(jìn)行混頻處理，以生成 點(diǎn)頻信號(hào)； 所述檢測(cè)處理器，用于根據(jù)所述輸入信號(hào)和所述本振信號(hào)，判斷獲知所述點(diǎn)頻信號(hào)的 頻率值處于預(yù)設(shè)范圍內(nèi)，則確認(rèn)所述背板具備電磁兼容性。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述背板具有調(diào)制解調(diào)插槽和多個(gè)頻率源 插槽； 所述調(diào)制解調(diào)模塊插接在所述調(diào)制解調(diào)插槽內(nèi)，每個(gè)頻率源模塊插接在一個(gè)頻率源插 槽內(nèi)。3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于，每個(gè)頻率源插槽內(nèi)設(shè)置有一個(gè)輸入端口； 所述調(diào)制解調(diào)插槽內(nèi)設(shè)置有多個(gè)輸出端口，所述多個(gè)輸出端口中的第一輸出端口作為 所述調(diào)制解調(diào)插槽的總輸出端口，所述多個(gè)輸出端口中除第一輸出端口之外的輸出端口與 輸入端口建立 對(duì)應(yīng)關(guān)系； 其中，具備對(duì)應(yīng)關(guān)系的輸入端口和輸出端口通過(guò)所述背板的通信線路連接。4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝置，其特征在于，所述檢測(cè)處理器，還用于獲取探針檢測(cè)所 述輸入端口和所述總輸出端口采集到的輸入信號(hào)、本振信號(hào)和點(diǎn)頻信號(hào)，并根據(jù)所述輸入 信號(hào)和本振信號(hào)設(shè)置預(yù)設(shè)范圍，以判斷所述點(diǎn)頻信號(hào)的頻率值是否處于所述預(yù)設(shè)范圍內(nèi)。5. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝置，其特征在于，所述檢測(cè)處理器，還用于在僅有一個(gè)頻率 源模塊工作時(shí)，獲取探針檢測(cè)到的所述輸入端口、輸出端口和所述總輸出端口處的信號(hào)頻 譜； 對(duì)所述信號(hào)頻譜進(jìn)行檢測(cè)，判斷獲知所述點(diǎn)頻信號(hào)的頻率值處于所述預(yù)設(shè)范圍內(nèi)，則 確認(rèn)所述背板與所述頻率源模塊間具備電磁兼容性。6. 根據(jù)權(quán)利要求2-5任一項(xiàng)所述的裝置，其特征在于，還包括:多個(gè)連接器； 所述連接器，用于連接所述調(diào)制解調(diào)模塊和所述調(diào)制解調(diào)插槽，以及頻率源模塊和所 述頻率源插槽。7. -種背板電磁兼容性檢測(cè)方法，其特征在于，包括： 第一頻率源模塊通過(guò)所述背板的通信線路向調(diào)制解調(diào)模塊傳輸輸入信號(hào)； 至少一個(gè)第二頻率源模塊通過(guò)所述背板的通信線路向所述調(diào)制解調(diào)模塊傳輸本振信 號(hào)； 調(diào)制解調(diào)模塊對(duì)接收到的輸入信號(hào)和本振信號(hào)進(jìn)行混頻處理生成點(diǎn)頻信號(hào)； 檢測(cè)處理器根據(jù)所述輸入信號(hào)和所述本振信號(hào)，判斷獲知所述點(diǎn)頻信號(hào)的頻率值處于 預(yù)設(shè)范圍內(nèi)，則確認(rèn)所述背板具備電磁兼容性。8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)所述輸入信號(hào)和所述本振信號(hào)， 判斷獲知所述點(diǎn)頻信號(hào)的頻率值處于預(yù)設(shè)范圍內(nèi)的步驟具體包括： 獲取探針檢測(cè)所述輸入端口和所述總輸出端口采集到的輸入信號(hào)、本振信號(hào)和點(diǎn)頻信 號(hào)； 根據(jù)所述輸入信號(hào)和本振信號(hào)設(shè)置預(yù)設(shè)范圍，以判斷所述點(diǎn)頻信號(hào)的頻率值是否處于 所述預(yù)設(shè)范圍內(nèi)。9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝置，其特征在于，在檢測(cè)到僅有一個(gè)頻率源模塊工作時(shí)，獲 取探針檢測(cè)到的所述輸入端口、輸出端口和所述總輸出端口處的信號(hào)頻譜； 對(duì)所述信號(hào)頻譜進(jìn)行檢測(cè)，判斷獲知所述點(diǎn)頻信號(hào)的頻率值處于所述預(yù)設(shè)范圍內(nèi)，則 確認(rèn)所述背板與所述頻率源模塊間具備電磁兼容性。
【文檔編號(hào)】G01R31/00GK106053980SQ201610348478
【公開(kāi)日】2016年10月26日
【申請(qǐng)日】2016年5月24日
【發(fā)明人】陳愛(ài)新, 劉欣, 趙越, 趙柯祺, 蘇東林, 吳文斌
【申請(qǐng)人】北京航空航天大學(xué)