一種基于5730封裝的濕敏電阻的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種基于5730封裝的濕敏電阻，其包括呈片狀的外殼、第一焊盤、第二焊盤和基板，所述基板的上表面固定安裝有第一電極和第二電極，并且所述基板的上表面還鍍有有機(jī)高分子膜，所述有機(jī)高分子膜覆蓋所述基板的上表面，并使所述第一電極和第二電極位于所述有機(jī)高分子膜內(nèi)；基板的下表面固定安裝在外殼上，第一焊盤位于基板的左側(cè)，第二焊盤位于基板的右側(cè)，第一焊盤和第二焊盤均固定安裝在外殼上；第一電極通過一金絲與第一焊盤連接，第二電極通過另一金絲與第二焊盤連接；第一電極與第二電極之間具有間隙。本發(fā)明體積比傳統(tǒng)工藝生產(chǎn)的濕敏電阻小得多，而且還解決了傳統(tǒng)濕敏電阻無法使用表面貼裝的問題。
【專利說明】
一種基于5730封裝的濕敏電阻
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及濕敏電阻。
【背景技術(shù)】
[0002]濕度，表示大氣干燥程度的物理量。在一定的溫度下在一定體積的空氣里含有的水汽越少，則空氣越干燥;水汽越多，則空氣越潮濕。空氣的干濕程度叫做〃濕度〃。
[0003]濕敏電阻是利用濕敏材料吸收空氣中的水分而導(dǎo)致本身電阻值發(fā)生變化這一原理而制成的。
[0004]市場上現(xiàn)有傳統(tǒng)工藝的濕敏電阻制作方法都是用用一片陶瓷片然后在上面印刷上導(dǎo)電電極最后再在上面鍍上一層濕敏材料而做成的。具有感濕范圍寬，響應(yīng)迅速，抗污染能力強(qiáng)，無需加熱清洗及長期使用性能穩(wěn)定可靠等諸多特點(diǎn)。但是其體積大，并且不能做成表面貼裝的方式，大大限制了它的應(yīng)用場所;也因?yàn)槠渲谱鞴に嚨脑蚨沟闷洳荒苓m應(yīng)現(xiàn)在的全自動(dòng)化生產(chǎn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種基于5730封裝的濕敏電阻，其能解決體積大的問題。
[0006]本發(fā)明的目的采用以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0007]—種基于5730封裝的濕敏電阻，其包括呈片狀的外殼、第一焊盤、第二焊盤和基板，所述基板的上表面固定安裝有第一電極和第二電極，并且所述基板的上表面還鍍有有機(jī)高分子膜，所述有機(jī)高分子膜覆蓋所述基板的上表面，并使所述第一電極和第二電極位于所述有機(jī)高分子膜內(nèi)；基板的下表面固定安裝在外殼上，第一焊盤位于基板的左側(cè)，第二焊盤位于基板的右側(cè)，第一焊盤和第二焊盤均固定安裝在外殼上;第一電極通過一金絲與第一焊盤連接，第二電極通過另一金絲與第二焊盤連接;第一電極與第二電極之間具有間隙。
[0008]優(yōu)選的，第一電極和第二電極均呈片狀。
[0009]優(yōu)選的，所述外殼為塑料外殼。
[0010]優(yōu)選的，所述第一電極設(shè)有多個(gè)依次間隔排列的凹槽，所述第二電極設(shè)有多個(gè)依次間隔排列的凸起，每一凸起插裝在對應(yīng)的一個(gè)凹槽內(nèi)。
[0011]相比現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的有益效果在于:
[0012]使用了LED常用的標(biāo)準(zhǔn)5730封裝，體積比傳統(tǒng)工藝生產(chǎn)的濕敏電阻小得多，而且還解決了傳統(tǒng)濕敏電阻無法使用表面貼裝的問題。
【附圖說明】
[0013]圖1為本發(fā)明較佳實(shí)施例的一種基于5730封裝的濕敏電阻的主視圖；
[0014]圖2為本發(fā)明較佳實(shí)施例的一種基于5730封裝的濕敏電阻的仰視圖；
[0015]圖3為本發(fā)明較佳實(shí)施例的一種基于5730封裝的濕敏電阻的基本的側(cè)視圖；
[0016]圖中:1、外殼；2、基本;3、第二電極;4、第一電極；5、第二焊盤;6、第一焊盤;7、金絲;8、金絲;9、有機(jī)高分子膜。
【具體實(shí)施方式】
[0017]下面，結(jié)合附圖以及【具體實(shí)施方式】，對本發(fā)明做進(jìn)一步描述:
[0018]結(jié)合圖1至圖3所示，一種基于5730封裝的濕敏電阻，其包括呈片狀的外殼1、第一焊盤6、第二焊盤5和基板2，所述基板2的上表面固定安裝有第一電極4和第二電極3，并且所述基板2的上表面還鍍有有機(jī)高分子膜9，所述有機(jī)高分子膜9覆蓋所述基板2的上表面，并使所述第一電極4和第二電極3位于所述有機(jī)高分子膜9內(nèi)；基板2的下表面固定安裝在外殼I上，第一焊盤6位于基板2的左側(cè)，第二焊盤5位于基板2的右側(cè)，第一焊盤6和第二焊盤5均固定安裝在外殼I上;第一電極4通過一金絲7與第一焊盤6連接，第二電極3通過另一金絲8與第二焊盤5連接;第一電極4與第二電極3之間具有間隙。
[0019]具體的，第一電極4和第二電極3均呈片狀。外殼I為塑料外殼。
[0020]第一電極4設(shè)有多個(gè)依次間隔排列的凹槽，所述第二電極3設(shè)有多個(gè)依次間隔排列的凸起，每一凸起插裝在對應(yīng)的一個(gè)凹槽內(nèi)。
[0021]本實(shí)施例的濕敏電阻除了保留了傳統(tǒng)濕敏電阻的優(yōu)勢之外，還具有體積小和支持STM表面貼裝的優(yōu)勢。
[0022]對本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，可根據(jù)以上描述的技術(shù)方案以及構(gòu)思，做出其它各種相應(yīng)的改變以及形變，而所有的這些改變以及形變都應(yīng)該屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種基于5730封裝的濕敏電阻，其特征在于，包括呈片狀的外殼、第一焊盤、第二焊盤和基板，所述基板的上表面固定安裝有第一電極和第二電極，并且所述基板的上表面還鍍有有機(jī)高分子膜，所述有機(jī)高分子膜覆蓋所述基板的上表面，并使所述第一電極和第二電極位于所述有機(jī)高分子膜內(nèi)；基板的下表面固定安裝在外殼上，第一焊盤位于基板的左側(cè)，第二焊盤位于基板的右側(cè)，第一焊盤和第二焊盤均固定安裝在外殼上;第一電極通過一金絲與第一焊盤連接，第二電極通過另一金絲與第二焊盤連接;第一電極與第二電極之間具有間隙。2.如權(quán)利要求1所述的濕敏電阻，其特征在于，第一電極和第二電極均呈片狀。3.如權(quán)利要求1所述的濕敏電阻，其特征在于，所述外殼為塑料外殼。4.如權(quán)利要求1所述的濕敏電阻，其特征在于，所述第一電極設(shè)有多個(gè)依次間隔排列的凹槽，所述第二電極設(shè)有多個(gè)依次間隔排列的凸起，每一凸起插裝在對應(yīng)的一個(gè)凹槽內(nèi)。
【文檔編號】G01N27/12GK106093141SQ201610617726
【公開日】2016年11月9日
【申請日】2016年7月29日 公開號201610617726.9, CN 106093141 A, CN 106093141A, CN 201610617726, CN-A-106093141, CN106093141 A, CN106093141A, CN201610617726, CN201610617726.9
【發(fā)明人】張賓
【申請人】廣州奧松電子有限公司