一種多層pcb鉆孔鉆削溫度的測量裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型是一種多層PCB鉆孔鉆削溫度的測量裝置，屬于多層PCB鉆孔鉆削溫度的測量裝置的創(chuàng)新技術(shù)。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB行業(yè)目前處于多層化、密集化的時代，而PCB鉆孔也隨之往愈小愈密集的趨勢發(fā)展，目前，國內(nèi)PCB鉆孔主要是機械鉆孔，鉆削直徑為0.1mm-0.3_。但隨著鉆孔的微細化和密集化，出現(xiàn)的孔質(zhì)量問題也隨著突顯出來，而鉆削溫度就是其中一個尤為重要的影響因素，同時鉆削溫度對鉆針磨損的影響也尤為顯著。
[0003]PCB的主要組成有銅箔、樹脂和玻璃纖維，其中樹脂的粘結(jié)強度容易受溫度變化的影響，當鉆削溫度超過其玻璃轉(zhuǎn)移溫度時，一方面會在孔內(nèi)產(chǎn)生樹脂殘渣，影響孔質(zhì)量，影響后續(xù)的電鍍工藝，另一方面則使樹脂粘結(jié)在切削刃和螺旋槽內(nèi)，影響鉆孔的切削性能和排肩性能，增加了孔壁的不平滑度，且會加速鉆頭的磨損甚至出現(xiàn)鉆頭的折斷。
[0004]因此，可以通過對PCB鉆孔鉆削溫度的測量及研宄，對整個PCB鉆削系統(tǒng)，如鉆削參數(shù)、蓋墊板的類型及加工條件(比如是否需要冷卻工藝或需要何種冷卻工藝)等做出適當?shù)膬?yōu)化，以此來提尚鉆孔質(zhì)量和提尚刀具壽命。
[0005]目前，測溫技術(shù)主要有非接觸式測溫技術(shù)和接觸式測溫技術(shù)，而相應(yīng)的PCB鉆孔鉆削溫度測量技術(shù)是紅外測溫技術(shù)和熱電偶測溫技術(shù)。對于非接觸式的紅外測溫技術(shù)，該技術(shù)只能測量PCB鉆孔過程中最表面的溫度，無法測量到底部各板層的溫度，另外，目前對各種PCB材料沒有標準的發(fā)射率參數(shù)，導(dǎo)致測量結(jié)果無法反映真實值。對于接觸式的熱電偶測溫技術(shù)，其主要的局限是熱電偶定位步驟復(fù)雜且定位精度無法保證。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本實用新型的目的在于考慮上述問題而提供一種可以準確測量出多層PCB目標鉆孔的鉆削溫度，且能夠準確描述多層PCB板目標鉆孔在垂直方向上的溫度場分布的多層PCB鉆孔鉆削溫度的測量裝置。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，方便實用。本實用新型既能準確地測量多層PCB鉆孔的各板層鉆削溫度，又在定位操作上簡單、精確。
[0007]本實用新型的技術(shù)方案是:本實用新型的多層PCB鉆孔鉆削溫度測量裝置，包括有主軸、感溫涂料層，其中感溫涂料層涂于PCB板的下表面，且PCB板置于工作臺上，且位于主軸的下方。
[0008]本實用新型達到的效果是:本實用新型根據(jù)感溫涂料的顯色特性，可以準確的讀取多層PCB鉆孔中每一板層的鉆削最高溫度，同時也可以準確地描述多層PCB鉆孔過程中鉆削溫度在垂直方向上的溫度場分布。本實用新型多層PCB鉆孔鉆削溫度的測量方法，可以準確測量出多層PCB目標鉆孔的鉆削溫度，能夠準確描述多層PCB板目標鉆孔在垂直方向上的溫度場分布，并且克服了現(xiàn)有測量技術(shù)的不穩(wěn)定及操作復(fù)雜等局限性。
【附圖說明】
[0009]圖1為本實用新型鉆削裝置的示意圖；
[0010]圖2為本實用新型感溫涂料層的示意圖；
[0011]圖3是本實用新型的鉆削結(jié)果圖；
[0012]圖4為本實用新型判定標準的折線圖。
【具體實施方式】
[0013]實施例:
[0014]本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示，本實用新型的多層PCB鉆孔鉆削溫度的測量裝置，包括有主軸1、PCB板2、感溫涂料層3，其中感溫涂料層3涂于PCB板2的下表面，且PCB板2置于工作臺4上，且位于主軸I的下方。
[0015]本實施例中，上述感溫涂料層3包括有顯色層5及感溫層6，其中顯色層5涂于PCB板2的下表面，感溫層6涂于顯色層5的下表面。
[0016]本實施例中，上述PCB板2包括有若干層，每層PCB板2的下表面都涂有感溫涂料層3ο
[0017]本實用新型的多層PCB鉆孔鉆削溫度的測量方法，包括如下步驟:
[0018]I)在PCB板2下表面涂感溫涂料層3，并做好涂料順序標記；
[0019]2)主軸I上的鉆削裝置分別在各個涂料區(qū)域鉆孔；
[0020]3)將鉆好孔的各個PCB板2 (連帶感溫涂料層3)分別置于光學顯微鏡下觀察，可以觀察到感溫涂料3的狀態(tài)如圖3所示；
[0021]4)此時還需標注感溫涂料層3在目標孔位置的顯色圈直徑7，顯色圈8的直徑7的大小隨感溫涂料層3的感應(yīng)溫度的增大而先減小后趨于穩(wěn)定，其變化趨勢如圖4所示。
[0022]本實施例中，上述感溫涂料層3包括有顯色層5及感溫層6，其中顯色層5涂于PCB板2的下表面，感溫層6涂于顯色層5的下表面，標注感溫層6在目標孔位置的顯色圈8的直徑7，顯色圈8的直徑7的大小會隨感溫層6的感應(yīng)溫度的增大而先減小后趨于穩(wěn)定，其變化趨勢如圖4所示。當實際溫度達到感溫層感應(yīng)溫度時，感溫層6將熔化，從而顯示出顯色層5，且當實際溫度高于感應(yīng)溫度的程度越大時，由于熱量的傳導(dǎo)，鉆孔顯色圈的直徑會越大。
[0023]本實施例中，上述鉆削溫度的讀取標準為:顯色圈8的直徑7剛趨于穩(wěn)定時，讀取其對應(yīng)的感溫層6的感溫溫度即為所測鉆削溫度。
[0024]上述顯色圈直徑7的減小階段是因為實際溫度高于感應(yīng)溫度的程度越來越小，顯色圈直徑7的穩(wěn)定階段則說明實際溫度已經(jīng)是低于感應(yīng)溫度了。這時就可以確定本次鉆孔達到的實際溫度就是介于顯色圈8的直徑7，即剛趨于穩(wěn)定時的感應(yīng)溫度與即將趨于穩(wěn)定時的感應(yīng)溫度之間，由于相鄰兩種規(guī)格的感溫涂料的感應(yīng)溫度差較小，即可取顯色圈直徑7剛趨于穩(wěn)定時的溫度作為實際溫度。理論上顯色圈8的直徑7趨于穩(wěn)定時，應(yīng)該是等于鉆針直徑的，事實上穩(wěn)定階段的顯色圈直徑7會比鉆針直徑略大一點，這是由于鉆孔時的機械破壞造成的。
[0025]本實用新型的工作過程如下:在PCB板各板層的下表面依次涂上一定溫度范圍內(nèi)的各種規(guī)格感溫層6，不同規(guī)格的感溫層，其感應(yīng)溫度各不相同。在涂料區(qū)鉆孔:在各個涂料區(qū)依次鉆孔；涂料顯色觀察:將涂料區(qū)置于光學顯微鏡下，觀察各個涂料區(qū)的顯色圈直徑；鉆削溫度讀取:根據(jù)各個涂料區(qū)的顯色圈直徑隨涂料區(qū)的感溫溫度的增加的變化趨勢，讀取鉆削溫度。
【主權(quán)項】
1.一種多層PCB鉆孔鉆削溫度的測量裝置，其特征在于包括有主軸、感溫涂料層，其中感溫涂料層涂于PCB板的下表面，且PCB板置于工作臺上，且位于主軸的下方。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層PCB鉆孔鉆削溫度的測量裝置，其特征在于上述感溫涂料層包括有顯色層及感溫層，其中顯色層涂于PCB板的下表面，感溫層涂于顯色層的下表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多層PCB鉆孔鉆削溫度的測量裝置，其特征在于上述PCB板包括有若干層，每層PCB板的下表面都涂有感溫涂料層。
【專利摘要】本實用新型提供了一種多層PCB鉆孔鉆削溫度的測量裝置。包括有主軸、感溫涂料層，其中感溫涂料層涂于PCB板的下表面，且PCB板置于工作臺上，且位于主軸的下方。本實用新型可直接、準確的測量多層PCB微孔鉆削溫度，準確讀取多層PCB鉆孔中每一板層的鉆削最高溫度，也可準確地描述多層PCB鉆孔過程中鉆削溫度在垂直方向上的溫度場分布。
【IPC分類】G01K11-12
【公開號】CN204286634
【申請?zhí)枴緾N201420864060
【發(fā)明人】王成勇, 廖冰淼, 鄭李娟, 林淡填, 黃欣
【申請人】廣東工業(yè)大學
【公開日】2015年4月22日
【申請日】2014年12月31日