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      一種無壓環(huán)應力的壓力傳感器的制造方法

      文檔序號:8591299閱讀:326來源:國知局
      一種無壓環(huán)應力的壓力傳感器的制造方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實用新型涉及一種壓力變送器抗電磁干擾裝置,尤其涉及到一種無壓環(huán)應力的壓力傳感器。
      【背景技術(shù)】
      [0002]傳統(tǒng)的壓力變送器在封裝是采用壓環(huán)與基座將膜片固定,存在的問題是傳感器壓環(huán)和基座材料之間熱膨脹系數(shù)存在差別,在封裝部位引入應力,這一封裝應力引起傳感器膜片的彎曲而產(chǎn)生誤差,這一應力隨著材料的蠕變而逐步被釋放,引起壓力傳感器的零點漂移,此應力還能隨著傳感器的工作溫度而變化,引起零點的熱漂移。
      【實用新型內(nèi)容】
      [0003]本實用新型提供一種解決上述問題的一種無壓環(huán)應力的壓力傳感器。
      [0004]本實用新型采用如下技術(shù)方案:
      [0005]一種無壓環(huán)應力的壓力傳感器,包括基座,其特征是,
      [0006]基座,基座上端設(shè)有凹槽,基座中心部設(shè)有陶瓷蓋帽,陶瓷蓋帽中心部設(shè)有通孔,陶瓷蓋帽下部固定有管座,管座與基座下端為一體結(jié)構(gòu),陶瓷蓋帽與管座形成第一空腔,第一空腔內(nèi)設(shè)有與管座固定的壓力芯片,壓力芯片通過鋁絲與管座上的管腳連接,第一空腔內(nèi)填充油硅油;膜片,膜片外沿與基座外沿焊接固定,膜片與凹槽形成第二空腔,第二空腔通過陶瓷蓋帽上的通孔與第一空腔連通。膜片直接焊接在基座上,省去了壓環(huán)結(jié)構(gòu),使結(jié)構(gòu)更簡單,同時也避免了壓環(huán)給傳感器帶來的應力;凹槽可以讓基座與膜片之間有一定的空隙,后續(xù)的充油工藝可以使油充分浸潤到殼體內(nèi)部,達到充油充分的效果。
      [0007]其中,基座外沿頂端設(shè)有焊槽,焊縫可以焊接在焊槽內(nèi),避免焊縫在基座有凸起,造成表面不平,并且焊接面增加,焊接更堅固。
      [0008]本實用新型的優(yōu)點為:消除了壓環(huán)帶給傳感器帶來的應力影響;傳感器的零點漂移,零點的熱漂移都得到了很大程度地改善。
      【附圖說明】
      [0009]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0010]其中,1、基座,2、凹槽,3、陶瓷蓋帽,4、通孔,5、管座,6、第一空腔,7、管腳,8、膜片,
      9、第二空腔,10、壓力芯片,11、焊槽。
      【具體實施方式】
      [0011]如圖1所示,一種無壓環(huán)應力的壓力傳感器,包括基座1,基座I上端設(shè)有凹槽2,基座I中心部設(shè)有陶瓷蓋帽3,陶瓷蓋帽3中心部設(shè)有通孔4,陶瓷蓋帽3下部固定有管座5,管座5與基座I下端為一體結(jié)構(gòu),陶瓷蓋帽3與管座5形成第一空腔6,第一空腔6內(nèi)設(shè)有與管座5固定的壓力芯片10,壓力芯片10通過鋁絲與管座5上的管腳7連接,第一空腔6內(nèi)填充油硅油;膜片8外沿位于基座I外沿頂端設(shè)有焊槽11上端,并與基座I焊接固定,膜片8與凹槽2形成第二空腔9,為方便硅油充滿,第二空腔9通過陶瓷蓋帽3上的通孔4與第一空腔6連通。
      [0012]本產(chǎn)品在去掉壓環(huán),封裝傳感器后,經(jīng)檢測,壓環(huán)帶給傳感器的應力影響消除,進而傳感器的零點漂移,零點熱漂移都得到了很大程度地改善。
      【主權(quán)項】
      1.一種無壓環(huán)應力的壓力傳感器,包括基座,其特征是, 基座,基座上端設(shè)有凹槽,基座中心部設(shè)有陶瓷蓋帽,陶瓷蓋帽中心部設(shè)有通孔,陶瓷蓋帽下部固定有管座,管座與基座下端為一體結(jié)構(gòu),陶瓷蓋帽與管座形成第一空腔,第一空腔內(nèi)設(shè)有與管座固定的壓力芯片,壓力芯片通過鋁絲與管座上的管腳連接,第一空腔內(nèi)填充油硅油; 膜片,膜片外沿與基座外沿焊接固定,膜片與凹槽形成第二空腔,第二空腔通過陶瓷蓋帽上的通孔與第一空腔連通。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種無壓環(huán)應力的壓力傳感器,其特征是,基座外沿頂端設(shè)有焊槽。
      【專利摘要】一種無壓環(huán)應力的壓力傳感器,屬于一種壓力變送器,包括基座,其特征是,基座,基座上端設(shè)有凹槽,基座中心部設(shè)有陶瓷蓋帽,陶瓷蓋帽中心部設(shè)有通孔,陶瓷蓋帽下部固定有管座,管座與基座下端為一體結(jié)構(gòu),陶瓷蓋帽與管座形成第一空腔,第一空腔內(nèi)設(shè)有與管座固定的壓力芯片,壓力芯片通過鋁絲與管座上的管腳連接,第一空腔內(nèi)填充油硅油;膜片,膜片外沿與基座外沿焊接固定,膜片與凹槽形成第二空腔,第二空腔通過陶瓷蓋帽上的通孔與第一空腔連通;本實用新型的優(yōu)點為:消除了壓環(huán)帶給傳感器帶來的應力影響;傳感器的零點漂移,零點的熱漂移都得到了很大程度地改善。
      【IPC分類】G01L1-00, G01L9-00
      【公開號】CN204313993
      【申請?zhí)枴緾N201420801738
      【發(fā)明人】李德芳
      【申請人】淄博納泰微系統(tǒng)傳感有限公司
      【公開日】2015年5月6日
      【申請日】2014年12月17日
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