異形fpc光學(xué)芯片模組測試插座的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種芯片模組測試插座，特別涉及一種專門用于異性(CB)FPC光學(xué)芯片模組的測試插座。
【背景技術(shù)】
[0002]FPC光學(xué)芯片模組(Flexible-Printed-Circui)是隨著電路集成和光學(xué)集成而應(yīng)運(yùn)而生的一種光感芯片模組，其被廣泛的應(yīng)用在手機(jī)、電腦、照相機(jī)，攝像機(jī)等領(lǐng)域。目前由于大多數(shù)的光學(xué)芯片模組都是采用加載柔性線路板進(jìn)行SMT組裝，即包括鏡頭模塊和連接器，鏡頭模塊和連接器通過柔性線路板連接，其結(jié)構(gòu)上相對比較復(fù)雜。其產(chǎn)品測試過程即要求連接器的接觸穩(wěn)定，又要求鏡頭焦距可調(diào)且固定確實(shí)。特別是對于異形FPC光學(xué)芯片模組來說，連接鏡頭模塊和連接器的柔性線路板會彎折成C形，鏡頭模塊和連接器位于C形結(jié)構(gòu)的兩端，對這種FPC光學(xué)芯片模組的測試要求更加嚴(yán)格。
[0003]現(xiàn)有帶連接器的FPC模組測試插座結(jié)構(gòu)一般是在轉(zhuǎn)接PCB板上安裝連接器進(jìn)行檢測，其結(jié)構(gòu)雖能保證信號的正常傳輸，但在測試過程中，容易對產(chǎn)品造成損傷，同時對于大批量測試而言，反復(fù)的插拔也容易造成轉(zhuǎn)接PCB板上連接器的損壞，大大降低了檢具壽命；另一類在通過轉(zhuǎn)接PCB板在穩(wěn)定性較差，同時測試壽命大大降低。目前市場上也有的測試插座會采用SEM1-CONTACTOR探針(POGO PIN)進(jìn)行檢測，由于連接器上測試點(diǎn)的尺寸不穩(wěn)定，在探針接觸時經(jīng)常出現(xiàn)信號采集不穩(wěn)定，可靠性上存在很大的問題，測試效率不高。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型的目的在于提供一種專門針對異形FPC光學(xué)芯片模組進(jìn)行測試的插座，用于解決測試穩(wěn)定性差、測試效率低的問題。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本實(shí)用新型提供一種異形FPC光學(xué)芯片模組測試插座，所述異形FPC光學(xué)芯片模組包括鏡頭模塊和連接器，所述鏡頭模塊通過柔性線路板與所述連接器連接，所述異形FPC光學(xué)芯片模組中部彎折形成一 C形結(jié)構(gòu)，其特征在于，該異形FPC光學(xué)芯片模組測試插座至少包括:一支撐架，所述支撐架上設(shè)有一支撐板，所述支撐板上設(shè)有位置相對的上蓋和底座，所述上蓋與所述底座均伸出所述支撐板，所述上蓋與所述支撐板的上表面鉸接，所述底座與所述支撐板的下表面鉸接，所述上蓋上設(shè)有鏡頭模塊容納腔，所述底座上設(shè)有連接器容納腔，所述連接器容納腔上方設(shè)有可上下移動的浮動板，所述上蓋與所述底座之間還設(shè)有轉(zhuǎn)接PCB板，所述轉(zhuǎn)接PCB板的下表面上設(shè)有探針，所述探針可活動的穿過所述浮動板，所述上蓋上還設(shè)有一調(diào)焦環(huán)安裝孔，所述調(diào)焦環(huán)安裝孔上安裝有一調(diào)焦環(huán)，所述調(diào)焦安裝孔的位置與所述鏡頭模塊容納腔位置相對應(yīng)。
[0006]優(yōu)選地，所述轉(zhuǎn)接PCB板固定在所述支撐板的上表面上，所述轉(zhuǎn)接PCB板上表面設(shè)有一上連接板，所述上蓋與所述上連接板鉸接。
[0007]優(yōu)選地，所述轉(zhuǎn)接PCB板下表面設(shè)有一下連接板，所述底座與所述下連接板鉸接。
[0008]優(yōu)選地，所述下連接板上設(shè)有一浮動板放置槽，所述浮動板位于所述浮動板放置槽內(nèi)，所述浮動板放置槽與所述連接器容納腔位置相對應(yīng)。
[0009]優(yōu)選地，所述上蓋的兩側(cè)設(shè)有用于鎖緊所述上蓋與底座的鎖扣件。
[0010]優(yōu)選地，所述鏡頭模塊容納腔內(nèi)設(shè)有鏡頭模塊壓板，所述連接器容納腔內(nèi)設(shè)有連接器固定座。
[0011]如上所述，本實(shí)用新型的異形FPC光學(xué)芯片模組測試插座具有以下有益效果:該測試插座在使用時，首先使上蓋與底座分開，將鏡頭模塊和連接器分別放置在鏡頭模塊容納腔和連接器容納腔內(nèi)，然后將上蓋與底座壓緊，此時轉(zhuǎn)接PCB板可剛好從鏡頭模塊和連接器之間穿過，轉(zhuǎn)接PCB板上的探針可剛好與連接器接觸，這樣就能在鏡頭模塊和連接器壓緊固定的情況下非常方便的對FPC光學(xué)芯片模組進(jìn)行檢測。采用該異形FPC光學(xué)芯片模組測試插座可有效提高檢測的精度和速度，同時該測試插座具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、制造成本低等優(yōu)點(diǎn)。
【附圖說明】
[0012]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例中異形FPC光學(xué)芯片模組的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]元件標(biāo)號說明
[0015]I鎖扣件
[0016]2上蓋
[0017]3調(diào)焦環(huán)
[0018]4鏡頭模塊壓板
[0019]5上連接板
[0020]6轉(zhuǎn)接 PCB 板
[0021]7下連接板
[0022]8底座
[0023]9連接器固定座
[0024]10浮動板
[0025]11探針導(dǎo)向板
[0026]12探針
[0027]13墊塊
[0028]14異形FPC光學(xué)芯片模組
[0029]141鏡頭模塊
[0030]142柔性線路板
[0031]143連接器
[0032]15支撐架
【具體實(shí)施方式】
[0033]以下由特定的具體實(shí)施例說明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，熟悉此技術(shù)的人士可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)及功效。
[0034]請參閱圖1、2。須知，本說明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技術(shù)的人士了解與閱讀，并非用以限定本實(shí)用新型可實(shí)施的限定條件，故不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本實(shí)用新型所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本實(shí)用新型所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時，本說明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本實(shí)用新型可實(shí)施的范圍，其相對關(guān)系的改變或調(diào)整，在無實(shí)質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)亦視為本實(shí)用新型可實(shí)施的范疇。
[0035]本實(shí)用新型提供一種異形FPC光學(xué)芯片模組測試插座，如圖1所示，該異形FPC光學(xué)芯片模組包括鏡頭模塊141和連接器143，鏡頭模塊141通過柔性線路板142與連接器143連接，異形FPC光學(xué)芯片模組中部彎折形成一 C形結(jié)構(gòu)，鏡頭模塊141和連接器143分別位于其兩端。
[0036]該異形FPC光學(xué)芯片模組測試插座包括一支撐架15，在支撐架15上設(shè)有一支撐板，支撐板上設(shè)有位置相對的上蓋2和底座8，上蓋2與底座8均伸出支撐板，上蓋2與支撐板的上表面鉸接，底座8與支撐板的下表面鉸接，在上蓋2與底座8之間設(shè)有一轉(zhuǎn)接PCB板6，轉(zhuǎn)接PCB板6上設(shè)有探針12。為了便于連接，可將轉(zhuǎn)接PCB板6固定在支撐板的上表面上，同時在轉(zhuǎn)接PCB板上表面設(shè)有一上連接板5，將上蓋2與上連接板5鉸接，同時在轉(zhuǎn)接PCB板6下表面設(shè)置一下連接板7，使底座8與下連接板7鉸接。
[0037]在上蓋2上設(shè)有鏡頭模塊容納腔，底座8上設(shè)有連接器容納腔，連接器容納腔上方設(shè)有可上下移動的浮動板10，作為一種優(yōu)選方式，可在下連接板7上設(shè)有一浮動板放置槽，將浮動板10設(shè)置在浮動板放置槽內(nèi)，浮動板放置槽與連接器容納腔位置相對應(yīng)，這樣就可使浮動板10位于連接器容納腔上方，浮動板10的四個地腳設(shè)有彈簧，轉(zhuǎn)接PCB板6上的探針12可活動的穿過該浮動板10。在上蓋2上還設(shè)有一調(diào)焦環(huán)安裝孔，調(diào)焦環(huán)安裝孔上安裝有一調(diào)焦環(huán)3，調(diào)焦安裝孔的位置與鏡頭模塊容納腔位置相對應(yīng)。
[0038]為了能使鏡頭模塊141、連接器143在各自的容納腔內(nèi)充分固定，在鏡頭模塊容納腔內(nèi)設(shè)有鏡頭模塊壓板4，在連接器容納腔內(nèi)設(shè)有連接器固定座9，連接器143可直接卡在該連接器壓板9內(nèi)。為了使高度一致，在鏡頭模塊容納腔的底部還設(shè)有一墊板13，這樣可使上蓋2壓緊在轉(zhuǎn)接PCB板6上。在上蓋2的兩側(cè)設(shè)有用于鎖緊所述上蓋與底座的鎖扣件I，通過鎖扣件I可將上蓋2與底座8鎖緊。
[0039]該測試插座在使用時，首先使上蓋與底座分開，將鏡頭模塊141和連接器143分別放置在鏡頭模塊容納腔和連接器容納腔內(nèi)，然后將上蓋與底座壓緊，此時轉(zhuǎn)接PCB板可剛好從鏡頭模塊和連接器之間穿過，轉(zhuǎn)接PCB板上的探針可剛好與連接器接觸，這樣就能在鏡頭模塊和連接器壓緊固定的情況下非常方便的對FPC光學(xué)芯片模組進(jìn)行檢測。采用該異形FPC光學(xué)芯片模組測試插座可有效提高檢測的精度和速度，同時該測試插座具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、制造成本低等優(yōu)點(diǎn)。所以，本實(shí)用新型有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺點(diǎn)而具高度產(chǎn)業(yè)利用價值。
[0040]上述實(shí)施例僅例示性說明本實(shí)用新型的原理及其功效，而非用于限制本實(shí)用新型。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本實(shí)用新型的精神及范疇下，對上述實(shí)施例進(jìn)行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者在未脫離本實(shí)用新型所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本實(shí)用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種異形FPC光學(xué)芯片模組測試插座，所述異形FPC光學(xué)芯片模組包括鏡頭模塊和連接器，所述鏡頭模塊通過柔性線路板與所述連接器連接，所述異形FPC光學(xué)芯片模組中部彎折形成一 C形結(jié)構(gòu)，其特征在于，該異形FPC光學(xué)芯片模組測試插座至少包括:一支撐架，所述支撐架上設(shè)有一支撐板，所述支撐板上設(shè)有位置相對的上蓋和底座，所述上蓋與所述底座均伸出所述支撐板，所述上蓋與所述支撐板的上表面鉸接，所述底座與所述支撐板的下表面鉸接，所述上蓋上設(shè)有鏡頭模塊容納腔，所述底座上設(shè)有連接器容納腔，所述連接器容納腔上方設(shè)有可上下移動的浮動板，所述上蓋與所述底座之間還設(shè)有轉(zhuǎn)接PCB板，所述轉(zhuǎn)接PCB板的下表面上設(shè)有探針，所述探針可活動的穿過所述浮動板，所述上蓋上還設(shè)有一調(diào)焦環(huán)安裝孔，所述調(diào)焦環(huán)安裝孔上安裝有一調(diào)焦環(huán)，所述調(diào)焦安裝孔的位置與所述鏡頭模塊容納腔位置相對應(yīng)，所述轉(zhuǎn)接PCB板固定在所述支撐板的上表面上，所述轉(zhuǎn)接PCB板上表面設(shè)有一上連接板，所述上蓋與所述上連接板鉸接，所述轉(zhuǎn)接PCB板下表面設(shè)有一下連接板，所述底座與所述下連接板鉸接，所述下連接板上設(shè)有一浮動板放置槽，所述浮動板位于所述浮動板放置槽內(nèi)，所述浮動板放置槽與所述連接器容納腔位置相對應(yīng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的異形FPC光學(xué)芯片模組測試插座，其特征在于:所述上蓋的兩側(cè)設(shè)有用于鎖緊所述上蓋與底座的鎖扣件。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的異形FPC光學(xué)芯片模組測試插座，其特征在于:所述鏡頭模塊容納腔內(nèi)設(shè)有鏡頭模塊壓板，所述連接器容納腔內(nèi)設(shè)有連接器固定座。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種異形FPC光學(xué)芯片模組測試插座，該異形FPC光學(xué)芯片模組測試插座至少包括：一支撐架，支撐架上設(shè)有一支撐板，支撐板上設(shè)有位置相對的上蓋和底座，上蓋與所述支撐板的上表面鉸接，底座與支撐板的下表面鉸接，上蓋上設(shè)有鏡頭模塊容納腔，底座上設(shè)有連接器容納腔，連接器容納腔上方設(shè)有可上下移動的浮動板，上蓋與底座之間還設(shè)有轉(zhuǎn)接PCB板，轉(zhuǎn)接PCB板的下表面上設(shè)有探針，探針可活動的穿過浮動板，上蓋上還設(shè)有一調(diào)焦環(huán)安裝孔，調(diào)焦環(huán)安裝孔上安裝有一調(diào)焦環(huán)，調(diào)焦安裝孔的位置與鏡頭模塊容納腔位置相對應(yīng)。采用該異形FPC光學(xué)芯片模組測試插座可有效提高檢測的精度和速度。
【IPC分類】G01R1-04
【公開號】CN204389534
【申請?zhí)枴緾N201420365303
【發(fā)明人】朱小剛
【申請人】蘇州創(chuàng)瑞機(jī)電科技有限公司
【公開日】2015年6月10日
【申請日】2014年7月3日