一種芯片失效點(diǎn)定位裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及芯片失效分析領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片失效點(diǎn)定位裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在芯片失效分析時(shí)，在進(jìn)行電性驗(yàn)證后，開蓋未發(fā)現(xiàn)明顯失效的情況下，這時(shí)需要我們根用EMMI (光發(fā)射顯微分析技術(shù))/InGaAs或者Obirch (光致阻抗變化技術(shù))來失效定位。通常在找到失效熱點(diǎn)后，如果對(duì)產(chǎn)品熟悉的人，可以根據(jù)電路設(shè)計(jì)和電路原理定位后再通過FIB(聚焦粒子束電子顯微鏡)去切片，觀察失效狀況。但大部分實(shí)驗(yàn)室人員并非設(shè)計(jì)工程師，對(duì)于線路和產(chǎn)品特性不是很了解。這種情況下，原來沒有任何固定治具，無法定位的情況直接去做FIB，基本上是無計(jì)可施，只能等設(shè)計(jì)工程師提供電路設(shè)計(jì)圖或者根據(jù)GDS定位。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]鑒于目前芯片失效點(diǎn)定位存在的上述不足，本實(shí)用新型提供一種芯片失效點(diǎn)定位裝置，能夠?yàn)镕IB提供精確的芯片失效點(diǎn)位置，可直接根據(jù)定位好的失效點(diǎn)坐標(biāo)進(jìn)行切片。
[0004]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的實(shí)施例采用如下技術(shù)方案:
[0005]一種芯片失效點(diǎn)定位裝置，所述芯片失效點(diǎn)定位裝置包括樣品固定臺(tái)、基座，所述樣品固定臺(tái)固定連接在所述基座上，所述樣品固定臺(tái)包括上蓋、開口矩形凹槽，所述上蓋上表面設(shè)有開口，沿開口豎直向下設(shè)有與所述開口矩形凹槽相匹配的壓合梁，所述壓合梁內(nèi)部為中空結(jié)構(gòu)，所述壓合梁底部上表面設(shè)置有坐標(biāo)刻度點(diǎn)和方向標(biāo)，所述上蓋活動(dòng)連接在開口矩形凹槽頂部邊緣處，所述開口矩形凹槽底部設(shè)置有接觸排針，所述開口矩形凹槽底部與所述基座連接處設(shè)置有和接觸排針相連接的接線端口。
[0006]依照本實(shí)用新型的一個(gè)方面，所述接觸排針為可伸縮具有彈性的接觸排針。
[0007]依照本實(shí)用新型的一個(gè)方面，所述接觸排針均勻分布在開口矩形凹槽的底部。
[0008]依照本實(shí)用新型的一個(gè)方面，所述接觸排針的材質(zhì)為導(dǎo)電材料。
[0009]依照本實(shí)用新型的一個(gè)方面，所述接觸排針的材質(zhì)為銅或鋁。
[0010]依照本實(shí)用新型的一個(gè)方面，所述上蓋一端通過水平轉(zhuǎn)軸活動(dòng)連接在開口矩形凹槽頂部邊緣處，另一端通過按扣活動(dòng)連接在開口矩形凹槽頂部邊緣處。
[0011]依照本實(shí)用新型的一個(gè)方面，所述樣品固定臺(tái)的形狀為圓形。
[0012]本實(shí)用新型實(shí)施的優(yōu)點(diǎn):通過在樣品固定臺(tái)上設(shè)置開口矩形凹槽和可蓋合開口矩形凹槽的上蓋，在上蓋上表面設(shè)有開口，沿開口豎直向下設(shè)有與所述開口矩形凹槽相匹配的壓合梁，壓合梁內(nèi)部為中空結(jié)構(gòu)，壓合梁底部上表面設(shè)置有坐標(biāo)刻度點(diǎn)和方向標(biāo)，上蓋活動(dòng)連接在開口矩形凹槽頂部邊緣處，開口矩形凹槽底部設(shè)置有接觸排針，所述開口矩形凹槽底部與所述基座連接處設(shè)置有接線端口，通過設(shè)置在壓合梁底部上表面設(shè)置有坐標(biāo)刻度點(diǎn)和方向標(biāo)可定位出失效熱點(diǎn)的位置坐標(biāo)，將整個(gè)定位裝置移至FIB切片平臺(tái)，F(xiàn)IB可直接根據(jù)定位好的失效熱點(diǎn)坐標(biāo)進(jìn)行切片。
【附圖說明】
[0013]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0014]圖1為本實(shí)用新型所述的一種芯片失效點(diǎn)定位裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2為本實(shí)用新型所述的一種芯片失效點(diǎn)定位裝置的樣品固定臺(tái)結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖3為本實(shí)用新型所述的一種芯片失效點(diǎn)定位裝置的樣品固定臺(tái)壓合梁結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖4為本實(shí)用新型所述的一種芯片失效點(diǎn)定位裝置的樣品固定臺(tái)上蓋結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖5為本實(shí)用新型所述的一種一種芯片失效點(diǎn)定位裝置的樣品固定臺(tái)開口矩形凹槽結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0020]如圖1、圖2、圖3、圖4、圖5所示，一種芯片失效點(diǎn)定位裝置，所述芯片失效點(diǎn)定位裝置包括樣品固定臺(tái)2、基座I，所述樣品固定臺(tái)2固定連接在所述基座I上，所述樣品固定臺(tái)2包括上蓋21、開口矩形凹槽22，所述上蓋21上表面設(shè)有開口，沿開口豎直向下設(shè)有與所述開口矩形凹槽22形狀相匹配的壓合梁3，所述壓合梁3內(nèi)部為中空結(jié)構(gòu)，所述壓合梁底3部上表面設(shè)置有坐標(biāo)刻度點(diǎn)31和方向標(biāo)32，所述上蓋21活動(dòng)連接在開口矩形凹槽22頂部邊緣處，所述開口矩形凹槽22底部設(shè)置有接觸排針222，所述開口矩形凹槽22底部與所述基座I連接處設(shè)置有和接觸排針222相連接的接線端口 221。
[0021]在本實(shí)施例中，接觸排針222為可伸縮具有彈性的接觸排針222。
[0022]在本實(shí)施例中，接觸排針222均勻分布在開口矩形凹槽22的底部。
[0023]在本實(shí)施例中，接觸排針222的材質(zhì)為導(dǎo)電材料。
[0024]在本實(shí)施例中，接觸排針222的材質(zhì)為銅或鋁。
[0025]在本實(shí)施例中，上蓋21 —端通過水平轉(zhuǎn)軸活動(dòng)連接在開口矩形凹槽22頂部邊緣處，另一端通過按扣活動(dòng)連接在開口矩形凹槽22頂部邊緣處。
[0026]在本實(shí)施例中，樣品固定臺(tái)2的形狀為圓形。
[0027]本實(shí)用新型實(shí)施的優(yōu)點(diǎn):通過在樣品固定臺(tái)上設(shè)置開口矩形凹槽和可蓋合開口矩形凹槽的上蓋，在上蓋上表面設(shè)有開口，沿開口豎直向下設(shè)有與所述開口矩形凹槽相匹配的壓合梁，壓合梁內(nèi)部為中空結(jié)構(gòu)，壓合梁底部上表面設(shè)置有坐標(biāo)刻度點(diǎn)和方向標(biāo)，上蓋活動(dòng)連接在開口矩形凹槽頂部邊緣處，開口矩形凹槽底部設(shè)置有接觸排針，所述開口矩形凹槽底部與所述基座連接處設(shè)置有接線端口，通過設(shè)置在壓合梁底部上表面設(shè)置有坐標(biāo)刻度點(diǎn)和方向標(biāo)可定位出失效點(diǎn)的位置坐標(biāo)，將整個(gè)失效點(diǎn)定位裝置移至FIB切片平臺(tái)，F(xiàn)IB可直接根據(jù)定位好的失效點(diǎn)坐標(biāo)進(jìn)行切片。
[0028]以上所述，僅為本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本領(lǐng)域技術(shù)的技術(shù)人員在本實(shí)用新型公開的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種芯片失效點(diǎn)定位裝置，其特征在于，所述芯片失效點(diǎn)定位裝置包括樣品固定臺(tái)、基座，所述樣品固定臺(tái)固定連接在所述基座上，所述樣品固定臺(tái)包括上蓋、開口矩形凹槽，所述上蓋上表面設(shè)有開口，沿開口豎直向下設(shè)有與所述開口矩形凹槽相匹配的壓合梁，所述壓合梁內(nèi)部為中空結(jié)構(gòu)，所述壓合梁底部上表面設(shè)置有坐標(biāo)刻度點(diǎn)和方向標(biāo)，所述上蓋活動(dòng)連接在開口矩形凹槽頂部邊緣處，所述開口矩形凹槽底部設(shè)置有接觸排針，所述開口矩形凹槽底部與所述基座連接處設(shè)置有和接觸排針相連接的接線端口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片失效點(diǎn)定位裝置，其特征在于，所述接觸排針為可伸縮具有彈性的接觸排針。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片失效點(diǎn)定位裝置，其特征在于，所述接觸排針均勻分布在開口矩形凹槽的底部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片失效點(diǎn)定位裝置，其特征在于，所述接觸排針的材質(zhì)為導(dǎo)電材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片失效點(diǎn)定位裝置，其特征在于，所述接觸排針的材質(zhì)為銅或鋁。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片失效點(diǎn)定位裝置，其特征在于，所述上蓋一端通過水平轉(zhuǎn)軸活動(dòng)連接在開口矩形凹槽頂部邊緣處，另一端通過按扣活動(dòng)連接在開口矩形凹槽頂部邊緣處。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6之一所述的芯片失效點(diǎn)定位裝置，其特征在于，所述樣品固定臺(tái)的形狀為圓形。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種芯片失效點(diǎn)定位裝置，所述芯片失效點(diǎn)定位裝置包括樣品固定臺(tái)、基座，所述樣品固定臺(tái)固定連接在所述基座上，所述樣品固定臺(tái)包括上蓋、開口矩形凹槽，所述上蓋上表面設(shè)有開口，沿開口豎直向下設(shè)有與所述開口矩形凹槽形狀相匹配的壓合梁，所述壓合梁內(nèi)部為中空結(jié)構(gòu)，所述壓合梁底部上表面設(shè)置有坐標(biāo)刻度點(diǎn)和方向標(biāo)，所述上蓋活動(dòng)連接在開口矩形凹槽頂部邊緣處，所述開口矩形凹槽底部設(shè)置有接觸排針，所述開口矩形凹槽底部與所述基座連接處設(shè)置有和接觸排針相連接的接線端口。上述結(jié)構(gòu)的芯片失效點(diǎn)定位裝置能夠?yàn)镕IB提供精確的芯片失效點(diǎn)位置，可直接根據(jù)定位好的失效點(diǎn)坐標(biāo)進(jìn)行切片。
【IPC分類】G01R1-04, G01R31-28, G01B5-00
【公開號(hào)】CN204404934
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520059975
【發(fā)明人】龔慧蘭
【申請(qǐng)人】泓準(zhǔn)達(dá)科技(上海)有限公司
【公開日】2015年6月17日
【申請(qǐng)日】2015年1月28日