一種冷壓裸端子封裝外形的溫度傳感器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及溫度傳感器技術(shù)領(lǐng)域，具體是冷壓裸端子封裝外形的溫度傳感器。
【背景技術(shù)】
[0002]原有技術(shù)用快干膠粘結(jié)方式將圓柱形傳感器探頭固定在需要測量溫度的表面，圓柱形管殼的傳感器探頭與測溫表面呈線性接觸，且膠水粘結(jié)不可靠，易開膠導(dǎo)致傳感器脫落。
[0003]改進后的傳感器探頭部分將熱敏芯片或電阻焊接電線端通過環(huán)氧樹脂等膠體封裝固定在各種適宜尺寸的冷壓裸端子后側(cè)，冷壓端子有圓形、Y型等，適合用螺釘螺母擰壓固定在待測部件表面，安裝方便，增大了接觸面積，加快了熱傳導(dǎo)，側(cè)溫更加準(zhǔn)確。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型的目的是提供一種冷壓裸端子封裝外形的溫度傳感器，克服了圓柱形管殼的傳感器探頭與測溫表面呈線性接觸，且膠水粘結(jié)不可靠，易開膠導(dǎo)致傳感器脫落的技術(shù)問題。
[0005]本實用新型的目的是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的:
[0006]一種冷壓裸端子封裝外形的溫度傳感器，圓柱形管殼的溫度傳感器探頭部分將熱敏芯片或電阻焊接電線端封裝固定在冷壓裸端子后側(cè)。所述的冷壓裸端子為圓形或Y型。
[0007]本實用新型的優(yōu)點在于:
[0008]適合用螺釘螺母擰壓固定在待測部件表面，安裝方便，增大了接觸面積，加快了熱傳導(dǎo)，側(cè)溫更加準(zhǔn)確。
【附圖說明】
[0009]圖1本實用新型的冷壓裸端子封裝外形的溫度傳感器示意圖。
【具體實施方式】
[0010]參見圖1，I是熱敏電阻或芯片，2是熱敏芯片或電阻焊接電線端之間起到粘結(jié)作用的膠體，3是電線，4是冷壓裸端子。本冷壓裸端子封裝外形的溫度傳感器，探頭部分將熱敏電阻或芯片I焊接電線端封裝固定在冷壓裸端子4后側(cè)圓桶內(nèi)。所述的冷壓裸端子為圓形或Y型。
【主權(quán)項】
1.一種冷壓裸端子封裝外形的溫度傳感器，其特征在于，溫度傳感器探頭部分將熱敏電阻或芯片焊接電線端封裝固定在冷壓裸端子后側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的冷壓裸端子封裝外形的溫度傳感器，其特征在于，所述的冷壓裸端子為圓形或Y型。
【專利摘要】本實用新型公開了一種冷壓裸端子封裝外形的溫度傳感器，屬于溫度傳感器技術(shù)領(lǐng)域，本實用新型提供的改進的溫度傳感器，圓柱形管殼的溫度傳感器探頭部分將熱敏芯片或電阻焊接電線端封裝固定在冷壓裸端子后側(cè)。圓柱形管殼的傳感器探頭與測溫表面呈線性接觸，且膠水粘結(jié)不可靠，易開膠導(dǎo)致傳感器脫落的技術(shù)問題。
【IPC分類】G01K7-22
【公開號】CN204535880
【申請?zhí)枴緾N201520179872
【發(fā)明人】管文喜, 孫多利, 涂玉
【申請人】合肥晶浦傳感科技有限公司
【公開日】2015年8月5日
【申請日】2015年3月28日