一種結(jié)構(gòu)簡單且檢測(cè)精度高的溫度檢測(cè)裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及溫度檢測(cè)裝置，具體指一種結(jié)構(gòu)簡單且檢測(cè)精度高的溫度檢測(cè)裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]市場(chǎng)上有許多基于各種不同的物理測(cè)量原理進(jìn)行溫度測(cè)量的溫度傳感器。特別流行的是電溫度傳感器，例如PTC傳感器(正溫度系數(shù)傳感器)或者NTC傳感器(負(fù)溫度系數(shù)傳感器)，或者熱電偶，它們有非常簡單的設(shè)計(jì)，而且生產(chǎn)成本低廉。
[0003]傳統(tǒng)的溫度傳感器包括一個(gè)電阻和一個(gè)R-F (電阻-頻率)電路芯片(，電阻-頻率)電路芯片可以把電阻的變化轉(zhuǎn)換為頻率的變化。在工作時(shí)，電阻隨溫度的變化阻值會(huì)發(fā)生變化，電阻-頻率電路測(cè)得阻值的變化，將其轉(zhuǎn)換為頻率的變化，根據(jù)頻率的變化從而可以測(cè)得溫度的變化。但是現(xiàn)有溫度傳感器均是通過直接貼付于測(cè)定對(duì)象物而測(cè)定溫度的，當(dāng)溫度傳感器的安裝因測(cè)定對(duì)象物的振動(dòng)等影響變得不完善而缺乏附著度，存在無法對(duì)測(cè)定對(duì)象物進(jìn)行準(zhǔn)確測(cè)溫的不良清況。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的上述問題，本實(shí)用新型的目的是提供一種結(jié)構(gòu)簡單且檢測(cè)精度高的溫度檢測(cè)裝置。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:一種結(jié)構(gòu)簡單且檢測(cè)精度高的溫度檢測(cè)裝置，包括框形殼體，第一測(cè)溫電阻、第二測(cè)溫電阻、電阻-頻率轉(zhuǎn)換電路和芯片；所述框形殼體的兩端部設(shè)置有一對(duì)安裝板部，一對(duì)該安裝板部上分別具有安裝孔；所述第一測(cè)溫電阻、第二測(cè)溫電阻、和電阻-頻率轉(zhuǎn)換電路封裝在殼體內(nèi)；所述第一測(cè)溫電阻、第二測(cè)溫電阻、和電阻-頻率轉(zhuǎn)換電路固定在芯片上，并且第一測(cè)溫電阻和第二測(cè)溫電阻之間設(shè)有隔熱板；在框形殼體內(nèi)側(cè)面與第一測(cè)溫電阻之間設(shè)有電絕緣的導(dǎo)熱件，第一測(cè)溫電阻與導(dǎo)熱件接觸；所述電阻-頻率轉(zhuǎn)換電路包括電容、比較模塊和計(jì)數(shù)模塊；第一測(cè)溫電阻和第二測(cè)溫電阻的第一端通過開關(guān)連接到低電平或高電平，第一測(cè)溫電阻和第二測(cè)溫電阻的第二端均分成兩支，一支連接電容的第一端，另一支連接比較模塊的輸入端，電容的第二端連接低電平，比較模塊的輸出端連接計(jì)數(shù)模塊。
[0006]作為優(yōu)化，所述導(dǎo)熱件通過導(dǎo)熱粘膠粘接在框形殼體的內(nèi)側(cè)面。
[0007]相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn):本實(shí)用新型的溫度檢測(cè)裝置具備有接收從測(cè)定對(duì)象物放射的紅外線而檢測(cè)測(cè)定對(duì)象物的溫度的第二測(cè)溫電阻、和通過與測(cè)定對(duì)象物成為接觸狀態(tài)的導(dǎo)熱部，由從測(cè)定對(duì)象物傳遞的熱來檢測(cè)測(cè)定對(duì)象物的溫度的第一測(cè)溫電阻，所以即使缺乏附著度也可以準(zhǔn)確地進(jìn)行測(cè)溫，從而即使安裝狀態(tài)因振動(dòng)等變得不完善，也可以測(cè)定測(cè)定對(duì)象物的準(zhǔn)確的溫度。
【附圖說明】
[0008]圖1為本實(shí)用新型溫度檢測(cè)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009]圖2為圖1A-A的剖視圖
[0010]圖3為電阻-頻率轉(zhuǎn)換電路的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0012]在本實(shí)用新型的描述中，需要理解的是，術(shù)語“內(nèi)”、“外”、等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
[0013]參見圖1至圖3，一種結(jié)構(gòu)簡單且檢測(cè)精度高的溫度檢測(cè)裝置，包括框形殼體10，第一測(cè)溫電阻210、第二測(cè)溫電阻211、電阻-頻率轉(zhuǎn)換電路22和芯片20 ;所述框形殼體10的兩端部設(shè)置有一對(duì)安裝板部11，一對(duì)該安裝板部11上分別具有安裝孔110 ;向測(cè)定對(duì)象物S安裝溫度檢測(cè)裝置時(shí)，使用螺釘穿過安裝孔固定于測(cè)定對(duì)象物S，由此能夠?qū)囟葯z測(cè)裝置貼附于測(cè)定對(duì)象物S。
[0014]第一測(cè)溫電阻210、第二測(cè)溫電阻211和電阻-頻率轉(zhuǎn)換電路22封裝在殼體10內(nèi)；所述第一測(cè)溫電阻210、第二測(cè)溫電阻211和電阻-頻率轉(zhuǎn)換電路22固定在芯片20上，并且第一測(cè)溫電阻210和第二測(cè)溫電阻211之間設(shè)有隔熱板212 ;在框形殼體10內(nèi)側(cè)面與第一測(cè)溫電阻210之間還設(shè)有電絕緣的導(dǎo)熱件30，第一測(cè)溫電阻210與導(dǎo)熱件30接觸。該導(dǎo)熱件可以是在作為主材料的樹脂中添加比該樹脂高導(dǎo)熱率的填料的加填料樹脂。作為所含填料可以采用銅Cu、鋁Al、銀Ag、氮化硼B(yǎng)N、石墨Gr等、碳纖維等。另外，導(dǎo)熱件還可以是導(dǎo)熱性高的其他樹脂或金屬等。
[0015]該導(dǎo)熱件30以暴露狀態(tài)設(shè)置于框形殼體10內(nèi)，并通過導(dǎo)熱粘膠31粘接在框形殼體10的內(nèi)側(cè)面內(nèi)，將溫度檢測(cè)裝置正常安裝于測(cè)定對(duì)象物S時(shí)，成為附著于測(cè)定對(duì)象物So導(dǎo)熱件30的設(shè)置可以盡可能地減少測(cè)定對(duì)象物S表面熱量傳遞過程的損失，從而提高了溫度檢測(cè)裝置的檢測(cè)精度。
[0016]框形殼體10的上表面靠近第二測(cè)溫電阻211的部分為透明的玻璃板213，參見圖1和2，這樣，溫度檢測(cè)裝置即能從貼附面接收紅外線而非接觸地測(cè)定測(cè)定對(duì)象物S的溫度，第一測(cè)溫電阻210能檢測(cè)從貼附面向?qū)峒?0傳遞的測(cè)定對(duì)象物S的導(dǎo)熱來測(cè)定測(cè)定對(duì)象物S的溫度。在具體實(shí)施時(shí)，只要是紅外線能夠透射的材料，均可代替玻璃板213。
[0017]電阻-頻率轉(zhuǎn)換電路包括電容220、比較模塊221和計(jì)數(shù)模塊222。
[0018]第一測(cè)溫電阻210和第二測(cè)溫電阻211兩者并聯(lián)，第一測(cè)溫電阻210和第二測(cè)溫電阻211的第一端通過開關(guān)224連接到低電平或高電平，第一測(cè)溫電阻210和第二測(cè)溫電阻211的第二端均分成兩支，一支共同連接電容220的第一端，另一支共同連接比較模塊221的輸入端，電容220的第二端連接低電平，比較模塊221的輸出端連接計(jì)數(shù)模塊222。
[0019]當(dāng)電阻21第二端的電位低于比較模塊221的設(shè)定值則比較模塊221控制開關(guān)224使電阻21的第一端連接高電位，從而使電容220充電，當(dāng)電阻21第二端的電位高于比較模221的設(shè)定值，則比較模221控制開關(guān)224使電阻21的第一端連接低電位，從而使所述電容220放電。
[0020]計(jì)數(shù)模塊222用于測(cè)量電容220的充放電頻率，從而得到電阻21的阻值變化，進(jìn)一步得到電阻21溫度的變化。
[0021]其中比較模塊221可以包括兩個(gè)比較器，第一比較器221a的一個(gè)輸入端和第二比較221b的一個(gè)輸入端共同連接到電阻21的第二端，第一比較器221a的另一個(gè)輸入端連接高電平，第二比較221b的第二輸入端連接低電平，第一比較器221a和第二比較221b的輸出端連接到邏輯電路225的輸入端，邏輯電路225的輸出端分成兩支，一支與開關(guān)224連接，控制連接電阻21第一端的開關(guān)224，另一支與計(jì)數(shù)模塊222連接。
[0022]電容220、比較器、邏輯電路225和計(jì)數(shù)模塊222均為采用現(xiàn)有技術(shù)，另外需要特別說明的是，本實(shí)用新型的發(fā)明點(diǎn)之一在于提供電阻-頻率轉(zhuǎn)換電路的結(jié)構(gòu)，而該電路的控制過程不是本實(shí)用新型的發(fā)明點(diǎn)，同時(shí)，該電路的控制過程可采用現(xiàn)有技術(shù)，不需要付出創(chuàng)造性勞動(dòng)即可實(shí)現(xiàn)。
[0023]本實(shí)用新型中溫度檢測(cè)裝置的隨溫度變化阻值的第一測(cè)溫電阻210和第二測(cè)溫電阻211和電阻-頻率轉(zhuǎn)換電路集成在同一芯片內(nèi)，因此使得溫度檢測(cè)裝置的體積更小，成本更低。
[0024]最后說明的是，以上實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案而非限制，盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的宗旨和范圍，其均應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種結(jié)構(gòu)簡單且檢測(cè)精度高的溫度檢測(cè)裝置，其特征在于:包括框形殼體(10)，第一測(cè)溫電阻(210 )、第二測(cè)溫電阻(211 )、電阻-頻率轉(zhuǎn)換電路(22 )和芯片(20 ); 所述框形殼體(10)的兩端部設(shè)置有一對(duì)安裝板部(11)，一對(duì)該安裝板部(11)上分別具有安裝孔(110)； 所述第一測(cè)溫電阻(210)、第二測(cè)溫電阻(211)、和電阻-頻率轉(zhuǎn)換電路(22)封裝在殼體(10)內(nèi)； 所述第一測(cè)溫電阻(210)、第二測(cè)溫電阻(211)、和電阻-頻率轉(zhuǎn)換電路(22)固定在芯片(20)上，并且第一測(cè)溫電阻(210)和第二測(cè)溫電阻(211)之間設(shè)有隔熱板(212); 在框形殼體(10)內(nèi)側(cè)面與第一測(cè)溫電阻(210)之間設(shè)有電絕緣的導(dǎo)熱件(30)，第一測(cè)溫電阻(210)與導(dǎo)熱件(30)接觸； 所述電阻-頻率轉(zhuǎn)換電路(22)包括電容(220)、比較模塊(221)和計(jì)數(shù)模塊(222);第一測(cè)溫電阻(210)和第二測(cè)溫電阻(211)的第一端通過開關(guān)(224)連接到低電平或高電平，第一測(cè)溫電阻(210)和第二測(cè)溫電阻(211)的第二端均分成兩支，一支連接電容(220)的第一端，另一支連接比較模塊(221)的輸入端，電容(220)的第二端連接低電平，比較模塊(221)的輸出端連接計(jì)數(shù)模塊(222)。2.如權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)簡單且檢測(cè)精度高的溫度檢測(cè)裝置，其特征在于:所述導(dǎo)熱件(30)通過導(dǎo)熱粘膠(31)粘接在框形殼體(10)的內(nèi)側(cè)面。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種結(jié)構(gòu)簡單且檢測(cè)精度高的溫度檢測(cè)裝置，它包括框形殼體，第一測(cè)溫電阻、第二測(cè)溫電阻、電阻-頻率轉(zhuǎn)換電路和芯片；所述框形殼體的兩端部設(shè)置有一對(duì)安裝板部，一對(duì)該安裝板部上分別具有安裝；所述第一測(cè)溫電阻、第二測(cè)溫電阻和電阻-頻率轉(zhuǎn)換電路封裝在殼體內(nèi)；所述第一測(cè)溫電阻、第二測(cè)溫電阻和電阻-頻率轉(zhuǎn)換電路固定在芯片上，并且第一測(cè)溫電阻和第二測(cè)溫電阻之間設(shè)有隔熱板；在框形殼體內(nèi)側(cè)面與第一測(cè)溫電阻之間還設(shè)有電絕緣的導(dǎo)熱件，第一測(cè)溫電阻與導(dǎo)熱件接觸。使用該溫度檢測(cè)裝置即使缺乏附著度也可以準(zhǔn)確地進(jìn)行測(cè)溫，從而即使安裝狀態(tài)因振動(dòng)等變得不完善，也可以測(cè)定測(cè)定對(duì)象物的準(zhǔn)確的溫度。
【IPC分類】G01K7/16, G01J5/20
【公開號(hào)】CN204694362
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520463034
【發(fā)明人】胡亞飛
【申請(qǐng)人】重慶益堡科技有限公司
【公開日】2015年10月7日
【申請(qǐng)日】2015年7月1日