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      一種激光變送器的制造方法

      文檔序號:9087270閱讀:396來源:國知局
      一種激光變送器的制造方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實(shí)用新型涉及一種變送器,具體涉及一種激光變送器,屬于激光檢測技術(shù)領(lǐng)域。
      【背景技術(shù)】
      [0002]直線距離檢測裝置在現(xiàn)今應(yīng)用于多領(lǐng)域,激光式檢測裝置由于檢測精度高更被廣泛應(yīng)用,但是在一些惡劣的環(huán)境,例如電力、化工等環(huán)境,激光變檢測裝置輸出的數(shù)據(jù)受到高溫、多塵等惡劣環(huán)境的影響,精度降低,甚至影響了準(zhǔn)確度。
      【實(shí)用新型內(nèi)容】
      [0003]在下文中給出了關(guān)于本實(shí)用新型的簡要概述,以便提供關(guān)于本實(shí)用新型的某些方面的基本理解。應(yīng)當(dāng)理解,這個概述并不是關(guān)于本實(shí)用新型的窮舉性概述。它并不是意圖確定本實(shí)用新型的關(guān)鍵或重要部分,也不是意圖限定本實(shí)用新型的范圍。其目的僅僅是以簡化的形式給出某些概念,以此作為稍后論述的更詳細(xì)描述的前序。
      [0004]鑒于此,根據(jù)本實(shí)用新型的一個方面,提供了一種激光變送器,以至少解決惡劣的環(huán)境下,激光變檢測裝置輸出的數(shù)據(jù)受到高溫、多塵惡劣環(huán)境的影響,精度降低,甚至影響了準(zhǔn)確度的問題。
      [0005]本實(shí)用新型的一種激光變送器,包括電路印制板、外接端子、電源模塊、單片機(jī)、串口收發(fā)器、數(shù)字轉(zhuǎn)換器和激光探頭,所述外接端子、電源模塊、單片機(jī)、串口收發(fā)器和數(shù)字轉(zhuǎn)換器全部焊接在電路印制板上,激光變送器通過外接端子與外部建立連接,所述外接端子上設(shè)置有0V、24V、R、T、5V、GND, I+、1-連接點(diǎn),外接端子上的OV和24V連接點(diǎn)與供電電源連接,電源經(jīng)過電源模塊轉(zhuǎn)換為電路印制板需要的5V電源;外接端子上的R、T、5V、GND連接點(diǎn)與激光探頭連接,激光探頭返回測量的數(shù)字量數(shù)據(jù),數(shù)字量數(shù)據(jù)通過串口收發(fā)器進(jìn)入單片機(jī)中,單片機(jī)輸出相應(yīng)的信號到數(shù)字轉(zhuǎn)換器中,數(shù)字轉(zhuǎn)換器輸出對應(yīng)信號,并通過外接端子上的I+和1-連接點(diǎn)輸出到外部。
      [0006]進(jìn)一步地:所述單片機(jī)采用STC單片機(jī)作為處理芯片。如此設(shè)置,實(shí)現(xiàn)存儲程序和數(shù)據(jù),并運(yùn)算。具有高速、低功耗和超強(qiáng)抗干擾的優(yōu)點(diǎn)。
      [0007]進(jìn)一步地:所述串口收發(fā)器采用MAX系列芯片作為串口收發(fā)器芯片。如此設(shè)置,該串口收發(fā)器采用專有的低壓差發(fā)送器輸出級,利用雙電荷栗在3.0V至5V電源供電時能夠?qū)崿F(xiàn)真正的RS-232性能。
      [0008]進(jìn)一步地:所述數(shù)字轉(zhuǎn)換器采用環(huán)路供電型數(shù)字轉(zhuǎn)換器。信號輸出采用一款完整的環(huán)路供電型數(shù)字轉(zhuǎn)換器。這款DAC采用Σ - Λ架構(gòu),可保證16位單調(diào)性,且積分非線性為±0.01%。該器件額定溫度范圍-40°C至+85°C工業(yè)溫度范圍。
      [0009]進(jìn)一步地:所述電源模塊采用DC-DC電壓轉(zhuǎn)換模塊,如此設(shè)置,將變送器電源轉(zhuǎn)換為電路需要的5V穩(wěn)壓電源。
      [0010]進(jìn)一步地:所述一種激光變送器還包括殼體,電路印制板上設(shè)有螺釘安裝孔,用螺釘將電路印制板固定在殼體中。
      [0011]進(jìn)一步地:所述殼體采用金屬殼體。有效的增加抗電磁干擾能力。
      [0012]本實(shí)用新型所達(dá)到的效果為:本實(shí)用新型的激光變送器,能在電廠、化工廠等惡劣的環(huán)境中工作,經(jīng)過變送器輸出的信號為工程上常用的模擬信號,便于接收。變送器抗干擾能力強(qiáng),輸出的信號更穩(wěn)定精確。
      【附圖說明】
      [0013]圖1是根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的結(jié)構(gòu)框圖;
      [0014]圖中:1_電路印制板;2_外接端子;3_電源模塊;4_單片機(jī);5_螺釘安裝孔;6-串口收發(fā)器.J-數(shù)字轉(zhuǎn)換器;8_激光探頭;9_供電電源。
      【具體實(shí)施方式】
      [0015]在下文中將結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的示范性實(shí)施例進(jìn)行描述。為了清楚和簡明起見,在說明書中并未描述實(shí)際實(shí)施方式的所有特征。然而,應(yīng)該了解,在開發(fā)任何這種實(shí)際實(shí)施例的過程中必須做出很多特定于實(shí)施方式的決定,以便實(shí)現(xiàn)開發(fā)人員的具體目標(biāo),例如,符合與系統(tǒng)及業(yè)務(wù)相關(guān)的那些限制條件,并且這些限制條件可能會隨著實(shí)施方式的不同而有所改變。此外,還應(yīng)該了解,雖然開發(fā)工作有可能是非常復(fù)雜和費(fèi)時的,但對得益于本實(shí)用新型公開內(nèi)容的本領(lǐng)域技術(shù)人員來說,這種開發(fā)工作僅僅是例行的任務(wù)。
      [0016]在此,還需要說明的一點(diǎn)是,為了避免因不必要的細(xì)節(jié)而模糊了本實(shí)用新型,在附圖中僅僅示出了與根據(jù)本實(shí)用新型的方案密切相關(guān)的裝置結(jié)構(gòu)和/或處理步驟,而省略了與本實(shí)用新型關(guān)系不大的其他細(xì)節(jié)。
      [0017]如圖1所示本實(shí)用新型的實(shí)施例提供了一種激光變送器,包括電路印制板1、外接端子2、電源模塊3、單片機(jī)4、串口收發(fā)器6、數(shù)字轉(zhuǎn)換器7和激光探頭8,所述外接端子2、電源模塊3、單片機(jī)4、串口收發(fā)器6和數(shù)字轉(zhuǎn)換器7全部焊接在電路印制板I上,激光變送器通過外接端子與外部建立連接,所述外接端子2上設(shè)置有0V、24V、R、T、5V、GND、I+、1-連接點(diǎn),外接端子2上的OV和24V連接點(diǎn)與供電電源9連接,電源經(jīng)過電源模塊3轉(zhuǎn)換為電路印制板I需要的5V電源;外接端子2上的R、T、5V、GND連接點(diǎn)與激光探頭8連接,激光探頭8返回測量的數(shù)字量數(shù)據(jù),數(shù)字量數(shù)據(jù)通過串口收發(fā)器6進(jìn)入單片機(jī)4中,單片機(jī)4輸出相應(yīng)的信號到數(shù)字轉(zhuǎn)換器7中,數(shù)字轉(zhuǎn)換器7輸出對應(yīng)信號,并通過外接端子2上的I+和1-連接點(diǎn)輸出到外部。
      [0018]另外,根據(jù)一種實(shí)現(xiàn)方式,所述單片機(jī)采用STC單片機(jī)作為處理芯片。
      [0019]另外,根據(jù)一種實(shí)現(xiàn)方式,所述串口收發(fā)器6采用MAX系列芯片作為串口收發(fā)器芯片。
      [0020]另外,根據(jù)一種實(shí)現(xiàn)方式,所述數(shù)字轉(zhuǎn)換器7采用環(huán)路供電型數(shù)字轉(zhuǎn)換器。
      [0021]另外,根據(jù)一種實(shí)現(xiàn)方式,所述電源模塊3采用DC-DC電壓轉(zhuǎn)換模塊。
      [0022]另外,根據(jù)一種實(shí)現(xiàn)方式,所述一種激光變送器還包括殼體,電路印制板I上設(shè)有螺釘安裝孔5,用螺釘將電路印制板I固定在殼體中。
      [0023]另外,根據(jù)一種實(shí)現(xiàn)方式,所述殼體采用金屬殼體。
      [0024]本實(shí)用新型的外接端子2、電源模塊3、單片機(jī)4、串口收發(fā)器6、數(shù)字轉(zhuǎn)換器7全部焊接在電路印制板I上,電路板有螺釘安裝孔,用螺釘固定在殼體中。變送器通過外接端子2與外部鏈接,外接端子2上的24V和OV兩點(diǎn)連接變送器供電電源9,電源經(jīng)過電源模塊3轉(zhuǎn)換電路板需要的5V電源。外接端子上的R、T、5V和GND與激光探頭8連接,變送器為激光探頭8提供5V電源,激光探頭8返回測量的數(shù)字量數(shù)據(jù),數(shù)據(jù)通過串口收發(fā)器6進(jìn)入單片機(jī)4中,單片機(jī)4執(zhí)行程序,運(yùn)算數(shù)據(jù),輸出相應(yīng)的信號到數(shù)字轉(zhuǎn)換器7中,再由數(shù)字轉(zhuǎn)換器7輸出對應(yīng)信號,通過外接端子上的I+和1-輸出到外部。
      [0025]雖然本實(shí)用新型所揭示的實(shí)施方式如上,但其內(nèi)容只是為了便于理解本實(shí)用新型的技術(shù)方案而采用的實(shí)施方式,并非用于限定本實(shí)用新型。任何本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員,在不脫離本實(shí)用新型所揭示的核心技術(shù)方案的前提下,可以在實(shí)施的形式和細(xì)節(jié)上做任何修改與變化,但本實(shí)用新型所限定的保護(hù)范圍,仍須以所附的權(quán)利要求書限定的范圍為準(zhǔn)。
      【主權(quán)項(xiàng)】
      1.一種激光變送器,其特征在于:包括電路印制板(I)、外接端子(2)、電源模塊(3)、單片機(jī)(4)、串口收發(fā)器(6)、數(shù)字轉(zhuǎn)換器(7)和激光探頭(8),所述外接端子(2)、電源模塊(3)、單片機(jī)(4)、串口收發(fā)器(6)和數(shù)字轉(zhuǎn)換器(7)全部焊接在電路印制板⑴上,激光變送器通過外接端子與外部建立連接,所述外接端子(2)上設(shè)置有0V、24V、R、T、5V、GND, I+、1-連接點(diǎn),外接端子⑵上的OV和24V連接點(diǎn)與供電電源(9)連接,電源經(jīng)過電源模塊(3)轉(zhuǎn)換為電路印制板⑴需要的5V電源;外接端子⑵上的R、T、5V、GND連接點(diǎn)與激光探頭(8)連接,激光探頭⑶返回測量的數(shù)字量數(shù)據(jù),數(shù)字量數(shù)據(jù)通過串口收發(fā)器(6)進(jìn)入單片機(jī)(4)中,單片機(jī)(4)輸出相應(yīng)的信號到數(shù)字轉(zhuǎn)換器(7)中,數(shù)字轉(zhuǎn)換器(7)輸出對應(yīng)信號,并通過外接端子(2)上的I+和1-連接點(diǎn)輸出到外部。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種激光變送器,其特征在于:所述單片機(jī)(4)采用STC單片機(jī)作為處理芯片。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種激光變送器,其特征在于:所述串口收發(fā)器(6)采用MAX系列芯片作為串口收發(fā)器芯片。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種激光變送器,其特征在于:所述數(shù)字轉(zhuǎn)換器(7)采用環(huán)路供電型數(shù)字轉(zhuǎn)換器。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種激光變送器,其特征在于:所述電源模塊(3)采用DC-DC電壓轉(zhuǎn)換模塊。6.根據(jù)權(quán)利要求1、2、3、4或5所述的一種激光變送器,其特征在于:所述一種激光變送器還包括殼體,電路印制板⑴上設(shè)有螺釘安裝孔(5),用螺釘將電路印制板⑴固定在殼體中。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種激光變送器,其特征在于:所述殼體采用金屬殼體。
      【專利摘要】一種激光變送器,涉及一種變送器。本實(shí)用新型為了解決惡劣的環(huán)境下,激光變檢測裝置輸出的數(shù)據(jù)受到高溫、多塵環(huán)境的影響,精度降低,影響了準(zhǔn)確度的問題。外接端子、電源模塊、單片機(jī)、串口收發(fā)器和數(shù)字轉(zhuǎn)換器焊接在電路印制板上,激光變送器通過端子與外部建立連接,端子上的0V和24V連接點(diǎn)與供電電源連接,電源經(jīng)電源模塊轉(zhuǎn)換為電路印制板需要的5V電源;端子上的R、T、5V、GND連接點(diǎn)與激光探頭連接,激光探頭返回測量的數(shù)字量數(shù)據(jù),數(shù)字量數(shù)據(jù)通過串口收發(fā)器進(jìn)入單片機(jī)中,單片機(jī)輸出相應(yīng)的信號到數(shù)字轉(zhuǎn)換器中,數(shù)字轉(zhuǎn)換器輸出對應(yīng)信號,通過端子上的I+和I-連接點(diǎn)輸出到外部。本實(shí)用新型抗干擾能力強(qiáng),輸出的信號更穩(wěn)定精確。
      【IPC分類】G01B11/02
      【公開號】CN204740005
      【申請?zhí)枴緾N201520517284
      【發(fā)明人】孫宇, 李海濤, 馬淳峰, 羅靖, 孫洋, 黃嘉奇
      【申請人】航天科工哈爾濱風(fēng)華有限公司電站設(shè)備分公司
      【公開日】2015年11月4日
      【申請日】2015年7月16日
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