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      一種樂器噴涂厚度自動檢測系統(tǒng)的制作方法

      文檔序號:9162028閱讀:228來源:國知局
      一種樂器噴涂厚度自動檢測系統(tǒng)的制作方法
      【技術領域】
      [0001]本實用新型涉及樂器生產(chǎn)設備技術領域,尤其涉及一種樂器噴涂厚度自動檢測系統(tǒng)。
      【背景技術】
      [0002]噴涂是工業(yè)上樂器生產(chǎn)中的一個重要環(huán)節(jié),可以提高樂器的防腐蝕性、硬度及美觀度。但在傳統(tǒng)的噴涂工藝方面,許多企業(yè)還在采用手工的方法,工人完全憑經(jīng)驗進行噴涂。一般是采取隨機抽樣,借助游標卡尺來測量,以此來對產(chǎn)品進行監(jiān)控,這樣就會導致有一些厚度不均的產(chǎn)品進入下一道工序。隨著自動化程度越來越高和規(guī)模的越來越大,手工檢測效率低、反饋慢及抽樣數(shù)量有限的弱點已遠遠不能滿足自動化生產(chǎn)的需要。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0003]本實用新型旨在解決現(xiàn)有技術的不足,而提供一種樂器噴涂厚度自動檢測系統(tǒng)。
      [0004]本實用新型為實現(xiàn)上述目的,采用以下技術方案:一種樂器噴涂厚度自動檢測系統(tǒng),其特征在于,包括MCU、電源模塊、顯示模塊、R485通信模塊、CXD厚度檢測器、光發(fā)射器,電源模塊的輸出與MCU連接,MCU的輸出與顯示模塊連接,光發(fā)射器的輸出與CCD厚度檢測器連接,CXD厚度檢測器的輸出與MCU連接,MCU的輸出與R485通信模塊連接。
      [0005]本實用新型的有益效果是:本實用新型利用CCD厚度檢測器實現(xiàn)了對樂器表面涂層厚度的非接觸式測量,保證了工件噴涂質(zhì)量和工作的連續(xù)性,同時減輕了工作人員的工作強度、提高產(chǎn)品噴涂厚度的均勻性。
      【附圖說明】
      [0006]圖1為本實用新型的系統(tǒng)框圖;
      [0007]以下將結合本實用新型的實施例參照附圖進行詳細敘述。
      【具體實施方式】
      [0008]下面結合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明:
      [0009]如圖1所示,一種樂器噴涂厚度自動檢測系統(tǒng),包括MCU、電源模塊、顯示模塊、R485通信模塊、CXD厚度檢測器、光發(fā)射器,電源模塊的輸出與MCU連接,MCU的輸出與顯示模塊連接,光發(fā)射器的輸出與CCD厚度檢測器連接,CCD厚度檢測器的輸出與MCU連接,MCU的輸出與R485通信模塊連接。
      [0010]利用光發(fā)射器發(fā)射出的光經(jīng)過工件,成像于CXD厚度檢測器上的光敏元件,對噴涂厚度進行檢測,檢測的厚度值直接傳輸給MCU,MCU接收的厚度值可通過顯示模塊直接顯示出來,方便操作人員觀看,另外MCU通過R485通信模塊將厚度值傳輸給上位機。
      [0011]上面結合附圖對本實用新型進行了示例性描述,顯然本實用新型具體實現(xiàn)并不受上述方式的限制,只要采用了本實用新型的方法構思和技術方案進行的各種改進,或未經(jīng)改進直接應用于其它場合的,均在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
      【主權項】
      1.一種樂器噴涂厚度自動檢測系統(tǒng),其特征在于,包括MCU、電源模塊、顯示模塊、R485通信模塊、CCD厚度檢測器、光發(fā)射器,電源模塊的輸出與MCU連接,MCU的輸出與顯示模塊連接,光發(fā)射器的輸出與CCD厚度檢測器連接,CCD厚度檢測器的輸出與MCU連接,MCU的輸出與R485通信模塊連接。
      【專利摘要】本實用新型是一種樂器噴涂厚度自動檢測系統(tǒng),其特征在于,包括MCU、電源模塊、顯示模塊、R485通信模塊、CCD厚度檢測器、光發(fā)射器,電源模塊的輸出與MCU連接,MCU的輸出與顯示模塊連接,光發(fā)射器的輸出與CCD厚度檢測器連接,CCD厚度檢測器的輸出與MCU連接,MCU的輸出與R485通信模塊連接,本實用新型利用CCD厚度檢測器實現(xiàn)了對樂器表面涂層厚度的非接觸式測量,保證了工件噴涂質(zhì)量和工作的連續(xù)性,同時減輕了工作人員的工作強度、提高產(chǎn)品噴涂厚度的均勻性。
      【IPC分類】G01B11/06
      【公開號】CN204831207
      【申請?zhí)枴緾N201520348310
      【發(fā)明人】李劍銳, 張學榮, 程浩, 石淑云, 尹長海, 周永紅
      【申請人】天津市得藝樂器有限公司
      【公開日】2015年12月2日
      【申請日】2015年5月26日
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