一種pcb主板測試電路的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種PCB主板測試電路，特別是涉及一種省掉射頻測試連接器的PCB主板測試電路。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，大量的PCB生產(chǎn)，帶來夾具維護(hù)的困擾，加上電子產(chǎn)品的價(jià)格日益競爭激烈，節(jié)省PCB的BOM(Bill of Material，物料清單)成本是各PCB廠商的重要目標(biāo)。
[0003]目前，PCB生產(chǎn)的產(chǎn)線上一般采用連接器與夾具的耦合測試方式，這種測試方式的缺點(diǎn)是:夾具反復(fù)測試操作，容易造成夾具上的測試頭損壞，而且經(jīng)常需要更換夾具上的測試頭，給生產(chǎn)上帶來一定麻煩。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實(shí)用新型之一目的在于提供一種PCB主板測試電路，其通過壓力接觸的方式，避免了原來連接器插接式的接觸帶來的摩擦和形變，減少生產(chǎn)上夾具的維護(hù)，同時(shí)BOM上去掉了一顆連接器物料，節(jié)約了生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率。
[0005]為達(dá)上述及其它目的，本實(shí)用新型提出一種PCB主板測試電路，所述測試電路包括:
[0006]射頻模塊，包括射頻電路及微帶線；
[0007]天線模塊，包括天線及微帶線；
[0008]拖錫焊盤，包括兩個(gè)焊盤，通過微帶線與所述射頻模塊與天線模塊連接；
[0009]測試模塊，包括同心圓測試焊盤及測試微帶線，通過測試微帶線和同心圓測試焊盤將射頻信號連接至測試夾具。
[0010]進(jìn)一步地，所述測試微帶線通過過孔從PCB的別的層連接至所述同心圓測試焊盤。
[0011]進(jìn)一步地，所述拖錫焊盤包括兩個(gè)和微帶線等寬的焊盤。
[0012]進(jìn)一步地，所述二焊盤間距為0.05?0.5mm。
[0013]進(jìn)一步地，所述二焊盤于測試完成后可靠電連接。
[0014]進(jìn)一步地，所述二焊盤在測試完成后利用烙鐵將融化的焊錫拖過兩個(gè)焊盤使兩個(gè)焊盤可靠電連接。
[0015]進(jìn)一步地，所述微帶線為50歐微帶線。
[0016]進(jìn)一步地，射頻信號通過50歐微帶線接到所述同心圓測試焊盤的圓心與所述拖錫焊盤的一個(gè)腳，通過通孔連接。
[0017]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型一種PCB主板測試電路，其通過壓力接觸的方式，避免了原來連接器插接式的接觸帶來的摩擦和形變，減少生產(chǎn)上夾具的維護(hù)，同時(shí)BOM上去掉了一顆連接器物料，節(jié)約了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率。
【附圖說明】
[0018]圖1為本實(shí)用新型一種PCB主板測試電路的電路結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2為本實(shí)用新型中測試模塊40中采用的同心圓測試焊盤與拖錫焊盤30的尺寸示意圖；
[0020]圖3為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的電路原理圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021]以下通過特定的具體實(shí)例并結(jié)合【附圖說明】本實(shí)用新型的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的其它優(yōu)點(diǎn)與功效。本實(shí)用新型亦可通過其它不同的具體實(shí)例加以施行或應(yīng)用，本說明書中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)亦可基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在不背離本實(shí)用新型的精神下進(jìn)行各種修飾與變更。
[0022]圖1為本實(shí)用新型一種PCB主板測試電路的電路結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，本實(shí)用新型一種PCB主板測試電路，包括:射頻模塊10包括射頻電路及50歐微帶線，用于調(diào)制或解調(diào)射頻信號，天線模塊20包括天線及50歐微帶線，用于接收或發(fā)射射頻信號，二者皆為現(xiàn)有技術(shù)之一部分，拖錫焊盤30為兩個(gè)和微帶線等寬(不等寬亦可但會產(chǎn)生微帶不連續(xù))的焊盤，二焊盤間距比較小(0.05?0.5mm)用于在測試時(shí)斷開天線和天線微帶線的不良影響，并在測試完成后便于用烙鐵將融化的焊錫拖過兩個(gè)焊盤使兩個(gè)焊盤可靠電連接，測試模塊40包括同心圓測試焊盤及測試微帶線，用于通過測試微帶線和同心圓測試焊盤將射頻信號連接至測試夾具，為保證測試可靠和盡量降低測試模塊對正常使用時(shí)的不良影響，測試微帶線通過過孔經(jīng)盡量短的距離從PCB的別的層(以射頻模塊10和天線模塊20的微帶線為參考層，通常這個(gè)參考層在PCB的頂層或底層，以盡量和匹配器件位于同一層以減少過孔等造成的微帶不連續(xù)性)連接至同心圓測試焊盤。
[0023]圖2為本實(shí)用新型中測試模塊40中采用的同心圓測試焊盤與拖錫焊盤30的尺寸示意圖。圖2中，方塊為拖錫焊盤的二個(gè)離得很近的焊盤，帶陰影的小圓形區(qū)域?yàn)闇y試焊盤的信號連接點(diǎn)，直徑為Φ 10mm，帶陰影的圓環(huán)區(qū)域?yàn)闇y試焊盤的地連接點(diǎn)，內(nèi)徑為Φ20πιπι，外徑為Φ42_。當(dāng)然，該測試焊盤尺寸可以根據(jù)測試夾具更改。
[0024]圖3為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的電路原理圖。射頻信號通過50歐姆的微帶線接到同心圓的圓心與拖錫焊盤的一個(gè)腳，通過通孔連接。同心圓的圓心和拖錫焊盤的一個(gè)腳是信號的終點(diǎn)，拖錫焊盤的另外一個(gè)腳是天線饋點(diǎn)連接方向。如圖3所示示，箭頭代表被測信號的傳輸方向，R550代表拖錫焊盤、ΤΡ501代表同心圓測試焊盤。
[0025]當(dāng)射頻信號測試的時(shí)候，通過夾具上同心圓接口頂?shù)街靼迳系耐膱A測試焊盤，進(jìn)行測試。由于拖錫焊盤是斷開的，從而避免了同心圓至天線饋點(diǎn)間的微帶線的影響。測試完成后，直接用烙鐵通過焊錫把拖錫焊盤的兩個(gè)腳連起來。這樣通路就導(dǎo)通了。
[0026]由于是通過壓力接觸的方式，本實(shí)用新型避免了原來連接器插接式的接觸帶來的摩擦和形變，減少生產(chǎn)上夾具的維護(hù)，同時(shí)BOM上去掉了一顆連接器物料，大量生產(chǎn)時(shí)候，經(jīng)濟(jì)效益明顯。
[0027]上述實(shí)施例僅例示性說明本實(shí)用新型的原理及其功效，而非用于限制本實(shí)用新型。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員均可在不違背本實(shí)用新型的精神及范疇下，對上述實(shí)施例進(jìn)行修飾與改變。因此，本實(shí)用新型的權(quán)利保護(hù)范圍，應(yīng)如權(quán)利要求書所列。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種PCB主板測試電路，其特征在于，所述測試電路包括: 射頻模塊，包括射頻電路及微帶線； 天線模塊，包括天線及微帶線； 拖錫焊盤，包括兩個(gè)焊盤，通過微帶線與所述射頻模塊與天線模塊連接； 測試模塊，包括同心圓測試焊盤及測試微帶線，通過測試微帶線和同心圓測試焊盤將射頻信號連接至測試夾具。2.如權(quán)利要求1所述的一種PCB主板測試電路，其特征在于:所述測試微帶線通過過孔從PCB的別的層連接至所述同心圓測試焊盤。3.如權(quán)利要求2所述的一種PCB主板測試電路，其特征在于:所述拖錫焊盤包括兩個(gè)和微帶線等寬的焊盤。4.如權(quán)利要求3所述的一種PCB主板測試電路，其特征在于:所述二焊盤間距為0.05 ?0.5mm。5.如權(quán)利要求4所述的一種PCB主板測試電路，其特征在于:所述二焊盤于測試完成后可靠電連接。6.如權(quán)利要求5所述的一種PCB主板測試電路，其特征在于:所述二焊盤在測試完成后利用烙鐵將融化的焊錫拖過兩個(gè)焊盤使兩個(gè)焊盤可靠電連接。7.如權(quán)利要求2所述的一種PCB主板測試電路，其特征在于:所述微帶線為50歐微帶線。8.如權(quán)利要求7所述的一種PCB主板測試電路，其特征在于:射頻信號通過50歐微帶線接到所述同心圓測試焊盤的圓心與所述拖錫焊盤的一個(gè)腳，通過通孔連接。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種PCB主板測試電路，包括：射頻模塊，包括射頻電路及微帶線；天線模塊，包括天線及微帶線；拖錫焊盤，包括兩個(gè)焊盤，通過微帶線與所述射頻模塊與天線模塊連接；測試模塊，包括同心圓測試焊盤及測試微帶線，通過測試微帶線和同心圓測試焊盤將射頻信號連接至測試夾具，本實(shí)用新型通過壓力接觸的方式，避免了原來連接器插接式的接觸帶來的摩擦和形變，減少生產(chǎn)上夾具的維護(hù)，同時(shí)BOM上去掉了一顆連接器物料，節(jié)約了生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率。
【IPC分類】G01R31/28
【公開號】CN204882808
【申請?zhí)枴緾N201520383982
【發(fā)明人】梅俊進(jìn)
【申請人】上海卓易科技股份有限公司
【公開日】2015年12月16日
【申請日】2015年6月4日