溫度傳感器的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及熱熔膠生產(chǎn)過程中溫度測量領域，具體地涉及溫度傳感器。
【背景技術】
[0002]熱熔膠是一種可塑性的粘合劑，在一定溫度范圍內(nèi)其物理狀態(tài)隨溫度改變而改變，而化學特性不變，其無毒無味，屬環(huán)保型化學產(chǎn)品。因其產(chǎn)品本身系固體，便于包裝、運輸、存儲、無污染、無毒性；以及生產(chǎn)工藝簡單，高附加值，黏合速度大、速度快等優(yōu)點而備受青睞。熱熔膠在工業(yè)生產(chǎn)的過程中需要準確測定其受熱溫度，這對鑒定產(chǎn)品質(zhì)量，尋求最佳生產(chǎn)工藝起著非常重要的作用。
[0003]由于溫度傳感器的應用環(huán)境復雜，各種酸、堿、熱、電、光環(huán)境都會影響溫度傳感器的測量精度。熱敏溫度傳感器是利用金屬隨著溫度變化，其電阻值也發(fā)生變化的特點進行測量溫度。對于不同金屬來說，溫度每變化一度，電阻值變化是不同的，而電阻值又可以直接作為輸出信號。為了實現(xiàn)溫度的迅速檢測，傳統(tǒng)的方法是采用導熱材料將熱敏電阻封裝在圓錐形保護殼內(nèi)，但是，熱敏電阻的均勻?qū)岷蜏y量精度無法進一步提升。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型提供一種能夠均勻?qū)岵⑻岣邷y量精度的溫度傳感器，所述溫度傳感器包括保護殼體、設置在保護殼體內(nèi)的數(shù)個熱敏電阻。導熱粘接材料將熱敏電阻包覆并粘接固定于保護殼體內(nèi)，環(huán)氧樹脂聚合材料將數(shù)個熱敏電阻隔離開。其特征在于，所述溫度傳感器保護殼體為圓盤型，保護殼體由外至內(nèi)包括不銹鋼層、石墨烯層或石墨層。
[0005]所述導熱粘接材料封裝熱敏電阻并粘接于保護殼體內(nèi)。
[0006]所述熱敏電阻為正溫度系數(shù)熱敏電阻或負溫度系數(shù)熱敏電阻。
[0007]所述溫度傳感器還包括導線，用于輸出數(shù)個熱敏電阻的電流信號，所述導線由導熱絕緣材料包覆并固定于保護殼體內(nèi)側(cè)。
[0008]所述導熱絕緣材料為導熱硅脂。
[0009]所述導熱粘接材料為導熱硅脂或經(jīng)過導熱填充的膠粘劑。
[0010]本實用新型的實用新型人突破了原有的技術思路，將溫度傳感器的圓錐形保護殼改為圓盤形，有利于均勻?qū)?。通過特定的結(jié)構(gòu)，保護殼中的石墨烯層有助于均勻?qū)?，不銹鋼層有助于提高溫度傳感器的抗腐蝕性能。環(huán)氧樹脂聚合材料隔離數(shù)個熱敏電阻，將熱信號進行隔離，分別獨立得到了互不干擾的熱信號，避免受到單一方向或位置的熱量信號影響，同時杜絕保護殼體內(nèi)的氣體和熱敏電阻之間進行熱交換，提高測量精度。雖然熱信號的傳輸入熱敏電阻的通道面積變小，但可以大大提高溫度傳感器的精度，同時將導線的熱量傳導傳遞，保護殼的均勻傳熱考慮進溫度傳感器的設計之中，提高了溫度傳感器的靈敏度和精確度。
[0011]說明書附圖
[0012]圖1為溫度傳感器的感溫部件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖。
[0013]圖2為導線與保護殼體的關系圖。
[0014]圖3為溫度傳感器殼體的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖4為常見的溫度傳感器感溫部件的結(jié)構(gòu)圖。
[0016]保護殼體I
[0017]熱敏電阻2
[0018]導熱粘接材料3
[0019]環(huán)氧樹脂聚合物4
[0020]導熱絕緣材料5
[0021]導線6
[0022]石墨烯或石墨層7
[0023]不銹鋼層8。
【具體實施方式】
[0024]實施例1
[0025]見圖1圖2，溫度傳感器包括保護殼體1、設置在保護殼體I內(nèi)的數(shù)個熱敏電阻2，導熱粘接材料3和環(huán)氧樹脂聚合物材料4。導熱粘接材料3將熱敏電阻2包覆并粘接固定于保護殼體I內(nèi)，環(huán)氧樹脂聚合物材料4將所述熱敏電阻2封裝于保護殼體I內(nèi)，并將數(shù)個熱敏電阻2隔離。熱敏電阻2為正溫度系數(shù)熱敏電阻PT100。采用三線制。熱敏電阻分別通過環(huán)氧樹脂聚合材料隔絕。導熱粘接材料為導熱硅脂或經(jīng)過導熱填充的膠粘劑。溫度傳感器還包括導線6，用于輸出數(shù)個熱敏電阻2的電流信號，導線6由導熱絕緣材料5包覆并固定于保護殼體I內(nèi)側(cè)。導熱絕緣材料5為導熱硅脂。
[0026]實施例2
[0027]見圖1圖2圖3，溫度傳感器包括保護殼體1、設置在保護殼體I內(nèi)的數(shù)個熱敏電阻2，導熱粘接材料3和環(huán)氧樹脂聚合物材料4。所述保護殼體由外至內(nèi)包括不銹鋼層8、石墨烯或石墨層7。導熱粘接材料3將熱敏電阻2包覆并粘接固定于保護殼體I內(nèi)，環(huán)氧樹脂聚合物材料4將所述熱敏電阻2封裝于保護殼體I之內(nèi)，并將數(shù)個熱敏電阻2隔離。熱敏電阻2為正溫度系數(shù)熱敏電阻PT100。采用三線制。導熱粘接材料為導熱硅脂或經(jīng)過導熱填充的膠粘劑。見圖2，溫度傳感器還包括導線6，用于輸出數(shù)個熱敏電阻2的電流信號，導線6由導熱絕緣材料5包覆并固定于保護殼體I內(nèi)側(cè)。導熱絕緣材料5為導熱硅脂。
[0028]通過特定的形狀結(jié)構(gòu)，圓盤形保護殼有助于溫度傳感器的傳熱均勻，石墨烯層也能使溫度傳感器的導熱均勻，不銹鋼層能提高溫度傳感器的抗腐蝕能力，環(huán)氧樹脂聚合材料能將數(shù)個熱敏電阻隔離并同時杜絕熱敏電阻和保護殼之間的氣體進行熱交換，提高溫度傳感器的精確度。
[0029]對比例I
[0030]見圖4，為常見的溫度傳感器感溫部件的結(jié)構(gòu)圖，主體15與保護殼14將熱敏電阻13封裝于其內(nèi)，通過導線11引出，熱敏電阻通過導熱材料12傳遞外部熱量。
[0031]通過與對比例I進行對比，本實用新型實施例1與實施例2的精確度比對比例I的精確度更高。大約提高至對比例的2/5。
【主權(quán)項】
1.一種溫度傳感器，包括保護殼體和設置在保護殼體內(nèi)的數(shù)個熱敏電阻，其特征在于，所述溫度傳感器還包括導熱粘接材料和環(huán)氧樹脂聚合材料，導熱粘接材料將熱敏電阻包覆并粘接固定于保護殼體內(nèi)，環(huán)氧樹脂聚合材料將所述熱敏電阻封裝于保護殼體之內(nèi)，并將數(shù)個熱敏電阻隔離；所述保護殼體的形狀為圓盤形，由外至內(nèi)包括不銹鋼層、石墨烯層或石墨層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度傳感器，其特征在于，所述熱敏電阻數(shù)量為3個。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度傳感器，其特征在于，所述導熱粘接材料將熱敏電阻包覆并粘接固定于所述保護殼體內(nèi)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度傳感器，其特征在于，所述熱敏電阻為正溫度系數(shù)熱敏電阻或負溫度系數(shù)熱敏電阻。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度傳感器，其特征在于，所述溫度傳感器還包括導線，用于輸出數(shù)個熱敏電阻的電流信號，所述導線由導熱絕緣材料包覆并固定于保護殼體內(nèi)側(cè)。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度傳感器，其特征在于，所述導熱粘接材料為導熱硅脂或經(jīng)過導熱填充的膠粘劑。7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的溫度傳感器，其特征在于，所述導熱絕緣材料為導熱硅脂。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度傳感器，其特征在于，所述保護殼還包括石墨烯層或石墨層、不銹鋼層中的一種或多種。
【專利摘要】本實用新型涉及溫度傳感器，所述溫度傳感器包括保護殼體、設置在保護殼體內(nèi)的數(shù)個熱敏電阻、環(huán)氧樹脂聚合材料和導熱粘接材料，導熱粘接材料將熱敏電阻包覆并粘接固定于保護殼體內(nèi)，所述環(huán)氧樹脂聚合材料將所述熱敏電阻隔離于保護殼體之內(nèi)，杜絕其與殼體內(nèi)空氣進行熱交換。所述保護殼體由外至內(nèi)包括不銹鋼層、石墨烯層或石墨層。本實用新型采用圓盤形保護殼，并在保護殼內(nèi)設置石墨烯層，能使傳熱更加均勻。另一方面環(huán)氧樹脂聚合材料隔離熱敏電阻與保護殼體之內(nèi)空氣的熱交換，并將熱信號進行隔離，分別獨立得到了互不干擾的熱信號，可以大大提高溫度傳感器的精度。
【IPC分類】G01K1/18, G01K7/22, G01K1/08
【公開號】CN204924459
【申請?zhí)枴緾N201520595915
【發(fā)明人】史立秀
【申請人】上海政太納米科技股份有限公司
【公開日】2015年12月30日
【申請日】2015年8月10日