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      一種傳感器的熱敏組件的制作方法

      文檔序號(hào):10014881閱讀:281來(lái)源:國(guó)知局
      一種傳感器的熱敏組件的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實(shí)用新型涉及溫控傳感器技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種傳感器的熱敏組件。
      【背景技術(shù)】
      [0002]目前市場(chǎng)上常見(jiàn)的防干燒傳感器,包括安裝杯、微動(dòng)開(kāi)關(guān)和開(kāi)關(guān)托板,微動(dòng)開(kāi)關(guān)設(shè)置與安裝杯內(nèi),安裝杯與開(kāi)關(guān)托板活動(dòng)連接,且安裝杯與開(kāi)關(guān)托板之間設(shè)有復(fù)位彈簧,開(kāi)關(guān)托板固定在安裝底板上,使用時(shí)安裝杯下行使微動(dòng)開(kāi)關(guān)接通安裝底板上的加熱電路,加熱電路上串聯(lián)有熱敏組件,安裝杯被釋放時(shí)則斷開(kāi)加熱電路。
      [0003]這種結(jié)構(gòu)設(shè)置的傳感器在使用中存在較多問(wèn)題,傳感器內(nèi)各元器件通過(guò)安裝杯的上下動(dòng)作實(shí)現(xiàn)聯(lián)動(dòng)觸發(fā),各元器件與底板電路之間不斷地產(chǎn)生位置變化,在裝配時(shí)各部件之間需要較高的裝配公差,導(dǎo)致裝配困難且穩(wěn)定性較差;而各元器件與電路之間的引線隨之不斷地彎曲和延伸,引線與焊點(diǎn)容易產(chǎn)生彎折斷裂和脫焊的現(xiàn)象,導(dǎo)致傳感器出現(xiàn)較高的不良品率問(wèn)題。因此,有技術(shù)還有待于改進(jìn)和發(fā)展。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0004]本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的缺陷和不足,提供一種結(jié)構(gòu)緊湊、裝配方便、安全穩(wěn)定的傳感器的熱敏組件。
      [0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:
      [0006]本實(shí)用新型所述的一種傳感器的熱敏組件,包括絕緣支架和熱敏電阻,所述絕緣支架的前側(cè)面上設(shè)有開(kāi)口槽,絕緣支架上端面設(shè)有與開(kāi)口槽連通的固定孔,熱敏電阻嵌設(shè)于固定孔內(nèi)且熱敏電阻的頂端露出絕緣支架上端面;所述絕緣支架的后側(cè)面上設(shè)有支撐構(gòu)件,支撐構(gòu)件的底面上設(shè)有限位槽。
      [0007]進(jìn)一步地,所述固定孔下端與開(kāi)口槽連接形成開(kāi)口環(huán)狀的定位臺(tái)階,熱敏電阻下端面抵設(shè)于定位臺(tái)階上。
      [0008]進(jìn)一步地,所述絕緣支架的下端設(shè)有固線板,固線板的前端設(shè)有與開(kāi)口槽對(duì)應(yīng)的卡線槽。
      [0009]進(jìn)一步地,所述絕緣支架的底面上設(shè)有觸發(fā)頭,觸發(fā)頭的底端呈半球體設(shè)置。
      [0010]進(jìn)一步地,所述支撐構(gòu)件與絕緣支架一體連接呈“T”形塊狀結(jié)構(gòu),支撐構(gòu)件的后端設(shè)有勾連板。
      [0011]本實(shí)用新型有益效果為:本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)合理,熱敏電阻嵌裝在絕緣支架上實(shí)現(xiàn)過(guò)熱保護(hù)激活和有鍋檢測(cè)信號(hào)同步輸出;熱敏電阻上的導(dǎo)線穿過(guò)開(kāi)口槽,通過(guò)卡線槽固定降低引線彎曲產(chǎn)生的接觸不良問(wèn)題,固定槽的嵌裝結(jié)構(gòu)提高裝配和更換效率。
      【附圖說(shuō)明】
      [0012]圖1是本實(shí)用新型的整體爆炸結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0013]圖2是本實(shí)用新型的裝配立體結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0014]圖3是圖2的另一視角立體結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0015]圖中:
      [0016]1、絕緣支架; 2、熱敏電阻; 3、支撐構(gòu)件; 11、開(kāi)口槽;
      [0017]12、固定孔; 13、定位臺(tái)階;14、固線板; 15、卡線槽;
      [0018]16、觸發(fā)頭; 31、限位槽; 32、勾連板;
      【具體實(shí)施方式】
      [0019]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明。
      [0020]本實(shí)用新型所述的一種傳感器的熱敏組件,包括絕緣支架I和熱敏電阻2,所述絕緣支架I的前側(cè)面上設(shè)有開(kāi)口槽11,絕緣支架I上端面設(shè)有與開(kāi)口槽11連通的固定孔12,熱敏電阻2嵌設(shè)于固定孔12內(nèi)且熱敏電阻2的頂端露出絕緣支架I上端面;所述絕緣支架I的后側(cè)面上設(shè)有支撐構(gòu)件3,支撐構(gòu)件3的底面上設(shè)有限位槽31 ;所述絕緣支架I與傳感器底座活動(dòng)連接,支撐構(gòu)件3卡設(shè)于底座上,絕緣支架I與底座之間設(shè)有彈簧使其在底座內(nèi)可上下轉(zhuǎn)動(dòng),熱敏電阻2嵌設(shè)于固定孔12內(nèi)可提高裝配和更換效率,傳感器抵觸熱敏電阻2并帶動(dòng)絕緣支架I向下轉(zhuǎn)動(dòng),從而絕緣支架I下端觸發(fā)傳感器內(nèi)的微動(dòng)開(kāi)關(guān)輸出有鍋信號(hào),熱敏電阻2開(kāi)啟過(guò)熱保護(hù)模式。
      [0021]上述固定孔12下端與開(kāi)口槽11連接形成開(kāi)口環(huán)狀的定位臺(tái)階13,熱敏電阻2下端面抵設(shè)于定位臺(tái)階13上;熱敏電阻2從固定孔12上端裝入后接觸定位臺(tái)階13,開(kāi)口槽11上端貫穿固定孔12外緣使其呈開(kāi)口環(huán)狀設(shè)置,從而使固定孔12在裝配時(shí)具有彈性收縮,使熱敏電阻2可順利地裝入和被拆卸,提高裝配和維護(hù)效率。
      [0022]上述絕緣支架I的下端設(shè)有固線板14,固線板14的前端設(shè)有與開(kāi)口槽11對(duì)應(yīng)的卡線槽15 ;熱敏電阻2上連接有引線,熱敏電阻2裝入固定孔12后其引線穿過(guò)開(kāi)口槽11,引線下端穿過(guò)卡線槽15與固定板14連接,提高傳感器內(nèi)部線路布局,降低熱敏組件在觸發(fā)動(dòng)作中的接觸不良率。
      [0023]本實(shí)用新型優(yōu)選的熱敏電阻2下端設(shè)有接觸片,接觸片與定位臺(tái)階13匹配并嵌設(shè)于固定孔12內(nèi),接觸片上的引線穿過(guò)開(kāi)口槽11與卡線槽15連接,熱敏電阻2嵌入固定孔12后與接觸片抵觸連接,這樣設(shè)置可提高裝配和維護(hù)效率。
      [0024]上述絕緣支架I的底面上設(shè)有觸發(fā)頭16,觸發(fā)頭的底端呈半球體設(shè)置。
      [0025]上述支撐構(gòu)件3與絕緣支架I 一體連接呈“T”形塊狀結(jié)構(gòu),支撐構(gòu)件3的后端設(shè)有勾連板32。
      [0026]以上所述僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式,故凡依本實(shí)用新型專利申請(qǐng)范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾,均包括于本實(shí)用新型專利申請(qǐng)范圍內(nèi)。
      【主權(quán)項(xiàng)】
      1.一種傳感器的熱敏組件,其特征在于:包括絕緣支架(I)和熱敏電阻(2),所述絕緣支架(I)的前側(cè)面上設(shè)有開(kāi)口槽(11),絕緣支架(I)上端面設(shè)有與開(kāi)口槽(11)連通的固定孔(12),熱敏電阻⑵嵌設(shè)于固定孔(12)內(nèi)且熱敏電阻(2)的頂端露出絕緣支架⑴上端面;所述絕緣支架(I)的后側(cè)面上設(shè)有支撐構(gòu)件(3),支撐構(gòu)件(3)的底面上設(shè)有限位槽(31)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器的熱敏組件,其特征在于:所述固定孔(12)下端與開(kāi)口槽(11)連接形成開(kāi)口環(huán)狀的定位臺(tái)階(13),熱敏電阻⑵下端面抵設(shè)于定位臺(tái)階(13)上。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器的熱敏組件,其特征在于:所述絕緣支架(I)的下端設(shè)有固線板(14),固線板(14)的前端設(shè)有與開(kāi)口槽(11)對(duì)應(yīng)的卡線槽(15)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器的熱敏組件,其特征在于:所述絕緣支架(I)的底面上設(shè)有觸發(fā)頭(16),觸發(fā)頭的底端呈半球體設(shè)置。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器的熱敏組件,其特征在于:所述支撐構(gòu)件(3)與絕緣支架(I) 一體連接呈“T”形塊狀結(jié)構(gòu),支撐構(gòu)件(3)的后端設(shè)有勾連板(32)。
      【專利摘要】本實(shí)用新型涉及溫控傳感器技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種傳感器的熱敏組件。包括絕緣支架和熱敏電阻,所述絕緣支架的前側(cè)面上設(shè)有開(kāi)口槽,絕緣支架上端面設(shè)有與開(kāi)口槽連通的固定孔,熱敏電阻嵌設(shè)于固定孔內(nèi)且熱敏電阻的頂端露出絕緣支架上端面;所述絕緣支架的后側(cè)面上設(shè)有支撐構(gòu)件,支撐構(gòu)件的底面上設(shè)有限位槽。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)合理,熱敏電阻嵌裝在絕緣支架上實(shí)現(xiàn)過(guò)熱保護(hù)激活和有鍋檢測(cè)信號(hào)同步輸出;熱敏電阻上的導(dǎo)線穿過(guò)開(kāi)口槽,通過(guò)卡線槽固定降低引線彎曲產(chǎn)生的接觸不良問(wèn)題,固定槽的嵌裝結(jié)構(gòu)提高裝配和更換效率。
      【IPC分類】G01K7/22, G01K1/14
      【公開(kāi)號(hào)】CN204924481
      【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520272381
      【發(fā)明人】劉利, 龍克文
      【申請(qǐng)人】佛山市川東磁電股份有限公司, 佛山市高明區(qū)楊和金屬材料專業(yè)鎮(zhèn)技術(shù)創(chuàng)新中心
      【公開(kāi)日】2015年12月30日
      【申請(qǐng)日】2015年4月30日
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