傳感器瓷環(huán)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及傳感器領(lǐng)域，具體涉及一種傳感器瓷環(huán)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，公知的傳感器瓷環(huán)的結(jié)構(gòu)是圓形瓷環(huán)中間有一個(gè)直徑稍小的充油孔，充油孔是一個(gè)圓柱形孔，其母線是直線。這種充油孔的結(jié)構(gòu)存在不能防止儲(chǔ)能點(diǎn)焊機(jī)點(diǎn)焊鋼珠封芯體上的充油孔時(shí)產(chǎn)生的碎削進(jìn)入到芯體的充硅油區(qū)的硅油中，影響傳感器測(cè)量效果。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的是提供一種傳感器瓷環(huán)，該種瓷環(huán)能夠防止進(jìn)行點(diǎn)焊時(shí)鋼珠碎削進(jìn)入到填充的硅油中，保證傳感器測(cè)量的精度。
[0004] 為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是：包括呈圓片狀的本體，本體上設(shè)有多個(gè)引腳孔和一個(gè)充油孔，本體的中心位置處設(shè)有一容置芯片的芯片腔，充油孔為彎曲的通孔。
[0005]優(yōu)選的，所述彎曲的通孔的橫截面為圓形，所述彎曲的通孔上具有一朝向本體的中心彎曲的突位。
[0006]優(yōu)選的，所述引腳孔和充油孔位于同一圓周上。
[0007]優(yōu)選的，所述引腳孔的數(shù)量為八個(gè)，以本體的一條直徑為對(duì)稱軸，引腳孔呈對(duì)稱分布，位于所述對(duì)稱軸同側(cè)的引腳孔均勻排布，充油孔位于所述對(duì)稱軸上。
[0008]優(yōu)選的，所述芯片腔為矩形腔。
[0009]優(yōu)選的，位于本體的一側(cè)面上、芯片腔與引腳孔之間設(shè)有便于鍵合金絲容置的槽。
[0010]采用上述技術(shù)方案后，本實(shí)用新型具有以下積極效果：
[0011]本實(shí)用新型的傳感器瓷環(huán)上設(shè)有一個(gè)充油孔，充油孔為彎曲的通孔，且彎曲的通孔上的突位朝向本體的中心，這種設(shè)置方式，使瓷環(huán)與芯體配合使用時(shí)，即在對(duì)芯體進(jìn)行沖油操作時(shí)，防止進(jìn)行點(diǎn)焊時(shí)鋼珠碎削進(jìn)入到填充的硅油中，保證傳感器測(cè)量的精度。
【附圖說明】
[0012]圖1為本實(shí)用新型的傳感器瓷環(huán)的主視圖；
[0013]圖2為圖1所示傳感器瓷環(huán)的后視圖；
[0014]圖3為圖1所示傳感器瓷環(huán)A-A方向的剖視圖。
[0015]其中：1、本體，2、引腳孔，3、充油孔，31、突位，4、芯片腔，5、槽。
【具體實(shí)施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0017] 如圖1-3所示，為本實(shí)用新型的傳感器瓷環(huán)，包括呈圓片狀的本體1，本體1上設(shè)有八個(gè)引腳孔2和一個(gè)充油孔3,引腳孔2和充油孔3位于同一圓周上，以本體1的一條直徑為對(duì)稱軸，引腳孔2呈對(duì)稱分布，位于所述對(duì)稱軸同側(cè)的引腳孔2均勻排布，充油孔3位于所述對(duì)稱軸上。本體1的中心位置處設(shè)有一個(gè)矩形芯片腔4,芯片腔4用于容置芯片。位于本體1的一側(cè)面上、芯片腔4與引腳孔2之間設(shè)有槽5,槽5用于容置鍵合金絲，鍵合金絲用于將從該側(cè)面伸出的引腳與芯片連接。
[0018]充油孔3為彎曲的通孔，所述彎曲的通孔的橫截面為圓形，所述彎曲的通孔上具有一朝向本體1的中心彎曲的突位31。
[0019]可以理解，引腳孔2的數(shù)量還可以為其他個(gè)數(shù)，根據(jù)實(shí)際需求設(shè)置。
[0020]本實(shí)用新型的傳感器瓷環(huán)使用時(shí)，在現(xiàn)有的芯體底座的面上點(diǎn)膠貼本實(shí)用新型中的瓷環(huán)，在貼合時(shí)，將芯體上的引腳穿過傳感器瓷環(huán)上的引腳孔2,將芯體上的充油孔與傳感器瓷環(huán)上的充油孔3的位置對(duì)齊，且將本傳感器瓷環(huán)的設(shè)有槽5的一面朝上，于芯片腔4中放好芯片。然后用鍵合金絲將引腳與芯片連接，再取相應(yīng)的膜片焊環(huán)對(duì)芯體與瓷環(huán)進(jìn)行封裝焊接，用真空鍍膜機(jī)從充油孔3對(duì)芯體充硅油，再用儲(chǔ)能點(diǎn)焊機(jī)將鋼珠點(diǎn)焊封住芯體的充油孔。
[0021]對(duì)本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，可根據(jù)以上描述的技術(shù)方案以及構(gòu)思，做出其它各種相應(yīng)的改變以及形變，而所有的這些改變以及形變都應(yīng)該屬于本實(shí)用新型要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種傳感器瓷環(huán)，其特征在于:包括呈圓片狀的本體(1)，本體(1)上設(shè)有多個(gè)引腳孔(2)和一個(gè)充油孔(3)，本體(1)的中心位置處設(shè)有一容置芯片的芯片腔(4)，充油孔(3)為彎曲的通孔。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器瓷環(huán)，其特征在于:所述彎曲的通孔的橫截面為圓形，所述彎曲的通孔上具有一朝向本體(1)的中心彎曲的突位(31)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器瓷環(huán)，其特征在于:引腳孔⑵和充油孔⑶位于同一圓周上。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的傳感器瓷環(huán)，其特征在于:引腳孔(2)的數(shù)量為八個(gè)，以本體(1)的一條直徑為對(duì)稱軸，引腳孔⑵呈對(duì)稱分布，位于所述對(duì)稱軸同側(cè)的引腳孔⑵均勻排布，充油孔(3)位于所述對(duì)稱軸上。5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的傳感器瓷環(huán)，其特征在于:芯片腔(4)為矩形腔。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的傳感器瓷環(huán)，其特征在于:位于本體(1)的一側(cè)面上、芯片腔(4)與引腳孔(2)之間設(shè)有便于鍵合金絲容置的槽(5)。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及傳感器領(lǐng)域，具體涉及一種傳感器瓷環(huán)，包括呈圓片狀的本體，本體上設(shè)有多個(gè)引腳孔和一個(gè)充油孔，本體的中心位置處設(shè)有一容置芯片的芯片腔，充油孔為彎曲的通孔。本實(shí)用新型的傳感器瓷環(huán)，該種瓷環(huán)能夠防止進(jìn)行點(diǎn)焊時(shí)鋼珠碎削進(jìn)入到填充的硅油中，保證傳感器測(cè)量的精度。
【IPC分類】G01D11/00
【公開號(hào)】CN205066793
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520793700
【發(fā)明人】焦祥錕, 王創(chuàng)
【申請(qǐng)人】南京高華科技股份有限公司
【公開日】2016年3月2日
【申請(qǐng)日】2015年10月14日