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      無(wú)紡布表面污漬檢測(cè)裝置的制造方法

      文檔序號(hào):10228049閱讀:219來(lái)源:國(guó)知局
      無(wú)紡布表面污漬檢測(cè)裝置的制造方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實(shí)用新型涉及無(wú)紡布機(jī)械技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種無(wú)紡布表面污漬檢測(cè)裝置。
      【背景技術(shù)】
      [0002]在個(gè)人衛(wèi)生用品相關(guān)行業(yè)中使用的無(wú)紡布原材料,是一次性用品,且與人體直接接觸,因而顧客對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量及衛(wèi)生狀況極其關(guān)注。然而在無(wú)紡布的生產(chǎn)過(guò)程中,不可避免地會(huì)出現(xiàn)一些機(jī)器油污、粉末、滴膠甚至死昆蟲(chóng)等污物附著在成品表面上,這些污物的面積大小不一。目前國(guó)內(nèi)無(wú)紡布成品行業(yè)的生產(chǎn)線速度每分鐘高達(dá)300m,包裝前的人工隨機(jī)抽樣檢測(cè)不僅效率低下,無(wú)法檢測(cè)所有產(chǎn)品,而且增加了人員成本。在生產(chǎn)線上安裝視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng),是近兩年來(lái)國(guó)內(nèi)無(wú)紡布成品生產(chǎn)廠商提出的新需求。
      【實(shí)用新型內(nèi)容】
      [0003]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是:為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問(wèn)題,本實(shí)用新型提供了一種無(wú)紡布表面污漬檢測(cè)裝置來(lái)解決上述問(wèn)題。
      [0004]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:一種無(wú)紡布表面污漬檢測(cè)裝置,其特征在于,包括CCD傳感器、圖像信號(hào)處理器、FPGA芯片、DSP芯片、SDRAM、SRAM和顯示器,所述CCD傳感器的輸出端與所述圖像信號(hào)處理器的輸入端連接,所述圖像信號(hào)處理器的輸出端與所述FPGA芯片的輸入端連接,所述FPGA芯片輸出端分別與所述SDRAM和SRAM連接,所述SDRAM與所述DSP芯片連接,所述SRAM與所述顯示器連接,所述DSP芯片的10 口與所述SRAM連接。
      [0005]作為優(yōu)選,所述DSP芯片還連接有控制面板。
      [0006]作為優(yōu)選,所述(XD傳感器與所述FPGA芯片之間還連接有AD轉(zhuǎn)換芯片,所述SRAM與顯示器之間還連接有DA轉(zhuǎn)換芯片。
      [0007]作為優(yōu)選,所述(XD傳感器為線陣(XD傳感器,型號(hào)是東芝公司的T⑶1209D。
      [0008]作為優(yōu)選,所述DSP芯片的型號(hào)為T(mén)MS320DM642,所述AD轉(zhuǎn)換芯片的型號(hào)為T(mén)VP5150,所述DA轉(zhuǎn)換芯片的型號(hào)為SAA7121。
      [0009]本實(shí)用新型的有益效果是,這種無(wú)紡布表面污漬檢測(cè)裝置針對(duì)無(wú)紡布成品表面污漬檢測(cè)需要,設(shè)計(jì)了基于DSP/FPGA的嵌入式視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng),F(xiàn)PGA響應(yīng)外部同步和觸發(fā)信號(hào)獲取的實(shí)時(shí)圖像,在寫(xiě)入DSP的同時(shí),也顯示在標(biāo)準(zhǔn)VGA顯示器上,從而實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)的人機(jī)界面,提高了系統(tǒng)的易用性。該裝置方便DSP進(jìn)行多任務(wù)調(diào)度,實(shí)現(xiàn)手操板操作控制的用戶菜單,完成圖像存儲(chǔ)和處理.根據(jù)實(shí)際需要設(shè)計(jì)的動(dòng)態(tài)閾值污漬判斷方法,不僅保證了檢測(cè)的實(shí)時(shí)性和檢測(cè)精度,而且降低了誤判率,提高系統(tǒng)的可靠性。
      【附圖說(shuō)明】
      [0010]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。
      [0011]圖1是本實(shí)用新型的無(wú)紡布表面污漬檢測(cè)裝置的最優(yōu)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
      【具體實(shí)施方式】
      [0012]下面詳細(xì)描述本實(shí)用新型的實(shí)施例,所述實(shí)施例的示例在附圖中示出,其中自始至終相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過(guò)參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的,僅用于解釋本實(shí)用新型,而不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。相反,本實(shí)用新型的實(shí)施例包括落入所附加權(quán)利要求書(shū)的精神和內(nèi)涵范圍內(nèi)的所有變化、修改和等同物。
      [0013]在本實(shí)用新型的描述中,需要理解的是,術(shù)語(yǔ)“中心”、“縱向”、“橫向”、“長(zhǎng)度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底” “內(nèi)”、“外”、“軸向”、“徑向”、“周向”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系,僅是為了便于描述本發(fā)明和簡(jiǎn)化描述,而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作,因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。
      [0014]此外,術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”等僅用于描述目的,而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性。在本實(shí)用新型的描述中,需要說(shuō)明的是,除非另有明確的規(guī)定和限定,術(shù)語(yǔ)“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解,例如,可以是固定連接,也可以是可拆卸連接,或一體地連接;可以是機(jī)械連接,也可以是電連接;可以是直接相連,也可以通過(guò)中間媒介間接相連。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言,可以具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本實(shí)用新型中的具體含義。此外,在本實(shí)用新型的描述中,除非另有說(shuō)明,“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上。
      [0015]如圖1所示,本實(shí)用新型提供了一種無(wú)紡布表面污漬檢測(cè)裝置,包括CCD傳感器、圖像信號(hào)處理器、FPGA芯片、DSP芯片、SDRAM、SRAM和顯示器,(XD傳感器的輸出端與圖像信號(hào)處理器的輸入端連接,圖像信號(hào)處理器的輸出端與FPGA芯片的輸入端連接,F(xiàn)PGA芯片輸出端分別與SDRAM和SRAM連接,SDRAM與DSP芯片連接,SRAM與顯示器連接,DSP芯片的10 口與SRAM連接,DSP芯片還連接有控制面板,(XD傳感器與FPGA芯片之間還連接有AD轉(zhuǎn)換芯片,SRAM與顯示器之間還連接有DA轉(zhuǎn)換芯片,(XD傳感器為線陣CCD傳感器,型號(hào)是東芝公司的TCD1209D,DSP芯片的型號(hào)為T(mén)MS320DM642,AD轉(zhuǎn)換芯片的型號(hào)為T(mén)VP5150,DA轉(zhuǎn)換芯片的型號(hào)為 SAA7121。
      [0016]在本說(shuō)明書(shū)的描述中,參考術(shù)語(yǔ)“一個(gè)實(shí)施例”、“一些實(shí)施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本實(shí)用新型的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中。在本說(shuō)明書(shū)中,對(duì)所述術(shù)語(yǔ)的示意性表述不一定指的是相同的實(shí)施例或示例。而且,描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任何的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。
      [0017]以上述依據(jù)本實(shí)用新型的理想實(shí)施例為啟示,通過(guò)上述的說(shuō)明內(nèi)容,相關(guān)工作人員完全可以在不偏離本項(xiàng)實(shí)用新型技術(shù)思想的范圍內(nèi),進(jìn)行多樣的變更以及修改。本項(xiàng)實(shí)用新型的技術(shù)性范圍并不局限于說(shuō)明書(shū)上的內(nèi)容,必須要根據(jù)權(quán)利要求范圍來(lái)確定其技術(shù)性范圍。
      【主權(quán)項(xiàng)】
      1.一種無(wú)紡布表面污漬檢測(cè)裝置,其特征在于,包括CCD傳感器、圖像信號(hào)處理器、FPGA芯片、DSP芯片、SDRAM、SRAM和顯示器,所述(XD傳感器的輸出端與所述圖像信號(hào)處理器的輸入端連接,所述圖像信號(hào)處理器的輸出端與所述FPGA芯片的輸入端連接,所述FPGA芯片輸出端分別與所述SDRAM和SRAM連接,所述SDRAM與所述DSP芯片連接,所述SRAM與所述顯示器連接,所述DSP芯片的10 口與所述SRAM連接。2.如權(quán)利要求1所述的無(wú)紡布表面污漬檢測(cè)裝置,其特征在于:所述DSP芯片還連接有控制面板。3.如權(quán)利要求2所述的無(wú)紡布表面污漬檢測(cè)裝置,其特征在于:所述CCD傳感器與所述FPGA芯片之間還連接有AD轉(zhuǎn)換芯片,所述SRAM與顯示器之間還連接有DA轉(zhuǎn)換芯片。4.如權(quán)利要求3所述的無(wú)紡布表面污漬檢測(cè)裝置,其特征在于:所述CCD傳感器為線陣(XD傳感器,型號(hào)是東芝公司的T⑶1209D。5.如權(quán)利要求4所述的無(wú)紡布表面污漬檢測(cè)裝置,其特征在于:所述DSP芯片的型號(hào)為T(mén)MS320DM642,所述AD轉(zhuǎn)換芯片的型號(hào)為T(mén)VP5150,所述DA轉(zhuǎn)換芯片的型號(hào)為SAA7121。
      【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種無(wú)紡布表面污漬檢測(cè)裝置,包括CCD傳感器、圖像信號(hào)處理器、FPGA芯片、DSP芯片、SDRAM、SRAM和顯示器,所述CCD傳感器的輸出端與所述圖像信號(hào)處理器的輸入端連接,所述圖像信號(hào)處理器的輸出端與所述FPGA芯片的輸入端連接,所述FPGA芯片輸出端分別與所述SDRAM和SRAM連接,所述SDRAM與所述DSP芯片連接,所述SRAM與所述顯示器連接,所述DSP芯片的IO口與所述SRAM連接,這種無(wú)紡布表面污漬檢測(cè)裝置針對(duì)無(wú)紡布成品表面污漬檢測(cè)需要,F(xiàn)PGA響應(yīng)外部同步和觸發(fā)信號(hào)獲取的實(shí)時(shí)圖像,在寫(xiě)入DSP的同時(shí),也顯示在標(biāo)準(zhǔn)VGA顯示器上,從而實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)的人機(jī)界面,提高了系統(tǒng)的易用性。
      【IPC分類】G01N21/94
      【公開(kāi)號(hào)】CN205139041
      【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520870682
      【發(fā)明人】趙燕
      【申請(qǐng)人】趙燕
      【公開(kāi)日】2016年4月6日
      【申請(qǐng)日】2015年11月4日
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