一種基于石墨烯的芯片測試插槽的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種芯片測試裝置，具體涉及一種基于石墨烯卷的芯片測試插槽。
【背景技術(shù)】
[0002]芯片測試插槽是測試高集成度芯片的一種關(guān)鍵設(shè)備，而芯片測試插槽的的關(guān)鍵組成器件是幾十個甚至上百個導(dǎo)電彈簧。
[0003]導(dǎo)電彈簧主要有4種不同類型的金屬彈簧和I種非金屬彈簧?；谶@些導(dǎo)電彈簧的芯片測試插槽可以快速有效地測試各類芯片。目前國際市場上提供芯片測試插槽的公司主要包括美國Mi11-Max, Ironwood Electronics, AMP Inc.和ARIES Electronics, Inc.、英國Thomas & Betts、日本山一電機株式會社(Yamachi Electronics)和恩普樂斯(Enplas)、以及新加坡BeCe公司。然而，這些產(chǎn)品都只適合測試低頻低速芯片，部分產(chǎn)品也不能工作于高溫。隨著芯片的工作頻率、運行速度、以及工作溫度的提高，這些導(dǎo)電彈簧分別存在插入損耗迅速增大、彈性不夠、不耐高溫、或易于脫落等嚴重缺陷。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型的目的在于:針對高速高頻芯片的測試需求，克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提出了一種基于石墨烯卷的芯片測試插槽。
[0005]本實用新型的理論依據(jù)在于:石墨烯材料既是目前最薄也是最強韌的材料，斷裂度比鋼材要高200度;也具有很好的彈性，拉伸度可達自身尺寸的20%;同時是目前自然界發(fā)現(xiàn)的導(dǎo)電導(dǎo)熱性最強的一種納米材料。
[0006]本實用新型的技術(shù)方案為:
[0007]—種基于石墨烯卷的芯片測試插槽，包括一個基于石墨烯卷的導(dǎo)電彈簧，包括一個金屬外盒，還包括一個介質(zhì)板。
[0008]基于石墨烯卷的導(dǎo)電彈簧是所述芯片測試插槽的核心器件。石墨烯卷是由石墨烯二維材料卷曲而成的?；谑┚淼膶?dǎo)電彈簧位于介質(zhì)板的圓孔之中?；谑┚淼膶?dǎo)電彈簧的頂端連接待測芯片?；谑┚淼膶?dǎo)電彈簧的底端連接印刷電路母板。
[0009]介質(zhì)板是所述芯片測試插槽的物理支撐。介質(zhì)板位于所述芯片測試插槽的內(nèi)部和底端。介質(zhì)板位于印刷電路母板的上面。
[0010]金屬外盒是所述芯片測試插槽的外部裝置。金屬外盒起著保護并固定待測芯片、基于石墨烯的導(dǎo)電彈簧、以及介質(zhì)板的作用。
[0011]本實用新型提供的一種基于石墨烯卷的芯片測試插槽，使用石墨烯卷作為導(dǎo)電彈簧，充分利用石墨烯材料的柔性、高導(dǎo)電性(低損耗)、高導(dǎo)熱性。本實用新型提供的芯片測試插槽，在低頻低速以及高頻高速環(huán)境下，都保持20%的彈性、IdB以內(nèi)的插入損耗、以及較小的寄生效應(yīng)。
【附圖說明】
[0012]下面結(jié)合附圖和實施案例對本實用新型作進一步說明:
[0013]圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)中基于石墨烯卷的導(dǎo)電彈簧的示意圖
[0014]圖2為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖
[0015]圖中:1、基于石墨烯的導(dǎo)電彈簧，2、金屬外盒，3、介質(zhì)板，4、待測芯片，5、印刷電路母板。
【具體實施方式】
[0016]如圖1所示，石墨稀卷是由石墨稀二維材料卷曲而成的。石墨稀卷具有彈性和導(dǎo)電性，可以直接用作導(dǎo)電彈簧。
[0017]如圖2所示，一種基于石墨烯卷的芯片測試插槽，包括一個基于石墨烯卷的導(dǎo)電彈簧I，包括一個金屬外盒2，還包括一個介質(zhì)板3。
[0018]如圖2所示，基于石墨烯卷的導(dǎo)電彈簧I位于介質(zhì)板3的圓孔之中?；谑┚淼膶?dǎo)電彈簧的頂端連接待測芯片4?；谑┚淼膶?dǎo)電彈簧的底端連接印刷電路母板5。
[0019]如圖2所示，介質(zhì)板3位于所述芯片測試插槽的內(nèi)部和底端。介質(zhì)板位于印刷電路母板5的上面。
【主權(quán)項】
1.一種基于石墨烯卷的芯片測試插槽，其特征在于:所述芯片測試插槽包括一個基于石墨烯卷的導(dǎo)電彈簧(1)，包括一個金屬外盒(2)，還包括一個介質(zhì)板(3)。
【專利摘要】本實用新型涉及一種基于石墨烯卷的芯片測試插槽，包括一個基于石墨烯卷的導(dǎo)電彈簧，包括一個金屬插槽，還包括一個介質(zhì)板。本實用新型針對高速高頻芯片的測試需求，提供了一種可用于測試高速高頻芯片的測試插槽。
【IPC分類】G01R1/04
【公開號】CN205176063
【申請?zhí)枴緾N201520801741
【發(fā)明人】胡三明, 沈一竹
【申請人】胡三明
【公開日】2016年4月20日
【申請日】2015年10月18日