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      一種水平度測(cè)試儀的制作方法

      文檔序號(hào):10317003閱讀:373來(lái)源:國(guó)知局
      一種水平度測(cè)試儀的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實(shí)用新型涉及一種能夠檢測(cè)被測(cè)物體水平狀態(tài)的裝置,尤其適用于對(duì)價(jià)格敏感的應(yīng)用領(lǐng)域;具體地是涉及一種水平度測(cè)試儀。
      【背景技術(shù)】
      [0002]水平度測(cè)量當(dāng)前主要使用傾角傳感器等儀器,該種儀器的結(jié)構(gòu)相對(duì)復(fù)雜,價(jià)格相對(duì)較高。在檢測(cè)±90°的測(cè)量范圍內(nèi),精度為0.1°的傾角傳感器的市場(chǎng)價(jià)格大約為800元以上;在檢測(cè)±60°的測(cè)量范圍內(nèi),精度為0.1°的傾角傳感器的市場(chǎng)價(jià)格大約為400元以上。價(jià)格相對(duì)較高,大批量使用時(shí),價(jià)格因素成為限制中小企業(yè)的主要障礙。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0003]本實(shí)用新型就是為了克服現(xiàn)有的水平度測(cè)試儀價(jià)格較高,而不適用于對(duì)價(jià)格敏感的應(yīng)用領(lǐng)域的不足,提供一種價(jià)格較低、精度較高的水平度測(cè)試儀;本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、價(jià)格低廉、性能可靠,降低了現(xiàn)有水平度測(cè)試儀的生產(chǎn)成本,擴(kuò)寬了應(yīng)用領(lǐng)域,能夠?qū)崿F(xiàn)水平狀態(tài)的指示,同時(shí)能夠向外提供數(shù)字形式的水平度信號(hào)。
      [0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案。
      [0005]本實(shí)用新型一種水平度測(cè)試儀,包括電源模塊、第一水平測(cè)試模塊、第二水平測(cè)試模塊、第三水平測(cè)試模塊、微處理器、通信接口模塊、狀態(tài)指示模塊;其結(jié)構(gòu)要點(diǎn)是:所述電源模塊的輸出端分別連接第一水平測(cè)試模塊、第二水平測(cè)試模塊、第三水平測(cè)試模塊、微處理器、通信接口模塊、狀態(tài)指示模塊;所述第一水平測(cè)試模塊、第二水平測(cè)試模塊、第三水平測(cè)試模塊的輸出端分別與微處理器相連;所述微處理器的輸出端分別連接通信接口模塊和狀態(tài)指示模塊。
      [0006]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選方案,所述第一水平測(cè)試模塊、第二水平測(cè)試模塊、第三水平測(cè)試模塊均采用型號(hào)為ADXL345的三軸加速度計(jì)。
      [0007]作為本實(shí)用新型的另一種優(yōu)選方案,所述微處理器采用型號(hào)為STC11F02的單片機(jī)。
      [0008]進(jìn)一步地,所述第一水平測(cè)試模塊ADXL345的SDAl端口、第二水平測(cè)試模塊ADXL345的SDA2端口、第三水平測(cè)試模塊ADXL345的SDA3端口分別與微處理器STC11F02的P1.UPl.2、P1.3端口相連;所述第一水平測(cè)試模塊ADXL345、第二水平測(cè)試模塊ADXL345、第三水平測(cè)試模塊ADXL345的CLK端口共用一條時(shí)鐘線與微處理器STCl 1F02的Pl.0端口相連。
      [0009]作為本實(shí)用新型的另一種優(yōu)選方案,所述電源模塊采用型號(hào)為AMS1117-3.3的低壓差穩(wěn)壓器;所述電源模塊AMSl 117-3.3提供的輸出電壓為穩(wěn)定的3.3V。
      [0010]作為本實(shí)用新型的另一種優(yōu)選方案,所述通信接口模塊為RS485通信接口,采用的是MAX3485CPA通信接口芯片。
      [0011]本實(shí)用新型有益效果。
      [0012]1、本實(shí)用新型所提供的一種水平度測(cè)試儀,通過(guò)將第一水平測(cè)試模塊ADXL345、第二水平測(cè)試模塊ADXL345、第三水平測(cè)試模塊ADXL345均勻地排列放置在被測(cè)平面上,來(lái)檢測(cè)各自方向上的水平度;然后通過(guò)微處理器STCl 1F02讀取相應(yīng)的水平測(cè)試模塊ADXL345的數(shù)字信號(hào),微處理器STCl 1F02將獲得的數(shù)字信號(hào)進(jìn)行數(shù)學(xué)運(yùn)算后,獲得相應(yīng)的傾角,并求取平均值;這樣不僅提高了測(cè)量精度,而且使得生產(chǎn)成本大幅度降低。
      [0013]2、本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、價(jià)格低廉、性能可靠,降低了現(xiàn)有水平度測(cè)試儀的生產(chǎn)成本,擴(kuò)寬了應(yīng)用領(lǐng)域,適用于對(duì)價(jià)格要求敏感的領(lǐng)域;本實(shí)用新型不僅能夠?qū)崿F(xiàn)水平狀態(tài)指示,同時(shí)通過(guò)RS485通信接口能夠向外提供數(shù)字形式的水平度信號(hào)。
      【附圖說(shuō)明】
      [0014]為了使本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問(wèn)題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及【具體實(shí)施方式】,對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的【具體實(shí)施方式】?jī)H僅用以解釋本實(shí)用新型,并不用于限定本實(shí)用新型。
      [0015]圖1是本實(shí)用新型一種水平度測(cè)試儀的整體連接結(jié)構(gòu)示意框圖。
      [0016]圖2是本實(shí)用新一種水平度測(cè)試儀的第一水平測(cè)試模塊、第二水平測(cè)試模塊、第三水平測(cè)試模塊的電路原理圖。
      [0017]圖3是本實(shí)用新型一種水平度測(cè)試儀的微處理器STCl1F02與通信接口芯片MAX3485CPA連接的電路原理圖。
      [0018]圖4是本實(shí)用新型一種水平度測(cè)試儀的電源模塊的電路原理圖。
      [0019]圖中標(biāo)記:I為電源模塊、2為第一水平測(cè)試模塊、3為第二水平測(cè)試模塊、4為第三水平測(cè)試模塊、5為微處理器、6為通信接口模塊、7為狀態(tài)指示模塊。
      【具體實(shí)施方式】
      [0020]參見(jiàn)圖1所示,為本實(shí)用新型的一種水平度測(cè)試儀的整體連接結(jié)構(gòu)示意框圖。圖中,包括電源模塊1、第一水平測(cè)試模塊2、第二水平測(cè)試模塊3、第三水平測(cè)試模塊4、微處理器5、通信接口模塊6、狀態(tài)指示模塊7;其結(jié)構(gòu)要點(diǎn)是:所述電源模塊I的輸出端分別連接第一水平測(cè)試模塊2、第二水平測(cè)試模塊3、第三水平測(cè)試模塊4、微處理器5、通信接口模塊6、狀態(tài)指示模塊7;所述第一水平測(cè)試模塊2、第二水平測(cè)試模塊3、第三水平測(cè)試模塊4的輸出端分別與微處理器5相連;所述微處理器5的輸出端分別連接通信接口模塊6和狀態(tài)指示模塊7 ο
      [0021]本實(shí)用新型所述第一水平測(cè)試模塊2、第二水平測(cè)試模塊3、第三水平測(cè)試模塊4均采用型號(hào)為ADXL345的三軸加速度計(jì);所述ADXL345的價(jià)格低廉,測(cè)試精度高。
      [0022]所述微處理器5采用型號(hào)為STC11F02的單片機(jī)。
      [0023]結(jié)合圖2和圖3所示,圖中,所述第一水平測(cè)試模塊ADXL345的SDAl端口、第二水平測(cè)試模塊ADXL345的SDA2端口、第三水平測(cè)試模塊ADXL345的SDA3端口分別與微處理器STCl 1F02的Pl.UPl.2、P1.3端口相連;所述第一水平測(cè)試模塊ADXL345、第二水平測(cè)試模塊ADXL345、第三水平測(cè)試模塊ADXL345的CLK端口共用一條時(shí)鐘線與微處理器STC11F02的Pl.0端口相連。
      [0024]本實(shí)用新型所述電源模塊I采用型號(hào)為AMS1117-3.3的低壓差穩(wěn)壓器;所述電源模i^AMS1117-3.3提供的輸出電壓為穩(wěn)定的3.3V。
      [0025]本實(shí)用新型所述通信接口模塊6為RS485通信接口,采用的是MAX3485CPA通信接口芯片;如圖3所示:圖中,微處理器STCl 1F02的RXD端口、TXD端口分別連接通信接口芯片MAX3485CPA的I引腳、4引腳,微處理器STCl 1F02的ENRT端口引出線分別連接MAX3485CPA的2引腳、3引腳。
      [0026]結(jié)合附圖和技術(shù)方案闡述本實(shí)用新型的工作原理:首先將第一水平測(cè)試模塊ADXL345、第二水平測(cè)試模塊ADXL345、第三水平測(cè)試模塊ADXL345均勻地排列放置在被測(cè)平面上,來(lái)檢測(cè)各自方向上的水平度;然后通過(guò)微處理器STC11F02讀取相應(yīng)的水平測(cè)試模塊ADXL345的數(shù)字信號(hào),微處理器STCl 1F02將獲得的數(shù)字信號(hào)進(jìn)行數(shù)學(xué)運(yùn)算后,獲得相應(yīng)的傾角,并求取平均值;最后微處理器將所得的平均值與用戶事先設(shè)定在微處理器STC11F02中的標(biāo)準(zhǔn)傾角值相對(duì)比,如果被測(cè)對(duì)象水平度超標(biāo),那么狀態(tài)指示模塊的輸出將給出相應(yīng)的指示,并通過(guò)RS485通信接口對(duì)外輸出相應(yīng)的信號(hào)。
      [0027]可以理解的是,以上關(guān)于本實(shí)用新型的具體描述,僅用于說(shuō)明本實(shí)用新型而并非受限于本實(shí)用新型實(shí)施例所描述的技術(shù)方案,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解,仍然可以對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行修改或等同替換,以達(dá)到相同的技術(shù)效果;只要滿足使用需要,都在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
      【主權(quán)項(xiàng)】
      1.一種水平度測(cè)試儀,包括電源模塊(I)、第一水平測(cè)試模塊(2)、第二水平測(cè)試模塊(3)、第三水平測(cè)試模塊(4)、微處理器(5)、通信接口模塊(6)、狀態(tài)指示模塊(7);其特征在于:所述電源模塊(I)的輸出端分別連接第一水平測(cè)試模塊(2)、第二水平測(cè)試模塊(3)、第三水平測(cè)試模塊(4)、微處理器(5)、通信接口模塊(6)、狀態(tài)指示模塊(7);所述第一水平測(cè)試模塊(2)、第二水平測(cè)試模塊(3)、第三水平測(cè)試模塊(4)的輸出端分別與微處理器(5)相連;所述微處理器(5)的輸出端分別連接通信接口模塊(6)和狀態(tài)指示模塊(7)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種水平度測(cè)試儀,其特征在于:所述第一水平測(cè)試模塊(2)、第二水平測(cè)試模塊(3)、第三水平測(cè)試模塊(4)均采用型號(hào)為ADXL345的三軸加速度計(jì)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種水平度測(cè)試儀,其特征在于:所述微處理器(5)采用型號(hào)為STC11F02的單片機(jī)。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種水平度測(cè)試儀,其特征在于:所述第一水平測(cè)試模塊ADXL345的SDAl端口、第二水平測(cè)試模塊ADXL345的SDA2端口、第三水平測(cè)試模塊ADXL345的SDA3端口分別與微處理器STC11F02的Pl.UPl.2,Pl.3端口相連;所述第一水平測(cè)試模塊ADXL345、第二水平測(cè)試模塊ADXL345、第三水平測(cè)試模塊ADXL345的CLK端口共用一條時(shí)鐘線與微處理器STCl 1F02的Pl.0端口相連。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種水平度測(cè)試儀,其特征在于:所述電源模塊(I)采用型號(hào)為AMSl 117-3.3的低壓差穩(wěn)壓器;所述電源模塊AMSl 117-3.3提供的輸出電壓為穩(wěn)定的3.3Vo6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種水平度測(cè)試儀,其特征在于:所述通信接口模塊(6)為RS485通信接口,采用的是MAX3485CPA通信接口芯片。
      【專利摘要】本實(shí)用新型一種水平度測(cè)試儀,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、價(jià)格低廉、性能可靠,降低了現(xiàn)有水平度測(cè)試儀的生產(chǎn)成本,擴(kuò)寬了應(yīng)用領(lǐng)域,能夠?qū)崿F(xiàn)水平狀態(tài)的指示,同時(shí)能夠向外提供數(shù)字形式的水平度信號(hào)。本實(shí)用新型包括電源模塊、第一水平測(cè)試模塊、第二水平測(cè)試模塊、第三水平測(cè)試模塊、微處理器、通信接口模塊、狀態(tài)指示模塊;其結(jié)構(gòu)要點(diǎn)是:所述電源模塊的輸出端分別連接第一水平測(cè)試模塊、第二水平測(cè)試模塊、第三水平測(cè)試模塊、微處理器、通信接口模塊、狀態(tài)指示模塊;所述第一水平測(cè)試模塊、第二水平測(cè)試模塊、第三水平測(cè)試模塊的輸出端分別與微處理器相連;所述微處理器的輸出端分別連接通信接口模塊和狀態(tài)指示模塊。
      【IPC分類】G01C9/00
      【公開(kāi)號(hào)】CN205228448
      【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201521096434
      【發(fā)明人】方景林, 劉震
      【申請(qǐng)人】遼寧科技學(xué)院
      【公開(kāi)日】2016年5月11日
      【申請(qǐng)日】2015年12月25日
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