一種高密度積層板用aoi自動光學(xué)檢查機缺陷測試板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于高密度積層板AOI自動光學(xué)檢查機缺陷識別能力測試技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種高密度積層板用AOI自動光學(xué)檢查機缺陷測試板。
【背景技術(shù)】
[0002]在高密度積層板生產(chǎn)過程中需要使用AOI自動光學(xué)檢查機進行電路板進行檢查，其以光學(xué)部件采集電路板線路層的圖像，然后將該圖像進行識別，并與設(shè)備中預(yù)先存儲的標準線路層進行邏輯比較，包括特征點檢查、設(shè)計規(guī)則檢查和形態(tài)檢查等項，由此判斷檢查的電路板是否存在缺陷，其具有檢查速度快、準確等優(yōu)點。檢查的缺陷包括:1/2缺口、2/3缺口、1/3缺口、1/4缺口、1/2突銅、1/3突銅、2/3突銅、斷路、短路、殘銅、50%線細、50%線寬、錯位、丟盤和針孔。但隨著AOI自動光學(xué)檢查機的長期使用，其光學(xué)部件和其它部件均會出現(xiàn)老化，其檢查缺陷的能力會下降，現(xiàn)有技術(shù)中沒有發(fā)現(xiàn)使用缺陷測試板來進行AOI自動光學(xué)檢查機檢查能力的測試。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供結(jié)構(gòu)簡單、預(yù)設(shè)各種缺陷的一種高密度積層板用AOI自動光學(xué)檢查機缺陷測試板。
[0004]本實用新型采取的技術(shù)方案是:
[0005]—種高密度積層板用AOI自動光學(xué)檢查機缺陷測試板，包括基板，其特征在于:所述基板左側(cè)由上至下制出密線路層，該密線路層上由上至下依次制出1/3缺口、1/4缺口、I/2缺口、1/4缺口、2/3缺口和斷路共六個缺陷；
[0006]在密線路層右側(cè)的基板上制出由上至下的疏線路層，該疏線路層上由上至下依次制出短路、1/3突銅和1/2突銅共三個缺陷，該疏線路層上方的基板上制出焊盤，該焊盤與疏線路層的相鄰處制出一短路缺陷，該短路缺陷右側(cè)的焊盤處制出丟盤缺陷；
[0007]所述疏線路層右側(cè)的基板上制出短線路層，該短線路層上由上至下依次制出兩個針孔缺陷；
[0008]所述短線路層右側(cè)的基板上制出長線路層，該長線路層上由上至下制出1/2缺口和殘銅共兩個缺陷；
[0009]所述短線路層右側(cè)的基板右上至下依次制出上焊盤、超短線路層和下焊盤，上焊盤制出殘銅缺陷，超短線路層上由左至右依次制出50%線細和50%線寬共兩個缺陷，下焊盤制出錯位缺陷；
[0010]所述超短線路層右側(cè)基板上制出稀疏線路層，該稀疏線路層上由上至下依次制出2/3突銅和斷路共兩個缺陷。
[0011]而且，靠近基板四個邊緣的表面上制出覆銅邊框。
[0012]本實用新型的優(yōu)點和積極效果是:
[0013]本實用新型中，基板表面由左至右依次制出密線路層、疏線路層、短線路層、長線路層、超短線路層和稀疏線路層，每個線路層及其周邊制出的焊盤上制出1/2缺口、2/3缺口、1/3缺口、1/4缺口、1/2突銅、1/3突銅、2/3突銅、斷路、短路、殘銅、50%線細、50%線寬、錯位、丟盤和針孔這些缺陷，使用時，AOI自動光學(xué)檢查機拍攝基板的圖樣，并與設(shè)備中通過CAM資料轉(zhuǎn)換的標準圖樣進行比較，通過比較結(jié)果來判斷設(shè)備能否將全部缺陷識別出來，還可以每次拍攝時只挑選一處或幾處缺陷并遮擋其它缺陷，以此來提高檢查效率，總之，不管何種方式均可以準確的測試設(shè)備的識別能力。
【附圖說明】
[0014]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0015]圖2是短路的放大圖；
[0016]圖3是短路的放大圖；
[0017]圖4是丟盤的放大圖；
[0018]圖5是1/2缺口的放大圖；
[0019]圖6是殘銅的放大圖；
[0020]圖7是殘銅的放大圖；
[0021]圖8是50%線細的放大圖；
[0022]圖9是50%線寬的放大圖；
[0023]圖10是2/3突銅的放大圖；
[0024]圖11是斷路的放大圖；
[0025]圖12是斷路的放大圖；
[0026]圖13是錯位的放大圖；
[0027]圖14是針孔的放大圖；
[0028]圖15是1/2突銅的放大圖；
[0029]圖16是1/3突銅的放大圖；
[0030]圖17是2/3缺口的放大圖；
[0031]圖18是1/4缺口的放大圖；
[0032]圖19是1/3缺口的放大圖。
【具體實施方式】
[0033]下面結(jié)合實施例，對本實用新型進一步說明，下述實施例是說明性的，不是限定性的，不能以下述實施例來限定本實用新型的保護范圍。
[0034]一種高密度積層板用AOI自動光學(xué)檢查機缺陷測試板，如圖1所示，包括基板17，本實用新型的創(chuàng)新在于:所述基板左側(cè)由上至下制出密線路層A，該密線路層上由上至下依次制出 1/3缺口 15(圖 19)、1/4缺口14(圖18)、1/2缺口3(圖5)、1/4缺口14(圖18)、2/3缺口13(圖17)和斷路8(圖12)共六個缺陷;缺陷由白色方框圈住。
[0035]在密線路層右側(cè)的基板上制出由上至下的疏線路層B，該疏線路層上由上至下依次制出短路I (圖2 )、I/3突銅12 (圖16)和I /2突銅11 (圖15)共三個缺陷，該疏線路層上方的基板上制出焊盤C，該焊盤與疏線路層的相鄰處制出一短路1(圖3)缺陷，該短路缺陷右側(cè)的焊盤處制出丟盤2(圖4)缺陷;缺陷由白色方框圈住。
[0036]所述疏線路層右側(cè)的基板上制出短線路層D，該短線路層上由上至下依次制出兩個針孔10(圖14)缺陷;缺陷由白色方框圈住。
[0037]所述短線路層右側(cè)的基板上制出長線路層E，該長線路層上由上至下制出1/2缺口3(圖5)和殘銅4(圖7)共兩個缺陷;缺陷由白色方框圈住。
[0038]所述短線路層右側(cè)的基板右上至下依次制出上焊盤F、超短線路層G和下焊盤H，上焊盤制出殘銅4(圖6)缺陷，超短線路層上由左至右依次制出50%線細5(圖8)和50%線寬6(圖9)共兩個缺陷，下焊盤制出錯位9(圖13)缺陷;缺陷由白色方框圈住。
[0039]所述超短線路層右側(cè)基板上制出稀疏線路層I，該稀疏線路層上由上至下依次制出2/3突銅7(圖10)和斷路8(圖11)共兩個缺陷。缺陷由白色方框圈住。
[0040]靠近基板四個邊緣的表面上制出覆銅邊框16。
[0041 ]本實用新型使用時:將測試板放在AOI自動光學(xué)檢查機上，拍攝基板的圖樣，并與設(shè)備中通過CAM資料轉(zhuǎn)換的標準圖樣進行比較，通過比較結(jié)果來判斷設(shè)備能否將全部缺陷識別出來，還可以每次拍攝時只挑選一處或幾處缺陷并遮擋其它缺陷，以此來提高檢查效率。
[0042]本實用新型中，基板表面由左至右依次制出密線路層、疏線路層、短線路層、長線路層、超短線路層和稀疏線路層，每個線路層及其周邊制出的焊盤上制出1/2缺口、2/3缺口、1/3缺口、1/4缺口、1/2突銅、1/3突銅、2/3突銅、斷路、短路、殘銅、50%線細、50%線寬、錯位、丟盤和針孔這些缺陷，能夠準確的測試設(shè)備的識別能力。
【主權(quán)項】
1.一種高密度積層板用AOI自動光學(xué)檢查機缺陷測試板，包括基板，其特征在于:所述基板左側(cè)由上至下制出密線路層，該密線路層上由上至下依次制出1/3缺口、1/4缺口、1/2缺口、1/4缺口、2/3缺口和斷路共六個缺陷； 在密線路層右側(cè)的基板上制出由上至下的疏線路層，該疏線路層上由上至下依次制出短路、1/3突銅和1/2突銅共三個缺陷，該疏線路層上方的基板上制出焊盤，該焊盤與疏線路層的相鄰處制出一短路缺陷，該短路缺陷右側(cè)的焊盤處制出丟盤缺陷； 所述疏線路層右側(cè)的基板上制出短線路層，該短線路層上由上至下依次制出兩個針孔缺陷； 所述短線路層右側(cè)的基板上制出長線路層，該長線路層上由上至下制出1/2缺口和殘銅共兩個缺陷； 所述短線路層右側(cè)的基板右上至下依次制出上焊盤、超短線路層和下焊盤，上焊盤制出殘銅缺陷，超短線路層上由左至右依次制出50%線細和50%線寬共兩個缺陷，下焊盤制出錯位缺陷； 所述超短線路層右側(cè)基板上制出稀疏線路層，該稀疏線路層上由上至下依次制出2/3突銅和斷路共兩個缺陷。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高密度積層板用AOI自動光學(xué)檢查機缺陷測試板，其特征在于:靠近基板四個邊緣的表面上制出覆銅邊框。
【專利摘要】本實用新型涉及一種高密度積層板用AOI自動光學(xué)檢查機缺陷測試板，基板表面由左至右依次制出密線路層、疏線路層、短線路層、長線路層、超短線路層和稀疏線路層，每個線路層及其周邊制出的焊盤上制出1/2缺口、2/3缺口、1/3缺口、1/4缺口、1/2突銅、1/3突銅、2/3突銅、斷路、短路、殘銅、50％線細、50％線寬、錯位、丟盤和針孔這些缺陷。本實用新型使用時，AOI自動光學(xué)檢查機拍攝基板的圖樣，并與設(shè)備中通過CAM資料轉(zhuǎn)換的標準圖樣進行比較，通過比較結(jié)果來判斷設(shè)備能否將全部缺陷識別出來，可以每次拍攝時只挑選一處或幾處缺陷并遮擋其它缺陷，以此來提高檢查效率，何種方式均可以準確的測試設(shè)備的識別能力。
【IPC分類】G01N21/93, G01N21/88
【公開號】CN205229058
【申請?zhí)枴緾N201520886837
【發(fā)明人】王濤
【申請人】天津普林電路股份有限公司
【公開日】2016年5月11日
【申請日】2015年11月6日