一種t/r模塊密封結構的制作方法
【技術領域】
[0001 ]本實用新型涉及雷達領域，特別涉及一種T/R模塊密封結構。
【背景技術】
[0002]—般數(shù)字陣列雷達系統(tǒng)由天線陣列、數(shù)字T/R模塊系統(tǒng)、頻綜源于校準系統(tǒng)、DBF處理器與雷達信號處理器5個部分構成。數(shù)字T/R模塊是數(shù)字陣列雷達的核心部件，每一個T/R模塊都構成一個獨立的收發(fā)單元，通過改變內(nèi)部電流的相位，進而改變其發(fā)射的電磁波參數(shù)。T/R模塊的設計生產(chǎn)能力是衡量一國雷達水平的重要指標，其穩(wěn)定性直接影響雷達系統(tǒng)的工作性能。
[0003]圖1所示是現(xiàn)有技術的中T/R模塊密封結構示意圖，若干個波導窗51分布于模塊不同的面且為開放式結構，這種結構容易讓外界灰塵、水汽等微型顆粒物進入模塊內(nèi)部，使內(nèi)部芯片被污染，從而加快了器件的老化，減少了模塊的使用壽命與使用可靠性。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型在于克服現(xiàn)有技術的上述不足，提供一種能夠增加模塊使用壽命與使用可靠性的一種T/R模塊密封結構。
[0005]為了實現(xiàn)上述實用新型目的，本實用新型采用的技術方案是:
[0006]—種T/R模塊密封結構，包括殼體(I)、蓋板(2)，所述殼體(I)內(nèi)有一腔體(11)，所述蓋板(2)嵌入所述腔體(11)，使所述腔體封閉；所述蓋板(2)上還設置有用于安裝氣密波導窗(3 )的若干個凹槽(31)，所述氣密波導窗(3 )對應嵌入所述凹槽(31)，使所述凹槽(31)封閉。
[0007]進一步地，所述氣密波導窗為duroid 5880高頻層壓板。
[0008]進一步地，所述蓋板為3A21招合金蓋板。
[0009]進一步地，所述殼體為3A21鋁合金殼體。
[0010]進一步地，所述蓋板嵌入所述腔體后采用激光封焊焊接。
[0011]進一步地，所述氣密波導窗對應嵌入所述凹槽后采用共晶焊焊接。
[0012]進一步地，還包括，若干個絕緣子(4)，所述殼體(I)的外底面上還設置有與所述絕緣子(4)配合的若干個槽孔(41)。
[0013]進一步地，所述若干個槽孔均為鍍金槽孔。
[0014]進一步地，所述鍍金層厚度為1μηι-3μηι。
[0015]進一步地，所述鍍金槽孔與所述絕緣子采用錫焊焊接。
[0016]與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的有益效果
[0017]1、本實用新型的一種T/R模塊密封結構通過把波導窗設置為封閉結構阻隔了外界環(huán)境中灰塵水汽等異物進入光模塊，減小了器件的老化速度，從而增加了模塊使用壽命與使用可靠性。
[0018]2、本實用新型的一種T/R模塊密封結構通過使用絕緣子代替現(xiàn)有技術中通過導線走線的連接方式，使得模塊更容易密封，從而進一步的增加了模塊使用壽命與使用可靠性。
【附圖說明】
[0019]圖1是現(xiàn)有技術的一種T/R模塊密封結構示意圖。
[0020]圖2是現(xiàn)有技術的一種T/R模塊密封結構的殼體外底面示意圖。
[0021 ]圖3是本實用新型的一種T/R模塊密封結構示意圖。
[0022]圖4是本實用新型的一種T/R模塊密封結構的殼體外底面示意圖。
[0023]圖5是本實用新型的一種T/R模塊密封結構的殼體外底面示意圖。
【具體實施方式】
[0024]下面結合【具體實施方式】對本實用新型作進一步的詳細描述。但不應將此理解為本實用新型上述主題的范圍僅限于以下的實施例，凡基于本【實用新型內(nèi)容】所實現(xiàn)的技術均屬于本實用新型的范圍。
[0025]實施例1:
[0026]圖3所示是本實用新型的一種T/R模塊密封結構示意圖，包括殼體1、蓋板2，所述殼體I內(nèi)有一腔體11，所述蓋板2嵌入所述腔體11，使所述腔體封閉；所述蓋板2上還設置有用于安裝氣密波導窗3的若干個凹槽31，所述氣密波導窗3對應嵌入所述凹槽31，使所述凹槽31封閉。
[0027]腔體11內(nèi)部為T/R模塊芯片，氣密波導窗可以使氣體無法通過，但電磁波可以正常收發(fā)。
[0028]進一步地，所述氣密波導窗為duroid 5880高頻層壓板。
[0029]相比同類材料，duroid5880高頻層壓板具有最低的介電常數(shù)，極低的介質損耗以及極低的吸濕率。
[°03°]進一步地，所述蓋板為3A21招合金蓋板。
[0031]進一步地，所述殼體為3A21鋁合金殼體。
[0032]3A21鋁合金具有較高的耐蝕性、可焊接性，因此有利于實現(xiàn)密封焊接。
[0033]進一步地，所述蓋板嵌入所述腔體后采用激光封焊焊接。
[0034]使用激光焊進行精密焊接，對焊材損傷小，焊接效果好。
[0035]進一步地，所述氣密波導窗對應嵌入所述凹槽后采用共晶焊焊接。
[0036]圖1中可以看到，現(xiàn)有技術的波導窗結構為具有開口的凹槽，正是這些開口使得T/R模塊更容易受灰塵、水汽等微型顆粒的侵襲；同時現(xiàn)有技術的波導窗位于模塊的不同面上，模塊的設計難度也相對較高。
[0037]本實用新型的一種T/R模塊密封結構通過把波導窗設置為封閉結構阻隔了外界環(huán)境中灰塵水汽等異物進入光模塊，減小了器件的老化速度，從而增加了模塊使用壽命與使用可靠性。
[0038]實施例2:
[0039]圖4是本實用新型的一個實施例中的一種T/R模塊密封結構的殼體外底面示意圖，還包括，若干個絕緣子(4)，所述殼體(I)的外底面上還設置有與所述絕緣子(4)配合的若干個槽孔(41)。
[0040]進一步地，所述若干個槽孔均為鍍金槽孔。
[0041]進一步地，所述鍍金層厚度為1μηι-3μηι。
[0042]在一個具體實施例中，作為優(yōu)選，鍍金層厚度為2μηι。
[0043]進一步地，所述鍍金槽孔與所述絕緣子采用錫焊焊接。
[0044]圖2是現(xiàn)有技術的一種T/R模塊密封結構的殼體外底面示意圖，其外底面的多條引線都是通過導線互相連接，這種接線方式使得模塊無法很好的封閉，塵土、水汽極易從接線處的縫隙中進入模塊內(nèi)部。
[0045]圖5是本實用新型安裝完成后的T/R模塊密封結構的殼體外底面示意圖，對比可知，對槽孔鍍金之后再進行錫焊焊接，相比現(xiàn)有技術，其密封性大大提高，本實用新型的一種T/R模塊密封結構通過使用絕緣子代替現(xiàn)有技術中通過導線走線的連接方式，使得模塊更容易密封，從而進一步的增加了模塊使用壽命與使用可靠性。
[0046]上面結合附圖對本實用新型的【具體實施方式】進行了詳細說明，但本實用新型并不限制于上述實施方式，在不脫離本申請的權利要求的精神和范圍情況下，本領域的技術人員可以作出各種修改或改型。
【主權項】
1.一種T/R模塊密封結構，其特征在于，包括殼體(I)、蓋板(2)，所述殼體(I)內(nèi)有一腔體(11)，所述蓋板(2)嵌入所述腔體(11)，使所述腔體封閉;所述蓋板(2)上還設置有用于安裝氣密波導窗(3)的若干個凹槽(31)，所述氣密波導窗(3)對應嵌入所述凹槽(31)，使所述凹槽(31)封閉。2.根據(jù)權利要求1所述的一種T/R模塊密封結構，其特征在于，所述氣密波導窗為duroid 5880高頻層壓板。3.根據(jù)權利要求1所述的一種T/R模塊密封結構，其特征在于，所述蓋板為3A21鋁合金蓋板。4.根據(jù)權利要求1所述的一種T/R模塊密封結構，其特征在于，所述殼體為3A21鋁合金殼體。5.根據(jù)權利要求1所述的一種T/R模塊密封結構，其特征在于，所述蓋板嵌入所述腔體后采用激光封焊焊接。6.根據(jù)權利要求1所述的一種T/R模塊密封結構，其特征在于，所述氣密波導窗對應嵌入所述凹槽后采用共晶焊焊接。7.根據(jù)權利要求1-6任一項所述的一種T/R模塊密封結構，其特征在于，還包括，若干個絕緣子(4)，所述殼體(I)的外底面上還設置有與所述絕緣子(4)配合的若干個槽孔(41)。8.根據(jù)權利要求7所述的一種T/R模塊密封結構，其特征在于，所述若干個槽孔均為鍍金槽孔。9.根據(jù)權利要求8所述的一種T/R模塊密封結構，其特征在于，所述鍍金層厚度為lwi1-3μ??ο10.根據(jù)權利要求8所述的一種T/R模塊密封結構，其特征在于，所述鍍金槽孔與所述絕緣子采用錫焊焊接。
【專利摘要】本實用新型公開了一種T/R模塊密封結構，包括殼體（1）、蓋板（2），所述殼體（1）內(nèi)有一腔體（11），所述蓋板（2）嵌入所述腔體（11），使所述腔體封閉；所述蓋板（2）上還設置有用于安裝氣密波導窗（3）的若干個凹槽（31），所述氣密波導窗（3）對應嵌入所述凹槽（31），使所述凹槽（31）封閉。本實用新型的一種T/R模塊密封結構通過把波導窗設置為封閉結構阻隔了外界環(huán)境中灰塵水汽等異物進入光模塊，減小了器件的老化速度，從而增加了模塊使用壽命與使用可靠性。
【IPC分類】G01S7/02
【公開號】CN205263302
【申請?zhí)枴緾N201521124573
【發(fā)明人】吳鳳鼎, 管玉靜, 井龍
【申請人】成都雷電微力科技有限公司
【公開日】2016年5月25日
【申請日】2015年12月31日