一種低壓電子的掌上維護(hù)和測(cè)試設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子通訊技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種低壓電子的掌上維護(hù)和測(cè)試設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，低壓電子設(shè)備越來(lái)越多，愈多設(shè)備由于采用電力載波通訊無(wú)需額外布置通訊線纜，得到了越來(lái)越多的應(yīng)用。但是隨著低壓電子設(shè)備的增多，僅靠上層服務(wù)端統(tǒng)一調(diào)配存在很大的局限性，為了更好的為用戶提供服務(wù)，需要現(xiàn)場(chǎng)的維護(hù)人員能夠在有限的范圍內(nèi)，實(shí)時(shí)解決和測(cè)定一些問(wèn)題，這樣，既可以提高服務(wù)的滿意度，又可以為上層服務(wù)系統(tǒng)提供更多的信息。現(xiàn)實(shí)中這類低壓電子儀器有如下缺點(diǎn):1、體積很大，不便攜帶，只適用于專業(yè)的測(cè)試人員；2、功能繁多，但是不適合維護(hù)人員的現(xiàn)場(chǎng)適用習(xí)慣;3、沒(méi)有針對(duì)應(yīng)用開(kāi)發(fā)出專門(mén)的測(cè)試調(diào)試項(xiàng)目，使得測(cè)試方式復(fù)雜，需要特別的人員培訓(xùn)。因此提供一種低壓電子的掌上維護(hù)和測(cè)試設(shè)備是非常有必要的。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型要解決的問(wèn)題是提供一種低壓電子的掌上維護(hù)和測(cè)試設(shè)備。
[0004]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:一種低壓電子的掌上維護(hù)和測(cè)試設(shè)備，是由設(shè)備終端、信號(hào)采集器、A/D轉(zhuǎn)換模塊、處理器、通信模塊、中央服務(wù)器和客戶端組成，所述設(shè)備終端的輸出端口連接信號(hào)采集器，所述信號(hào)采集器通過(guò)導(dǎo)線連接A/D轉(zhuǎn)換模塊，所述A/D轉(zhuǎn)換模塊通過(guò)導(dǎo)線接入處理器的A/D采集端口，所述處理器通過(guò)內(nèi)部芯片做出數(shù)據(jù)處理，通過(guò)通信模塊上傳至中央服務(wù)器，所述中央服務(wù)器接入Internet網(wǎng)絡(luò)，所述客戶端通過(guò)Internet網(wǎng)絡(luò)訪問(wèn)中央服務(wù)器，獲取信息，并發(fā)出指令。
[0005]進(jìn)一步，所述信號(hào)采集器包括電壓采集模塊、電流采集模塊、功率采集模塊和絕緣測(cè)試模塊;所述電壓采集模塊、電流采集模塊、功率采集模塊和絕緣測(cè)試模塊，均通過(guò)導(dǎo)線接入微處理器。
[0006]再進(jìn)一步，所述微處理器通過(guò)導(dǎo)線接入A/D轉(zhuǎn)換模塊。
[0007]進(jìn)一步，所述通信模塊是由MAX485芯片構(gòu)成的串口通信模塊。
[0008]進(jìn)一步，所述客戶端設(shè)有按鍵模塊，根據(jù)按鍵數(shù)字發(fā)送相應(yīng)指令。
[0009]進(jìn)一步，所述處理器還設(shè)有NANDFLASH鎖存器，用于存儲(chǔ)信號(hào)采集器采集的信息。
[0010]本實(shí)用新型具有的優(yōu)點(diǎn)和有益效果是:以內(nèi)置模塊形式實(shí)現(xiàn)了對(duì)不同電力載波協(xié)議和不同接口的靈活配置，在實(shí)際應(yīng)用中，可以根據(jù)需要配不同協(xié)議的模塊；由于簡(jiǎn)單、實(shí)用、便攜，可以通過(guò)簡(jiǎn)單的說(shuō)明，就可以讓廣大的維護(hù)人員現(xiàn)場(chǎng)解決數(shù)目巨大的電力儀表可能出現(xiàn)的問(wèn)題，同時(shí)也可以方便的使用在儀表的生產(chǎn)和其它可能的環(huán)境中。
【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種低壓電子的掌上維護(hù)和測(cè)試設(shè)備的電路連接框圖。
[0012]圖中:1、設(shè)備終端，2、信號(hào)采集器，201、電壓采集模塊，202、電流采集模塊，203、功率采集模塊，204、絕緣測(cè)試模塊，205、微處理器，3、A/D轉(zhuǎn)換模塊，4、處理器，5、通信模塊，6、中央服務(wù)器，7、客戶端，701、按鍵模塊。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0014]在本實(shí)用新型的描述中，需要說(shuō)明的是，術(shù)語(yǔ)“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。此外，術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”、“第三”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性。
[0015]在本實(shí)用新型的描述中，需要說(shuō)明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語(yǔ)“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接;可以是機(jī)械連接，也可以是電連接;可以是直接相連，也可以通過(guò)中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本實(shí)用新型中的具體含義。
[0016]如圖1所示，一種低壓電子的掌上維護(hù)和測(cè)試設(shè)備，是由設(shè)備終端1、信號(hào)采集器2、A/D轉(zhuǎn)換模塊3、處理器4、通信模塊5、中央服務(wù)器6和客戶端7組成，設(shè)備終端I的輸出端口連接信號(hào)采集器2，信號(hào)采集器2通過(guò)導(dǎo)線連接A/D轉(zhuǎn)換模塊3，A/D轉(zhuǎn)換模塊3通過(guò)導(dǎo)線接入處理器4的A/D采集端口，處理器4通過(guò)內(nèi)部芯片做出數(shù)據(jù)處理，通過(guò)通信模塊5上傳至中央服務(wù)器6，中央服務(wù)器6接入Internet網(wǎng)絡(luò)，客戶端7通過(guò)Internet網(wǎng)絡(luò)訪問(wèn)中央服務(wù)器6，獲取信息，并發(fā)出指令。
[0017]信號(hào)采集器2包括電壓采集模塊201、電流采集模塊202、功率采集模塊203和絕緣測(cè)試模塊204;電壓采集模塊201、電流采集模塊202、功率采集模塊203和絕緣測(cè)試模塊204，均通過(guò)導(dǎo)線接入微處理器205。
[0018]微處理器205通過(guò)導(dǎo)線接入A/D轉(zhuǎn)換模塊。通信模塊5是由MAX485芯片構(gòu)成的串口通信模塊。
[0019]客戶端7設(shè)有按鍵模塊701，根據(jù)按鍵數(shù)字發(fā)送相應(yīng)指令。處理器4還設(shè)有NANDFLASH鎖存器，用于存儲(chǔ)信號(hào)采集器2采集的信息。
實(shí)施例
[0020]本方案通過(guò)信號(hào)采集器2采集電壓、電流、功率模塊，判斷電子設(shè)備的工作狀態(tài)，并將信息通過(guò)處理器4上傳至中央服務(wù)器6，工作人員通過(guò)手持客戶端7利用按鍵模塊按鍵，發(fā)送各種指令，通過(guò)指令調(diào)取所需數(shù)據(jù)，即可顯示出當(dāng)前設(shè)備的工作狀態(tài)，一旦設(shè)備出現(xiàn)故障，通過(guò)手持客戶端7發(fā)送檢驗(yàn)指令，即可進(jìn)行校驗(yàn)維護(hù)。
[0021]最后應(yīng)說(shuō)明的是:以上各實(shí)施例僅用以說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制;盡管參照前述各實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種低壓電子的掌上維護(hù)和測(cè)試設(shè)備，其特征在于:是由設(shè)備終端(I)、信號(hào)采集器(2)、A/D轉(zhuǎn)換模塊(3)、處理器(4)、通信模塊(5)、中央服務(wù)器(6)和客戶端(7)組成，所述設(shè)備終端(I)的輸出端口連接信號(hào)采集器(2)，所述信號(hào)采集器(2)通過(guò)導(dǎo)線連接A/D轉(zhuǎn)換模塊(3)，所述A/D轉(zhuǎn)換模塊(3)通過(guò)導(dǎo)線接入處理器(4)的A/D采集端口，所述處理器(4)通過(guò)內(nèi)部芯片做出數(shù)據(jù)處理，通過(guò)通信模塊(5)上傳至中央服務(wù)器(6)，所述中央服務(wù)器(6)接入Internet網(wǎng)絡(luò)，所述客戶端(7)通過(guò)Internet網(wǎng)絡(luò)訪問(wèn)中央服務(wù)器(6)，獲取信息，并發(fā)出指令。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低壓電子的掌上維護(hù)和測(cè)試設(shè)備，其特征在于:所述信號(hào)采集器(2)包括電壓采集模塊(201)、電流采集模塊(202)、功率采集模塊(203)和絕緣測(cè)試模塊(204);所述電壓采集模塊(201)、電流采集模塊(202)、功率采集模塊(203)和絕緣測(cè)試模塊(204)，均通過(guò)導(dǎo)線接入微處理器(205)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種低壓電子的掌上維護(hù)和測(cè)試設(shè)備，其特征在于:所述微處理器(205)通過(guò)導(dǎo)線接入A/D轉(zhuǎn)換模塊。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低壓電子的掌上維護(hù)和測(cè)試設(shè)備，其特征在于:所述通信模塊(5)是由MAX485芯片構(gòu)成的串口通信模塊。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低壓電子的掌上維護(hù)和測(cè)試設(shè)備，其特征在于:所述客戶端(7)設(shè)有按鍵模塊(701 )，根據(jù)按鍵數(shù)字發(fā)送相應(yīng)指令。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低壓電子的掌上維護(hù)和測(cè)試設(shè)備，其特征在于:所述處理器(4)還設(shè)有NAND FLASH鎖存器，用于存儲(chǔ)信號(hào)采集器(2)采集的信息。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種低壓電子的掌上維護(hù)和測(cè)試設(shè)備，是由設(shè)備終端、信號(hào)采集器、A/D轉(zhuǎn)換模塊、處理器、通信模塊、中央服務(wù)器和客戶端組成，所述設(shè)備終端的輸出端口連接信號(hào)采集器，所述信號(hào)采集器通過(guò)導(dǎo)線連接A/D轉(zhuǎn)換模塊，所述A/D轉(zhuǎn)換模塊通過(guò)導(dǎo)線接入處理器的A/D采集端口，所述處理器通過(guò)內(nèi)部芯片做出數(shù)據(jù)處理，通過(guò)通信模塊上傳至中央服務(wù)器，所述中央服務(wù)器接入Internet網(wǎng)絡(luò)，所述客戶端通過(guò)Internet網(wǎng)絡(luò)訪問(wèn)中央服務(wù)器，獲取信息，并發(fā)出指令。由于簡(jiǎn)單、實(shí)用、便攜，可以通過(guò)簡(jiǎn)單的說(shuō)明，就可以讓廣大的維護(hù)人員現(xiàn)場(chǎng)解決數(shù)目巨大的電力儀表可能出現(xiàn)的問(wèn)題，同時(shí)也可以方便的使用在儀表的生產(chǎn)和其它可能的環(huán)境中。
【IPC分類】G01R31/00
【公開(kāi)號(hào)】CN205333764
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201620113838
【發(fā)明人】蘭山, 章建輝
【申請(qǐng)人】蘭山
【公開(kāi)日】2016年6月22日
【申請(qǐng)日】2016年2月4日