芯片失效分析儀的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種芯片失效分析儀，其測試夾具包括底板、載板及夾板，底板中央設(shè)有均勻布置的金屬凸起，貫穿載板上表面、下表面設(shè)有與金屬凸起對應(yīng)的均勻布置的通孔，通孔內(nèi)設(shè)有用于與被測芯片的引腳連接的連接件，連接件包括設(shè)于載板上表面的金屬薄片及連接于金屬薄片下的金屬探針，金屬探針套設(shè)有彈性部件，且彈性部件固定于通孔內(nèi)壁，被測芯片置于載板上表面時(shí)，夾板輕壓于被測芯片上，被測芯片的引腳壓于金屬薄片上，彈性部件一起被壓縮，且金屬探針與金屬凸起電性連接；其測試機(jī)臺用于對被測芯片輸出測試信號，且可選擇地與金屬凸起電性連接。本實(shí)用新型是一種能夠廣泛適用于各種封裝結(jié)構(gòu)的芯片進(jìn)行失效分析的測試設(shè)備。
【專利說明】
芯片失效分析儀
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及芯片失效分析技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種能夠廣泛適用于各種封裝結(jié)構(gòu)的芯片進(jìn)行失效分析的測試設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]—般來說，集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過程中失效不可避免，隨著人們對產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來越重要，通過芯片失效分析，可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)的不匹配或設(shè)計(jì)與操作中的不當(dāng)?shù)葐栴}。失效分析的意義主要表現(xiàn)具體來說，失效分析的意義主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:失效分析是確定芯片失效機(jī)理的必要手段。失效分析為有效的故障診斷提供了必要的信息。失效分析為設(shè)計(jì)工程師不斷改進(jìn)或者修復(fù)芯片的設(shè)計(jì)，使之與設(shè)計(jì)規(guī)范更加吻合提供必要的反饋信息。失效分析可以評估不同測試向量的有效性，為生產(chǎn)測試提供必要的補(bǔ)充，為驗(yàn)證測試流程優(yōu)化提供必要的信息基礎(chǔ)。失效分析主要步驟和內(nèi)容芯片開封:去除IC封膠，同時(shí)保持芯片功能的完整無損，保持die，bond pads,bond wires乃至lead-frame不受損傷，為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備。SEM掃描電鏡/EDX成分分析:包括材料結(jié)構(gòu)分析/缺陷觀察、元素組成常規(guī)微區(qū)分析、精確測量元器件尺寸等等。探針測試:以微探針快捷方便地獲取IC內(nèi)部電信號。鐳射切割:以微激光束切斷線路或芯片上層特定區(qū)域。
[0003]在提高產(chǎn)品良率的過程中，產(chǎn)品工程師需要對問題產(chǎn)品進(jìn)行電性及物理失效分析，從而對產(chǎn)品進(jìn)行診斷。通過電性失效分析，往往可以找出缺陷在版圖上的位置，為明確缺陷的具體情況，需要進(jìn)行物理失效分析，主要包括剝層、聚焦離子束、掃描電子顯微鏡(TEM)、VC定位技術(shù)和缺陷化學(xué)成分分析。電性失效分析是物理失效分析的前提，物理失效分析結(jié)果是電性失效分析的目的和佐證。在失效分析中，各個(gè)步驟工作配合應(yīng)用，缺一不可。
[0004]為了確定物理失效分析和電性失效分析，需要對芯片的各個(gè)引腳進(jìn)行連接測試，而在檢測行業(yè)中，往往會遇到各種尺寸和封裝類型的芯片，每種芯片在測試之前需要制作夾具，這是一項(xiàng)相當(dāng)繁瑣的工作，因此有必要研發(fā)出一種能夠廣泛適用于各種封裝結(jié)構(gòu)的芯片進(jìn)行失效分析的測試設(shè)備。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型的目的是提供一種能夠廣泛適用于各種封裝結(jié)構(gòu)的芯片進(jìn)行失效分析的測試設(shè)備。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案為:提供一種芯片失效分析儀，包括:
[0007]測試夾具，所述測試夾具包括底板、載板及夾板，所述底板中央設(shè)有均勻布置的金屬凸起，貫穿所述載板上表面、下表面設(shè)有與所述金屬凸起對應(yīng)的均勻布置的通孔，所述通孔內(nèi)設(shè)有用于與被測芯片的引腳連接的連接件，所述連接件包括設(shè)于所述載板上表面的金屬薄片及連接于所述金屬薄片下的金屬探針，所述金屬探針套設(shè)有彈性部件，且所述彈性部件固定于所述通孔內(nèi)壁，被測芯片置于所述載板上表面時(shí)，所述夾板輕壓于所述被測芯片上，被測芯片的引腳壓于所述金屬薄片上，所述彈性部件一起被壓縮，且所述金屬探針與所述金屬凸起電性連接；
[0008]壓力傳感器，所述壓力傳感器設(shè)于所述金屬凸起正下方處，當(dāng)所述夾板輕壓于所述被測芯片上時(shí)，所述壓力傳感器向外界輸出接通狀態(tài)信號。
[0009]測試機(jī)臺，所述測試機(jī)臺用于對被測芯片輸出測試信號，且根據(jù)所述接通狀態(tài)信號選擇地與所述金屬凸起電性連接。
[0010 ]所述金屬薄片微凸地設(shè)于所述載板上表面。
[0011]所述底板上還設(shè)有印刷電路及若干金屬柱，所述印刷電路一端與所述金屬凸起電性連接，另一端與所述金屬柱電性連接，且所述測試機(jī)臺可選擇地與任一根所述金屬柱電性連接。
[0012]所述金屬薄片與所述金屬探針為一體結(jié)構(gòu)，且所述彈性部件為下端具有向所述通孔內(nèi)壁方向凸設(shè)的凸臺，且所述彈性部件為彈簧，且所述彈簧上端抵觸于所述金屬薄片的下端面，所述彈簧下端通過所述凸臺卡合于所述通孔內(nèi)壁處。
[0013]所述通孔內(nèi)設(shè)有電磁屏蔽層，并在所述通孔內(nèi)壁處涂覆有粗糙的絕緣層結(jié)構(gòu)。
[0014]所述通孔分為上、下兩段，且所述通孔的上段內(nèi)徑稍大于下段內(nèi)徑，且下段與上段之間形成臺階結(jié)構(gòu)，且所述彈簧上端抵觸于所述金屬薄片的下端面，所述彈簧下端卡合于所述臺階結(jié)構(gòu)上。
[0015]所述通孔為上大下小的圓臺狀結(jié)構(gòu)，所述彈簧上端抵觸于所述金屬薄片的下端面，所述彈簧下端卡合于所述通孔內(nèi)壁處。
[0016]所述夾板包括夾板主體及可連接于所述夾板主體下部的固定板，所述固定板根據(jù)被測芯片的外形開設(shè)固定槽，且被測芯片嵌合于所述固定槽內(nèi)，所述固定板與所述夾板主體螺紋連接固定。
[0017]還包括高倍攝像頭，所述高倍攝像頭設(shè)于所述夾板上方，且所述夾板主體及固定板均為高度透明結(jié)構(gòu)，當(dāng)所述夾板輕壓于所述被測芯片并將被測芯片的引腳壓于所述金屬薄片上時(shí)，可通過所述高倍攝像頭觀察被測芯片的引腳與所述金屬薄片的接觸是否良好。
[0018]所述金屬薄片刷有用于與被測芯片引腳良好接觸的錫膏層或?qū)щ娿y漿層。
[0019]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型芯片失效分析儀，由于所述載板中，貫穿所述載板上表面及下表面設(shè)有均勻布置的通孔，因此，當(dāng)被測芯片放置于所述載板上時(shí)，無論是哪種封裝類型的芯片，均能夠?qū)⒁_置于所述通孔上的所述金屬薄片上，所述金屬薄片由于和所述金屬探針電性連接，因此所述金屬薄片受壓時(shí)，所述金屬探針與所述金屬凸起連接，而所述測試機(jī)臺只需將對應(yīng)的所述金屬凸起電性連接，則可以向被測芯片輸入測試信號。因此，本實(shí)用新型是一種能夠?qū)Σ煌男酒M(jìn)行測試的適用范圍極廣的測試設(shè)備，極大地縮短了測試設(shè)備的研發(fā)時(shí)間和降低設(shè)備的開發(fā)費(fèi)用。
[0020]通過以下的描述并結(jié)合附圖，本實(shí)用新型將變得更加清晰，這些附圖用于解釋本實(shí)用新型的實(shí)施例。
【附圖說明】
[0021 ]圖1為本實(shí)用新型芯片失效分析儀一個(gè)實(shí)施例的示意圖。
[0022]圖2為如圖1所示的芯片失效分析儀的底板的一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖3為如圖1所示的芯片失效分析儀的載板的一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖4為如圖1所示的芯片失效分析儀的連接件的一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]圖5為如圖1所示的芯片失效分析儀的通孔的一個(gè)實(shí)施例的截面結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0026]圖6為如圖1所示的芯片失效分析儀的通孔的另一個(gè)實(shí)施例的截面結(jié)構(gòu)的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0027]現(xiàn)在參考附圖描述本實(shí)用新型的實(shí)施例，附圖中類似的元件標(biāo)號代表類似的元件。如上所述，如圖1-6所示，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的芯片失效分析儀100，包括:
[0028]測試夾具1，所述測試夾I具包括底板10、載板11及夾板12，所述底板10中央設(shè)有均勻布置的金屬凸起101，貫穿所述載板11上表面、下表面設(shè)有與所述金屬凸起101對應(yīng)的均勻布置的通孔110，所述通孔110內(nèi)設(shè)有用于與被測芯片的引腳連接的連接件111，所述連接件111包括設(shè)于所述載板11上表面的金屬薄片1110及連接于所述金屬薄片1110下的金屬探針1111，所述金屬探針1111套設(shè)有彈性部件，且所述彈性部件固定于所述通孔110內(nèi)壁，被測芯片2置于所述載板11上表面時(shí)，所述夾板12輕壓于所述被測芯片2上，被測芯片2的引腳壓于所述金屬薄片1110上，所述彈性部件一起被壓縮，且所述金屬探針1111與所述金屬凸起1I電性連接;在本實(shí)施例中，所述底板1中央布設(shè)的金屬凸起1I和所述載板11設(shè)置的所述通孔110均是一個(gè)陣列，該陣列中的凸起和通孔的數(shù)量及凸起與通孔的大小也是可以預(yù)先設(shè)置的，根據(jù)目前常見的芯片的引腳的結(jié)構(gòu)和引腳之間的間距設(shè)置。需要說明的是，由于目前現(xiàn)有技術(shù)的芯片的封裝結(jié)構(gòu)通常是:雙列直插式封裝(DIP)、小外形封裝(SOP)^J、尺寸封裝(S0J)、四面引線扁平封裝(QFP)、球柵陣列(BGA)結(jié)構(gòu)，以上各種封裝結(jié)構(gòu)，無論何種封裝，基本上都可以分為將引腳設(shè)置成常見引腳狀，或者球柵陣列狀，只需確保將引腳與所述金屬薄片1110良好接觸即可，且如果當(dāng)被測芯片2置于所述金屬薄片1110時(shí)，如果引腳太粗而所述金屬薄片的面積小于引腳接觸面時(shí)，可以將該被測芯片2的一個(gè)引腳同時(shí)接觸兩個(gè)相鄰的所述金屬薄片1110，此時(shí)，通常只需將兩個(gè)相鄰的所述金屬薄片1110中其中一個(gè)與所述測試機(jī)臺3電性連接即可，并不妨礙所述測試機(jī)臺3對被測芯片2輸出測試信號。此夕卜，所述金屬凸起101與所述通孔110的尺寸是相對應(yīng)的，并且可以根據(jù)測試需要預(yù)制所述底板1及所述載板11。
[0029]壓力傳感器(圖上未示)，所述壓力傳感器設(shè)于所述金屬凸起101正下方處，當(dāng)所述夾板12輕壓于所述被測芯片2上時(shí)，所述壓力傳感器向外界輸出接通狀態(tài)信號。
[0030]測試機(jī)臺3，所述測試機(jī)臺3用于對被測芯片2輸出測試信號，且根據(jù)所述接通狀態(tài)信號選擇地與所述金屬凸起101電性連接。在所述底板10上的所述金屬凸起101的數(shù)量可以是比較龐大的，如此能夠方便測試不同引腳數(shù)量的被測芯片2，因此在測試過程中，只需將被所述測試芯片2的引腳所接觸到的所述金屬凸起101進(jìn)行電性連接即可。所述測試機(jī)臺3輸出何種測試信號，通常是通過硬件描述語言verilog發(fā)開的芯片測試激勵(lì)。
[0031]在一個(gè)實(shí)施例中，所述金屬薄片1110微凸地設(shè)于所述載板11上表面。將所述金屬薄片1110微凸設(shè)置的目的是能夠使得被測芯片2的引腳更好地與所述金屬薄片1110接觸，且能夠更好地區(qū)分哪個(gè)部分接觸不良，比如是否存在一個(gè)引腳沒有正對地壓住對應(yīng)的所述金屬薄片1110的情況。
[0032]在一個(gè)實(shí)施例中，如圖2所示，所述底板10上還設(shè)有印刷電路及金屬柱102，圖2所示為只是示例出部分的所述金屬柱102，所述印刷電路一端與所述金屬凸起101電性連接，另一端與所述金屬柱102電性連接，且所述測試機(jī)臺3可選擇地與任一根所述金屬柱102電性連接。所述金屬柱102可通過螺紋連接于所述底板10上，平時(shí)可以將所述金屬柱102卸下來，待需要使用時(shí)再將其裝上，方便攜帶和保存。
[0033]在一個(gè)實(shí)施例中，所述金屬薄片1110與所述金屬探針1111為一體結(jié)構(gòu)，且所述彈性部件為下端具有向所述通孔110內(nèi)壁方向凸設(shè)的凸臺1113，且所述彈性部件為彈簧1112，且所述彈簧1112上端抵觸于所述金屬薄片1110的下端面，所述彈簧1112下端通過所述凸臺1113卡合于所述通孔110內(nèi)壁處。由于設(shè)置有所述凸臺1113，因此能夠確保沒有被壓倒的所述連接件111不與所述金屬凸起101接觸。
[0034]—個(gè)實(shí)施例中，所述通孔110內(nèi)設(shè)有電磁屏蔽層，并在所述通孔110內(nèi)壁處涂覆有粗糙的絕緣層結(jié)構(gòu)。通過設(shè)置所述電磁屏蔽層，能夠相互屏蔽相鄰的所述金屬探針1111之間的電磁干擾，而所述絕緣層結(jié)構(gòu)能夠確保所述金屬探針1111與所述載板11之間保持絕緣，而粗糙內(nèi)壁結(jié)構(gòu)則能確保所述凸臺1113能夠很好地卡合于所述通孔110內(nèi)壁處。
[0035]—個(gè)實(shí)施例中，如圖5所示為通孔110的一個(gè)實(shí)施例的截面結(jié)構(gòu)的示意圖。所述通孔110分為上、下兩段，且所述通孔110的上段內(nèi)徑稍大于下段內(nèi)徑，且下段與上段之間形成臺階結(jié)構(gòu)1101，且所述彈簧1112上端抵觸于所述金屬薄片1110的下端面，所述彈簧1112下端卡合于所述臺階結(jié)構(gòu)1101上。即是將所述彈簧1112限位于所述通孔110的上段，在本實(shí)施例中，所述通孔110上段與下段必須確保為同軸結(jié)構(gòu)，且由于所述通孔110上、下兩段為可以分開開模，然后通過黏貼固定或者螺紋連接固定。
[0036]—個(gè)實(shí)施例中，如圖6所示為通孔110的另一個(gè)實(shí)施例的截面結(jié)構(gòu)示意圖。所述通孔110為上大下小的圓臺狀結(jié)構(gòu)，所述彈簧1112上端抵觸于所述金屬薄片1110的下端面，所述彈簧1112下端卡合于所述通孔110內(nèi)壁處。本實(shí)施例相比如圖5所示的實(shí)施例中，其加工制作過程更加簡易，但是對所述載板11材質(zhì)的機(jī)械性能要求更高，需要更加堅(jiān)固耐用的材質(zhì)。
[0037]—個(gè)實(shí)施例中，如圖1所示，所述夾板12包括夾板主體121及可連接于所述夾板主體121下部的固定板122，所述固定板122根據(jù)被測芯片2的外形開設(shè)固定槽，且被測芯片2嵌合于所述固定槽內(nèi)，所述固定板122與所述夾板主體121螺紋連接固定。通過將所述夾板12分為兩部分的結(jié)構(gòu)，因此，每次針對不同型號、尺寸的被測芯片2，只需對所述固定板122進(jìn)行改造即可，能夠有效地降低模版的開發(fā)難度及開發(fā)成本。
[0038]—個(gè)實(shí)施例中，如圖1所示，還包括高倍攝像頭4，所述高倍攝像頭4設(shè)于所述夾板12上方，且所述夾板主體121及固定板122均為高度透明結(jié)構(gòu)，當(dāng)所述夾板12輕壓于所述被測芯片2并將被測芯片2的引腳壓于所述金屬薄片1110上時(shí)，可通過所述高倍攝像頭4觀察被測芯片2的引腳與所述金屬薄片1110的接觸是否良好。所述高倍攝像頭4須連接帶有顯示器的計(jì)算機(jī)組合使用，此外，在本實(shí)施例中，如果遇到尺寸很小的被測芯片2，可以其直接固定與所述固定板122上，并置于所述金屬薄片1110上，此時(shí)所述固定板122并沒有連接所述夾板主體121，如此通過所述高倍攝像頭4直接進(jìn)行觀察和對準(zhǔn)，其效果更好。
[0039]—個(gè)實(shí)施例中，所述金屬薄片1110刷有用于與被測芯片2引腳良好接觸的錫膏層或?qū)щ娿y漿層。通過所述錫膏層或?qū)щ娿y漿層，能夠極大地提高被測芯片2與所述金屬薄片1110之間的電性接觸性能。
【申請人】在長期的操作過程中，發(fā)現(xiàn)刷所述錫膏層或?qū)щ娿y漿層以提高電性接觸性能的效果是極佳的，尤其適合小尺寸被測芯片2。
[0040]結(jié)合圖1-6，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型芯片失效分析儀100，由于所述載板11中，貫穿所述載板11上表面及下表面設(shè)有均勻布置的通孔110，因此，當(dāng)被測芯片2放置于所述載板11上時(shí)，無論是哪種封裝類型的芯片，均能夠?qū)⒁_置于所述通孔110上的所述金屬薄片1110上，所述金屬薄片1110由于和所述金屬探針1111電性連接，因此所述金屬薄片1110受壓時(shí)，所述金屬探針1111與所述金屬凸起101起連接，而所述測試機(jī)臺3只需將對應(yīng)的所述金屬凸起101電性連接，則可以向被測芯片2輸入測試信號。因此，本實(shí)用新型是一種能夠?qū)Σ煌男酒M(jìn)行測試的適用范圍極廣的測試設(shè)備，極大地縮短了測試設(shè)備的研發(fā)時(shí)間和降低設(shè)備的開發(fā)費(fèi)用。
[0041]以上所揭露的僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，當(dāng)然不能以此來限定本實(shí)用新型之權(quán)利范圍，因此依本實(shí)用新型申請專利范圍所作的等同變化，仍屬本實(shí)用新型所涵蓋的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種芯片失效分析儀，其特征在于，包括: 測試夾具，所述測試夾具包括底板、載板及夾板，所述底板中央設(shè)有均勻布置的金屬凸起，貫穿所述載板上表面、下表面設(shè)有與所述金屬凸起對應(yīng)的均勻布置的通孔，所述通孔內(nèi)設(shè)有用于與被測芯片的引腳連接的連接件，所述連接件包括設(shè)于所述載板上表面的金屬薄片及連接于所述金屬薄片下的金屬探針，所述金屬探針套設(shè)有彈性部件，且所述彈性部件固定于所述通孔內(nèi)壁，被測芯片置于所述載板上表面時(shí)，所述夾板輕壓于所述被測芯片上，被測芯片的引腳壓于所述金屬薄片上，所述彈性部件一起被壓縮，且所述金屬探針與所述金屬凸起電性連接； 壓力傳感器，所述壓力傳感器設(shè)于所述金屬凸起正下方處，當(dāng)所述夾板輕壓于所述被測芯片上時(shí)，所述壓力傳感器向外界輸出接通狀態(tài)信號， 測試機(jī)臺，所述測試機(jī)臺用于對被測芯片輸出測試信號，且根據(jù)所述接通狀態(tài)信號選擇地與所述金屬凸起電性連接。2.如權(quán)利要求1所述的芯片失效分析儀，其特征在于，所述金屬薄片微凸地設(shè)于所述載板上表面。3.如權(quán)利要求1所述的芯片失效分析儀，其特征在于，所述底板上還設(shè)有印刷電路及若干金屬柱，所述印刷電路一端與所述金屬凸起電性連接，另一端與所述金屬柱電性連接，且所述測試機(jī)臺可選擇地與任一根所述金屬柱電性連接。4.如權(quán)利要求2所述的芯片失效分析儀，其特征在于，所述金屬薄片與所述金屬探針為一體結(jié)構(gòu)，且所述彈性部件為下端具有向所述通孔內(nèi)壁方向凸設(shè)的凸臺，且所述彈性部件為彈簧，且所述彈簧上端抵觸于所述金屬薄片的下端面，所述彈簧下端通過所述凸臺卡合于所述通孔內(nèi)壁處。5.如權(quán)利要求4所述的芯片失效分析儀，其特征在于，所述通孔內(nèi)設(shè)有電磁屏蔽層，并在所述通孔內(nèi)壁處涂覆有粗糙的絕緣層結(jié)構(gòu)。6.如權(quán)利要求4所述的芯片失效分析儀，其特征在于，所述通孔分為上、下兩段，且所述通孔的上段內(nèi)徑稍大于下段內(nèi)徑，且下段與上段之間形成臺階結(jié)構(gòu)，且所述彈簧上端抵觸于所述金屬薄片的下端面，所述彈簧下端卡合于所述臺階結(jié)構(gòu)上。7.如權(quán)利要求4所述的芯片失效分析儀，其特征在于，所述通孔為上大下小的圓臺狀結(jié)構(gòu)，所述彈簧上端抵觸于所述金屬薄片的下端面，所述彈簧下端卡合于所述通孔內(nèi)壁處。8.如權(quán)利要求1所述的芯片失效分析儀，其特征在于，所述夾板包括夾板主體及可連接于所述夾板主體下部的固定板，所述固定板根據(jù)被測芯片的外形開設(shè)固定槽，且被測芯片嵌合于所述固定槽內(nèi)，所述固定板與所述夾板主體螺紋連接固定。9.如權(quán)利要求8所述的芯片失效分析儀，其特征在于，還包括高倍攝像頭，所述高倍攝像頭設(shè)于所述夾板上方，且所述夾板主體及固定板均為高度透明結(jié)構(gòu)，當(dāng)所述夾板輕壓于所述被測芯片并將被測芯片的引腳壓于所述金屬薄片上時(shí)，可通過所述高倍攝像頭觀察被測芯片的引腳與所述金屬薄片的接觸是否良好。10.如權(quán)利要求1所述的芯片失效分析儀，其特征在于，所述金屬薄片刷有用于與被測芯片引腳良好接觸的錫膏層或?qū)щ娿y漿層。
【文檔編號】G01R31/28GK205484688SQ201521029735
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2015年12月10日
【發(fā)明人】劉澤華, 劉攀超, 董寧
【申請人】華測檢測認(rèn)證集團(tuán)股份有限公司