一種適用于芯片的測試裝置的制造方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種適用于芯片的測試裝置，包括原測試芯片印刷電路板，原測試芯片印刷電路板的上端上設(shè)置有轉(zhuǎn)接測試插座，轉(zhuǎn)接測試插座的底部和頂部都上設(shè)置有探針，轉(zhuǎn)接測試插座底部上探針的排列與原測試芯片印刷電路板的測試點(diǎn)的排列一一相對應(yīng)，轉(zhuǎn)接測試插座的上端上設(shè)置有轉(zhuǎn)接測試印刷電路板，插孔與轉(zhuǎn)接測試插座頂部上的探針呈一一對應(yīng)布置，轉(zhuǎn)接測試印刷電路板的上端上設(shè)有待測試插孔，轉(zhuǎn)接測試印刷電路板上設(shè)置有芯片測試插座，待測探針的排布與待測試插孔的排布相匹配布置。本實用新型通過轉(zhuǎn)接測試插座將原測試芯片印刷電路板和轉(zhuǎn)接測試印刷電路板進(jìn)行轉(zhuǎn)化，從而實現(xiàn)不需要重新設(shè)計測試板，達(dá)到降低成本的目的。
【專利說明】
一種適用于芯片的測試裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及一種測試裝置，尤其涉及一種適用于芯片的測試裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]目前對于芯片的測試，通常都是對應(yīng)相應(yīng)的芯片設(shè)計對應(yīng)的印刷電路板，這樣的印刷電路板只能用在單一的芯片測試，一旦換顆芯片測試就需要重新設(shè)計制作新的印刷電路板。如果測試芯片時，更換不同的芯片卻不需要更換印刷電路板，這將會節(jié)省大筆的費(fèi)用和時間。眾所周知，印刷電路板的制作成本很高，而芯片測試插座的費(fèi)用相對印刷電路板來說是很便宜的了。如果能從芯片測試插座著手解決這個問題，這將會節(jié)省大筆的費(fèi)用和時間，并且能提尚測試效率和廣能。
[0003]有鑒于上述的缺陷，本設(shè)計人，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新型結(jié)構(gòu)的適用于芯片的測試裝置，使其更具有產(chǎn)業(yè)上的利用價值。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的目的是提供一種適用于芯片的測試裝置。
[0005]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下技術(shù)方案:
[0006]—種適用于芯片的測試裝置，包括原測試芯片印刷電路板，所述原測試芯片印刷電路板的上端上設(shè)置有轉(zhuǎn)接測試插座，所述轉(zhuǎn)接測試插座的底部和頂部上都設(shè)置有探針，且轉(zhuǎn)接測試插座的頂部和底部上探針的排布相一一對稱，所述轉(zhuǎn)接測試插座底部上探針的排列與原測試芯片印刷電路板的測試點(diǎn)的排列一一相對應(yīng)布置，所述轉(zhuǎn)接測試插座的上端上設(shè)置有轉(zhuǎn)接測試印刷電路板，所述轉(zhuǎn)接測試印刷電路板的底部上設(shè)置有與原測試芯片印刷電路板的測試點(diǎn)的排列相一致的插孔，插孔與轉(zhuǎn)接測試插座頂部上的探針呈一一對應(yīng)布置，所述轉(zhuǎn)接測試印刷電路板的上端上設(shè)有待測試插孔，所述轉(zhuǎn)接測試印刷電路板上設(shè)置有芯片測試插座，所述芯片測試插座上設(shè)置有待測探針，所述待測探針的排布與待測試插孔的排布相匹配布置，所述原測試芯片印刷電路板、轉(zhuǎn)接測試插座、轉(zhuǎn)接測試印刷電路板從下往上依次套裝在芯片測試插座上。
[0007]再進(jìn)一步的，所述的適用于芯片的測試裝置，其中，所述芯片測試插座上設(shè)置有匹配于芯片測試插座的插座蓋。
[0008]再更進(jìn)一步的，所述的適用于芯片的測試裝置，其中，所述插座蓋的兩側(cè)設(shè)置有卡扣，插座蓋扣接在芯片測試插座上。
[0009]更進(jìn)一步的，所述的適用于芯片的測試裝置，其中，所述芯片測試插座的四個邊角上設(shè)置有用于套接原測試芯片印刷電路板、轉(zhuǎn)接測試插座、轉(zhuǎn)接測試印刷電路板的螺栓，并通過螺母固定。
[0010]再更進(jìn)一步的，所述的適用于芯片的測試裝置，其中，所述原測試芯片印刷電路板、轉(zhuǎn)接測試插座、轉(zhuǎn)接測試印刷電路板的平面呈相等布置。
[0011 ]借由上述方案，本實用新型至少具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0012]本實用新型通過轉(zhuǎn)接測試插座將原測試芯片印刷電路板和轉(zhuǎn)接測試印刷電路板進(jìn)行轉(zhuǎn)化，從而實現(xiàn)不需要重新設(shè)計測試板，達(dá)到降低成本的目的，且還通過芯片測試插座能快速的測試新的電路板，從而提尚工作效率。
[0013]上述說明僅是本實用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實用新型的技術(shù)手段，并可依照說明書的內(nèi)容予以實施，以下以本實用新型的較佳實施例并配合附圖詳細(xì)說明如后。
【附圖說明】
[0014]為了更清楚地說明本實用新型實施例的技術(shù)方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，應(yīng)當(dāng)理解，以下附圖僅示出了本實用新型的某些實施例，因此不應(yīng)被看作是對范圍的限定，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他相關(guān)的附圖。
[0015]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖和實施例，對本實用新型的【具體實施方式】作進(jìn)一步詳細(xì)描述。以下實施例用于說明本實用新型，但不用來限制本實用新型的范圍。
[0017]為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本實用新型方案，下面將結(jié)合本實用新型實施例中附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。通常在此處附圖中描述和示出的本實用新型實施例的組件可以以各種不同的配置來布置和設(shè)計。因此，以下對在附圖中提供的本實用新型的實施例的詳細(xì)描述并非旨在限制要求保護(hù)的本實用新型的范圍，而是僅僅表示本實用新型的選定實施例?；诒緦嵱眯滦偷膶嵤├绢I(lǐng)域技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護(hù)的范圍。
[0018]實施例
[0019]如圖1所示，一種適用于芯片的測試裝置，包括原測試芯片印刷電路板I，所述原測試芯片印刷電路板I的上端上設(shè)置有轉(zhuǎn)接測試插座2，所述轉(zhuǎn)接測試插座2的底部和頂部都上設(shè)置有探針，且轉(zhuǎn)接測試插座2的頂部和底部上探針的排布相一一對稱，所述轉(zhuǎn)接測試插座2底部上探針的排列與原測試芯片印刷電路板I的測試點(diǎn)的排列一一相對應(yīng)布置，所述轉(zhuǎn)接測試插座2的上端上設(shè)置有轉(zhuǎn)接測試印刷電路板3，所述轉(zhuǎn)接測試印刷電路板3的底部上設(shè)置有與原測試芯片印刷電路板I的測試點(diǎn)的排列相一致的插孔，插孔與轉(zhuǎn)接測試插座2頂部上的探針呈一一對應(yīng)布置，所述轉(zhuǎn)接測試印刷電路板3的上端上設(shè)有待測試插孔，所述轉(zhuǎn)接測試印刷電路板3上設(shè)置有芯片測試插座4，所述芯片測試插座4上設(shè)置有待測探針，所述待測探針的排布與待測試插孔的排布相匹配布置，所述原測試芯片印刷電路板1、轉(zhuǎn)接測試插座2、轉(zhuǎn)接測試印刷電路板3從下往上依次套裝在芯片測試插座4上。通過轉(zhuǎn)接測試插座2將原測試芯片印刷電路板I和轉(zhuǎn)接測試印刷電路板3進(jìn)行轉(zhuǎn)接布置，從而使其不再需要額外的重新設(shè)計測試電路板，降低了成本，并且還能有效的提高測試效果。
[0020]本實用新型中所述芯片測試插座4上設(shè)置有匹配于芯片測試插座4的插座蓋5，且所述插座蓋5的兩側(cè)設(shè)置有卡扣，插座蓋5扣接在芯片測試插座4上，通過插座蓋5能與芯片測試插座4進(jìn)行固定，并將原測試芯片印刷電路板1、轉(zhuǎn)接測試插座2、轉(zhuǎn)接測試印刷電路板3進(jìn)行穩(wěn)固，且也方便測試。
[0021]本實用新型中所述芯片測試插座4的四個邊角上設(shè)置有用于套接原測試芯片印刷電路板1、轉(zhuǎn)接測試插座2、轉(zhuǎn)接測試印刷電路板3的螺栓，并通過螺母固定，方便了原測試芯片印刷電路板1、轉(zhuǎn)接測試插座2、轉(zhuǎn)接測試印刷電路板3的安裝和拆卸，能提高其工作效率。
[0022]本實用新型中所述原測試芯片印刷電路板1、轉(zhuǎn)接測試插座2、轉(zhuǎn)接測試印刷電路板3的平面呈相等布置，能方便原測試芯片印刷電路板1、轉(zhuǎn)接測試插座2、轉(zhuǎn)接測試印刷電路板3的安裝，并相互之間不會影響到測試。
[0023]本實用新型通過轉(zhuǎn)接測試插座將原測試芯片印刷電路板和轉(zhuǎn)接測試印刷電路板進(jìn)行轉(zhuǎn)化，從而實現(xiàn)不需要重新設(shè)計測試板，達(dá)到降低成本的目的，且還通過芯片測試插座能快速的測試新的電路板，從而提尚工作效率。
[0024]以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，并不用于限制本實用新型，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和變型，這些改進(jìn)和變型也應(yīng)視為本實用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項】
1.一種適用于芯片的測試裝置，其特征在于:包括原測試芯片印刷電路板(I)，所述原測試芯片印刷電路板(I)的上端上設(shè)置有轉(zhuǎn)接測試插座(2)，所述轉(zhuǎn)接測試插座(2)的底部和頂部上都設(shè)置有探針，且轉(zhuǎn)接測試插座(2)的頂部和底部上探針的排布相一一對稱，所述轉(zhuǎn)接測試插座(2)底部上探針的排列與原測試芯片印刷電路板(I)的測試點(diǎn)的排列一一相對應(yīng)布置，所述轉(zhuǎn)接測試插座(2)的上端上設(shè)置有轉(zhuǎn)接測試印刷電路板(3)，所述轉(zhuǎn)接測試印刷電路板(3)的底部上設(shè)置有與原測試芯片印刷電路板(I)的測試點(diǎn)的排列相一致的插孔，插孔與轉(zhuǎn)接測試插座(2)頂部上的探針呈一一對應(yīng)布置，所述轉(zhuǎn)接測試印刷電路板(3)的上端上設(shè)有待測試插孔，所述轉(zhuǎn)接測試印刷電路板(3)上設(shè)置有芯片測試插座(4)，所述芯片測試插座(4)上設(shè)置有待測探針，所述待測探針的排布與待測試插孔的排布相匹配布置，所述原測試芯片印刷電路板(I)、轉(zhuǎn)接測試插座(2)、轉(zhuǎn)接測試印刷電路板(3)從下往上依次套裝在芯片測試插座(4)上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于芯片的測試裝置，其特征在于:所述芯片測試插座(4)上設(shè)置有匹配于芯片測試插座(4)的插座蓋(5)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的適用于芯片的測試裝置，其特征在于:所述插座蓋(5)的兩側(cè)設(shè)置有卡扣，插座蓋(5)扣接在芯片測試插座(4)上。4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任意一項中所述的適用于芯片的測試裝置，其特征在于:所述芯片測試插座(4)的四個邊角上設(shè)置有用于套接原測試芯片印刷電路板(1)、轉(zhuǎn)接測試插座(2)、轉(zhuǎn)接測試印刷電路板(3)的螺栓，并通過螺母固定。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于芯片的測試裝置，其特征在于:所述原測試芯片印刷電路板(I)、轉(zhuǎn)接測試插座(2)、轉(zhuǎn)接測試印刷電路板(3)的平面呈相等布置。
【文檔編號】G01R31/28GK205484703SQ201620240428
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年3月28日
【發(fā)明人】高宗英
【申請人】蘇州韜盛電子科技有限公司