一種單片機(jī)板卡測試裝置的制造方法
【專利摘要】本實用新型涉及芯片技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種單片機(jī)板卡測試裝置，包括電路板，所述電路板中部設(shè)置MCU，所述電路板下端設(shè)置有測試分檔說明區(qū)，所述電路板左端設(shè)置有電源口，所述電源口與電路板之間安裝有電流表，所述電路板右端設(shè)置有芯片測試鏈接座，所述電路板右上角安裝有測試結(jié)果顯示LED。本實用新型的一種單片機(jī)板卡測試裝置，通過單片機(jī)給封裝好的芯片管腳加上電壓、激勵輸入信號來測試通過的電流來判斷是否開短路、芯片的ID是否正確和芯片的晶元測試通過代碼是否正確，這樣節(jié)約了檢測的費(fèi)用，同時也可以方便我們的檢測，提升了檢測時的效率。
【專利說明】
一種單片機(jī)板卡測試裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及芯片技術(shù)領(lǐng)域，更具體的說涉及一種單片機(jī)板卡測試裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]芯片，英文為Chip;芯片組為Chipset。芯片一般是指集成電路的載體，也是集成電路經(jīng)過設(shè)計、制造、封裝、測試后的結(jié)果，通常是一個可以立即使用的獨(dú)立的整體?！靶酒焙汀凹呻娐贰边@兩個詞經(jīng)?；熘褂?，比如在大家平常討論話題中，集成電路設(shè)計和芯片設(shè)計說的是一個意思，芯片行業(yè)、集成電路行業(yè)、IC行業(yè)往往也是一個意思。實際上，這兩個詞有聯(lián)系，也有區(qū)別。集成電路實體往往要以芯片的形式存在，因為狹義的集成電路，是強(qiáng)調(diào)電路本身，比如簡單到只有五個元件連接在一起形成的相移振蕩器，當(dāng)它還在圖紙上呈現(xiàn)的時候，我們也可以叫它集成電路，當(dāng)我們要拿這個小集成電路來應(yīng)用的時候，那它必須以獨(dú)立的一塊實物，或者嵌入到更大的集成電路中，依托芯片來發(fā)揮他的作用;集成電路更著重電路的設(shè)計和布局布線，芯片更強(qiáng)調(diào)電路的集成、生產(chǎn)和封裝。
[0003]單片機(jī)(Microcontrollers)是一種集成電路芯片，是采用超大規(guī)模集成電路技術(shù)把具有數(shù)據(jù)處理能力的中央處理器CPU、隨機(jī)存儲器RAM、只讀存儲器R0M、多種I/O 口和中斷系統(tǒng)、定時器/計數(shù)器等功能(可能還包括顯示驅(qū)動電路、脈寬調(diào)制電路、模擬多路轉(zhuǎn)換器、A/D轉(zhuǎn)換器等電路)集成到一塊硅片上構(gòu)成的一個小而完善的微型計算機(jī)系統(tǒng)，在工業(yè)控制領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。從上世紀(jì)80年代，由當(dāng)時的4位、8位單片機(jī)，發(fā)展到現(xiàn)在的300M的高速單片機(jī)。
[0004]而閃存芯片在晶元階段已經(jīng)做個詳細(xì)的測試，并且對每一片測試通過的芯片都寫入了通過碼，封裝好的芯片如果通過專用設(shè)備來做封裝狀況的測試會有比較高的測試成本，主要原因是專用的測試設(shè)備售價昂貴，不利于我們的檢測。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005](— )要解決的技術(shù)問題
[0006]針對技術(shù)背景中的缺點(diǎn)，本實用新型提供一種單片機(jī)板卡測試裝置，可以用單片機(jī)來替代專用的測試設(shè)備來測試閃存封裝片，節(jié)省測試費(fèi)用，同時可以達(dá)到同專用測試設(shè)備一樣的測試效果。
[0007](二)技術(shù)方案
[0008]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供一種單片機(jī)板卡測試裝置，包括電路板，所述電路板中部設(shè)置MCU，所述電路板下端設(shè)置有測試分檔說明區(qū)，所述電路板左端設(shè)置有電源口，所述電源口與電路板之間安裝有電流表，所述電路板右端設(shè)置有芯片測試鏈接座，所述電路板右上角安裝有測試結(jié)果顯示LED。
[0009]進(jìn)一步地，所述電路板上安裝有多個不均勻分布的電子元件，且通過電路板與MCU相連接。
[0010]進(jìn)一步地，所述電源口為接線端子座，信號為20pin電源接口。
[0011]進(jìn)一步地，所述芯片測試連接座通過螺絲固定在電路板上。
[0012]進(jìn)一步地，所述芯片測試連接座一側(cè)設(shè)置有芯片固定裝置。
[0013]進(jìn)一步地，所述芯片測試連接座內(nèi)部設(shè)置有多個卡槽。
[0014]本實用新型的有益效果為:
[0015]本實用新型的一種單片機(jī)板卡測試裝置，通過單片機(jī)給封裝好的芯片管腳加上電壓來測試通過的電流來判斷是否開短路;通過單片機(jī)給芯片加上一組激勵輸入信號，來捕獲芯片的反饋的輸出信號來判斷芯片的ID是否正確，通過測試的代碼也可以通過單片機(jī)給芯片加上一組激勵輸入信號，來捕獲芯片的反饋的輸出信號來判斷芯片的晶元測試通過代碼是否正確，這樣節(jié)約了檢測的費(fèi)用，同時也可以方便我們的檢測，提升了檢測時的效率。
【附圖說明】
[0016]圖1是本實用新型優(yōu)選實施例的一種單片機(jī)板卡測試裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，
[0017]其中，1、電路板，2、電源接口，3、電流表，4,MCU，5、測試分檔說明區(qū)，6、測試結(jié)果顯示LED，7、芯片測試連接座。
【具體實施方式】
[0018]為使本實用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明了，下面結(jié)合【具體實施方式】并參照附圖，對本實用新型進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)該理解，這些描述只是示例性的，而并非要限制本實用新型的范圍。此外，在以下說明中，省略了對公知結(jié)構(gòu)和技術(shù)的描述，以避免不必要地混淆本實用新型的概念。
[0019]圖1是本實用新型優(yōu)選實施例的一種單片機(jī)板卡測試裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，
[0020]如圖1所示，一種單片機(jī)板卡測試裝置，包括電路板，所述電路板中部設(shè)置MCU，所述電路板下端設(shè)置有測試分檔說明區(qū)，所述電路板左端設(shè)置有電源口，所述電源口與電路板之間安裝有電流表，所述電路板右端設(shè)置有芯片測試鏈接座，所述電路板右上角安裝有測試結(jié)果顯示LED。
[0021]進(jìn)一步地，所述電路板上安裝有多個不均勻分布的電子元件，且通過電路板與MCU相連接。
[0022]進(jìn)一步地，所述電源口為接線端子座，信號為20pin電源接口。
[0023]進(jìn)一步地，所述芯片測試連接座通過螺絲固定在電路板上。
[0024]進(jìn)一步地，所述芯片測試連接座一側(cè)設(shè)置有芯片固定裝置。
[0025]進(jìn)一步地，所述芯片測試連接座內(nèi)部設(shè)置有多個卡槽。
[0026]綜上所述，本實用新型在實驗和實踐的基礎(chǔ)上，通過單片機(jī)給封裝好的芯片管腳加上電壓來測試通過的電流來判斷是否開短路;通過單片機(jī)給芯片加上一組激勵輸入信號，來捕獲芯片的反饋的輸出信號來判斷芯片的ID是否正確，通過測試的代碼也可以通過單片機(jī)給芯片加上一組激勵輸入信號，來捕獲芯片的反饋的輸出信號來判斷芯片的晶元測試通過代碼是否正確，這樣節(jié)約了檢測的費(fèi)用，同時也可以方便我們的檢測，提升了檢測時的效率。
[0027]應(yīng)當(dāng)理解的是，本實用新型的上述【具體實施方式】僅僅用于示例性說明或解釋本實用新型的原理，而不構(gòu)成對本實用新型的限制。因此，在不偏離本實用新型的精神和范圍的情況下所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。此外，本實用新型所附權(quán)利要求旨在涵蓋落入所附權(quán)利要求范圍和邊界、或者這種范圍和邊界的等同形式內(nèi)的全部變化和修改例。
【主權(quán)項】
1.一種單片機(jī)板卡測試裝置，包括電路板，其特征在于:所述電路板中部設(shè)置MCU，所述電路板下端設(shè)置有測試分檔說明區(qū)，所述電路板左端設(shè)置有電源口，所述電源口與電路板之間安裝有電流表，所述電路板右端設(shè)置有芯片測試鏈接座，所述電路板右上角安裝有測試結(jié)果顯不LED。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種單片機(jī)板卡測試裝置，其特征在于:所述電路板上安裝有多個不均勻分布的電子元件，且通過電路板與MCU相連接。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種單片機(jī)板卡測試裝置，其特征在于:所述電源口為接線端子座，信號為20pin電源接口。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種單片機(jī)板卡測試裝置，其特征在于:所述芯片測試連接座通過螺絲固定在電路板上。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種單片機(jī)板卡測試裝置，其特征在于:所述芯片測試連接座一側(cè)設(shè)置有芯片固定裝置。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種單片機(jī)板卡測試裝置，其特征在于:所述芯片測試連接座內(nèi)部設(shè)置有多個卡槽。
【文檔編號】G01R31/02GK205484705SQ201620275553
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年4月6日
【發(fā)明人】唐維強(qiáng)
【申請人】深圳市芯天下技術(shù)有限公司