一種用于雷達(dá)的模塊結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種用于雷達(dá)的模塊結(jié)構(gòu)，該模塊結(jié)構(gòu)依次包括第一單元、第二單元、第三單元、第四單元；其中，第一單元包括上蓋板、在上蓋板下表面一體連接的導(dǎo)熱塊；第二單元包括實(shí)現(xiàn)模塊功能化的印制板及在印制板上固定的連接器及網(wǎng)口、芯片；第三單元包括容納印制板的盒體，盒體設(shè)為長(zhǎng)方體的中空框架結(jié)構(gòu)；第四單元包括下蓋板；所述第一單元、第三單元、第四單元將第二單元容納在內(nèi)形成密閉的模塊內(nèi)部空間。所述導(dǎo)熱塊的開放端貼有用于與芯片傳遞熱量的導(dǎo)熱襯墊，盒體的內(nèi)部設(shè)有用于印制板固定的多處凸臺(tái)，所述凸臺(tái)的設(shè)置使得第一單元與第二單元通過導(dǎo)熱襯墊與芯片實(shí)現(xiàn)熱傳導(dǎo)接觸。該模塊結(jié)構(gòu)具有多接口、高集成、強(qiáng)屏蔽、快散熱的特點(diǎn)。
【專利說明】
一種用于雷達(dá)的模塊結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型屬于雷達(dá)電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于雷達(dá)的模塊結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子技術(shù)的日益發(fā)展，高度集成已必然成為發(fā)展趨勢(shì)。對(duì)于復(fù)雜的雷達(dá)系統(tǒng)，系統(tǒng)內(nèi)部包含了眾多的模塊結(jié)構(gòu)，而為了得到高度集成的模塊結(jié)構(gòu)就需要對(duì)雷達(dá)模塊進(jìn)行結(jié)構(gòu)集成、電磁屏蔽以及散熱方面進(jìn)行設(shè)計(jì)，從而達(dá)到降低雷達(dá)的生產(chǎn)成本，提高結(jié)構(gòu)運(yùn)行可靠性的目的。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、制造成本較低且運(yùn)行可靠的用于雷達(dá)的模塊結(jié)構(gòu)。該模塊結(jié)構(gòu)具有多接口、高集成、強(qiáng)屏蔽、快散熱的特點(diǎn)。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用了以下技術(shù)方案:
[0005]—種用于雷達(dá)的模塊結(jié)構(gòu)，該模塊結(jié)構(gòu)依次包括第一單元、第二單元、第三單元、第四單元;其中，第一單元包括上蓋板、在上蓋板下表面一體連接的導(dǎo)熱塊;第二單元包括實(shí)現(xiàn)模塊功能化的印制板及在印制板上固定的連接器及網(wǎng)口、芯片；第三單元包括容納印制板的盒體，盒體設(shè)為長(zhǎng)方體的中空框架結(jié)構(gòu);第四單元包括下蓋板;所述第一單元、第三單元、第四單元將第二單元容納在內(nèi)形成密閉的模塊內(nèi)部空間。
[0006]優(yōu)選的，所述導(dǎo)熱塊的開放端貼有用于與芯片傳遞熱量的導(dǎo)熱襯墊，且導(dǎo)熱襯墊的位置與芯片的位置對(duì)應(yīng)。
[0007]進(jìn)一步的，所述盒體的內(nèi)部設(shè)有用于印制板固定的多處凸臺(tái)，所述凸臺(tái)的設(shè)置使得第一單元與第二單元通過導(dǎo)熱襯墊與芯片實(shí)現(xiàn)熱傳導(dǎo)接觸。
[0008]進(jìn)一步的，所述印制板上固定的連接器包括在盒體三側(cè)邊分別設(shè)置的J30J連接器、光模塊、SMA連接器;且J30J連接器、光模塊、SMA連接器、網(wǎng)口、芯片均通過表貼的方式固定在印制板相應(yīng)的位置。
[0009]進(jìn)一步的，所述盒體安裝J30J連接器、光模塊、SMA連接器的一側(cè)上分別設(shè)有用于將外伸的連接器卡住鎖緊形成密閉的模塊內(nèi)部空間的長(zhǎng)條形擋板a、個(gè)長(zhǎng)條形擋板b、門框狀擋板C。
[0010]進(jìn)一步的，所述盒體安裝連接器的三側(cè)分別開有對(duì)應(yīng)的過孔和固定孔，在盒體的另一側(cè)均布有通風(fēng)孔。
[0011 ]進(jìn)一步的，所述擋板均通過沉頭螺釘固定在盒體上。
[0012]進(jìn)一步的，所述盒體、上蓋板、下蓋板、導(dǎo)熱塊、擋板a、擋板b、擋板c的表面均設(shè)有導(dǎo)電氧化層。
[0013]進(jìn)一步的，所述下蓋板采用直接封蓋的方式固定在盒體背面。
[0014]進(jìn)一步的，該模塊的四個(gè)拐角處還開有用于模塊在設(shè)備上安裝和固定的光孔。
[0015]本實(shí)用新型的有益效果在于:
[0016]I)、本實(shí)用新型采用盒體通透式框架結(jié)構(gòu)，通過與印制板相應(yīng)的位置設(shè)置凸臺(tái)來固定印制板，其余的盒體內(nèi)部空間均挖空，大大減小了模塊的重量，且上蓋板采用嵌入式的方式固定在盒體上，同時(shí)通過在連接器開孔處設(shè)置不同類型的擋板，保證了盒體內(nèi)部形成一個(gè)密閉的空間，滿足了電子設(shè)備電磁兼容性設(shè)計(jì)要求；同時(shí)本實(shí)用新型體積小，集成度高，通過在模塊四周開有固定孔，使模塊通用化程度高，滿足電子設(shè)備模塊化設(shè)計(jì)要求，具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，適用性和通用性強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)。
[0017]2)、本實(shí)用新型下蓋板采用直接封蓋的方式固定在盒體背面，可以通過背面直接對(duì)印制板進(jìn)行檢測(cè)，方便快速維修。
[0018]3)、本實(shí)用新型整體結(jié)構(gòu)的設(shè)有一層導(dǎo)電氧化層，保證了本實(shí)用新型的導(dǎo)電性和耐腐蝕能力，是整個(gè)結(jié)構(gòu)具有良好的電磁屏蔽能力和接地可靠。
[0019]4)、本實(shí)用新型中導(dǎo)熱塊與上蓋板為一體式，同時(shí)在導(dǎo)熱塊的開放端貼有導(dǎo)熱襯墊，導(dǎo)熱襯墊與芯片一一對(duì)應(yīng)接觸，通過導(dǎo)熱襯墊可以使高熱量的芯片及時(shí)迅速的將熱量傳遞至導(dǎo)熱塊上，保證了熱量的快速散去，大大提高了芯片的可靠性和使用壽命；同時(shí)盒體一側(cè)設(shè)有通風(fēng)孔，進(jìn)一步保證了盒體內(nèi)部的有效散熱。
[0020]5)、本實(shí)用新型可以在蓋板上通過絲網(wǎng)漏印相應(yīng)的序號(hào)和名稱，一方面使接口定義明了，為接線提供了便利。
【附圖說明】
[0021 ]圖1為本實(shí)用新型的立體爆炸示意圖。
[0022]圖2為主視圖。
[0023]圖3為圖2去蓋板后的視圖。
[0024]圖4為圖2的俯視圖。
[0025]圖5為圖2的仰視圖。
[0026]圖6、7分別為圖2的左視圖和右視圖。
[0027]圖中標(biāo)注符號(hào)的含義如下:
[0028]1-第一單元 10-上蓋板 11-導(dǎo)熱塊12-導(dǎo)熱襯墊
[0029]2-第二單元 20-印制板 21-J30J連接器 22-光模塊
[0030]23-SMA 連接器 24-網(wǎng)口 25-芯片
[0031]3-第三單元 30-盒體 31-擋板a32-擋板b
[0032]33-擋板 c34-凸臺(tái)
[0033]4-第四單元 40-下蓋板
【具體實(shí)施方式】
[0034]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0035]如圖1?7所示，為一種用于雷達(dá)的模塊結(jié)構(gòu)，該模塊結(jié)構(gòu)依次包括第一單元1、第二單元2、第三單元3、第四單元4;其中，第一單元I包括上蓋板10、在上蓋板10下表面一體連接的導(dǎo)熱塊11;第二單元2包括實(shí)現(xiàn)模塊功能化的印制板20及在印制板20上固定的連接器及網(wǎng)口 24、芯片25;第三單元3包括容納印制板20的盒體30，盒體30設(shè)為長(zhǎng)方體的中空框架結(jié)構(gòu);第四單元4包括下蓋板40;所述第一單元1、第三單元3、第四單元4將第二單元2容納在內(nèi)形成密閉的模塊內(nèi)部空間。
[0036]進(jìn)一步的，所述導(dǎo)熱塊11的開放端貼有用于與芯片25傳遞熱量的導(dǎo)熱襯墊12，且導(dǎo)熱襯墊12的位置與芯片25的位置一一對(duì)應(yīng)。并且，所述盒體30的內(nèi)部設(shè)有用于印制板20固定的多處凸臺(tái)34，所述凸臺(tái)34的設(shè)置使得第一單元I與第二單元2通過導(dǎo)熱襯墊12與芯片25實(shí)現(xiàn)熱傳導(dǎo)接觸。
[0037]所述印制板20上固定的連接器包括在盒體30三側(cè)邊分別設(shè)置的J30J連接器21、光模塊22、SMA連接器23 ；且J30J連接器21、光模塊22、SMA連接器23、網(wǎng)口 24、芯片25均通過表貼的方式固定在印制板20相應(yīng)的位置。
[0038]所述盒體30安裝J30J連接器21、光模塊22、SMA連接器23的一側(cè)上分別設(shè)有用于將外伸的連接器卡住鎖緊形成密閉的模塊內(nèi)部空間的長(zhǎng)條形擋板a31、2個(gè)長(zhǎng)條形擋板b32、門框狀擋板c33。
[0039]所述盒體30安裝連接器的三側(cè)分別開有對(duì)應(yīng)的過孔和固定孔，在盒體30的另一側(cè)均布有通風(fēng)孔。
[0040]所述擋板均通過沉頭螺釘固定在盒體30上。所述盒體30、上蓋板10、下蓋板40、導(dǎo)熱塊11、擋板a31、擋板b32、擋板C33的表面均設(shè)有導(dǎo)電氧化層。所述下蓋板40采用直接封蓋的方式固定在盒體30背面。
[0041]該模塊的四個(gè)拐角處還開有用于模塊在設(shè)備上安裝和固定的光孔。
[0042]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)做進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0043]本模塊為長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)，在模塊三個(gè)側(cè)邊均分布有不同類型的輸出或輸入連接器，在對(duì)應(yīng)連接器位置的上蓋板10上絲印著該連接器的編號(hào)和功能，通過在上蓋板10上絲印編號(hào)和功能，方便該接口的連線及功能的識(shí)別，防止電纜誤接而損壞設(shè)備。
[0044]在模塊的四個(gè)拐角開有一定大小的光孔，用于模塊在設(shè)備上的安裝和固定;所述上蓋板10通過沉頭螺釘固定在盒體30上，且采用嵌入式蓋板與擋板a31、擋板b32、擋板c33、印制板20共同將盒體30的上端面密閉起來，形成一個(gè)封閉空間，保證了模塊的電磁兼容性；
[0045]參見圖3，所述模塊以盒體30為主要安裝基體，在盒體30的內(nèi)部有1處凸臺(tái)34(僅在圖1中標(biāo)出)結(jié)構(gòu)，該凸臺(tái)34用于印制板4的固定，采用凸臺(tái)34結(jié)構(gòu)一方面保證了印制板20的安裝可靠，同時(shí)大大減小了盒體30的重量。在盒體30的安裝連接器的三側(cè)，分別根據(jù)連接器的外形開有對(duì)應(yīng)的過孔和固定孔，不僅通過控制過孔的大小和形狀，而且采用螺紋孔的固定方式，保證了連接器安裝的可靠性；
[0046]參見圖4，在盒體30的一側(cè)安裝J30J連接器上設(shè)有長(zhǎng)條形擋板a21，用于卡住鎖緊連接器，從而使整個(gè)模塊內(nèi)部形成密閉空間，保證電磁兼容性；
[0047]參見圖5，在盒體30的一側(cè)均布有一系列的通風(fēng)孔，便于整個(gè)模塊的散熱；
[0048]參見圖6、7，在盒體30的兩側(cè)均設(shè)有擋板，一側(cè)設(shè)有適配光模塊22的2個(gè)長(zhǎng)條形擋板b32，一側(cè)設(shè)有適配SMA連接器23的門框狀擋板c33，擋板的設(shè)置主要為卡緊相應(yīng)的連接器，同時(shí)使整個(gè)模塊內(nèi)部形成封閉的空間，保證了電磁兼容性;各個(gè)擋板均通過沉頭螺釘固定在盒體30上。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于雷達(dá)的模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于:該模塊結(jié)構(gòu)依次包括第一單元(I)、第二單元(2)、第三單元(3)、第四單元(4);其中，第一單元(I)包括上蓋板(10)、在上蓋板(10)下表面一體連接的導(dǎo)熱塊(11);第二單元(2)包括實(shí)現(xiàn)模塊功能化的印制板(20)及在印制板(20)上固定的連接器、網(wǎng)口(24)、芯片(25);第三單元(3)包括容納印制板(20)的盒體(30)，盒體(30)設(shè)為長(zhǎng)方體的中空框架結(jié)構(gòu);第四單元(4)包括下蓋板(40);所述第一單元(1)、第三單元(3)、第四單元(4)將第二單元(2)容納在內(nèi)形成密閉的模塊內(nèi)部空間。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于雷達(dá)的模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述導(dǎo)熱塊(11)的開放端貼有用于與芯片(25)傳遞熱量的導(dǎo)熱襯墊(12)，且導(dǎo)熱襯墊(12)的位置與芯片(25)的位置——對(duì)應(yīng)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于雷達(dá)的模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述盒體(30)的內(nèi)部設(shè)有用于印制板(20)固定的多處凸臺(tái)(34)，所述凸臺(tái)(34)的設(shè)置使得第一單元(I)與第二單元(2)通過導(dǎo)熱襯墊(12)與芯片(25)實(shí)現(xiàn)熱傳導(dǎo)接觸。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種用于雷達(dá)的模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述印制板(20)上固定的連接器包括在盒體(30)三側(cè)邊分別設(shè)置的J30J連接器(21)、光模塊(22)、SMA連接器(23);且J30J連接器(21)、光模塊(22)、SMA連接器(23)、網(wǎng)口(24)、芯片(25)均通過表貼的方式固定在印制板(20)相應(yīng)的位置。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種用于雷達(dá)的模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述盒體(30)安裝J30J連接器(21)、光模塊(22)、SMA連接器(23)的一側(cè)上分別設(shè)有用于將外伸的連接器卡住鎖緊形成密閉的模塊內(nèi)部空間的長(zhǎng)條形擋板a(31)、2個(gè)長(zhǎng)條形擋板b(32)、門框狀擋板c(33)。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種用于雷達(dá)的模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述盒體(30)安裝連接器的三側(cè)分別開有對(duì)應(yīng)的過孔和固定孔，在盒體(30)的另一側(cè)均布有通風(fēng)孔。7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種用于雷達(dá)的模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述擋板均通過沉頭螺釘固定在盒體(30)上。8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種用于雷達(dá)的模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述盒體(30)、上蓋板(10)、下蓋板(40)、導(dǎo)熱塊(11)、擋板a(31)、擋板b(32)、擋板c(33)的表面均設(shè)有導(dǎo)電氧化層。9.根據(jù)權(quán)利要求1?8任一項(xiàng)所述的一種用于雷達(dá)的模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述下蓋板(40)采用直接封蓋的方式固定在盒體(30)背面。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種用于雷達(dá)的模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于:該模塊的四個(gè)拐角處還開有用于模塊在設(shè)備上安裝和固定的光孔。
【文檔編號(hào)】G01S7/02GK205484775SQ201620134221
【公開日】2016年8月17日
【申請(qǐng)日】2016年2月22日
【發(fā)明人】葉誠(chéng), 劉魯軍, 丁飛, 王甜, 陳樂琴
【申請(qǐng)人】安徽四創(chuàng)電子股份有限公司