適用于地磁傳感器芯片的測試插座的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種適用于地磁傳感器芯片的測試插座，包括主板，主板的中央處開設(shè)有一凹槽，凹槽內(nèi)設(shè)置有相交的橫隔板和豎隔板，并將凹槽分隔為若干個(gè)相同尺寸的放置槽，浮動(dòng)板通過浮動(dòng)板支撐彈簧裝嵌于放置槽內(nèi)，所述放置槽的中心處還開設(shè)有一通孔，通孔上設(shè)置有無磁探針，無磁探針的一端與浮動(dòng)板的插座相插接，另一端穿過通孔與蓋板上的插孔相插接布置，蓋板固設(shè)在與凹槽相背的主板上。本實(shí)用新型通過將主板分隔成若干個(gè)放置槽，并通過無磁探針將浮動(dòng)板與蓋板相連形成測試回路，從而能提高工作產(chǎn)量，提高工作效率，有效降低測試成本，并能提高測試可靠性。
【專利說明】
適用于地磁傳感器芯片的測試插座
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種測試插座，尤其涉及一種適用于地磁傳感器芯片的測試插座。
【背景技術(shù)】
[0002]地磁傳感器目前已經(jīng)充斥于人類社會(huì)生活的各個(gè)角落，它幫助我們獲得了海量的存儲(chǔ)空間，實(shí)現(xiàn)了汽車、輪船和飛機(jī)的精確度導(dǎo)航和定位。
[0003]現(xiàn)在地磁傳感器著重于進(jìn)行商品化，提高產(chǎn)品的可靠性，降低成本和售價(jià)。地磁傳感器從設(shè)計(jì)到封裝全過程的各個(gè)環(huán)節(jié)都要貫徹測試的要求，測試可占到整個(gè)成本的1/3。
[0004]市場上現(xiàn)有測試插座無法徹底排除插座本體對無磁測試環(huán)境的干擾;且測試工位單一，無法實(shí)現(xiàn)多工位并行測試。
[0005]有鑒于上述的缺陷，本設(shè)計(jì)人，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新型結(jié)構(gòu)的適用于地磁傳感器芯片的測試插座，使其更具有產(chǎn)業(yè)上的利用價(jià)值。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的目的是提供一種適用于地磁傳感器芯片的測試插座。
[0007]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:
[0008]適用于地磁傳感器芯片的測試插座，包括主板，所述主板的中央處開設(shè)有一凹槽，所述凹槽內(nèi)設(shè)置有相交的橫隔板和豎隔板，并將凹槽分隔為若干個(gè)相同尺寸的放置槽，每塊浮動(dòng)板通過浮動(dòng)板支撐彈簧裝嵌于對應(yīng)的所述放置槽內(nèi)，所述放置槽的中心處還開設(shè)有一通孔，所述通孔上設(shè)置有無磁探針，所述無磁探針的一端與浮動(dòng)板的插座孔相插接，無磁探針的另一端穿過通孔與蓋板上的插孔相插接布置，所述蓋板固設(shè)在與凹槽相背的主板上。
[0009]進(jìn)一步，所述的適用于地磁傳感器芯片的測試插座，其中，所述蓋板上的插孔的個(gè)數(shù)與浮動(dòng)板上的插座孔的個(gè)數(shù)相等，且都一一對應(yīng)布置。
[0010]進(jìn)一步，所述的適用于地磁傳感器芯片的測試插座，其中，所述蓋板通過下螺釘固設(shè)在主板上。
[0011]進(jìn)一步，所述的適用于地磁傳感器芯片的測試插座，其中，所述蓋板與下螺釘之間還設(shè)置有定位銷釘。
[0012]進(jìn)一步，所述的適用于地磁傳感器芯片的測試插座，其中，所述浮動(dòng)板通過上螺釘固定于主板上。
[0013]進(jìn)一步，所述的適用于地磁傳感器芯片的測試插座，其中，所述浮動(dòng)板的四個(gè)邊角上都開設(shè)有用于裝嵌上螺釘?shù)陌伎冢股下葆數(shù)纳隙嗣媾c主板的上端面相平整布置。
[0014]進(jìn)一步，所述的適用于地磁傳感器芯片的測試插座，其中，相交的橫隔板和豎隔板的交點(diǎn)處開設(shè)有匹配于所述上螺釘?shù)穆菘?，且還在橫隔板和豎隔板的首端和末端上都開設(shè)有螺孔。
[0015]進(jìn)一步，所述的適用于地磁傳感器芯片的測試插座，其中，所述浮動(dòng)板的底端上設(shè)置有用于放置浮動(dòng)板支撐彈簧的彈簧孔，所述彈簧孔分布在浮動(dòng)板的插座孔的周邊。
[0016]借由上述方案，本實(shí)用新型至少具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0017]本實(shí)用新型通過在主板上開設(shè)凹槽，并將凹槽分隔成相同尺寸的放置槽，并在放置槽中開設(shè)通孔來將無磁探針與浮動(dòng)板和蓋板相連通，從而實(shí)現(xiàn)針對地磁傳感器芯片的測試，而通過分隔的布置能實(shí)現(xiàn)對地磁傳感器芯片的更多的測試，從而提高測試效率，降低測試的成本。該裝置通過上螺釘和下螺釘?shù)墓潭ǚ绞剑浣Y(jié)構(gòu)簡單，便于維護(hù);再者通過增加無磁探針，提高測試地磁傳感器芯片的可靠性。
[0018]上述說明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段，并可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，以下以本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說明如后。
【附圖說明】
[0019]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，應(yīng)當(dāng)理解，以下附圖僅示出了本實(shí)用新型的某些實(shí)施例，因此不應(yīng)被看作是對范圍的限定，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他相關(guān)的附圖。
[0020]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0021]圖2是本實(shí)用新型的俯視圖；
[0022]圖3是本實(shí)用新型的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，對本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步詳細(xì)描述。以下實(shí)施例用于說明本實(shí)用新型，但不用來限制本實(shí)用新型的范圍。
[0024]為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本實(shí)用新型方案，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。通常在此處附圖中描述和示出的本實(shí)用新型實(shí)施例的組件可以以各種不同的配置來布置和設(shè)計(jì)。因此，以下對在附圖中提供的本實(shí)用新型的實(shí)施例的詳細(xì)描述并非旨在限制要求保護(hù)的本實(shí)用新型的范圍，而是僅僅表示本實(shí)用新型的選定實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型的實(shí)施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0025]實(shí)施例
[0026]如圖1、圖2、圖3所示，適用于地磁傳感器芯片的測試插座，包括主板4，所述主板4的中央處開設(shè)有一凹槽41，所述凹槽41內(nèi)設(shè)置有相交的橫隔板42和豎隔板43，并將凹槽41分隔為若干個(gè)相同尺寸的放置槽44，每塊浮動(dòng)板5通過浮動(dòng)板支撐彈簧2裝嵌于對應(yīng)的所述放置槽44內(nèi)，所述放置槽44的中心處還開設(shè)有一通孔45，所述通孔45上設(shè)置有無磁探針I(yè)，所述無磁探針I(yè)的一端與浮動(dòng)板5的插座孔相插接，無磁探針I(yè)的另一端穿過通孔45與蓋板6上的插孔相插接布置，所述蓋板6固設(shè)在與凹槽41相背的主板4上。通過橫隔板42和豎隔板43將凹槽41分割成相同尺寸的放置槽44，并在放置槽44上裝嵌更多的工位，從而能實(shí)現(xiàn)多工位間的測試，提高工作效率，并通過在浮動(dòng)板上安裝無磁探針能實(shí)現(xiàn)不影響的浮動(dòng)板之間的測試，從而實(shí)現(xiàn)更可靠性的測試。
[0027]進(jìn)一步的，所述蓋板6上的插孔的個(gè)數(shù)與浮動(dòng)板5上的插座孔的個(gè)數(shù)相等，且都一一對應(yīng)布置，使無磁探針I(yè)能準(zhǔn)確的插入蓋板6上的插孔和浮動(dòng)板5上的插座孔，不會(huì)出現(xiàn)偏差，從而提高測試的可靠性。
[0028]本實(shí)用新型中所述蓋板6通過下螺釘8固設(shè)在主板4上，所述蓋板6與下螺釘8之間還設(shè)置有定位銷釘3，通過定位螺釘3能準(zhǔn)確的定位蓋板6的位置使其能與浮動(dòng)板5準(zhǔn)確的將無磁探針對接。
[0029]本實(shí)用新型的一實(shí)施例，在不改變實(shí)施例的基本結(jié)構(gòu)時(shí)，針對浮動(dòng)板5的固定作進(jìn)一步限定，在相交的橫隔板42和豎隔板43的交點(diǎn)處開設(shè)有匹配于所述上螺釘7的螺孔，且還在橫隔板42和豎隔板43的首端和末端上都開設(shè)有螺孔，同時(shí)所述浮動(dòng)板5的四個(gè)邊角上都開設(shè)有用于裝嵌上螺釘7的凹口，然后將所上螺釘7旋接在螺孔內(nèi)，此時(shí)上螺釘7的上端壓住凹口，使上螺釘7的上端面與主板4的上端面處于同一平面布置。
[0030]本實(shí)用新型的另一實(shí)施例，在不改變實(shí)施例的基本結(jié)構(gòu)時(shí)，再次針對浮動(dòng)板5的作進(jìn)一步限定，在所述浮動(dòng)板5的底端上設(shè)置有用于放置浮動(dòng)板支撐彈簧2的彈簧孔21，所述彈簧孔21分布在浮動(dòng)板5的插座孔的周邊，通過增加的浮動(dòng)板支撐彈簧2能實(shí)現(xiàn)浮動(dòng)板5的平衡，從而能實(shí)現(xiàn)無磁探針的簡單安裝，同時(shí)也可以實(shí)現(xiàn)對產(chǎn)品的快速測試，提高工作效率。
[0031]本實(shí)用新型通過在主板上開設(shè)凹槽，并將凹槽分隔成相同尺寸的放置槽，并在放置槽中開設(shè)通孔來將無磁探針與浮動(dòng)板和蓋板相連通，從而實(shí)現(xiàn)針對地磁傳感器芯片的測試，而通過分隔的布置能實(shí)現(xiàn)對地磁傳感器芯片的更多的測試，從而提高測試效率，降低測試的成本。該裝置通過上螺釘和下螺釘?shù)墓潭ǚ绞剑浣Y(jié)構(gòu)簡單，便于維護(hù);再者通過增加無磁探針，提高測試地磁傳感器芯片的可靠性。
[0032]以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，并不用于限制本實(shí)用新型，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和變型，這些改進(jìn)和變型也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.適用于地磁傳感器芯片的測試插座，其特征在于:包括主板(4)，所述主板(4)的中央處開設(shè)有一凹槽(41)，所述凹槽(41)內(nèi)設(shè)置有相交的橫隔板(42)和豎隔板(43)，并將凹槽(41)分隔為若干個(gè)相同尺寸的放置槽(44)，每塊浮動(dòng)板(5)通過浮動(dòng)板支撐彈簧(2)裝嵌于對應(yīng)的所述放置槽(44)內(nèi)，所述放置槽(44)的中心處還開設(shè)有一通孔(45)，所述通孔(45)上設(shè)置有無磁探針(I)，所述無磁探針(I)的一端與浮動(dòng)板(5)的插座孔相插接，無磁探針(I)的另一端穿過通孔(45)與蓋板(6)上的插孔相插接布置，所述蓋板(6)固設(shè)在與凹槽(41)相背的主板(4)上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于地磁傳感器芯片的測試插座，其特征在于:所述蓋板(6)上的插孔的個(gè)數(shù)與浮動(dòng)板(5)上的插座孔的個(gè)數(shù)相等，且都一一對應(yīng)布置。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的適用于地磁傳感器芯片的測試插座，其特征在于:所述蓋板(6)通過下螺釘(8)固設(shè)在主板(4)上。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的適用于地磁傳感器芯片的測試插座，其特征在于:所述蓋板(6)與下螺釘(8)之間還設(shè)置有定位銷釘(3)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于地磁傳感器芯片的測試插座，其特征在于:所述浮動(dòng)板(5)通過上螺釘(7)固定于主板(4)上。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的適用于地磁傳感器芯片的測試插座，其特征在于:所述浮動(dòng)板(5)的四個(gè)邊角上都開設(shè)有用于裝嵌上螺釘(7)的凹口，使上螺釘(7)的上端面與主板(4)的上端面相平整布置。7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的適用于地磁傳感器芯片的測試插座，其特征在于:相交的橫隔板(42)和豎隔板(43)的交點(diǎn)處開設(shè)有匹配于所述上螺釘(7)的螺孔，且還在橫隔板(42)和豎隔板(43)的首端和末端上都開設(shè)有螺孔。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于地磁傳感器芯片的測試插座，其特征在于:所述浮動(dòng)板(5)的底端上設(shè)置有用于放置浮動(dòng)板支撐彈簧(2)的彈簧孔(21)，所述彈簧孔(21)分布在浮動(dòng)板(5)的插座孔的周邊。
【文檔編號】G01V13/00GK205484864SQ201620080716
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年1月27日
【發(fā)明人】王永, 周勇華, 施元軍, 高凱
【申請人】蘇州韜盛電子科技有限公司