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      一種室內(nèi)環(huán)境監(jiān)測裝置的制造方法

      文檔序號:10808191閱讀:571來源:國知局
      一種室內(nèi)環(huán)境監(jiān)測裝置的制造方法
      【專利摘要】本實用新型涉及一種監(jiān)測裝置,尤其涉及一種室內(nèi)環(huán)境監(jiān)測裝置,包括殼體以及設(shè)于殼體內(nèi)的主控MCU模塊、環(huán)境監(jiān)測模塊,所述環(huán)境監(jiān)測模塊電連接主控MCU模塊,所述殼體包括第一預(yù)留空間,第二預(yù)留空間以及第三預(yù)留空間,所述第一預(yù)留空間,第二預(yù)留空間以及第三預(yù)留空間之間設(shè)有隔熱板,所述環(huán)境監(jiān)測模塊包括溫濕度傳感器、二氧化碳傳感器、PM2.5傳感器以及甲醛傳感器,所述溫濕度傳感器設(shè)于第一預(yù)留空間內(nèi),所述二氧化碳傳感器、PM2.5傳感器以及甲醛傳感器設(shè)于第二預(yù)留空間內(nèi),所述主控MCU模塊設(shè)于第三預(yù)留空間內(nèi),所述殼體側(cè)壁設(shè)有通孔,所述第二預(yù)留空間內(nèi)設(shè)有風(fēng)扇,所述風(fēng)扇電連接主控MCU模塊。本實用新型溫濕度、PM2.5等數(shù)據(jù)測量更加準(zhǔn)確,使用更加方便。
      【專利說明】
      一種室內(nèi)環(huán)境監(jiān)測裝置
      技術(shù)領(lǐng)域
      [0001]本實用新型涉及一種監(jiān)測裝置,尤其涉及一種室內(nèi)環(huán)境監(jiān)測裝置。
      【背景技術(shù)】
      [0002]近年來,空氣質(zhì)量越來越差,為了提高生活質(zhì)量,在日常生活中,人們通常會選擇室內(nèi)環(huán)境監(jiān)測裝置來對室內(nèi)生活空氣質(zhì)量的監(jiān)測。
      [0003]傳統(tǒng)的監(jiān)測裝置包括主控MCU模塊以及與其電連接的溫濕度傳感器、PM2.5傳感器、甲醛傳感器等,其中,各個傳感器以及主控MCU模塊均設(shè)于同一空間內(nèi)。在該裝置工作時產(chǎn)生的溫度影響到傳感器的測量,使得測量的數(shù)據(jù)不準(zhǔn)確;該裝置的通風(fēng)效果差,使得測量的數(shù)據(jù)不準(zhǔn)確;該裝置的功能單一,使用不方便。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0004]為了解決上述問題,本實用新型提供了一種智能化程度高,測量準(zhǔn)確的室內(nèi)環(huán)境監(jiān)測裝置。
      [0005]本實用新型技術(shù)方案是:一種室內(nèi)環(huán)境監(jiān)測裝置,包括殼體以及設(shè)于殼體內(nèi)的主控MCU模塊、環(huán)境監(jiān)測模塊,所述環(huán)境監(jiān)測模塊電連接主控MCU模塊,所述殼體包括第一預(yù)留空間,第二預(yù)留空間以及第三預(yù)留空間,所述第一預(yù)留空間,第二預(yù)留空間以及第三預(yù)留空間之間設(shè)有隔熱板,所述環(huán)境監(jiān)測模塊包括溫濕度傳感器、二氧化碳傳感器、PM2.5傳感器以及甲醛傳感器,所述溫濕度傳感器設(shè)于第一預(yù)留空間內(nèi),所述二氧化碳傳感器、PM2.5傳感器以及甲醛傳感器設(shè)于第二預(yù)留空間內(nèi),所述主控MCU模塊設(shè)于第三預(yù)留空間內(nèi),所述殼體側(cè)壁設(shè)有通孔,所述第二預(yù)留空間內(nèi)設(shè)有風(fēng)扇,所述風(fēng)扇電連接主控MCU模塊。
      [0006]進一步的,所述殼體內(nèi)還設(shè)有WIFI模塊,所述WIFI模塊電連接主控M⑶模塊。
      [0007]進一步的,所述殼體內(nèi)還設(shè)有服務(wù)器,所述服務(wù)器電連接主控M⑶模塊。
      [0008]進一步的,所述殼體內(nèi)還設(shè)有智能終端,所述智能終端通訊連接主控M⑶模塊。
      [0009]進一步的,所述殼體內(nèi)還設(shè)有EEPROM存儲模塊,所述主控MCU模塊電連接的EEPROM存儲模塊。
      [0010]進一步的,所述殼體外表面還設(shè)有觸摸串口屏,所述觸摸串口屏與主控MCU模塊電連接。
      [0011]進一步的,所述殼體外表面還設(shè)有按鍵模塊,所述按鍵模塊與主控MCU模塊電連接。
      [0012]進一步的,所述主控MCU模塊采用ARM Cortex M3內(nèi)核的STM32F103系列的微控制器。
      [0013]本實用新型的有益效果是:通過在各預(yù)留空間之間設(shè)隔熱板,避免了各傳感器測量的數(shù)據(jù)受到溫度的影響,溫濕度的測量更加準(zhǔn)確;在第二預(yù)留空間內(nèi)設(shè)風(fēng)扇,主控MCU模塊控制風(fēng)扇間隔工作,使得第二預(yù)留空間內(nèi)的空氣不斷更新,使得溫濕度傳感器、二氧化碳傳感器、PM2.5傳感器以及甲醛傳感器的測量數(shù)據(jù)更加準(zhǔn)確;通過WIFI模塊將測量數(shù)據(jù)上傳到服務(wù)器,隨時更新,同時智能終端可以登錄服務(wù)器看到個數(shù)據(jù)。
      【附圖說明】
      [0014]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進一步詳細的說明。
      [0015]圖1是本實用新型結(jié)構(gòu)不意圖;
      [0016]圖2是本實用新型連接示意圖;
      [0017]其中,I殼體、11第一預(yù)留空間、12第二預(yù)留空間、13第三預(yù)留空間、14隔熱板、15風(fēng)扇、16通孔、2主控M⑶模塊、3環(huán)境監(jiān)測模塊、31溫濕度傳感器、32二氧化碳傳感器、33PM2.5傳感器、34甲醛傳感器、4WIFI模塊、5服務(wù)器、6智能終端、7EEPR0M存儲模塊、8觸摸串口屏、9按鍵模塊。
      【具體實施方式】
      [0018]以下結(jié)合附圖,對本實用新型的技術(shù)方案作進一步的描述,但本實用新型并不限于這些實施例。
      [0019]結(jié)合附圖1-2,一種室內(nèi)環(huán)境監(jiān)測裝置,包括殼體I以及設(shè)于殼體I內(nèi)的主控M⑶模塊2、環(huán)境監(jiān)測模塊3,所述環(huán)境監(jiān)測模塊3電連接主控MCU模塊2,所述殼體I包括第一預(yù)留空間11,第二預(yù)留空間12以及第三預(yù)留空間13,所述第一預(yù)留空間11,第二預(yù)留空間12以及第三預(yù)留空間13之間設(shè)有隔熱板14,所述環(huán)境監(jiān)測模塊3包括溫濕度傳感器31、二氧化碳傳感器32、PM2.5傳感器33以及甲醛傳感器34,所述溫濕度傳感器31設(shè)于第一預(yù)留空間11內(nèi),所述二氧化碳傳感器32、PM2.5傳感器33以及甲醛傳感器34設(shè)于第二預(yù)留空間12內(nèi),所述主控MCU模塊2設(shè)于第三預(yù)留空間13內(nèi),所述殼體I側(cè)壁設(shè)有通孔16,所述第二預(yù)留空間12內(nèi)設(shè)有風(fēng)扇15,所述風(fēng)扇電連接主控MCU模塊。
      [0020]通過在各預(yù)留空間之間設(shè)隔熱板,避免了各傳感器測量的數(shù)據(jù)受到溫度的影響,溫濕度的測量更加準(zhǔn)確;在第二預(yù)留空間內(nèi)設(shè)風(fēng)扇,主控MCU模塊控制風(fēng)扇間隔工作,使得第二預(yù)留空間內(nèi)的空氣不斷更新,使得溫濕度傳感器、二氧化碳傳感器、PM2.5傳感器以及甲醛傳感器的測量數(shù)據(jù)更加準(zhǔn)確。
      [0021 ] 進一步的,所述殼體I內(nèi)還設(shè)有WIFI模塊4,所述WIFI模塊4電連接主控M⑶模塊2。
      [0022]進一步的,所述殼體I內(nèi)還設(shè)有服務(wù)器5,所述服務(wù)器5電連接主控M⑶模塊2。主控MCU模塊2將傳感器測得數(shù)據(jù)通過WIFI模塊4上傳到服務(wù)器5,實時更新。
      [0023]進一步的,所述殼體I內(nèi)還設(shè)有智能終端6,所述智能終端6通訊連接主控M⑶模塊
      2。智能終端6可以登錄服務(wù)器5,查看各數(shù)據(jù)。
      [0024]進一步的,所述殼體I內(nèi)還設(shè)有EEPROM存儲模塊7,所述主控MCU模塊2電連接的EEPROM存儲模塊7 JEPROM存儲模塊7可以將傳感器測得數(shù)據(jù)進行保存。
      [0025]進一步的,所述殼體I外表面還設(shè)有觸摸串口屏8,所述觸摸串口屏8與主控M⑶模塊2電連接。觸摸串口屏8實現(xiàn)數(shù)據(jù)的本地顯示,并可通過觸摸進行操作。
      [0026]進一步的,所述殼體I外表面還設(shè)有按鍵模塊9,所述按鍵模塊9與主控MCU模塊2電連接。
      [0027]進一步的,所述主控MCU模塊2采用ARM Cortex M3內(nèi)核的STM32F103系列的微控制器。
      [0028]本文中所描述的具體實施例僅僅是對本實用新型精神作舉例說明。本實用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對所描述的具體實施例做各種各樣的修改或補充或采用類似的方式替代,但并不會偏離本實用新型的精神或者超越所附權(quán)利要求書所定義的范圍。
      【主權(quán)項】
      1.一種室內(nèi)環(huán)境監(jiān)測裝置,包括殼體以及設(shè)于殼體內(nèi)的主控MCU模塊、環(huán)境監(jiān)測模塊,所述環(huán)境監(jiān)測模塊電連接主控MCU模塊,其特征在于:所述殼體包括第一預(yù)留空間,第二預(yù)留空間以及第三預(yù)留空間,所述第一預(yù)留空間,第二預(yù)留空間以及第三預(yù)留空間之間設(shè)有隔熱板,所述環(huán)境監(jiān)測模塊包括溫濕度傳感器、二氧化碳傳感器、PM2.5傳感器以及甲醛傳感器,所述溫濕度傳感器設(shè)于第一預(yù)留空間內(nèi),所述二氧化碳傳感器、PM2.5傳感器以及甲醛傳感器設(shè)于第二預(yù)留空間內(nèi),所述主控MCU模塊設(shè)于第三預(yù)留空間內(nèi),所述殼體側(cè)壁設(shè)有通孔,所述第二預(yù)留空間內(nèi)設(shè)有風(fēng)扇,所述風(fēng)扇電連接主控MCU模塊。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的室內(nèi)環(huán)境監(jiān)測裝置,其特征在于:所述殼體內(nèi)還設(shè)有WIFI模塊,所述WIFI模塊電連接主控MCU模塊。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的室內(nèi)環(huán)境監(jiān)測裝置,其特征在于:所述殼體內(nèi)還設(shè)有服務(wù)器,所述服務(wù)器電連接主控MCU模塊。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的室內(nèi)環(huán)境監(jiān)測裝置,其特征在于:所述殼體內(nèi)還設(shè)有智能終端,所述智能終端通訊連接主控MCU模塊。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的室內(nèi)環(huán)境監(jiān)測裝置,其特征在于:所述殼體內(nèi)還設(shè)有EEPROM存儲模塊,所述主控MCU模塊電連接的EEPROM存儲模塊。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的室內(nèi)環(huán)境監(jiān)測裝置,其特征在于:所述殼體外表面還設(shè)有觸摸串口屏,所述觸摸串口屏與主控MCU模塊電連接。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的室內(nèi)環(huán)境監(jiān)測裝置,其特征在于:所述殼體外表面還設(shè)有按鍵模塊,所述按鍵模塊與主控MCU模塊電連接。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的室內(nèi)環(huán)境監(jiān)測裝置,其特征在于:所述主控MCU模塊采用ARMCortex M3內(nèi)核的STM32F103系列的微控制器。
      【文檔編號】G01D21/02GK205506121SQ201620323185
      【公開日】2016年8月24日
      【申請日】2016年4月18日
      【發(fā)明人】王佳勒, 謝忠謙
      【申請人】杭州艾佳智能科技有限公司
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