測量閃爍體靈敏度的設備的制造方法
【專利摘要】本申請涉及測量閃爍體靈敏度的設備，屬于測量技術領域。該設備包括射線源、成像裝置、密閉箱體，其中：所述射線源、所述成像裝置設置在密閉箱體內，所述密閉箱體的內側為黑色，且滿足輻射防護的要求；所述密閉箱體還用于在其中設置多個閃爍體單元排成的閃爍體陣列，每個閃爍體單元具有窗口；所述射線源用于從入射面照射所述閃爍體陣列從而使閃爍光從所述多個閃爍體單元的窗口發(fā)出；所述成像裝置用于對發(fā)出閃爍光的所述閃爍體陣列進行拍照以得到灰度圖像，所述灰度圖像的各個灰度值對應閃爍光強度，所述成像裝置包括多個像素。本公開采用相機批量測試多個閃爍體單元，能夠提高生產(chǎn)效率和控制產(chǎn)品質量，且具備通用性。
【專利說明】
測量閃爍體靈敏度的設備
技術領域
[0001]本實用新型涉及測量技術，具體而言，涉及測量閃爍體靈敏度的設備。
【背景技術】
[0002]在目前的輻射檢查領域，輻射檢查系統(tǒng)的核心組成部分是其探測器陣列，直接決定著整個系統(tǒng)的性能指標。一般一個輻射檢查系統(tǒng)需要幾百到幾萬個探測單元(在輻射成像中，則表現(xiàn)為像素)，每個探測單元的靈敏面的尺寸從Imm到幾十mm不等。
[0003]目前閃爍探測器是該領域的主流探測器，閃爍探測器中包括多個閃爍體單元。為方便生產(chǎn)，通常將多個閃爍體單元固定組成一排或幾排進行生產(chǎn)和安裝。需要根據(jù)閃爍單元的大小和數(shù)量定制特制的測量裝置。
[0004]隨著對性能指標提升的不斷要求，探測器的像素尺寸逐漸減小，隨之探測器通道的數(shù)量不斷增加。同時，每探測通道間的靈敏度的不一致性越來越大，需要找到新的更有效、更快速的測量方法以適應該變化帶來的挑戰(zhàn)。
[0005]因此，需要一種新的測量閃爍體靈敏度的設備。
[0006]在所述【背景技術】部分公開的上述信息僅用于加強對本公開的背景的理解，因此它可以包括不構成對本領域普通技術人員已知的現(xiàn)有技術的信息。
【實用新型內容】
[0007]本申請公開一種測量閃爍體靈敏度的設備，能夠提升生產(chǎn)效率和控制產(chǎn)品質量。
[0008]本公開的其他特性和優(yōu)點將通過下面的詳細描述變得顯然，或部分地通過本公開的實踐而習得。
[0009]根據(jù)本公開的一個方面，提供一種用于測量閃爍體靈敏度的系統(tǒng)，包括:圖像獲取模塊，用于從成像裝置獲取閃爍體陣列的灰度圖像，所述閃爍體陣列包括多個閃爍體單元；區(qū)分模塊，用于從所述灰度圖像區(qū)分各個閃爍體單元對應的多個像素;靈敏度測量模塊，用于將所述多個像素的灰度值作為相應閃爍體單元的靈敏度。
[0010]根據(jù)本公開的一實施方式，其中所述區(qū)分模塊包括:第一區(qū)分單元，用于利用各個閃爍體單元的反射層作為從所述灰度圖像區(qū)分各個閃爍體單元對應的多個像素;和/或第二區(qū)分單元，用于根據(jù)各個閃爍體單元所在的位置及尺寸區(qū)分各個閃爍體單元對應的多個像素。
[0011]根據(jù)本公開的一實施方式，還包括:第一修正模塊，用于對所述多個閃爍體單元的位置進行修正，從而減少或消除由于位置不同而導致的測量值差異。
[0012]根據(jù)本公開的一實施方式，還包括:第二修正模塊，用于從所述灰度圖像的各個灰度值中扣除本底值。
[0013]根據(jù)本公開的再一個方面，提供一種測量閃爍體靈敏度的設備，所述設備包括射線源、成像裝置、密閉箱體，其中:所述射線源、所述成像裝置設置在密閉箱體內，所述密閉箱體的內側為黑色，且滿足輻射防護的要求;所述密閉箱體還用于在其中設置多個閃爍體單元排成的閃爍體陣列，每個閃爍體單元具有窗口；所述射線源用于從入射面照射所述閃爍體陣列從而使閃爍光從所述多個閃爍體單元的窗口發(fā)出；所述成像裝置用于對發(fā)出閃爍光的所述閃爍體陣列進行拍照以得到灰度圖像，所述灰度圖像的各個灰度值對應閃爍光強度，所述成像裝置包括多個像素。
[0014]根據(jù)本公開的一實施方式，還包括固定臺，設置在所述密閉箱體內，用于放置所述閃爍體陣列。
[0015]根據(jù)本公開的一實施方式，其中所述成像裝置為CCD相機或CMOS相機。
[0016]根據(jù)本公開的一實施方式，其中所述射線源包括X射線源和同位素源。
[0017]根據(jù)本公開的一實施方式，還包括設置在所述密閉箱體外部的計算機，用于控制所述成像裝置的拍照，并獲取所述成像裝置輸出的數(shù)據(jù)以進行數(shù)據(jù)處理，所述計算機通過控制線與所述成像裝置相連。
[0018]根據(jù)本公開的一實施方式，其中所述計算機根據(jù)所述多個閃爍體單元在所述灰度圖像中的相應位置及所述相應位置處的灰度值的分別得到所述多個閃爍體單元的靈敏度。
[0019]根據(jù)本公開的測量閃爍體靈敏度的系統(tǒng)和設備，能夠提升生產(chǎn)效率和控制產(chǎn)品質量。
[0020]應當理解的是，以上的一般描述和后文的細節(jié)描述僅是示例性的，并不能限制本公開。
【附圖說明】
[0021]通過參照附圖詳細描述其示例實施方式，本公開的上述和其它特征及優(yōu)點將變得更加明顯。
[0022]圖1示意性示出根據(jù)本公開示例實施方式的測量閃爍體靈敏度的方法的流程圖；
[0023]圖2示意性示出根據(jù)本公開示例實施方式的測量閃爍體靈敏度的方法的流程圖；
[0024]圖3示意性示出根據(jù)本公開示例實施方式的用于測量閃爍體靈敏度的系統(tǒng)的結構圖；
[0025]圖4示意性示出根據(jù)本公開示例實施方式的用于測量閃爍體靈敏度的系統(tǒng)的結構圖；
[0026]圖5示意性示出根據(jù)本公開示例實施方式的測量閃爍體靈敏度的設備的結構圖；
[0027]圖6是典型的帶有反射層的閃爍體的結構圖；其中，6(a)圖為沿射線入射方向的剖視圖，6(b)圖為垂直于射線入射方向的剖視圖；
[0028]圖7是多個閃爍體單元排成陣列的結構圖。
【具體實施方式】
[0029]現(xiàn)在將參考附圖更全面地描述示例實施例。然而，示例實施例能夠以多種形式實施，且不應被理解為限于在此闡述的實施例;相反，提供這些實施例使得本公開將全面和完整，并將示例實施例的構思全面地傳達給本領域的技術人員。在圖中相同的附圖標記表示相同或類似的部分，因而將省略對它們的重復描述。
[0030]此外，所描述的特征、結構或特性可以以任何合適的方式結合在一個或更多實施例中。在下面的描述中，提供許多具體細節(jié)從而給出對本公開的實施例的充分理解。然而，本領域技術人員將意識到，可以實踐本公開的技術方案而沒有所述特定細節(jié)中的一個或更多，或者可以采用其它的方法、組元、材料、裝置、步驟等。在其它情況下，不詳細示出或描述公知結構、方法、裝置、實現(xiàn)、材料或者操作以避免模糊本公開的各方面。
[0031]附圖中所示的方框圖僅僅是功能實體，不一定必須與物理上獨立的實體相對應。即，可以采用軟件形式來實現(xiàn)這些功能實體，或在一個或多個軟件硬化的模塊中實現(xiàn)這些功能實體或功能實體的一部分，或在不同網(wǎng)絡和/或處理器裝置和/或微控制器裝置中實現(xiàn)這些功能實體。
[0032]圖1示意性示出根據(jù)本公開示例實施方式的測量閃爍體靈敏度的方法的流程圖。
[0033]如圖1所示，在步驟S110，將多個閃爍體單元排成閃爍體陣列，每個閃爍體單元具有用于窗口。
[0034]在步驟S120，用射線源從入射面照射所述閃爍體陣列從而使閃爍光從所述多個閃爍體單兀的窗口發(fā)出。
[0035]根據(jù)示例實施例，其中每個閃爍體單元包括長方形的閃爍體及包覆所述閃爍體的反射層，所述反射層暴露所述窗口。
[0036]根據(jù)示例實施例，其中所述射線源包括X射線源和同位素源。
[0037]在步驟S130，用成像裝置對發(fā)出閃爍光的所述閃爍體陣列進行拍照，得到灰度圖像，所述灰度圖像的各個灰度值對應閃爍光強度，所述成像裝置包括多個像素。
[0038]根據(jù)示例實施例，其中所述成像裝置為CCD相機或CMOS相機。
[0039]在步驟S140，根據(jù)所述多個閃爍體單元在所述灰度圖像中的相應位置及所述相應位置處的灰度值的分別得到所述多個閃爍體單元的靈敏度。
[0040]根據(jù)示例實施例，其中根據(jù)所述多個閃爍體單元在所述灰度圖像中的相應位置及所述相應位置處的灰度值的分別得到所述多個閃爍體單元的靈敏度包括:從所述灰度圖像區(qū)分各個閃爍體單元對應的多個像素;將所述多個像素的灰度值的平均值或者中間值作為相應閃爍體單元的靈敏度。
[0041]根據(jù)示例實施例，將所述多個像素的灰度值的中間值、最大值和最小值作為參考以規(guī)避測量錯誤。
[0042]根據(jù)示例實施例，在正常的測量過程中，所述中間值和所述平均值應當很接近，或者批量測量中有某一較為確定的比值范圍。如果測量過程中出現(xiàn)某一晶體通道表面有瑕疵或者相機的CCD面板有缺陷，可能會出現(xiàn)中間值和平均值出現(xiàn)明顯偏離，同時最大值畸大或最小值畸小。
[0043]根據(jù)示例實施例，其中從所述灰度圖像區(qū)分各個閃爍體單元對應的多個像素包括:利用各個閃爍體單元的反射層作為從所述灰度圖像區(qū)分各個閃爍體單元對應的多個像素，或根據(jù)各個閃爍體單元所在的位置及尺寸區(qū)分各個閃爍體單元對應的多個像素。
[0044]根據(jù)示例實施例，其中從所述灰度圖像區(qū)分各個閃爍體單元對應的多個像素包括采用模式識別算法。
[0045]根據(jù)示例實施例，所述模式識別算法可以根據(jù)各個閃爍體單元的窗口對應的CCD像素值比較大，其反射層對應的CCD像素值較小，設計相應的算法區(qū)分出各個閃爍體單元；也可以將待測的閃爍體排成既定的陣列，CCD相機采用既定的參數(shù)，直接區(qū)分出各個閃爍體單元。
[0046]根據(jù)示例實施例，還包括對所述多個閃爍體單元的位置進行修正，從而減少或消除由于位置不同而導致的測量值差異。導致這些測量值差異的因素包括該閃爍體單元與X射線源的距離和角度，也有散射造成的各個位置的影響不同。
[0047]根據(jù)示例實施例，還包括從所述灰度圖像的各個灰度值中扣除本底值。
[0048]根據(jù)示例實施例，其中所述閃爍體陣列、所述射線源、所述成像裝置設置在密閉箱體內，所述密閉箱體的內側為黑色，且滿足輻射防護的要求。
[0049]根據(jù)示例實施例，利用設置在所述密閉箱體外部的計算機控制所述成像裝置的拍照，并獲取所述成像裝置輸出的數(shù)據(jù)以進行數(shù)據(jù)處理，所述計算機通過控制線與所述成像裝置相連。
[0050]在目前的以X射線源為主要輻射源的輻射檢查領域，一個輻射檢查系統(tǒng)的核心組成部分是其探測器陣列，而閃爍探測器是該領域主流探測器，閃爍探測器一般由幾百到幾萬個探測單元(在輻射成像中，則表現(xiàn)為像素)即閃爍體(最常見的閃爍體有碘化銫、鎢酸隔等)和光敏器件(例如光電倍增管)組成。閃爍體接受入射的射線的能量，將該能量按比例轉換成閃爍光，閃爍光經(jīng)過光敏器件轉換為相應的電信號。閃爍體一般為長方形，除了與光敏器件的耦合面(即所述窗口)以外，其它的面一般包裹著反射層，以提升閃爍光的光子到達所述光敏器件的數(shù)量;在一定的輻射場中，每個探測器單元發(fā)出閃爍光的強度即為該探測單元的靈敏度。
[0051]為方便生產(chǎn)，通常將多個閃爍體單元固定組成一排或幾排進行生產(chǎn)和安裝，可以通過一個射線源照射所述閃爍體，通過所述光電倍增管將閃爍光信號的強度讀出，以測量該閃爍體的靈敏度。這種方法需要定制該類型的檢測裝置，需要時間和資源較大。
[0052]本公開的測量閃爍體靈敏度的方法，將多個閃爍體單元排成陣列，用射線源照射閃爍體使其發(fā)出閃爍光，該閃爍光從閃爍體的窗口發(fā)出，用相機對所述閃爍體陣列進行拍照，得到灰度圖像，各個灰度值對應光的強度，可以根據(jù)各個閃爍體單元在圖像中的位置，讀出其輸出的閃爍光強度，從而得到該閃爍體單元的靈敏度，通過采用相機可以對閃爍體陣列中的多個探測單元進行批量測試，能夠提高生產(chǎn)效率和控制產(chǎn)品質量。
[0053]圖2示意性示出根據(jù)本公開示例實施方式的測量閃爍體靈敏度的方法的流程圖。
[0054]如圖2所示，在步驟S210，將多個閃爍體單元排成閃爍體陣列，每個閃爍體單元具有用于窗口。
[0055]在步驟S220，用射線源從入射面照射所述閃爍體陣列從而使閃爍光從所述多個閃爍體單兀的窗口發(fā)出。
[0056]在步驟S230，用成像裝置對發(fā)出閃爍光的所述閃爍體陣列進行拍照，得到灰度圖像，所述灰度圖像的各個灰度值對應閃爍光強度，所述成像裝置包括多個像素。
[0057]在步驟S240，從所述灰度圖像的各個灰度值中扣除本底值。
[0058]在步驟S250，利用各個閃爍體單元的反射層作為從所述灰度圖像區(qū)分各個閃爍體單元對應的多個像素，或根據(jù)各個閃爍體單元所在的位置及尺寸區(qū)分各個閃爍體單元對應的多個像素。
[0059]所述閃爍體單元的典型尺寸為_級，一批次測量的靈敏面積(即所述相機例如CCD相機拍照的面積)為10mm X I OOmm級別，所述閃爍體單元在所述CCD相機中的CXD面板上的像素大小為微米級，所述CCD相機中的CCD面板總的CCD像素數(shù)量約1.0e7個，即每平方mm成像面積上對應的CCD像素在1.0e3個以上，可以滿足測量和區(qū)分每個閃爍體單元的要求。
[0060]在步驟S260，對所述多個閃爍體單元的位置進行修正，從而減少或消除由于位置不同而導致的測量值差異。
[0061]在步驟S270，將所述多個像素的灰度值的平均值或者中間值作為相應閃爍體單元的靈敏度。
[0062]當數(shù)據(jù)采集完成后，得到一幅灰度圖像，通過相應的算法區(qū)分出每個閃爍體單元所在的圖像位置即對應的CCD像素或CMOS像素，這些算法可以包括模式識別類型的算法和人工區(qū)分的算法;最后得到該閃爍體單元對應的CCD或CMOS各個像素的讀出值，對這些讀出值進行計算處理，可以得到其平均值或者中間值、中間值、最大值和最小值。其中以平均值或者中間值作為該閃爍體靈敏度，中間值、最大值和最小值作為參考，以規(guī)避測量中的錯誤;根據(jù)需要可以加入位置修正、扣除本底值等算法，最后得到閃爍體靈敏度。
[0063]圖3示意性示出根據(jù)本公開示例實施方式的用于測量閃爍體靈敏度的系統(tǒng)的結構圖。
[0064]如圖3所示，所述系統(tǒng)300包括:圖像獲取模塊310，用于從成像裝置獲取閃爍體陣列的灰度圖像，所述閃爍體陣列包括多個閃爍體單元；區(qū)分模塊320，用于從所述灰度圖像區(qū)分各個閃爍體單元對應的多個像素;靈敏度測量模塊330，用于將所述多個像素的灰度值作為相應閃爍體單元的靈敏度。
[0065]根據(jù)示例實施例，其中所述區(qū)分模塊包括:第一區(qū)分單元，用于利用各個閃爍體單元的反射層作為從所述灰度圖像區(qū)分各個閃爍體單元對應的多個像素;和/或第二區(qū)分單元，用于根據(jù)各個閃爍體單元所在的位置及尺寸區(qū)分各個閃爍體單元對應的多個像素。
[0066]根據(jù)示例實施例，還包括:第一修正模塊，用于對所述多個閃爍體單元的位置進行修正，從而減少或消除由于位置不同而導致的測量值差異。
[0067]根據(jù)示例實施例，還包括:第二修正模塊，用于從所述灰度圖像的各個灰度值中扣除本底值。
[0068]圖4示意性示出根據(jù)本公開示例實施方式的用于測量閃爍體靈敏度的系統(tǒng)的結構圖。
[0069]如圖4所示，所述系統(tǒng)400包括:圖像獲取模塊310，用于從成像裝置獲取閃爍體陣列的灰度圖像，所述閃爍體陣列包括多個閃爍體單元；區(qū)分模塊320，用于從所述灰度圖像區(qū)分各個閃爍體單元對應的多個像素;靈敏度測量模塊330，用于將所述多個像素的灰度值作為相應閃爍體單元的靈敏度；第一修正模塊410，用于對所述多個閃爍體單元的位置進行，從而減少或消除由于位置不同而導致的測量值差異;第二修正模塊420，用于從所述灰度圖像的各個灰度值中扣除本底值。
[0070]圖5示意性示出根據(jù)本公開示例實施方式的測量閃爍體靈敏度的設備的結構圖。
[0071]如圖5所示，所述設備500包括射線源502、成像裝置503、密閉箱體507，其中:所述射線源502、所述成像裝置503設置在密閉箱體507內，所述密閉箱體507的內側為黑色，且滿足輻射防護的要求;所述密閉箱體507還用于在其中設置多個閃爍體單元排成的閃爍體陣列501，每個閃爍體單元具有用于窗口；所述射線源502用于從入射面照射所述閃爍體陣列501從而使閃爍光從所述多個閃爍體單元的窗口發(fā)出；所述成像裝置503用于對發(fā)出閃爍光的所述閃爍體陣列501進行拍照以得到灰度圖像，所述灰度圖像的各個灰度值對應閃爍光強度，所述成像裝置503包括多個像素。其中，因為所述密閉箱體507的功能是避光和輻射，所以其內側必須是黑色的。
[0072]根據(jù)示例實施例，還包括固定臺，設置在所述密閉箱體507內，用于放置所述閃爍體陣列。
[0073]根據(jù)示例實施例，其中所述成像裝置503為CCD相機或CMOS相機。所述相機主要組成為CXD面板或CMOS面板505、鏡頭504、控制器和數(shù)據(jù)讀出裝置。
[0074]根據(jù)示例實施例，其中所述射線源502包括X射線源和同位素源。例如，可以韌致輻射產(chǎn)生的X射線源或放射性同位素的γ源。
[0075]根據(jù)示例實施例，還包括設置在所述密閉箱體外部的計算機506，用于控制所述成像裝置503的拍照，并獲取所述成像裝置503輸出的數(shù)據(jù)以進行數(shù)據(jù)處理，所述計算機507通過控制線與所述成像裝置503相連。
[0076]根據(jù)示例實施例，所述計算機506可以控制所述相機的對焦和曝光時間等參數(shù)，并獲取所述相機輸出的數(shù)據(jù)和進行相應的數(shù)據(jù)處理。例如，測量過程中，根據(jù)需要可以控制所述相機的曝光時間，以保證測量的準確性。
[0077]根據(jù)示例實施例，其中所述計算機506根據(jù)所述多個閃爍體單元在所述灰度圖像中的相應位置及所述相應位置處的灰度值的分別得到所述多個閃爍體單元的靈敏度。
[0078]測量過程中，開始關閉所述射線源502，將待測量的所述多個閃爍體單元排成所述閃爍體陣列501在所述固定臺上，其中所述窗口朝向所述相機的鏡頭504，所述閃爍體陣列501的靈敏面(即所述入射面)正對著所述射線源502;接著打開所述密封箱體507的箱門，調整所述相機的焦距，得到所述閃爍體陣列501的所述窗口的清晰圖像為準;然后關閉所述密封箱體507的箱門，打開所述射線源502，用所述相機拍攝所述閃爍體陣列501得到灰度圖像，根據(jù)所述灰度圖像采集各個閃爍體單元的閃爍光強度，其中可以調整所述相機的曝光時間，以保證測量的精度;再將所述相機采集得到的數(shù)據(jù)，輸入至所述計算機506中進行相應的算法處理，把每個閃爍體單元的靈敏度讀出。
[0079]所述計算機506對輸入的數(shù)據(jù)進行相應的算法處理，可以包括:從所述灰度圖像中扣除本底值，所述本底值即無射線入射(關閉所述射線源502)時的所述相機的拍攝得到的所述閃爍體陣列501的圖像的灰度值;區(qū)分出每個閃爍體單元的數(shù)據(jù)范圍，因為每個閃爍單元間都會有各自反射層，可以所述反射層作為區(qū)分各個閃爍體單元的依據(jù)，也可以根據(jù)每個閃爍體單元所在位置以及尺寸得到；可以對閃爍體單元的位置修正，從而減小所述閃爍體單元因為所在位置的不同而導致其測量值的差異;求出該數(shù)據(jù)范圍的所有像素的平均值或者中間值、中間值、最大值和最小值。其中，所述平均值或者中間值可以作為該閃爍體單元的靈敏度，而所述中間值、最大值和最小值作為補充和參考。
[0080]根據(jù)示例實施例，還包括相應的輔助機械件和相應的數(shù)據(jù)讀出裝置。
[0081]圖6是典型的帶有反射層的閃爍體的結構圖；其中，6(a)圖為沿射線入射方向的剖視圖，6(b)圖為垂直于射線入射方向的剖視圖。
[0082]如圖6所示，中間部分是閃爍體601，除了窗口604外，其他面上包有反射層602，該窗口 604在產(chǎn)品中與光敏器件相連;X射線從窗口 604對應的入射面603入射到閃爍體中。
[0083]圖7是多個閃爍體單元排成陣列的結構圖。
[0084]如圖7所示，所示閃爍體陣列700由閃爍體單元排列組成，所示閃爍體單元包括閃爍體701和發(fā)射層702。
[0085]圖1和2示出根據(jù)本公開示例實施方式的測量閃爍體靈敏度的方法的流程圖。該方法可例如利用如圖3、4、5、6或7所示的測量閃爍體靈敏度的系統(tǒng)和設備實現(xiàn)，但本公開不限于此。需要注意的是，圖1和2僅是根據(jù)本公開示例實施方式的方法所包括的處理的示意性說明，而不是限制目的。易于理解，圖1和2所示的處理并不表明或限制這些處理的時間順序。另外，也易于理解，這些處理可以是例如在多個模塊/進程/線程中同步或異步執(zhí)行的。
[0086]通過以上的實施例的描述，本領域的技術人員易于理解，本公開實施例的方法和相應模塊可以通過軟件或部分軟件硬化的方式來實現(xiàn)。因此，本公開實施例的技術方案可以以軟件產(chǎn)品的形式體現(xiàn)出來，該軟件產(chǎn)品可以存儲在一個非易失性存儲介質(可以是CD-R0M，U盤，移動硬盤等)中，包括若干指令用以使得一臺計算設備(可以是個人計算機、服務器、移動終端、或者網(wǎng)絡設備等)執(zhí)行根據(jù)本公開實施例的方法。
[0087]本領域技術人員可以理解，附圖只是示例實施例的示意圖，附圖中的模塊或流程并不一定是實施本公開所必須的，因此不能用于限制本公開的保護范圍。
[0088]本領域技術人員可以理解上述各模塊可以按照實施例的描述分布于裝置中，也可以進行相應變化位于不同于本實施例的一個或多個裝置中。上述實施例的模塊可以合并為一個模塊，也可以進一步拆分成多個子模塊。
[0089]以上具體地示出和描述了本公開的示例性實施例。應該理解，本公開不限于所公開的實施例，相反，本公開意圖涵蓋包含在所附權利要求的精神和范圍內的各種修改和等效布置。
【主權項】
1.一種測量閃爍體靈敏度的設備，其特征在于，所述設備包括射線源、成像裝置、密閉箱體，其中: 所述射線源、所述成像裝置設置在密閉箱體內，所述密閉箱體的內側為黑色，且滿足輻射防護的要求； 所述密閉箱體還用于在其中設置多個閃爍體單元排成的閃爍體陣列，每個閃爍體單元具有窗口 ； 所述射線源用于從入射面照射所述閃爍體陣列從而使閃爍光從所述多個閃爍體單元的窗口發(fā)出； 所述成像裝置用于對發(fā)出閃爍光的所述閃爍體陣列進行拍照以得到灰度圖像，所述灰度圖像的各個灰度值對應閃爍光強度，所述成像裝置包括多個像素。2.如權利要求1所述的設備，還包括固定臺，設置在所述密閉箱體內，用于放置所述閃爍體陣列。3.如權利要求1所述的設備，其中所述成像裝置為CCD相機或CMOS相機。4.如權利要求1所述的設備，其中所述射線源包括X射線源和同位素源。5.如權利要求1所述的設備，還包括設置在所述密閉箱體外部的計算機，用于控制所述成像裝置的拍照，并獲取所述成像裝置輸出的數(shù)據(jù)以進行數(shù)據(jù)處理，所述計算機通過控制線與所述成像裝置相連。
【文檔編號】G01T7/00GK205507103SQ201521128273
【公開日】2016年8月24日
【申請日】2015年12月29日
【發(fā)明人】李樹偉, 李元景, 趙自然, 張清軍, 趙博震, 朱維彬, 王均效, 孫立風
【申請人】同方威視技術股份有限公司