一種用于測試強度的治具的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種用于測試強度的治具，包括：基準平臺、夾持調節(jié)塊和推力塊，基準平臺與夾持調節(jié)塊相對間隔設置以提供將待測物體的一部分夾持于其中的夾持位置，推力塊用于對位于夾持位置中的物體的未夾持部分施加推力以測試所述物體的強度。本實用新型提供的用于測試強度的治具，結構簡單，成本較低，使用簡易，特別方便在芯片磨劃片后、撿片前，測試芯片的強度，提前發(fā)現芯片的強度問題，避免將有質量隱患的芯片封裝，帶來質量問題。
【專利說明】
一種用于測試強度的治具
技術領域
[0001]本實用新型涉及半導體技術領域，尤其涉及一種用于測試半導體強度的治具，特別涉及一種用于測試芯片強度治具。
【背景技術】
[0002]目前在傳統(tǒng)的倒裝焊中，沒有監(jiān)控芯片的強度;但是，如果產品的強度有異常，在撿片/裝片時，以及后續(xù)的封裝工序中，有導致芯片破裂的風險，帶來質量風險。因此需要有一個專門測試芯片強度的設備以此對芯片強度進行測試。
【實用新型內容】
[0003]鑒于現有技術中的上述缺陷或不足，提供一種用于測試強度的治具，包括:基準平臺、夾持調節(jié)塊和推力塊，所述基準平臺與所述夾持調節(jié)塊相對間隔設置以提供將待測物體的一部分夾持于其中的夾持位置，所述推力塊用于對位于夾持位置中的物體的未夾持部分施加推力以測試所述物體的強度。
[0004]本實用新型提供的用于測試強度的治具，結構簡單，成本較低，使用簡易，特別方便在芯片磨劃片后、撿片前，測試芯片的強度，提前發(fā)現芯片的強度問題，避免將有質量隱患的芯片封裝，帶來質量問題。
【附圖說明】
[0005]通過閱讀參照以下附圖所作的對非限制性實施例所作的詳細描述，本申請的其它特征、目的和優(yōu)點將會變得更明顯:
[0006]圖1為本實用新型實施例提供的用于測試強度的治具結構示意圖；
[0007]附圖標記說明:
[0008]1-基準平臺；2-高度調節(jié)塊;3-夾持調節(jié)塊;4-芯片；
[0009]5-夾持調節(jié)塊移動平臺；6-扭力調節(jié)旋鈕;7-夾持高度調節(jié)旋鈕；
[0010]8-推力塊
【具體實施方式】
[0011]下面結合附圖和實施例對本申請作進一步的詳細說明?？梢岳斫獾氖牵颂幩枋龅木唧w實施例僅僅用于解釋相關實用新型，而非對該實用新型的限定。另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與實用新型相關的部分。
[0012]需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。下面將參考附圖并結合實施例來詳細說明本申請。
[0013]如圖1所示，本實施例提供的一種用于測試強度的治具，其包括:基準平臺1、夾持調節(jié)塊3和推力塊8，基準平臺I與夾持調節(jié)塊3相對間隔設置以提供將待測物體的一部分夾持于其中的夾持位置，推力塊8用于對位于夾持位置中的物體的未夾持部分施加推力以測試物體的強度。
[0014]本實用新型實施例提供的一種用于測試強度的治具，結構簡單，成本較低，使用簡易，特別方便在芯片磨劃片后、撿片前，測試芯片的強度，提前發(fā)現芯片的強度問題，避免將有質量隱患的芯片封裝，帶來質量問題。
[0015]如圖1所示，進一步，本實施例提供的用于測試強度的治具還包括夾持調節(jié)塊移動平臺5和扭力調節(jié)旋鈕6，夾持調節(jié)塊3活動安裝在夾持調節(jié)塊移動平臺5上表面，扭力調節(jié)旋鈕6安裝在夾持調節(jié)塊3上用于調節(jié)夾持調節(jié)塊3與基準平臺I之間的距離。
[0016]可以調節(jié)基準平臺與夾持調節(jié)塊之間的距離，方便待測物體在治具上的安裝，同時方便把握治具對待測物體的壓力，防止壓力過大夾壞待測試物體。
[0017]如圖1所示，進一步，本實施例提供的用于測試強度的治具還包括高度調節(jié)塊2和夾持高度調節(jié)旋鈕7，高度調節(jié)塊2設置在基準平臺I和夾持調節(jié)塊3之間用于在豎直方向上支撐待測物體，夾持高度調節(jié)旋鈕7安裝在高度調節(jié)塊2上用于調節(jié)高度調節(jié)塊2相對于基準平臺I的高度。可以通過夾持高度調節(jié)旋鈕來調節(jié)芯片在治具上的高度位置，選擇一個最佳的對物體的施力點。
[0018]如圖1所示，進一步，本實施例提供的推力塊8用于給待測物體的未夾持部分施加水平方向的力。方便給待測物體施加外力，同時可以精準的控制施加物體外力的大小。
[0019]如圖1所示，進一步，本實施例提供的推力塊8能夠根據產生的推力獲得推力值。便于精確的測量待測物體如物體的強度。
[0020]如圖1所示，進一步，本實施例提供的推力塊8朝向待測物體的側面為一豎直平面。保證了給待測物體物體施加的外力為一水平方向的力，能簡單、直接的測試待測物體的強度。
[0021]如圖1所示，進一步，本實施例提供的基準平臺I和夾持調節(jié)塊3相對側面為相互平行的豎直平面。可以保護待測物體不被強度測試治具破壞，同時保證待測物體受力均勻。
[0022]如圖1所示，進一步，本實施例提供的高度調節(jié)塊2上表面為一水平面。便于待測物體在強度測試治具上的放置。
[0023]如圖1所示，進一步，本實施例提供治具用于測量芯片4的強度。
[0024]工作原理:
[0025]如圖1，將測試芯片放置在高度調節(jié)塊上，調節(jié)扭力調節(jié)旋鈕，夾持住芯片(因為是扭力旋鈕，可以調節(jié)夾持力，防止夾壞測試芯片)；測試過程中，設備會將推力塊降到基準平臺；推力塊水平移動，對芯片產生推力;直到芯片斷裂為止，強度測試治具會得到一個推力值。通過推力值，我們可以知道不同芯片的強度。
[0026]以上描述僅為本申請的較佳實施例以及對所運用技術原理的說明。本領域技術人員應當理解，本申請中所涉及的實用新型范圍，并不限于上述技術特征的特定組合而成的技術方案，同時也應涵蓋在不脫離所述實用新型構思的情況下，由上述技術特征或其等同特征進行任意組合而形成的其它技術方案。例如上述特征與本申請中公開的(但不限于)具有類似功能的技術特征進行互相替換而形成的技術方案。
【主權項】
1.一種用于測試強度的治具，其特征在于，包括:基準平臺、夾持調節(jié)塊和推力塊，所述基準平臺與所述夾持調節(jié)塊相對間隔設置以提供將待測物體的一部分夾持于其中的夾持位置，所述推力塊用于對位于夾持位置中的物體的未夾持部分施加推力以測試所述物體的強度。2.根據權利要求1所述的用于測試強度的治具，其特征在于，還包括夾持調節(jié)塊移動平臺和扭力調節(jié)旋鈕，所述夾持調節(jié)塊活動安裝在所述夾持調節(jié)塊移動平臺上表面，所述扭力調節(jié)旋鈕安裝在所述夾持調節(jié)塊上用于調節(jié)所述夾持調節(jié)塊與所述基準平臺之間的距離。3.根據權利要求1所述的用于測試強度的治具，其特征在于，還包括高度調節(jié)塊和夾持高度調節(jié)旋鈕，所述高度調節(jié)塊設置在所述基準平臺和所述夾持調節(jié)塊之間用于在豎直方向上支撐待測物體，所述夾持高度調節(jié)旋鈕安裝在所述高度調節(jié)塊上用于調節(jié)所述高度調節(jié)塊相對于所述基準平臺的高度。4.根據權利要求1所述的用于測試強度的治具，其特征在于，所述推力塊用于給待測物體的未夾持部分施加水平方向的力。5.根據權利要求4所述的用于測試強度的治具，其特征在于，所述推力塊能夠根據產生的推力獲得推力值。6.根據權利要求4所述的用于測試強度的治具，其特征在于，所述推力塊朝向待測物體的側面為一豎直平面。7.根據權利要求1-6任一所述的用于測試強度的治具，其特征在于，所述基準平臺和所述夾持調節(jié)塊相對側面為相互平行的豎直平面。8.根據權利要求3所述的用于測試強度的治具，其特征在于，所述高度調節(jié)塊上表面為一水平面。9.根據權利要求1所述的用于測試強度的治具，其特征在于，所述治具用于測量芯片的強度。
【文檔編號】G01N3/08GK205538466SQ201521098259
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2015年12月25日
【發(fā)明人】洪勝平, 劉志敏, 盧海倫, 周峰
【申請人】南通富士通微電子股份有限公司