帶光源的芯片圖像獲取裝置的制造方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型提供一種帶光源的芯片圖像獲取裝置，包括軌道、芯片框架、傳感器及像機(jī)，通過(guò)芯片框架來(lái)將芯片進(jìn)行移動(dòng)運(yùn)輸，在芯片框架移動(dòng)過(guò)程中可以通過(guò)傳感器來(lái)觸發(fā)像機(jī)對(duì)芯片框架上的芯片進(jìn)行拍照，以獲得芯片圖像，本實(shí)用新型通過(guò)獲取清洗的芯片圖像來(lái)實(shí)現(xiàn)芯片的檢測(cè)，效率很高。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
帶光源的芯片圖像獲取裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及芯片檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種帶光源的芯片圖像獲取裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]制約我國(guó)計(jì)算機(jī)發(fā)展和普及的關(guān)鍵技術(shù)之一是芯片，芯片的發(fā)展瓶頸是制造設(shè)備和生產(chǎn)工藝。龍芯能否普及在我國(guó)計(jì)算機(jī)上的重要因素之一就是我國(guó)芯片制造業(yè)必須掌握芯片的生產(chǎn)工藝。生產(chǎn)工藝涉及的技術(shù)很多，其中芯片制造過(guò)程中的外觀檢測(cè)是重要內(nèi)容之一。目前芯片制造過(guò)程的外觀檢測(cè)系統(tǒng)基本上是美國(guó)INTEL和AMD公司的標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)。我國(guó)目前還沒(méi)有一套此類(lèi)芯片外觀檢測(cè)系統(tǒng)。因此我國(guó)自行開(kāi)發(fā)芯片外觀檢測(cè)系統(tǒng)是對(duì)我國(guó)芯片制造是一項(xiàng)極其重要的項(xiàng)目和工程。
[0003]在現(xiàn)有的芯片加工過(guò)程中，生產(chǎn)好的芯片需要進(jìn)行檢測(cè)以防止有缺陷的或者有瑕疵的芯片流入市場(chǎng)，而這一工序目前主要是通過(guò)人工來(lái)進(jìn)行檢測(cè)的。這種通過(guò)經(jīng)驗(yàn)來(lái)進(jìn)行檢測(cè)的方式，有以下的不足:
[0004]第一，人工檢測(cè)一個(gè)芯片正常需要4秒時(shí)間，效率不高；
[0005]第二，由于人工長(zhǎng)時(shí)間低頭檢測(cè)芯片，導(dǎo)致頭腦發(fā)暈，眼睛疲勞，很容易造成質(zhì)量事故；
[0006]第三，由于人工檢測(cè)工位辛苦，眼睛疲勞，很多員工在這個(gè)工位工作時(shí)間都不是很久，使得工位員工調(diào)換頻繁，導(dǎo)致品質(zhì)不能保證。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0007]鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型的目的在于提供一種帶光源的芯片圖像獲取裝置，用于獲取芯片圖像來(lái)幫助實(shí)現(xiàn)芯片外觀的檢測(cè)，從而解決現(xiàn)有技術(shù)中直接通過(guò)人工檢測(cè)芯片效果較低的問(wèn)題。
[0008]為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本實(shí)用新型提供以下技術(shù)方案:
[0009]—種帶光源的芯片圖像獲取裝置，至少包括軌道和適于在軌道上移動(dòng)的芯片框架，軌道包括兩根呈平行設(shè)置的鋼軌，在兩根鋼軌正對(duì)的面上各開(kāi)設(shè)有一導(dǎo)槽，所述芯片框架的兩側(cè)邊分別嵌設(shè)在兩根鋼軌的導(dǎo)槽內(nèi)來(lái)實(shí)現(xiàn)在軌道上的移動(dòng)，在導(dǎo)槽內(nèi)設(shè)置有一傳送帶，通過(guò)在鋼軌上設(shè)置一電機(jī)來(lái)驅(qū)動(dòng)傳送帶循環(huán)運(yùn)動(dòng)，在芯片框架的兩側(cè)邊上分別固定連接有若干導(dǎo)輪，且該導(dǎo)輪的輪面與導(dǎo)槽內(nèi)的傳送帶接觸，該導(dǎo)輪和傳送帶由橡膠制成，且在嵌設(shè)在導(dǎo)槽內(nèi)的芯片框架兩側(cè)邊的底部還設(shè)有若干滑輪，且滑輪的輪面與導(dǎo)槽接觸，在芯片框架的端面所在的上方設(shè)置有若干供放置芯片的安裝位，在安裝位底部設(shè)置有貫穿芯片框架底部的隔柵，在芯片框架的端面所在的底部上還設(shè)有與安裝位數(shù)量相同的光源，且光源與隔柵接觸，此外，在芯片框架的端面上還開(kāi)設(shè)有若干通孔，在通孔下方安裝一適于經(jīng)由通孔來(lái)發(fā)送觸發(fā)信號(hào)的傳感器，在與安裝位正對(duì)的軌道上方設(shè)置有像機(jī)，像機(jī)通過(guò)傳感器的發(fā)送的觸發(fā)信號(hào)來(lái)對(duì)放置在安裝位上的芯片進(jìn)行拍照，獲得得到芯片圖像并予以輸出。
[0010]優(yōu)選地，所述安裝位在芯片框架上成陣列的排列設(shè)置。
[0011 ]優(yōu)選地，所述安裝位包括兩列，每列安裝位的數(shù)量為5-7個(gè)。
[0012]優(yōu)選地，所述通孔開(kāi)設(shè)在兩列安裝位之間，且安裝位的數(shù)量與每列安裝位的數(shù)量相同。
[0013]如上所述，本實(shí)用新型具有以下有益效果:在實(shí)際的應(yīng)用中，可以在與安裝位正對(duì)的軌道上方設(shè)置圖像獲取裝置，來(lái)對(duì)安裝位上的芯片進(jìn)行拍照，從而獲取圖像并通過(guò)圖像處理來(lái)判斷芯片的合格檢測(cè)，相比現(xiàn)有技術(shù)中采用人工的檢測(cè)的方式，效率顯得更高。
【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1顯示為一種帶光源的芯片載運(yùn)裝置的原理圖。
[0015]元件標(biāo)號(hào)說(shuō)明
[0016]I鋼軌
[0017]11導(dǎo)槽
[0018]2芯片框架
[0019]21安裝位
[0020]22隔柵[0021 ]23通孔
[0022]3導(dǎo)輪
[0023]4滑輪
[0024]5傳送帶
[0025]6電機(jī)
[0026]7光源
[0027]8傳感器
[0028]81光電信號(hào)發(fā)射器
[0029]82光電信號(hào)接收器
[0030]9像機(jī)
【具體實(shí)施方式】
[0031]以下由特定的具體實(shí)施例說(shuō)明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，熟悉此技術(shù)的人士可由本說(shuō)明書(shū)所揭露的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)及功效。
[0032]請(qǐng)參閱圖1。須知，本說(shuō)明書(shū)所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說(shuō)明書(shū)所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技術(shù)的人士了解與閱讀，并非用以限定本實(shí)用新型可實(shí)施的限定條件，故不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本實(shí)用新型所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本實(shí)用新型所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時(shí)，本說(shuō)明書(shū)中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語(yǔ)，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本實(shí)用新型可實(shí)施的范圍，其相對(duì)關(guān)系的改變或調(diào)整，在無(wú)實(shí)質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)亦視為本實(shí)用新型可實(shí)施的范疇。
[0033]請(qǐng)參閱圖1，為一種帶光源的芯片圖像獲取裝置的原理圖，如圖所示，該芯片圖像獲取裝置包括軌道和適于在軌道上移動(dòng)的芯片框架2，軌道包括兩根呈平行設(shè)置的鋼軌I，在兩根鋼軌I正對(duì)的面上各開(kāi)設(shè)有一導(dǎo)槽11，所述芯片框架2的兩側(cè)邊分別嵌設(shè)在兩根鋼軌I的導(dǎo)槽11內(nèi)來(lái)實(shí)現(xiàn)在軌道上的移動(dòng)，在導(dǎo)槽11內(nèi)設(shè)置有一傳送帶5，通過(guò)在鋼軌上設(shè)置一電機(jī)6來(lái)驅(qū)動(dòng)傳送帶5循環(huán)運(yùn)動(dòng)，在芯片框架2的兩側(cè)邊上分別固定連接有若干導(dǎo)輪3，且該導(dǎo)輪3的輪面與導(dǎo)槽11內(nèi)的傳送帶5接觸，該導(dǎo)輪3和傳送帶5由橡膠制成，且在嵌設(shè)在導(dǎo)槽11內(nèi)的芯片框架2兩側(cè)邊的底部還設(shè)有若干滑輪4，且滑輪4的輪面與導(dǎo)槽11接觸，在芯片框架2的端面所在的上方設(shè)置有若干供放置芯片的安裝位21，在安裝位21底部設(shè)置有貫穿芯片框架2底部的隔柵22，在芯片框架2的端面所在的底部上還設(shè)有與安裝位21數(shù)量相同的光源7，且光源7與隔柵22接觸，此外，在芯片框架2的端面上還開(kāi)設(shè)有若干通孔23，在通孔23下方安裝一適于經(jīng)由通孔23來(lái)發(fā)送觸發(fā)信號(hào)的傳感器8，在與安裝位21正對(duì)的軌道上方設(shè)置有像機(jī)9，像機(jī)9通過(guò)傳感器8的發(fā)送的觸發(fā)信號(hào)來(lái)對(duì)放置在安裝位21上的芯片進(jìn)行拍照，獲得得到芯片圖像并予以輸出。通過(guò)上述結(jié)構(gòu)，可以在實(shí)際使用中獲得更加清晰的芯片圖像。
[0034]通過(guò)上述方案，可以使得芯片框架能夠在軌道上自由移動(dòng)，并只需要一個(gè)電機(jī)6SP可完成芯片框架的驅(qū)動(dòng)，不需要大型的傳輸材料，可以節(jié)約設(shè)備的成本，此外，芯片在運(yùn)動(dòng)過(guò)程中即可完成芯片圖像的獲取，不需要停留，效率極高。
[0035]在具體實(shí)施中，若干安裝位21在芯片框架2上成陣列的排列設(shè)置。一般地，在芯片框架2上包括兩列安裝位21，每列安裝位21的數(shù)量為5-7個(gè)。其中，通孔23的數(shù)量與每列安裝位21的數(shù)量相同，對(duì)應(yīng)地，像機(jī)可以包括兩個(gè)像機(jī)，在芯片框架2經(jīng)過(guò)傳感器時(shí)，經(jīng)由通孔來(lái)觸發(fā)像機(jī)對(duì)安裝位上的芯片拍照，保證了檢測(cè)的高效性。一般地，該傳感器8可以是光電傳感器，包括光電信號(hào)發(fā)射器81和光電信號(hào)接收器82，光電信號(hào)發(fā)射器81與通孔23對(duì)應(yīng)的安裝在軌道下方，光電信號(hào)接收器與通孔23對(duì)應(yīng)的安裝在軌道上方，適于接收光電信號(hào)并向像機(jī)發(fā)送觸發(fā)信號(hào)。
[0036]在實(shí)際的應(yīng)用中，可以將獲取得到的芯片圖像發(fā)送至檢測(cè)系統(tǒng)中來(lái)判斷芯片是否合格，相比現(xiàn)有技術(shù)中采用人工的檢測(cè)的方式，效率顯得更高。所以，本實(shí)用新型有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺點(diǎn)而具高度產(chǎn)業(yè)利用價(jià)值。
[0037]上述實(shí)施例僅例示性說(shuō)明本實(shí)用新型的原理及其功效，而非用于限制本實(shí)用新型。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本實(shí)用新型的精神及范疇下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者在未脫離本實(shí)用新型所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本實(shí)用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種帶光源的芯片圖像獲取裝置，其特征在于:至少包括軌道和適于在軌道上移動(dòng)的芯片框架，軌道包括兩根呈平行設(shè)置的鋼軌，在兩根鋼軌正對(duì)的面上各開(kāi)設(shè)有一導(dǎo)槽，所述芯片框架的兩側(cè)邊分別嵌設(shè)在兩根鋼軌的導(dǎo)槽內(nèi)來(lái)實(shí)現(xiàn)在軌道上的移動(dòng)，在導(dǎo)槽內(nèi)設(shè)置有一傳送帶，通過(guò)在鋼軌上設(shè)置一電機(jī)來(lái)驅(qū)動(dòng)傳送帶循環(huán)運(yùn)動(dòng)，在芯片框架的兩側(cè)邊上分別固定連接有若干導(dǎo)輪，且該導(dǎo)輪的輪面與導(dǎo)槽內(nèi)的傳送帶接觸，該導(dǎo)輪和傳送帶由橡膠制成，且在嵌設(shè)在導(dǎo)槽內(nèi)的芯片框架兩側(cè)邊的底部還設(shè)有若干滑輪，且滑輪的輪面與導(dǎo)槽接觸，在芯片框架的端面所在的上方設(shè)置有若干供放置芯片的安裝位，在安裝位底部設(shè)置有貫穿芯片框架底部的隔柵，在芯片框架的端面所在的底部上還設(shè)有與安裝位數(shù)量相同的光源，且光源與隔柵接觸，此外，在芯片框架的端面上還開(kāi)設(shè)有若干通孔，在通孔下方安裝一適于經(jīng)由通孔來(lái)發(fā)送觸發(fā)信號(hào)的傳感器，在與安裝位正對(duì)的軌道上方設(shè)置有像機(jī)，像機(jī)通過(guò)傳感器的發(fā)送的觸發(fā)信號(hào)來(lái)對(duì)放置在安裝位上的芯片進(jìn)行拍照，獲得得到芯片圖像并予以輸出。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶光源的芯片圖像獲取裝置，其特征在于:所述安裝位在芯片框架上成陣列的排列設(shè)置。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的帶光源的芯片圖像獲取裝置，其特征在于:所述安裝位包括兩列，每列安裝位的數(shù)量為5-7個(gè)。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的帶光源的芯片圖像獲取裝置，其特征在于:所述通孔開(kāi)設(shè)在兩列安裝位之間，且安裝位的數(shù)量與每列安裝位的數(shù)量相同。
【文檔編號(hào)】G01N21/892GK205538727SQ201521029531
【公開(kāi)日】2016年8月31日
【申請(qǐng)日】2015年12月14日
【發(fā)明人】李志遠(yuǎn), 耿世慧, 李熙春
【申請(qǐng)人】重慶遠(yuǎn)創(chuàng)光電科技有限公司