一種基于電容測試的多層pcb板介質(zhì)層厚度檢測裝置的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種基于電容測試的多層PCB板介質(zhì)層厚度檢測裝置，所述裝置包括設(shè)置在所述多層PCB板每一層上的互不導(dǎo)通、形狀尺寸相同的數(shù)個銅塊，及設(shè)置在所述多層PCB板第一層上的數(shù)個測試焊盤，所述數(shù)個測試焊盤分別與所述多層PCB板各層的銅塊相對應(yīng)；各層銅塊通過引線和/或金屬化導(dǎo)孔與相對應(yīng)的測試焊盤連接。所述方法是使用電容測試儀測量各層銅塊之間的電容值，并通過對比設(shè)計理論電容值可以快速、簡單、直觀及準(zhǔn)確的判斷PCB板各層間的介質(zhì)層厚度是否滿足要求，避免了切片分析的復(fù)雜性和破壞性。
【專利說明】
一種基于電容測試的多層PCB板介質(zhì)層厚度檢測裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及一種基于電容測試的多層PCB板介質(zhì)層厚度檢測裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]伴隨著PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進入信息時代，信號傳輸頻率不僅高，而且速度非?？欤瑢CB的性能要求尤其對于阻抗板的要求也越加嚴(yán)格。影響PCB走線的阻抗的因素主要有銅線的寬度、銅線的厚度、介質(zhì)的介電常數(shù)、介質(zhì)的厚度、焊盤的厚度、地線的路徑、走線周邊的走線等等，而PCB層間介質(zhì)層的厚度往往是PCB制作過程中必須嚴(yán)加控制的。目前判斷PCB層間介質(zhì)層厚度的方法主要通過切片分析，并通過金相顯微鏡測量厚度。但此方法勢必會傷至IJ 了 PCB單元而導(dǎo)致PCB單元報廢，甚至整塊PCB板報廢。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]為克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型的目的在于提供一種基于電容測試的多層PCB板介質(zhì)層厚度檢測裝置，能快速判斷介質(zhì)層厚度是否滿足要求，且不會對PCB造成損傷。
[0004]本實用新型為解決其技術(shù)問題采用的技術(shù)方案是:
[0005]—種基于電容測試的多層PCB板介質(zhì)層厚度檢測裝置，包括設(shè)置在所述多層PCB板每一層上的互不導(dǎo)通、形狀尺寸相同的數(shù)個銅塊，及設(shè)置在所述多層PCB板第一層上的數(shù)個測試焊盤，所述數(shù)個測試焊盤分別與所述多層PCB板各層的銅塊相對應(yīng);各層銅塊通過引線和/或金屬化導(dǎo)孔與相對應(yīng)的測試焊盤連接。
[0006]進一步，第一層的銅塊通過引線與相應(yīng)的測試焊盤連接;其余層數(shù)的銅塊各自通過設(shè)置在同層的引線連接有與所在層數(shù)相對應(yīng)的金屬化導(dǎo)孔，所述金屬化導(dǎo)孔通過設(shè)置在第一層的引線連接相對應(yīng)層數(shù)的測試焊盤。
[0007]進一步，所述金屬化導(dǎo)孔貫穿所述多層PCB板。
[0008]進一步，所述銅塊的形狀為長方形。
[0009]進一步，所述銅塊的尺寸為4_\25_。
[0010]進一步，所述金屬化導(dǎo)孔的直徑為0.6mm。
[0011]本實用新型的有益效果是:根據(jù)平行板電容的原理，使用電容測試儀測量各層銅塊之間的電容值，并通過對比設(shè)計理論電容值可以快速、簡單、直觀及準(zhǔn)確的判斷PCB板各層間的介質(zhì)層厚度是否滿足要求，避免了切片分析的復(fù)雜性和破壞性。
【附圖說明】
[0012]圖1為本實用新型的檢測裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖2為本實用新型的檢測裝置的各層銅塊及線路設(shè)計示意圖(以四層板為例)。
[0014]圖中標(biāo)號分別表示:1-PCB板;2-第一層銅塊;3-第二層銅塊;4_第三層銅塊;5_第四層銅塊;6-第一層測試焊盤;7-第二層測試焊盤;8-第三層測試焊盤;9-第四層測試焊盤；10-第二層金屬化導(dǎo)孔;11-第三層金屬化導(dǎo)孔;12-第四層金屬化導(dǎo)孔。
【具體實施方式】
[0015]以下結(jié)合附圖和實例對本實用新型作進一步說明。
[0016]參照圖1、圖2，本實用新型的一種基于電容測試的多層PCB板介質(zhì)層厚度檢測裝置，包括設(shè)置在所述多層PCB板I每一層上的互不導(dǎo)通、形狀尺寸相同的數(shù)個銅塊(2、3、4、5)，及設(shè)置在所述多層PCB板I第一層上的數(shù)個測試焊盤(6、7、8、9)，所述數(shù)個測試焊盤(6、7、8、9)分別與所述多層PCB板I各層的銅塊(2、3、4、5)相對應(yīng);各層銅塊(2、3、4、5)通過引線和/或金屬化導(dǎo)孔(10、11、12)與相對應(yīng)的測試焊盤(6、7、8、9)連接。
[0017]如圖2所示的PCB板I有四層，第一層銅塊2通過引線與相應(yīng)的第一層測試焊盤6連接;第二、三、四層銅塊(3、4、5)各自通過設(shè)置在同層的引線相應(yīng)連接與所在層數(shù)相對應(yīng)的金屬化導(dǎo)孔(10、11、12)，金屬化導(dǎo)孔(10、11、12)分別通過設(shè)置在第一層上的引線連接相對應(yīng)層數(shù)的測試焊盤(7、8、9)。
[0018]本實施例中，所述金屬化導(dǎo)孔(10、11、12)貫穿所述多層PCB板I。
[0019]本實施例中，所述銅塊(2、3、4、5)的形狀優(yōu)選為長方形。
[°02°] 本實施例中，所述銅塊(2、3、4、5)的尺寸優(yōu)選為4mmX 25mm，所述金屬化導(dǎo)孔(10、
11、12)的直徑為0.6111111，以確保層間銅塊(2、3、4、5)電容值能被順利檢測到的前提下，盡量減小銅塊(2、3、4、5)占用線路層的面積。
[0021]本實用新型還提供了應(yīng)用上述裝置的檢測方法，所述方法包括:電容測試儀連接所對應(yīng)層數(shù)相鄰的兩個測試焊盤，檢測相鄰層數(shù)的銅塊之間的電容值，測量出來的實際電容值與工程設(shè)計值進行對比，若實際值與設(shè)計值偏差較小，則說明正常，否則認(rèn)為該兩層之間的介質(zhì)層厚異常；由此對PCB板中的多個介質(zhì)層厚度進行檢測。
[0022]如測試時通過電容測試儀連接第一層測試焊盤6、第二層測試焊盤7，測量第一層銅塊2與第二層銅塊3之間的電容值，測量出來的實際電容值與工程設(shè)計值進行對比，若實際值比設(shè)計值偏差較小，則說明正常;若實際值比設(shè)計值較大，則說明PCB板I第一層銅塊2與第二層銅塊3之間的介質(zhì)層厚度存在異常。依次類推，可測量第二層與第三層、第三層與第四層之間的電容值，從而判斷每層之間的介質(zhì)層厚度是否正常。
[0023]以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施方式，只要以基本相同手段實現(xiàn)本實用新型目的的技術(shù)方案都屬于本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種基于電容測試的多層PCB板介質(zhì)層厚度檢測裝置，其特征在于:包括設(shè)置在所述多層PCB板每一層上的互不導(dǎo)通、形狀尺寸相同的數(shù)個銅塊，及設(shè)置在所述多層PCB板第一層上的數(shù)個測試焊盤，所述數(shù)個測試焊盤分別與所述多層PCB板各層的銅塊相對應(yīng);各層銅塊通過引線和/或金屬化導(dǎo)孔與相對應(yīng)的測試焊盤連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于電容測試的多層PCB板介質(zhì)層厚度檢測裝置，其特征在于:第一層的銅塊通過引線與相應(yīng)的測試焊盤連接;其余層數(shù)的銅塊各自通過設(shè)置在同層的引線連接有與所在層數(shù)相對應(yīng)的金屬化導(dǎo)孔，所述金屬化導(dǎo)孔通過設(shè)置在第一層的引線連接相對應(yīng)層數(shù)的測試焊盤。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種基于電容測試的多層PCB板介質(zhì)層厚度檢測裝置，其特征在于:所述金屬化導(dǎo)孔貫穿所述多層PCB板。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于電容測試的多層PCB板介質(zhì)層厚度檢測裝置，其特征在于:所述銅塊的形狀為長方形。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種基于電容測試的多層PCB板介質(zhì)層厚度檢測裝置，其特征在于:所述銅塊的尺寸為4mm X 25mm。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于電容測試的多層PCB板介質(zhì)層厚度檢測裝置，其特征在于:所述金屬化導(dǎo)孔的直徑為0.6mm。
【文檔編號】G01B7/06GK205561751SQ201620412786
【公開日】2016年9月7日
【申請日】2016年5月6日
【發(fā)明人】崔蜀巍
【申請人】鶴山市中富興業(yè)電路有限公司