一種壓力傳感器一體化表壓基座的制作方法
【專利摘要】一種壓力傳感器一體化表壓基座，包括基座本體、金針、表壓管，基座本體的內腔分為芯片槽和補償板安裝槽上下兩個腔體，基座本體的上端還設置有硅油充灌腔與芯片槽連通，在芯片槽的周圍設有至少3個通孔，金針通過玻璃絕緣子燒結固定在通孔中，金針的上端面露出在硅油充灌腔中，表壓管通過玻璃絕緣子燒結固定在芯片槽的底部并與芯片槽連通。本實用新型用于表壓壓力傳感器的封裝，摒棄了采用陶瓷做填充的辦法，將全金屬結構的一體化基座作為壓敏芯片單一的封裝原件，真正實現(xiàn)了基座的一體化封裝，在降低傳感器溫漂、提高其靈敏度的同時，節(jié)約了生產成本，使生產工藝更加簡潔優(yōu)化。
【專利說明】
一種壓力傳感器一體化表壓基座
技術領域
[0001]本實用新型涉及一種封裝壓力傳感器的基座結構，尤其涉及一種壓力傳感器一體化表壓基座。
【背景技術】
[0002]現(xiàn)如今壓力傳感器的性能的好壞很大程度上取決其溫度性能，即溫漂。由于我公司采用硅油為壓力傳導介質，硅油本身具有一定的熱膨脹系數(shù)，這些因素干擾了壓力傳感器的溫度性能，所以減少充油量是提高壓力傳感器性能的一個決定性的因素。
[0003]目前所使用的壓力傳感器基座，是將金針的端部與芯片設置在同一個腔體內，該結構的芯片槽腔體容積較大，為了減少芯片槽腔體內的充油體積，所采取的辦法是在金針與芯片之間利用陶瓷等較硬的材料作為絕緣填充。例如申請?zhí)枮?CN201020263590.4的專利文件所公開的一種“表壓壓力傳感器一體化基座”，即為該類結構壓力傳感器基座的一種，它作為一種高性能的壓力傳感器的封裝原件具有一體化結構、耐靜壓值高、穩(wěn)定、可靠等特點。但是，由于封裝壓力傳感器時需要另外添加陶瓷絕緣填充，故在生產裝配流程上相對繁瑣，工藝也相對復雜，生產成本也較高。

【發(fā)明內容】

[0004]本實用新型的目的是提供一種壓力傳感器一體化表壓基座，用于表壓壓力傳感器的封裝，摒棄了采用陶瓷做填充的辦法，將全金屬結構的一體化基座作為壓敏芯片單一的封裝原件，真正實現(xiàn)了基座的一體化封裝，在降低傳感器溫漂、提高其靈敏度的同時，節(jié)約了生產成本，使生產工藝更加簡潔優(yōu)化。
[0005]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用以下技術方案實現(xiàn):
[0006]—種壓力傳感器一體化表壓基座，包括基座本體、金針、表壓管，基座本體的內腔分為芯片槽和補償板安裝槽上下兩個腔體，基座本體的上端還設置有硅油充灌腔與芯片槽連通，在芯片槽的周圍設有至少3個通孔，金針通過玻璃絕緣子燒結固定在通孔中，金針的上端面露出在硅油充灌腔中，表壓管通過玻璃絕緣子燒結固定在芯片槽的底部并與芯片槽連通。
[0007]在所述基座本體的外部還設置有密封槽。
[0008]所述芯片槽的上端邊緣為倒角。
[0009]與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的有益效果是:
[0010]一種壓力傳感器一體化表壓基座，用于承裝壓敏芯片的芯片槽容積小，金針設置在芯片槽的周圍，只有上端面露出在硅油充灌腔中用于焊接，其它部分封接在一體基座中，減少芯片槽和硅油充灌腔的空腔體積，從而減少硅油的填充量。在此基礎上摒棄了使用陶瓷做填充的辦法，將全金屬結構的一體化基座作為壓敏芯片單一的封裝原件，真正實現(xiàn)了基座的一體化封裝，在降低傳感器溫漂、提高其靈敏度的同時，節(jié)約了生產成本，使生產工藝更加簡潔優(yōu)化。
【附圖說明】
[0011 ]圖1是本實用新型一種壓力傳感器一體化表壓基座的結構示意圖；
[0012]圖2是本實用新型一種壓力傳感器一體化表壓基座的上端面圖；
[0013]圖中:丨-芯片槽、2-硅油充灌腔、3-玻璃絕緣子、4-密封槽、5-補償板安裝槽、6-表壓管、7-金針、8-基座本體、9-倒角、10-硅油充灌孔。
【具體實施方式】
[0014]下面結合說明書附圖對本實用新型進行詳細地描述，但是應該指出本實用新型的實施不限于以下的實施方式。
[0015]如圖1-圖2所示，一種壓力傳感器一體化表壓基座，包括基座本體8、金針7、表壓管6，基座本體8的內腔分為芯片槽I和補償板安裝槽5上下兩個腔體，基座本體8的上端還設置有硅油充灌腔2與芯片槽I連通，在芯片槽I的周圍設有至少3個通孔，金針7通過玻璃絕緣子3燒結固定在通孔中，金針7的上端面露出在硅油充灌腔2中，表壓管6通過玻璃絕緣子3燒結固定在芯片槽I的底部并與芯片槽I連通。
[0016]芯片槽I周圍的通孔常規(guī)情況下為7個，6個用于燒結金針7，另外一個用于充灌硅油。
[0017]在所述基座本體8的外部還設置有密封槽4，用于安裝O型密封圈。
[0018]所述芯片槽I的上端邊緣為倒角9。在芯片槽I的上端邊緣設計出一較大的倒角9，可以防止連接壓力芯片和金針的金絲與全金屬基座接觸。
[0019]本實用新型一種壓力傳感器一體化表壓基座是采用全體316L不銹鋼結構，芯片槽I的內腔容積比壓力敏感芯片稍大，使用時，將壓力敏感芯片安裝在芯片槽I內，采用金絲球焊接工藝將壓力敏感芯片的輸入(輸出)點與金針7的上端面連接起來，完成電氣連接。將壓力傳感器一體化表壓基座的上端封裝后，通過硅油充灌孔10向硅油充灌腔2內灌入硅油。在密封槽4內放置O型密封圈，實現(xiàn)測壓安裝時的密封。在補償板安裝槽5內安放對壓敏芯片進行溫度補償?shù)碾娐钒濉?br>[0020]使用該基座裝配的壓力傳感器由于設置有表壓管6，表壓管6與外界大氣壓相通，故所測量的壓力為實際壓力相對于大氣環(huán)境下的壓力，即在大氣壓環(huán)境下傳感器為零點輸出。
[0021]本實用新型一種壓力傳感器一體化表壓基座，用于表壓傳感器的封裝，改變了原有芯片槽I與金針7的連接結構，縮小了芯片槽I的體積，只用于容納壓敏芯片。金針7只有上端面露出在硅油充灌腔2內用于連接壓敏芯片。從結構的設計上直接減少了硅油的填充量，摒棄了使用陶瓷做填充的辦法，不但降低了傳感器溫漂、提高了傳感器的靈敏度，而且節(jié)約了生產成本，使生產工藝更加簡潔優(yōu)化，為實現(xiàn)日后自動裝配生產線奠定了基礎。
【主權項】
1.一種壓力傳感器一體化表壓基座，其特征在于，包括基座本體、金針、表壓管，基座本體的內腔分為芯片槽和補償板安裝槽上下兩個腔體，基座本體的上端還設置有硅油充灌腔與芯片槽連通，在芯片槽的周圍設有至少3個通孔，金針通過玻璃絕緣子燒結固定在通孔中，金針的上端面露出在硅油充灌腔中，表壓管通過玻璃絕緣子燒結固定在芯片槽的底部并與芯片槽連通。2.根據(jù)權利要求1所述的一種壓力傳感器一體化表壓基座，其特征在于，在所述基座本體的外部還設置有密封槽。3.根據(jù)權利要求1所述的一種壓力傳感器一體化表壓基座，其特征在于，所述芯片槽的上端邊緣為倒角。
【文檔編號】G01L19/00GK205580662SQ201620370601
【公開日】2016年9月14日
【申請日】2016年4月27日
【發(fā)明人】郝程程
【申請人】鞍山沃天傳感技術有限公司