用于檢測導熱硅脂的模擬系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種用于檢測導熱硅脂的模擬系統(tǒng)，包括基板，所述基板上設置有散熱片和熱板，所述散熱片與熱板之間設置有導熱硅脂層，所述熱板電連接有用于加熱熱板的加熱源和用于檢測熱板相對兩端面溫度的溫度檢測設備，通過加熱源和加熱板模擬CPU發(fā)熱，從而代替了CPU主板的制作，減少測試成本和制造時間的投入。
【專利說明】
用于檢測導熱硅脂的模擬系統(tǒng)
技術領域
[0001]本實用新型涉及導熱硅脂的檢測技術領域，更具體地說，它涉及一種用于檢測導熱硅脂的模擬系統(tǒng)。【背景技術】
[0002]導熱硅脂也叫散熱膏、導熱膏，是一種高導熱絕緣有機硅材料，以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優(yōu)異的材料，制成導熱型有機硅脂狀復合物，導熱硅脂廣泛應用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導熱及散熱上，其中，在CPU上的應用方式是，填充CPU與散熱片之間的空隙，將CPU散發(fā)出來的熱量向散熱片傳導，使CPU溫度保持在一個可以穩(wěn)定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長使用壽命，導熱硅脂在研發(fā)和生產(chǎn)的過程中，需要經(jīng)常對運用在CHJ上的導熱硅脂上導熱性能進行檢測，檢測的方法是:將導熱硅脂涂在CPU主板與散熱片之間，在CPU主板上安裝檢測主板兩側溫度的溫度檢測設備，即檢測涂有導熱硅脂一側和沒有涂有導熱硅脂的一側的溫度，進行比較，從收集到的溫度參數(shù)中得出其導熱性能是否符合散熱的需求，以達到研發(fā)出最佳產(chǎn)品品質的導熱硅脂的標準。
[0003]目前，在實際操作過程中，直接以CPU主板的樣品進行試驗以確保檢測到的導熱硅脂的溫度最為準確，但是，制作電腦主板樣品耗時且昂貴，將會造成測試成本的增加及時間的浪費?！緦嵱眯滦蛢?nèi)容】
[0004]針對現(xiàn)有技術存在的不足，本實用新型的目的在于提供一種減少測試成本和制造時間的投入的用于檢測導熱硅脂的模擬系統(tǒng)。
[0005]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供了如下技術方案:一種用于檢測導熱硅脂的模擬系統(tǒng)，包括基板，所述基板上設置有散熱片和熱板，所述散熱片與熱板之間設置有導熱硅脂層，所述熱板電連接有用于加熱熱板的加熱源和用于檢測熱板相對兩端面溫度的溫度檢測設備。
[0006]通過采用上述技術方案，熱板和加熱源模擬CPU發(fā)熱，與現(xiàn)有技術相比，代替了CPU 主板樣品的制作，在確保檢測到的導熱硅脂的溫度最為精確的前提下，減少了測試成本的投入，并且，該系統(tǒng)的結構比較簡單，制造所耗費的時間也比較短，體積較小，方便使用和攜帶、搬運。
[0007]進一步的，所述加熱源包括加熱件和用于加熱加熱件的加熱電源，所述加熱件設置在熱板設置有導熱硅脂層的一端端部。
[0008]通過采用上述技術方案，加熱電源對加熱件進行加熱，使加熱件的溫度升高，從而使加熱件的熱量傳導到熱板涂覆有導熱硅脂的一端端部上，實現(xiàn)CPU主板發(fā)熱的模擬，方便溫度檢測設備檢測該端熱板的溫度。
[0009]進一步的，所述加熱件包括與加熱電源電連接的電熱片。
[0010]通過采用上述技術方案，電熱片與加熱電源電連接，電熱片被加熱后向外發(fā)熱，電熱片應用的比較廣泛，比較較好的實用性且成本比較低。
[0011]進一步的，所述加熱電源與電熱片之間電連接有控制加熱電熱片溫度的溫度控制器。
[0012]通過采用上述技術方案，溫度控制器控制加熱電源與電熱片之間的電流，從而控制電熱片的加熱功率，使電熱片的溫度得到控制，在實際試驗過程中，工作人員可通過溫度控制器將加熱片的溫度控制在與CPU主板樣品發(fā)熱的溫度相同的范圍內(nèi)，提高模擬化程度， 得到的導熱硅脂的溫度更為準確、有效。
[0013]進一步的，所述溫度檢測設備包括兩個用于測量熱板相對兩端面溫度的感應件、 與感應件電連接的溫度顯示器。
[0014]通過采用上述技術方案，感應件將檢測到的溫度反饋給溫度顯示器，工作人員可將溫度顯示器上的溫度數(shù)據(jù)記錄下來，從溫度數(shù)據(jù)中得出導熱硅脂的導熱性能，可直觀的觀察到溫度數(shù)據(jù)的變化，且操作起來也比較簡單、方便。
[0015]進一步的，所述熱板上設置有供感應件插入的插孔，所述感應件與插孔可拆卸固定連接。
[0016]通過采用上述技術方案，感應件與插孔可拆卸固定連接，方便感應件的拆裝，方便工作人員更換或者檢修感應件。
[0017]進一步的，所述基板與散熱片可拆卸固定連接。
[0018]通過采用上述技術方案，基板與散熱片是可拆卸固定連接的，方便工作人員將導熱硅膠涂覆到基板與散熱片之間，操作起來比較簡單、方便。
[0019]進一步的，所述散熱片上設置有螺釘，所述基板表面設置有供螺釘垂直于基板表面向下穿入的安裝孔，所述螺釘穿過散熱片后與安裝孔螺紋連接。
[0020]通過采用上述技術方案，螺釘與安裝孔螺紋連接，方便工作人員對散熱片的拆裝， 拆裝的方式比較簡單、快捷。
[0021]進一步的，所述螺釘上套設有彈性件，所述彈性件的兩端分別與螺釘?shù)尼旑^、散熱片的上端面抵接。[〇〇22]通過采用上述技術方案，彈性件為彈簧，在螺釘上套設彈簧，在導熱硅膠受熱膨脹時，可推動散熱片壓縮彈簧，使散熱片向上運動，從而使散熱片和熱板之間有足夠的空間承受導熱硅膠的膨脹。[〇〇23]進一步的，所述基板為電木板。
[0024]通過采用上述技術方案，電木板具有絕緣、不產(chǎn)生靜電、耐磨及耐高溫等特性，與熱板安裝在一起，與熱板之間是絕緣、隔熱的，工作人員可以用過電木板移動熱板和散熱片，提高了工作人員試驗時操作的安全性。
[0025]綜上所述，本實用新型具有以下有益效果:1、熱板和加熱源模擬CPU發(fā)熱，代替了 CPU主板樣品的制作，在確保檢測到的導熱硅脂的溫度最為精確的前提下，減少了測試成本的投入，并且，該系統(tǒng)的結構比較簡單，制造所耗費的時間也比較短，體積較小，方便使用和攜帶、搬運;2、工作人員通過溫度控制器將加熱片的溫度控制在與CPU主板樣品發(fā)熱的溫度相同的范圍內(nèi)，提高模擬化程度，得到的導熱硅脂的溫度更為準確、有效;3、導熱硅膠受熱膨脹時，推動散熱片壓縮彈簧，使散熱片向上運動，從而使散熱片和熱板之間有足夠的空間承受導熱硅膠的膨脹?！靖綀D說明】
[0026]圖1為用于檢測導熱硅脂的模擬系統(tǒng)的結構示意圖；
[0027]圖2為散熱片、基板和熱板的爆炸示意圖。
[0028]圖中:1、基板;2、散熱片；3、凹陷部;4、彈性件；5、螺釘;6、加熱電源；7、溫度控制器;8、溫度顯示器;9、安裝孔；10、凹槽；11、緊固件；12、熱板；14、導熱硅脂層；15、感應件； 16、電熱片?！揪唧w實施方式】
[0029]以下結合附圖對本實用新型進一步詳細說明。
[0030]實施例一:一種用于檢測導熱硅脂的模擬系統(tǒng)，參照圖1和圖2,包括基板1，基板1 上設置有散熱片2和熱板12,熱板12由導熱的材料制成，散熱片2與熱板12之間設置有導熱硅脂層14,導熱硅脂層14由導熱硅脂涂覆在散熱片2和熱板12上形成，散熱片2與熱板12之間的間隙可通過導熱硅脂填充，熱板12電連接有用于加熱熱板12的加熱源、用于檢測熱板 12相對兩端面溫度的溫度檢測設備，加熱源包括加熱件和用于加熱加熱件的加熱電源6，熱板12涂覆有導熱硅脂的一端端部設置有安裝槽，將加熱件安裝到安裝槽內(nèi)，在本實施例中， 加熱件包括與加熱電源6電連接的電熱片16,加熱電源6對電熱片16進行加熱，使電熱片16 的溫度升高，電熱片16將熱量傳導到熱板12上，從而使整個熱板12向外發(fā)熱，溫度檢測設備用于檢測涂覆有導熱硅脂和沒有涂覆有導熱硅脂的兩端端面的溫度，通過溫度檢測設備檢測到的溫度，直接得出熱板12兩端端面的溫度，從檢測到的溫度數(shù)據(jù)中得出導熱硅脂的導熱性能，本實用新型用于檢測導熱硅脂的模擬系統(tǒng)，通過熱板12和加熱源，模擬CPU發(fā)熱，與現(xiàn)有技術相比，代替了電腦主板樣品的制作，在確保檢測到的導熱硅脂的溫度最為精準的前提下，降低了測試成本的投入，并且，該系統(tǒng)結構簡單，制作所耗費的時間較短，體積較小，方便使用和攜帶、搬運。
[0031]參照圖1，加熱電源6與電熱片16之間電連接有控制加熱電熱片16溫度的溫度控制器7，在本實施例中，溫度控制器7與加熱電源6、加熱片串聯(lián)，通過溫度控制器7控制加熱電源6與電熱片16之間的電流，從而控制電熱片16的加熱功率，使電熱片16的溫度得到控制， 在實際試驗過程中，工作人員可通過溫度控制器7將加熱片的溫度控制在與CPU主板樣品發(fā)熱的溫度相同的范圍內(nèi)，提高模擬化程度，得到的導熱硅脂的溫度更為準確、有效。[〇〇32] 參照圖1，溫度檢測設備包括兩個用于測量熱板12相對兩端面溫度的感應件15、與感應件15電連接的溫度顯示器8,即感應件15用于測量熱板12上涂覆有導熱硅脂和沒有涂覆有導熱硅脂的兩個端面，在本實施例中，感應件15為感應插頭，熱板12的一側設置有供感應插頭插入的插孔，將感應插頭插入到插孔內(nèi)，兩個感應插頭對熱板12的上下端面的溫度進行檢測，將檢測到的溫度反饋給溫度顯示器8,溫度顯示器8用于將溫度信號進行處理并顯示在溫度顯示器8的顯示屏上，工作人員可將溫度數(shù)據(jù)記錄下來，從溫度數(shù)據(jù)中得出導熱硅脂的導熱性能。[〇〇33]參照圖2，感應件15與插孔可拆卸固定連接，在本實施例中，熱板12的左右兩側設置有貫穿孔，貫穿孔與插孔連通，貫穿孔內(nèi)壁設置有內(nèi)螺紋，熱板12上設置有與貫穿孔螺紋配合的緊固件11，將感應插頭插入到插孔內(nèi)，緊固件11穿過貫穿孔后與感應插頭抵接，通過緊固件11將感應插頭抵接固定在插孔內(nèi)，避免感應插頭從插孔中意外脫離出來，保證感應插頭插在插孔內(nèi)比較牢固，需要將感應插頭從熱板12上拆卸下來時，只需要松動緊固件11， 使感應插頭脫離緊固件11的抵接，便可將感應插頭從熱板12上拆卸下來，拆裝方式比較簡單、方便。
[0034]參照圖2,基板1與散熱片2可拆卸固定連接，在本實施例中，散熱片2上設置有豎直貫穿散熱片2上下端面的通孔，散熱片2上設置有螺釘5,基板1的表面設置有供螺釘5垂直于基板1表面向下穿入的安裝孔9,螺釘5與安裝孔9是螺紋配合的，螺釘5穿過散熱片2上的通孔后與安裝孔9螺紋配合，從而將散熱片2固定在基板1上，需要將散熱片2從基板1上拆卸下來時，只需拆下螺釘5,便可將散熱片2從基板1上拆卸下來，螺釘5上套設有彈性件4,彈性件 4可以為橡膠套，也可以為彈簧，在本實施例中，彈性件4優(yōu)選為彈簧，彈簧套在螺釘5上，彈簧的兩端分別與螺釘5的釘頭、散熱片2的上端面抵接，由于導熱硅膠層受熱后體積會產(chǎn)生一定的變化，為了減少導熱硅膠受熱膨脹向外溢出，在螺釘5上套設彈簧，在導熱硅膠受熱膨脹時，導熱硅膠可推動散熱片2壓縮彈簧，使散熱片2向上運動，從而使散熱片2和熱板12 之間有足夠的空間承受導熱硅膠的膨脹，基板1為電木板，該電木板使用品質優(yōu)良的漂白木積紙及棉絨紙作為補強物，并以高純度、全合成的石化原料所反應制成的酚醛樹脂做為樹脂粘合劑制造而成，具有絕緣、不產(chǎn)生靜電、耐磨及耐高溫等特性，與熱板12安裝在一起，與熱板12之間是絕緣、隔熱的，工作人員可以用過電木板移動熱板12和散熱片2,提高了工作人員試驗時操作的安全性。
[0035]實施例二:一種用于檢測導熱硅脂的模擬系統(tǒng)，與實施例一不同點在于:基板1與散熱片2可拆卸固定連接方式也可以是卡接方式。[〇〇36]實施例三:一種用于檢測導熱硅脂的模擬系統(tǒng)，參照圖2,與實施例一不同點在于: 在實施例一的基礎上，基板1的上端面上設置有用于安裝放置熱板12的凹槽10,凹槽10的一側沿基板1的長度方向上延伸有凹陷部3,在熱板12溫度較高的情況下，散熱片2與熱板12之間的熱量可以從凹陷部3向外排出，避免熱板12或者散熱片2的周圍溫度過高，合理的控制熱板12周圍的溫度。
[0037]以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，本實用新型的保護范圍并不僅局限于上述實施例，凡屬于本實用新型思路下的技術方案均屬于本實用新型的保護范圍。應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型原理前提下的若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本實用新型的保護范圍。
【主權項】
1.一種用于檢測導熱硅脂的模擬系統(tǒng)，其特征在于:包括基板(1)，所述基板(1)上設置 有散熱片(2)和熱板(12)，所述散熱片(2)與熱板(12)之間設置有導熱硅脂層(14)，所述熱 板(12)電連接有用于加熱熱板(12)的加熱源和用于檢測熱板(12)相對兩端面溫度的溫度 檢測設備。2.根據(jù)權利要求1所述的用于檢測導熱硅脂的模擬系統(tǒng)，其特征在于:所述加熱源包括 加熱件和用于加熱加熱件的加熱電源(6)，所述加熱件設置在熱板(12)設置有導熱硅脂層 (14)的一端端部。3.根據(jù)權利要求2所述的用于檢測導熱硅脂的模擬系統(tǒng)，其特征在于:所述加熱件包括 與加熱電源(6)電連接的電熱片(16)。4.根據(jù)權利要求3所述的用于檢測導熱硅脂的模擬系統(tǒng)，其特征在于:所述加熱電源 (6)與電熱片(16)之間電連接有控制加熱電熱片(16)溫度的溫度控制器(7)。5.根據(jù)權利要求1所述的用于檢測導熱硅脂的模擬系統(tǒng)，其特征在于:所述溫度檢測設 備包括兩個用于測量熱板(12)相對兩端面溫度的感應件(15)、與感應件(15)電連接的溫度 顯示器(8)。6.根據(jù)權利要求5所述的用于檢測導熱硅脂的模擬系統(tǒng)，其特征在于:所述熱板(12)上 設置有供感應件(15)插入的插孔，所述感應件(15)與插孔可拆卸固定連接。7.根據(jù)權利要求1所述的用于檢測導熱硅脂的模擬系統(tǒng)，其特征在于:所述基板(1)與 散熱片(2)可拆卸固定連接。8.根據(jù)權利要求7所述的用于檢測導熱硅脂的模擬系統(tǒng)，其特征在于:所述散熱片(2) 上設置有螺釘(5)，所述基板(1)表面設置有供螺釘(5)垂直于基板(1)表面向下穿入的安裝 孔(9)，所述螺釘(5)穿過散熱片(2)后與安裝孔(9)螺紋連接。9.根據(jù)權利要求8所述的用于檢測導熱硅脂的模擬系統(tǒng)，其特征在于:所述螺釘(5)上 套設有彈性件(4)，所述彈性件(4)的兩端分別與螺釘(5)的釘頭、散熱片(2)的上端面抵接。10.根據(jù)權利要求1所述的用于檢測導熱硅脂的模擬系統(tǒng)，其特征在于:所述基板(1)為 電木板。
【文檔編號】G01N25/18GK205593951SQ201620231663
【公開日】2016年9月21日
【申請日】2016年3月24日
【發(fā)明人】李春方, 李成春, 倪丹丹, 曾域
【申請人】蘇州柯仕達電子材料有限公司